全體年增率7％，連3季正成長，顯示國內外廠商加快專利布局。 台北報導 經濟部智慧財產局昨（31）日發布第3季專利申請統計，台積電與阿里巴巴繼續蟬聯發明專利申請量的冠軍，全體發明專利申請量年增率7％，呈連3季正成長，顯示隨著景氣回升，國內外廠商的專利布局也加緊腳步。   智慧財產局官員表示，專利可分為發明、新型及設計3類，專利是屬地主義，必須向我國申請獲准，才能主張自己的專利權，過去3年由於全球景氣趨緩，來申請的件數持續下滑，自今年起3類專利申請總數已連3季成長，第3季成長4％，其中發明專利也是連3季成長，第3季成長7％。   以發明專利而言，在本國法人方面，申請數量前5名依序是台積電（225件）、鴻海、友達光電、聯發科及宏碁，清一色是電子資訊業，台積電已連續5季居冠。   而在外國法人方面，發明專利申請數量前5名依序是阿里巴巴（151件）、高通、英特爾、應材及東京威力。智慧財產局官員表示，阿里巴巴去年全年申請量僅106件，今年起快速成長，前3季依序是372件、123件、151件，已連續3季居冠。   智慧財產局官員表示，由於產業特性，高科技產業的發明專利會比傳統產業來得多，從本季國內外申請數量來看即可發現，前5名大部分是半導體等電子資訊產業。   值得注意的是，阿里巴巴是服務業而非電子產業，怎麼會有這麼多專利？智慧財產局官解釋，服務業的專利多屬商業方法的軟體創新，阿里巴巴申請的領域多和電子商務有關，例如身份的認證、資料傳輸處理、虛擬實境等等。   另外，金融科技的興起，近年金融機構申請專利也快速成長，何謂金融科技專利？官員表示，例如運用大數據規劃保險商品、加強資訊安全、支付身份的認證皆屬之，正確選擇合適的專利種類申請，才能有效發揮市場競爭優勢。   今年前3季國內金融專利申請量前3大依序是兆豐銀行（64件）、第一銀行（54件）、中國信託銀行（49件）。

台北報導 聯發科公告副董暨總經理謝清江將卸下總經理一職，由營運長陳冠州升任，直接向共同執行長蔡力行報告業務，於12月1日起生效。聯發科表示，謝清江未來將聚焦在集團辦公室總經理業務。 陳冠州早在任職聯發科共同營運長之前，透過執掌數位家庭事業群打下名聲，因此於2015年底被董事長蔡明介相中，從副總經理升任為共同營運長。 陳冠州行事低調，於營運長時期，在公司內部主要負責後段晶圓及封測業務，正因為其低調個性，外界原先並未看好他能夠勝出，接掌總經理大位。 不過，今年中在前共同營運長朱尚祖離職後，陳冠州便被共同執行長蔡力行欽點，單獨扛下營運長的重要位置，同時負責數位家庭事業及手機部門，並成為準總經理。隨著聯發科逐步擴大營運版圖，謝清江也卸下總經理的職位，專心任職於集團事務。 熟悉聯發科內部事務的人士指出，陳冠州之所以能夠勝出，主因在於先前負責晶圓後段製程，與蔡力行先前擔任台積電總經理的背景較為相似，能夠扶佐蔡力行爭取晶圓製程成本優化及先進製程的電路設計。

全年無線充電出貨百萬套 台北報導 MCU廠盛群（6202）昨（30）日召開法說會，對於本季營運概況，盛群表示，32位元、觸控MCU、健康醫療及行動電源等產品線都將再度成長。法人預估，盛群本季營收將可望成長0～5％，毛利率有機會維持上季水準，將可望帶動獲利再度上攻，全年每股獲利突破4元，創10年以來新高。 此外，盛群表示，目前5W無線充電MCU已經開始出貨，第四季出貨量上看70萬套，今年全年出貨量達100萬套，未來每季將可望至少有70萬套的水準。 盛群第三季單季合併營收為11.24億元、季減2.6％，毛利率則上升1.4個百分點至47.8％，主要原因人民幣匯率近期走強，業外收益也相較前季增加200萬元至0.47億元，歸屬母公司稅後淨利衝上2.37億元、季增3.7％、年增1.41％，每股稅後盈餘為1.05元，衝上單季新高。 盛群表示，第三季主要是32位元產品M0+領軍，應用在指紋辨識、影像處理及健康量測等產品。盛群副總李佩縈指出，今年前三季32位元產品出貨量就達到542萬套，遠勝於去年全年的283萬套，目前已經有跟多位客戶在談論32位元產品的新訂單，將可望挹注第四季及明年上半年業績。 對於第四季展望，李佩縈表示，從當前狀況看來，盛群幾乎所有產品出貨力道都將比上季還強，其中以觸控類別、健康量測、行動電源及小家電等產品出貨表現特別優秀。 法人看好，盛群今年第四季由於各產品線出貨表現將可望優於上季，因此預估合併營收將可望季增0～5％，且毛利率又可望維持第三季水準，獲利將優於上季表現，創下歷史新高，同時全年每股稅後淨利將可望突破4元，寫下10年以來新猷。盛群不評論法人預估財務數字。 至於市場矚目的無線充電產品，盛群表示，自從蘋果推出新機後，客戶詢問度都相當高，且下單數量也有明顯增加，5W產品第四季將可望出貨70萬套，全年達到百萬套水平，明年起也有機會保持在70萬套以上。

EMS事業將明顯升溫，法人預估集團季增將上看1成 台北報導 封測大廠日月光（2311）昨（27）日召開法人說明會，第三季集團合併營收達738.78億元，歸屬母公司稅後淨利為63.36億元，每股淨利為0.76元，表現符合市場預期。日月光預估，第四季封測事業營收將與上季持平，EMS事業將明顯上升，法人預估集團合併營收將可望季增至少1成，挑戰單季歷史新高。 日月光今年第三季封測事業營收達418.54億元、季增7.2％，相較去年同期減少2.7％，其中毛利率為25.1％、季增2個百分點，營業利益為57.24億元，相較前季大增40％，但與去年第三季相比則減少8％，法人認為，主要受到通訊晶片需求略減影響。 綜合EMS電子代工及封測事業等集團合併營收達738.78億元、季增12％、年增2％，集團平均毛利率為18.7％、季增0.3個百分點，相較去年同期則減少0.7個百分點，歸屬母公司稅後淨利季減19％達63.36億元，但與去年同期相較增加15％，單季每股淨利0.76元。 日月光累計前三季集團合併營收達2,064.55億元、年增幅達4.4％，歸屬母公司稅後淨利167.43億元，較去年同期成長22.33％，每股淨利2.08元，表現優於市場預期。 日月光今年第三季主要受到手機拉貨旺季到來，手機晶片廠高通及聯發科擴大封測訂單量，不過蘋果新機iPhone 8／8 Plus及iPhone X分兩階段上市，因此系統級封裝（SiP）出貨成長幅度並未明顯優於去年同期，EMS電子代工事業年成長幅度僅6.12％。 不過，日月光預期，第四季封測事業將可望維持上季高水位，EMS電子代工也將明顯成長。法人預期，日月光集團本季合併營收將可望季增10～12％，突破800億元關卡，挑戰單季歷史新高水準。日月光不評論法人預估財務數字。 蘋果iPhone X已於昨日開放官網預購，目前灰色及白色等待出貨時間至少都需1個月。供應鏈指出，目前所有零組件供應商都正在加大產能利用率，預期與蘋果產品密切相關的日月光EMS事業下季業績將可望放到大400億元，季增幅達到2成。

台北報導 微控制器（MCU）廠新唐（4919）公告今年前3季稅後淨利達5.34億元，較去年同期增長12.57％，寫下5年來同期新高。法人認為，新唐手中握有無線充電MCU及伺服器產品雙利多，明年上半年業績可望隨市場應用爆發，交出淡季不淡的成績單。 新唐昨（27）日公告第3季營運成果，單季合併營收達24.14億、季增0.16％，創下單季歷史新高；毛利率為42.2％、季增0.96個百分點；不過業外收益較上季減少約4,100萬，稅後淨利因此季減17.3％至2.05億元，每股稅後盈餘0.99元，在水準之上。累計今年前三季稅後淨利5.34億、年增幅12.57％，寫5年同期新高，EPS達2.62元。 法人表示，今年第3季為消費性MCU的拉貨淡季，且英特爾新伺服器平台Purely於9月才開始量產出貨，因此新唐的伺服器產品可信賴平台模組（TPM）及遠端管理晶片（BMC）於上季出貨表現平平。 新唐目前手握無線充電MCU解方，蘋果新機掀起周邊產品商機，伺服器需求有機會逐步放量，法人看好新唐明年上半年，業績出現成長。新唐不評論法人預估財務數字。 新唐將於下周三（1日）在台北舉行新產品發表會，最令人矚目的莫過於新唐中功率15W方案，當前已獲得無線充電聯盟（WPC）認證，有機會對無線充電產品釋出新展望，也會秀新款物聯網解決方案。

台北報導 IC設計服務廠創意電子（3443）第三季受到低毛利特殊應用晶片（ASIC）營收占比拉高，導致第三季獲利較上季減少4.6％達1.66億元，每股淨利1.24元，低於市場預期。不過，創意積極擴大ASIC市場版圖，繼日前宣布搶進車用ASIC市場後，昨日再宣布搶進醫療器材ASIC市場。 今年以來加密型貨幣挖礦需求強勁成長，創意第三季受惠於16奈米比特幣挖礦機專用ASIC出貨放量，第三季合併營收衝上34.14億元創下歷史新高，但因低毛利ASIC營收占比拉高，高毛利的委託設計（NRE）及矽智財等收入比重降低，獲利表現不盡理想，單季歸屬母公司稅後淨利季減4.6％達1.66億元，但較去年同期仍成長23.0％，每股淨利1.24元。 法人表示，雖然比特幣價格持續創高，一度漲破6000美元，但近期相關ASIC出貨已有放緩跡象，所以預期第四季營收約與第三季持平，但高毛利NRE營收占比提升，所以單季毛利率有機會優於第三季。 創意積極擴大ASIC市場應用版圖，除了與台積電在7奈米世代合作，持續搶進人工智慧應用高效能運算（HPC）ASIC市場，也同時搶進車用電子及醫療器材ASIC市場。 創意布局車用電子ASIC多年，2010年即推出「ZERO Defect Program」和AEC Q100車用IC服務，第三季再宣布獲得車用安全設計流程獲德國SGS-TUV頒發的ISO 26262 ASIL-D證書，可提供符合國際認證的車用IC設計服務。 創意昨（26）日宣布獲得ISO 13485:2016醫療器材品質管理系統國際認證，成為全球第一家通過ISO13485醫療器材認證的專業IC設計服務公司，將提供醫療器材客戶所需的客製化ASIC設計和製造服務。 創意總經理陳超乾表示，ISO13485醫療器材認證可說是為創意的醫療器材相關服務品質背書，證明創意可滿足客戶需求和相關法規要求。

拓墣預估，年增6.4％達52.07億美元，艾克爾、長電科技分居2、3名 台北報導 集邦科技旗下拓墣產業研究院指出，2017年行動通訊電子產品需求量上升，帶動高輸入輸出（I/O）數與高整合度先進封裝滲透率，同時也提升市場對於封測產品質、量的要求，全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產值年成長2.2％達517.3億美元，其中專業封測代工（OSAT）占約整體產值的52.5％。 拓墣預估，在專業封測代工的部分，2017年全球前10大專業封測代工廠商營收排名與2016年並無太大差異，前3大廠依次為日月光、艾克爾（Amkor）、長電科技，且市占率均達1成以上。 拓墣預估日月光今年營收可年增6.4％達52.07億美元，市占率維持在接近2成的19.2％；艾克爾今年營收可望年增4.3％達40.63億美元，市占率達15.0％；至於長電科技今年營收將大幅成長12.5％達32.33億美元，市占率達11.9％。 拓墣也預估排名第4的矽品今年營收仍可年增2.2％達26.84億美元，市占率達9.9％。排名第5的力成則受惠於高效能運算（HPC）應用與大量資料存儲記憶體需求提升，透過強化與美光的合作，及併購美光日本封測廠，年營收可望大幅成長26.3％達18.93億美元，市占率約達7.0％。 觀察2017年全球封測產業，隨著全球產業整合及競爭加劇，中國企業可選擇的併購標的大幅減少，使得2017年中國國內資本進行海外併購難度增加。因此，中國IC封測業者將發展焦點，從藉由海外併購取得高階封裝技術及市占率，轉而著力在開發扇出型晶圓級封裝（Fan-Out）及系統級封裝（SiP）等先進封裝技術，並積極通過客戶認證向市場宣示自身技術來維持競爭力。 中國封測廠商在高階封裝技術如覆晶封裝（Flip Chip）、晶圓凸塊（Bumping）等，以及包括扇入型或扇出型晶圓級封裝、2.5D及SiP等先進封裝的產能持續開出，以及因企業併購帶來的營收認列帶動下，包含長電科技、天水華天、通富微電等廠商，2017年的年營收多維持雙位數成長表現，表現優於全球IC封測產業水平。 此外，中國當地設立的新晶圓廠產能將陸續開出，根據中國企業發布的產能規畫，估計2018年底前，中國大陸12吋晶圓每月產能可新增16.2萬片，為現有產能1.8倍，預計將為2018年中國封測產業注入一股強心針。

Q4營運因年底季節性調整轉為保守，估營收將較上季下滑5％左右 台北報導 晶圓代工二哥聯電（2303）昨（25）日召開法人說明會及公告第三季財報，受惠於認列業外獲利明顯增加，第三季歸屬母公司稅後淨利達34.73億元，較第二季大幅成長65.5％，表現優於市場預期，每股淨利0.28元。 聯電廈門廠雖已導入28奈米製程，但對第四季營運看法略為保守，預估晶圓出貨將季減3～4％，美元計價平均價格將季減1％，法人推估營收將較上季下滑5％左右。 聯電第三季合併營收季增0.4％達376.98億元，與去年同期相較小幅下滑1.2％，平均毛利率較上季下滑0.5個百分點達17.5％，代表本業獲利的營業利益達16.29億元，較第二季下滑2.3％，但較去年同期成長9.7％。 聯電第三季因認列業外收益達12.36億元，較第二季大增175.9％，因此單季歸屬母公司稅後淨利達34.73億元，較第二季的20.99億元大幅成長65.5％，與去年第三季的29.75億元相較亦成長16.7％，每股淨利達0.28元，表現優於市場預期。 聯電共同總經理王石表示，聯電第三季來自晶圓代工的營收超過376億元，整體產能利用率為96％。第三季來自於電腦周邊及消費性產品強勁的晶片需求，反應了在聯電的8吋及12吋成熟製程穩定的營運表現上。 聯電8吋廠的產能利用率接近滿載，而12吋廠成熟製程的產能利用率也超過90％，因此帶動了本季出貨量達到175萬片8吋約當晶圓。聯電在廈門投資的12吋晶圓廠Fab12X，28奈米產品已經開始量產出貨，產品良率及晶片效能都已經達到南科Fab12A所生產的產品水準。 對於第四季營運展望部份，王石指出，預期第四季的營運狀況將會下滑，主要原因來自於年底典型的季節性調整。 除此之外，聯電也觀察到28奈米高介電金屬閘極（HKMG）的需求將趨緩，對此，聯電將會依市場需求開發新的製程，導入物聯網、5G行動裝置、工業應用等未來趨勢的新領域，藉由新一波成長機會帶來的動能，期待能幫助聯電提升市場占有率。據了解，聯電基於28奈米開發的22奈米低功耗製程可望在2019年進入量產。 聯電共同總經理簡山傑日前接受本報專訪時曾指出，聯電過去專注在先進製程投資及研發，但現在新的方向是追求獲利，並且不會再與同業相互競爭先進製程。 聯電擁有8吋廠及12吋廠且核心技術完整，未來在物聯網、5G、汽車電子等應用上有很大的機會，聯電也朝向射頻模組、先進駕駛輔助系統（ADAS）、微機電及感測器、OLED及LCD驅動IC等利基型晶圓代工市場，積極布局並提升市占率。

台北報導 公平會日前對高通祭出234億元的天價罰緩，高通不服，片面通知工研院暫緩現正進行中的5G合作案。台灣與高通在5G的合作關係密切，高通暫停合作更是在產業界投下一顆震撼彈。 對此，工研院發表聲明，證實已接獲高通口頭通知暫緩5G合作會議召開。工研院強調，將持續進行5G相關之技術研發，以利產業發展。 高通董事會執行主席賈可伯（Paul E. Jacobs）去年特地來台與經濟部共同簽署5G合作備忘錄，參與行政院亞洲矽谷計畫。高通規畫陸續投入百萬美元，由高通在台成立「技術實驗室」，與技術團隊協助台灣產業鏈技術育成、產品和服務設計與產品上市的解決方案。台灣方面參與的包括有工研院、OEM和ODM製造商、網路營運商和網通廠商等產業鏈。 今年高通旗下高通技術公司近一步與工研院簽署合作意向書，共同發展由5G新空中介面技術所驅動的小型基地台。透過合作案，可望加速台灣OEM和ODM廠商在5G新空中介面技術的小型基地台，及基礎設備之上市與全球商轉時程，有助加快其上市時程並降低成本。 高通在台灣5G的合作關係密切，不過近日立委爆料指出，工研院與高通在5G的合作案收到高通方面合作會議暫緩的通知。工研院與高通的合作案為期四年，今年是第一年開始進行，研發團隊包括工研院、中科院與資策會約共200人，各方會不定期的開會討論。而高通在11日遭公平會高達234億元的裁罰之後相當不滿，四處尋求台灣產業界、經濟部等各方勢力施壓，隨即在本月中通知工研院合作案暫緩。 工研院主管分析，台灣過去幾代通訊技術合作時程落後其他國家，這次能與高通合作，共同發展5G新的空中介面技術所驅動的小型基地台，小型基地台又將是5G網路關鍵要角，若順利合作完成，將有助台灣網通相關廠商開發產品客製不同配置軟體，有利於產品推展與接單。 台灣業界大多保持中立的態度，和碩董事長童子賢指出，高通是和碩供應商，不對個別廠商發表評論。但他強調，看不懂公平會的裁罰，不懂計算基礎在哪裡？也許請公平會每一位委員去買幾顆IC來參考，就能知道計算基礎。工總理事長許勝雄認為，公平會234億元裁罰高通不知道怎麼算出來的，韓國、中國和台灣的產業環境不一樣，裁罰要有一個有根據的計算方式。

董事會通過，發行4億股，為興建高雄12吋晶圓廠籌措資金 台北報導 記憶體大廠華邦電（2344）為了2020年產能做規劃，將在高雄興建新廠，昨（24）日華邦電召開董事會，通過辦理現金增資案，規劃以每股22元，辦理4億股增資，總計籌措金額達88億元。 華邦電今年以來記憶體產能需求強勁，且供給完全不及市場需求，因此華邦電於今年9月宣布，將興建12吋晶圓廠，並落腳在高雄，以因應2020年以後的產能需求，預計將以20奈米世代製程DRAM為主要產線，其次將建置3x奈米NAND／NOR Flash產能。 為了籌措新廠興建資金，華邦電將辦理現金增資，預計將以每股22元，發行4億股，以今天收盤價27.9元計，折價約21％，估增資金額將達到88億元。其中員工將可認購4,000萬股，另外3.2億股則開放原始股東認購，至於最後4,000萬股才開放公開申購。 華邦電目前訂定11月6日為現金增資基準日，11月2日為停止過戶起始日，至於原始股東及員工股款繳納日則為11月10日～12月11日，特定人股款繳納期間訂12月12日至12月14日。 華邦電今年以來不論是NOR Flash、DRAM及NAND Flash產能都已經被國際大廠包下，不論是NOR Flash及DRAM皆受到國際大廠青睞。華邦電已與西門子簽訂客戶品質合約，華邦電的利基型DRAM、NAND／NOR Flash等記憶體將被西門子採用，應用在工業及車電領域，此外，日前市場也傳出，華邦電今年的Mobile DRAM產能已經被英特爾包下，將可望搭載在英特爾的數據機晶片，打入美系手機大廠當中。 至於NOR Flash產業，今年下半年產能早在上半年就已經被三星、蘋果等系統廠採購，原因在於整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）及OLED面板都需要外掛一顆NOR Flash，且加上國外記憶體大廠逐步淡出中低規格NOR Flash，使已經供給吃緊的NOR缺貨情形持續加劇。