產業新訊

今年封測代工營收 日月光居冠

新聞日期:2017/10/27 新聞來源:工商時報

報導記者/涂志豪

拓墣預估,年增6.4%達52.07億美元,艾克爾、長電科技分居2、3名

台北報導

 集邦科技旗下拓墣產業研究院指出,2017年行動通訊電子產品需求量上升,帶動高輸入輸出(I/O)數與高整合度先進封裝滲透率,同時也提升市場對於封測產品質、量的要求,全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況,2017年產值年成長2.2%達517.3億美元,其中專業封測代工(OSAT)占約整體產值的52.5%。

 拓墣預估,在專業封測代工的部分,2017年全球前10大專業封測代工廠商營收排名與2016年並無太大差異,前3大廠依次為日月光、艾克爾(Amkor)、長電科技,且市占率均達1成以上。

 拓墣預估日月光今年營收可年增6.4%達52.07億美元,市占率維持在接近2成的19.2%;艾克爾今年營收可望年增4.3%達40.63億美元,市占率達15.0%;至於長電科技今年營收將大幅成長12.5%達32.33億美元,市占率達11.9%。

 拓墣也預估排名第4的矽品今年營收仍可年增2.2%達26.84億美元,市占率達9.9%。排名第5的力成則受惠於高效能運算(HPC)應用與大量資料存儲記憶體需求提升,透過強化與美光的合作,及併購美光日本封測廠,年營收可望大幅成長26.3%達18.93億美元,市占率約達7.0%。

 觀察2017年全球封測產業,隨著全球產業整合及競爭加劇,中國企業可選擇的併購標的大幅減少,使得2017年中國國內資本進行海外併購難度增加。因此,中國IC封測業者將發展焦點,從藉由海外併購取得高階封裝技術及市占率,轉而著力在開發扇出型晶圓級封裝(Fan-Out)及系統級封裝(SiP)等先進封裝技術,並積極通過客戶認證向市場宣示自身技術來維持競爭力。

 中國封測廠商在高階封裝技術如覆晶封裝(Flip Chip)、晶圓凸塊(Bumping)等,以及包括扇入型或扇出型晶圓級封裝、2.5D及SiP等先進封裝的產能持續開出,以及因企業併購帶來的營收認列帶動下,包含長電科技、天水華天、通富微電等廠商,2017年的年營收多維持雙位數成長表現,表現優於全球IC封測產業水平。

 此外,中國當地設立的新晶圓廠產能將陸續開出,根據中國企業發布的產能規畫,估計2018年底前,中國大陸12吋晶圓每月產能可新增16.2萬片,為現有產能1.8倍,預計將為2018年中國封測產業注入一股強心針。

×
回到最上方