14奈米晶圓開始出貨，Q3產能持續提升2％，資本支出則下修至17億美元 台北報導 晶圓代工廠聯電（2303）昨（26）日召開法人說明會，第二季14奈米晶圓開始出貨並貢獻營收，但新製程量產初期會壓低毛利率，單季每股淨利0.17元較上季略低，但符合市場預期。聯電第三季產能持續提升2％，今年產能足以因應需求，因此將全年晶圓代工資本支出由原本的20億美元小幅下修至17億美元。 聯電第二季合併營收季增0.3％達375.38億元，較去年同期成長1.5％，但因14奈米製程第二季開始量產，而新製程量產初期毛利率將低於平均值，因此單季平均毛利率降至18.0％。聯電14奈米製程在第二季正式出貨並貢獻營收，占整季營收比重達1％，28奈米營收占比維持在17％，至於40奈米營收占比仍達28％。 聯電第二季有效控管營業費用支出，代表本業獲利的營業利益達16.68億元，較第一季成長21.7％，但與去年同期相較則下滑31.9％。聯電第二季提列去年未分配盈餘所得稅，單季歸屬母公司稅後淨利20.99億元，較第一季下滑8.2％，與去年同期相較則下滑18.7％，第二季每股淨利0.17元，表現符合市場預期。 聯電6月通過新人事案，執行長顏博文退休，簡山傑及王石接任為共同總經理。2位總經理將共同對聯電整體營運表現當責，並直接向董事長洪嘉聰報告。新上任的聯電共同總經理王石表示，穩定的半導體需求使得聯電第二季整體產能利用率來到96％，晶圓出貨量達174.1萬片8吋約當晶圓，第二季市場上對聯電的8吋與12吋成熟製程有穩定的需求，主要動能來自電腦周邊產品與通訊晶片。 對於第三季聯電的接單情況，王石表示，針對成熟製程的半導體需求持續穩定，但是對28奈米高介電金屬閘極（HKMG）的出貨將會微幅下滑，因此，聯電預估第三季的展望將持平。由於聯電在28奈米HKMG業務集中在少數的重要客戶，較容易受到客戶需求的波動。預期今年下半年的28奈米HKMG業務可能仍將持續衰退。 聯電第二季總產能達181.6萬片8吋約當晶圓，第三季受惠廈門廠持續擴產，以及8吋廠的投片效率提升，總產能可達186.1萬片8吋約當晶圓。聯電預估，第三季晶圓出貨將與上季持平，美元計價平均價格也與上季持平，產能利用率將略高於90％，平均毛利率預估將在15％左右。至於全年資本支出則為17億美元。 聯電共同總經理簡山傑表示，不久之前聯電董事會已任命共同總經理職務，未來將採取具體措施來提升公司在晶圓專工上的競爭力，透過核心製造能力與營運效率的強化來帶動財務表現，藉以達成提升公司價值，並帶來正向現金流量的目標。

已連續5個月成長，金額22.889億美元更比去年同期大增超過3成 台北報導 國際半導體產業協會（SEMI）昨（26）日公布6月份北美半導體設備商出貨金額達22.889億美元，較5月份的22.705億美元成長0.8％，與去年同期的17.152億美元相較大幅成長33.4％，連續5個月維持成長，並同創下2001年2月以來的逾16年新高紀錄。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示，2017年上半年的北美半導體設備出貨累計金額，已較去年同期大幅成長逾5成，雖然6月的出貨金額較5月份僅小幅成長0.8％，但今年半導體設備產業的出貨成長仍會是相當可觀的一年。 根據SEMI資料，今年以來半導體設備出貨金額已連續5個月維持成長，同時連續4個月超過20億美元。業者指出，半導體設備支出規模持續放大，需求來自於終端電子產品搭載的DRAM及NAND Flash等記憶體容量放大，以及智慧型手機在內的行動裝置內建處理器製程加快微縮到10奈米世代。 業者分析，今年半導體設備成長來自兩大強勁需求，一是邏輯IC的先進製程微縮速度加快，以晶圓代工廠台積電及三星來說，10奈米製程已經進入量產階段，明年將再進入7奈米世代，而2019年之後，邏輯IC製程將導入全新的極紫外光（EUV）微影技術，而半導體製程將持續依摩爾定律腳步前進，先進製程設備的投資也愈來愈大。 二是記憶體產業正在加快製程轉換。以DRAM廠來說，今年雖然沒有新建晶圓廠計畫，但主要投資重點在於1x奈米製程微縮及設備升級。NAND Flash廠則全力調整現在產能持續轉向3D NAND，或是興建全新的3D NAND廠，晶圓廠設備需求強勁，並讓韓國可望在今年成為全球最大半導體設備市場。 另外，設備業者亦十分看好明年大陸市場的需求。事實上，大陸地區的12吋晶圓廠建案快速擴增，包括台積電、力晶、聯電、格羅方德、中芯、紫光等業者，新晶圓廠興建動作持續。SEMI預估，2017～2020年的這4年當中，全球將有62座新晶圓廠持續投產，其中中國大陸地區就會有高達27座新晶圓廠興建並陸續進入量產。因此，來自大陸的需求，將為明年半導體設備產業帶來強勁支撐。 法人表示，今年半導體設備出貨金額可望持續創下新高，明年仍有創高機會，因此，半導體資本支出概念股近期表現優於預期，包括無塵室工程設備廠漢唐及亞翔、晶圓傳載供應商家登、設備代工廠京鼎及帆宣、半導體檢測廠閎康及宜特等，下半年進入傳統旺季後，營收挑戰新高機率大增。

董座蔡篤恭：接單全面成長＋在日布局順利，下半年十分樂觀 新竹報導 封測大廠力成（6239）昨（25）日召開法人說明會，第二季每股淨利1.81元優於預期。力成董事長蔡篤恭表示，下半年DRAM、NAND Flash、邏輯IC等3大產品線接單全面成長，併購日本測試廠TeraProbe及美光秋田廠後，亦順利在日本半導體市場建立完整生產鏈，總體來看對下半年營運展望樂觀，對今年全年營收及獲利改寫歷史新高很有信心。 力成因為6月開始認列日本測試廠TeraProbe營收，推升第二季合併營收季增10.0％達139.28億元，創下單季營收歷史新高，與去年同期相較成長23.1％。平均毛利率小幅降至20.9％，歸屬母公司稅後淨利14.10億元，較第一季成長21.0％，較去年同期成長24.9％，每股淨利1.81元。 力成公告上半年合併營收年增21.2％達265.88億元，平均毛利率21.2％，較去年同期增加0.8個百分點，歸屬母公司稅後淨利25.76億元，較去年同期成長24.5％，每股淨利3.31元，優於市場預期。 力成已在6月初完成併購TeraProbe後，8月可以完成併購美光秋田廠，並開始認列每月1.5億元營收。法人表示，力成第三季接單進入旺季，今年DRAM及NAND Flash產能吃緊，上游客戶產能全開，力成產能利用率將達滿載，加上秋田廠營收開始認列，第三季營收有機會較上季成長15％，續創季度營收新高。 蔡篤恭表示，秋田廠與美光已簽訂了3年合約，希望3年內可以把秋田廠當成力成日本高階封測基地，加上TeraProbe的晶圓測試產能支援，力成將在日本建立完整生產線，重點鎖定日本汽車電子及物聯網晶片市場。對力成來說，未來3年有很好客戶當基礎，不必當心3年內生意，3年內可全力穿透日本市場。 力成總經理洪嘉表示，第三季展望樂觀，在DRAM封測接單部份，西安廠的標準型DRAM產能持續開出，至於繪圖用GDDR的需求強勁，生意會很好，對覆晶封裝及晶圓凸塊產能利用率很有幫助。下半年因為是Mobile DRAM旺季，接單將創新高。 在NAND Flash封測接單部份，洪嘉指出，智慧型手機下半年進入旺季，又有重量級產品即將推出，正面看待eMCP/eMMC的手機用儲存元件旳季節性需求。另外，人工智慧及雲端運算帶動高階資料中心及伺服器需求，對於固態硬碟（SSD）的採用量持續增加，有助於力成接單。至於3D NAND的接單已達總接單量的3成強，隨著記憶體廠新產能在下半年開出，對力成營運將再添成長動能。

台北報導 根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽晶圓製造者部門SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的矽晶圓產業分析報告顯示，今年第2季全球半導體矽晶圓出貨面積達2,978百萬平方英吋，連續5個季度出貨量創下歷史新高紀錄。業者認為，矽晶圓供不應求，下半年出貨量將逐季走高，價格亦將再調漲2～3成。 下半年矽晶圓量價齊揚，不僅12吋矽晶圓價格全年漲幅可上看4～5成，8吋及6吋矽晶圓合約價下半年也將順勢調漲1～2成幅度。法人看好台勝科、環球晶、合晶、嘉晶等矽晶圓供應商營運表現，下半年營收及獲利均將出現大躍進。 根據SEMI統計資料，今年第2季全球半導體矽晶圓出貨總面積達2,978百萬平方英吋，與第1季的2,858百萬平方英吋相較，季增4.2％並且連續5季創下歷史新高，而與去年同期的2,706百萬平方英吋相較，亦明顯成長10.1％。 SEMI SMG會長暨環球晶企業發展副總經理李崇偉表示，第1季全球半導體矽晶圓出貨量打破傳統淡季現象，市場需求持續成長。第2季矽晶圓出貨改寫歷史新高，主要是受到8吋及12吋矽晶圓出貨成長所帶動，全球矽晶圓出貨量已連續第5季創下新高水準。 今年以來半導體矽晶圓供貨持續吃緊，出現暌違8年的漲價情況，以12吋矽晶圓為例，上半年累計漲幅已達兩成，下半年進入傳統旺季，價格可望續漲2～3成。由於矽晶圓廠今年沒有新增產能開出，晶圓代工廠及記憶體廠第4季仍拿不到足夠的量。在12吋矽晶圓價格大漲帶動下，8吋及6吋矽晶圓也在下半年順利調漲合約價。業者指出，8吋及6吋矽晶圓第2季價格止跌，第3季已順勢漲了5～10％幅度，第4季合約價應可再漲5～10％。 目前全球矽晶圓廠還沒有擴建矽晶棒鑄造爐新廠計畫，明年大陸至少有10座晶圓廠即將投片，缺貨問題將更為嚴重。因此，矽晶圓廠將在第3季末與各大半導體廠重啟明年合約價談判，預期明年價格仍將逐季調漲，業者預估，明年全年12吋矽晶圓價格可望較今年再漲3～4成，8吋及6吋矽晶圓價格亦將再漲1～2成。由此來看，矽晶圓廠不僅營收將逐季成長到明年下半年，獲利也將呈現季季創高的走勢。

受惠NOR Flash價格調漲，單季每股淨利達0.35元，下半年營運展望樂觀 台北報導 非揮發性快閃記憶體廠旺宏（2337）昨（24）日召開法人說明會，受惠於NOR Flash價格調漲，第二季歸屬母公司稅後淨利6.16億元，較第一季成長逾2倍，每股淨利0.35元，優於市場預期。旺宏總經理盧志遠表示，NOR及NAND Flash市場仍供不應求，銷售都處於配銷（allocation）模式，下半年營運展望樂觀。 NAND及NOR Flash需求強勁，產能全面滿載，旺宏估今年資本支出達40億元，將用於增加先進製程產能，第二季董事會通過的17.85億元資本支出，可望將約4800片的產能升級成為先進製程。盧志遠表示，旺宏預計升級的產能將用來生產55奈米NOR Flash及36奈米NAND Flash，同時也會用來試產更先進的19奈米NAND Flash及3D NAND產品線。 旺宏第二季合併營收季減1％達65.63億元，較去年同期成長27％，平均毛利率季增7個百分點達34％，與去年同期相較大幅提升20個百分點，代表本業獲利的營業利益5.85億元，較第一季成長41％，表現優於預期。 旺宏第二季沒有提列業外損失，歸屬母公司稅後淨利6.16億元，較第一季大增逾2倍，與去年同期虧損6.89億元相較亦由虧轉盈，以減資後股本調整後，單季每股淨利0.35元。旺宏上半年合併營收131.73億元，歸屬母公司稅後淨利8.19億元，以減資後股本計算每股淨利0.47元，優於市場預期。 盧志遠表示，過去手機都是用NOR Flash，但智慧型手機後來改用NAND Flash後，導致NOR Flash市場大幅衰退，10年前主導NOR市場的英特爾、超微等一線大廠都退出市場，至今生產NOR Flash的廠商已經不多，而且國際大廠都不再回頭生產。 但市場需求面在近期卻出現快速成長，盧志遠表示，除了物聯網裝置需要搭載NOR Flash，智慧型手機採用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）或AMOLED面板的新技術，都需要外掛NOR Flash。總體來看，NOR Flash在下半年仍會供不應求展望樂觀，明年市場展望也樂觀期待，價格也一路調漲。 受惠於NOR Flash強勁需求，第二季出貨量已是2013年來的單季新高，旺宏較75奈米製程先進的產品占第二季NOR Flash營收比重達5成，NOR Flash已處於配銷模式，強勁需求來自於每個應用領域。在SLC規格NAND Flash的產品線部份，旺宏去年拿下許多系統大廠的設計案，將推升今年營收成長及市占率提升，NAND Flash同樣也因供不應求，銷售亦處於配銷模式。

攜轉投資公司金佶科技打入平板大廠供應鏈，又奪阿里巴巴訂單 台北報導 MCU廠盛群（6202）營運報喜，業界傳出，目前盛群已經與轉投資公司金佶科技合力打入華碩（2357）及華為等廠商的平板供應鏈當中，不僅如此，雙方更攜手攻入阿里巴巴的智慧辦公市場當中。 指紋辨識IC市場應用開始大幅擴散，從智慧手機市場開始蔓延到筆電市場，現在物聯網世代到來，在智慧家居及智慧辦公市場帶動下，指紋辨識已經不再是智慧手機的標準配備。 盛群轉投資公司指紋辨識IC公司金佶在大陸市場佈局多年，今年以來陸續通過系統廠認證，目前已經拿下華為、華碩等平板大廠供應鏈訂單。業界人士指出，盛群出貨微控制器（MCU）給金佶，再搭配金佶的指紋辨識IC模組一起出貨，今年已經開始出貨，並開始挹注營收。 此外，盛群還攜手金佶一同攻入阿里巴巴智慧辦公供應鏈當中。金佶表示，光學指紋辨識模組已經打入阿里巴巴日前推出的智慧辦公指紋打卡器「M1智慧雲考勤機」當中，該裝置可以儲存1,000筆指紋，由於透過WiFi連接，因此可放置在辦公室任何地方，幫助員工快速完成上下班打卡等需求。 盛群布局指紋辨識IC市場多年，但遲遲未能拿下訂單，雖然指紋辨識IC市場價格競爭激烈，但業界人士指出，盛群拿下的平板及智慧辦公指紋訂單，價格相對智慧手機市場還高，因此對於毛利率並沒有太大影響。 對於第三季業績，法人認為，雖然意法半導體並無產能供給不足狀況，但今年32位元MCU市場需求相當龐大，盛群今年第三季也已經成功獲得廠商青睞，出貨年增率也可望有雙位數的成長幅度，看好本季合併營收也有10億元以上的成績。 法人預期，盛群目前在32位元、16位元MCU市場出貨表現相當亮眼，成功打入大陸各大小家電廠，今年出貨預期將可望再攀新高，全年合併營收也將交出雙位數成長的優異表現，並寫下年度新高紀錄，表現優於市場預期。盛群不評論法人預估財務數字。

台北報導 IC設計龍頭聯發科近期人事異動消息頻傳，繼近日傳出共同營運長朱尚祖將辭職消息後，聯發科首席行銷長羅德尼斯（Johan Lodenius）亦傳離職消息。聯發科對於行銷長離職一事指出，主要是因為組織調整。 聯發科預計31日舉行線上法說會，將由共同執行長蔡力行及財務長顧大為共同主持，而這也是蔡力行進入聯發科後首場法說會。雖然蔡力行主持法說會已有多年經驗，但因相關人事異動消息頻傳，人事問題看來將成為法說會中的熱門話題之一。 聯發科近日傳出人事異動，包括傳出共同營運長朱尚祖辭職，為數據機策略失誤，致今年來智慧手機晶片市占流失負責。另外，聯發科首席行銷長羅德尼斯也傳出離職消息。聯發科表示，針對朱尚祖辭職一事，不評論市場傳言；至於羅德尼斯離職一事，則指出主要是因為組織調整。 羅德尼斯於2012年底加入聯發科，擔任副總經理暨首席行銷長，負責全球市場行銷相關工作，並直接彙報給聯發科董事長蔡明介。羅德尼斯曾擔任高通CDMA技術（QCT）資深產品行銷副總經理，並管理聯發科併購的數位訊號處理器（DSP）廠Coresonic AB，聯發科當時希望藉由羅德尼斯策略布局與市場行銷經驗，建立全球產業領導地位。 羅德尼斯是瑞典人，他曾以出身瑞典的經驗觀察指出，雖然瑞典對於全球而言是個小國，但創造出IKEA、Ericsson、H&M等全球知名品牌，關鍵就在於掌握到對的市場需求。 在羅德尼斯進入聯發科後，聯發科手機晶片也進行大動作改名，對外不再採用產品型號，而是以Helio為品牌名大打行銷戰，近年來在新興國家及大陸市場擁有高知名度，與高通的Snapdragon手機晶片品牌同樣受到手機廠及消費者關注。 事實上，聯發科今年率先採用10奈米製程生產Helio X30手機晶片，而大陸手機廠魅族下周將發表的Pro 7 Plus手機就會搭載Helio X30，並且強調搭載聯發科Helio手機晶片，顯然Helio品牌已經成為大陸手機廠的重要行銷手法。

已與工研院合作，提前卡位MircoLED，本季業績將挑戰雙位數成長 台北報導 研調機構集邦科技（TrendForce）LED研究（LEDinside）最新報告指出，MicroLED製程技術門檻相當高，因此認為室內顯示屏、智慧手錶和智慧手環將會是首先應用Micro LED的產品。 法人點名，與工研院進行MicroLED技術合作的聚積（3527）將可望成為先馳得點的贏家。 法人表示，按照聚積往年業績趨勢，第二季及第三季都是出貨旺季。且今年中國大陸對於小間距顯示屏需求相當旺盛，產品主要應用在室內用的中大型螢幕或是廣告螢幕等。 預料今年第三季小間距出貨量年增幅度可望上看3成水準，合併營收也有機會挑戰季增1成表現。聚積目前暫且不評論法人預估財務數字以及出貨狀況。 LEDinside認為，由於MicroLED轉移技術的難度甚高，各應用產品所需求的像素多寡不同，投入的廠商多半先以既有的外延焊接設備（Wafer Bonding）來做研發，或選擇像素數量較少的應用產品為目標，以縮短開發時間。 LEDinside指出，也有廠商直接轉向研發薄膜轉移（Thin Film Transfer）技術，但因設備須另外設計及調整，必須投入更多資源與時間，可能產生更多製程問題。因此推估，室內顯示屏、智慧手錶和智慧手環將會是首先應用Micro LED的產品。 聚積也已經開始積極布局下一代新興面板驅動IC產品MicroLED。據業界人士指出，聚積將於明年下半年推出樣品，2019年將可望開始量產，市場將同樣鎖定在顯示屏產業，未來將可望在這塊保持在顯示屏驅動IC產業的龍頭地位。 此外，聚積今年下半年將持續衝刺小間距顯示屏出貨量，法人推估，第三季出貨量年成長率將可望上看3成表現，業績表現也有機會挑戰雙位數成長，迎來今年聚積的旺季。 小間距顯示屏今年來以來開始慢慢取代DLP顯示屏，法人指出，今年以來小間據顯示屏滲透率甚至僅低於4成，市場發展空間仍然相當廣大，且中國大陸近年來經濟起飛，國際展會不斷，舉凡世界行動通訊大會（MWC）、消費性電子展（CES）及電玩展China Joy，甚至是一線城市當中的廣告、展會等需求也相當龐大。 聚積早以看準這塊市場卡位進入大陸市場，今年以來更鎖定小間距LED顯示屏。據業界人士推估，今年上半年聚積在小間距顯示屏驅動IC出貨量年成長數量就已經高達4成，表現相當亮眼。 聚積6月合併營收2.19億元、月增9.13％，相較去年同期也成長0.49％，累計今年第二季合併營收達6.59億元、年增2.33％。

新唐、盛群、偉詮電、松翰、九齊等出貨放量，下半年營運旺上加旺 台北報導 市場傳出微控制器（MCU）龍頭意法半導體（STMicro）通知客戶，部份32位元MCU若不在近期確定下單，可能無法在年底前拿到足夠貨源。業界人士認為，MCU市場下半年供貨吃緊及交期拉長的問題，至年底前都難獲得紓解。 由於下半年是MCU出貨旺季，大陸系統業者已轉向對台廠全面拉貨，包括新唐（4919）、盛群（6202）、偉詮電（2436）、松翰（5471）、九齊（6494）等業者的32位元MCU出貨持續放量，業者看好下半年營運可望旺季更旺。 市場昨日傳出，MCU大廠意法半導體的部份32位元MCU交期大幅拉長，已通知通路商及客戶將停止接單。通路商指出，有關意法半導體停止MCU接單的消息上有些誤解，意法半導體沒有停止接單，而是因交期一直拉長，只好通知客戶若要在年底前拿到MCU，最好近期就要完成下單動作才行。 但整體來看，MCU交期拉長是事實，供不應求情況到年底前看來都不會改善。而市場認為MCU市場下半年供貨吃緊下，擁有晶圓代工廠產能支援的台灣MCU廠可望受惠，因此，在法人買盤簇擁下，新唐股價昨日以52.2元漲停板作收，包括盛群、偉詮電、九齊等其它MCU廠股價也出現明顯漲勢。 通路業者說明，IDM廠的MCU備貨態度一向較為保守，今年因物聯網等新應用帶動需求，導致IDM廠手中庫存水位下降太快，由於自有晶圓廠產能調配需要時間，晶圓代工廠產能吃緊，造成MCU的交期持續拉長。雖然各家系統廠對於MCU都許多供應商及替代方案，但供貨吃緊及交期拉長問題，今年底前可能都無法解決，而且供不應求情況看來會延續到明年第一季。 業者指出，MCU應用五花八門，從最小的玩具等消費性電子，但大型的工業機器人或自動化設備，都需要用到MCU來協助運算。由於物聯網應用遍地開花，電子產品需要進行智慧化升級，同時也要支援聯網功能，過去常採用的8位元MCU應用需求全面轉向32位元，需求突然間出現井噴現象，是造成MCU市場供不應求且交期拉長的主要原因。 新唐全力衝刺32位元MCU出貨，日前公告6月合併營收8.57億元，第二季合併營收季增13.3％達24.06億元，同步創下歷史新高。法人看好第三季營收可望續創新高。 盛群同樣受惠於32位元MCU出貨強勁，公告第二季合併營收11.55億元，季增6.4％並創下單季營收歷史新高紀錄。盛群32位元MCU在家電及健康量測等市場出貨放大，預估今年出貨量可望較去年倍增。

傳京東方擬收購子公司頎中部份股權，建立策略聯盟 台北報導 LCD驅動IC封測大廠頎邦（6147）傳出將與大陸最大面板廠京東方結盟消息。據了解，京東方將透過收購頎邦大陸蘇州子公司頎中部份股權方式，與頎邦建立策略聯盟關係，未來京東方的LCD驅動IC後段封測訂單均將交由頎邦負責。不過，頎邦昨（19）日表示，相關消息非由頎邦發布，所以無法評論市場傳言。 由於智慧型手機及4K電視面板等LCD驅動IC封測訂單6月順利到位，頎邦6月合併營收月增15.0％達15.78億元，較去年同期成長11.1％，為歷年同期新高。第二季合併營收季增2.3％達43.27億元，優於市場普遍預估的持平情況，較去年同期成長8.4％。至於上半年合併營收達85.56億元，較去年同期成長10.8％。 頎邦第三季營運進入旺季，包括蘋果、華為等新款智慧型手機將在下半年推出，小尺寸LCD驅動IC封測訂單量正在快速成長，至於整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）市場滲透率持續提升，頎邦已拿下新思國際（Synaptics）及敦泰的TDDI封測訂單，下半年出貨明顯放量。 另外，4K超高畫質電視市場滲透率拉高，8K電視也即將推出上市，因為需要搭載更多LCD驅動IC，將有助於頎邦的大尺寸驅動IC封測產能利用率快速提升。至於在非驅動IC的布局上，頎邦的功率放大器（PA）及射頻元件（RF）的晶圓凸塊、晶圓尺寸封裝（WLCSP）接單強勁，已打進國際PA大廠供應鏈。整體來看，法人看好頎邦第三季營收將創歷史新高紀錄。 由於現階段政府不樂見大陸業者直接投資台灣封測廠，因此，南茂日前透過出售上海子公司宏茂微部份股權予紫光方式，與紫光集團建立策略聯盟，而近期市場傳出，京東方也將透過收購頎邦蘇州子公司頎中部份股權方式，與頎邦建立策略聯盟，未來將把所需的LCD驅動IC的後段封測訂單交給頎邦代工。 業者指出，包括京東方、中電熊貓、華星光電、惠科集團等大陸業者，近年大舉投入興建8.5代以上面板廠，總體來看，若大陸8.5代以上面板廠產能全開，以4K規格面板計算，每月對LCD驅動IC的總需要量將達3億顆以上。 業者表示，由於LCD驅動IC生產鏈的產能瓶頸，在於後段晶圓植金凸塊（gold bump）及薄膜覆晶（COF）封測產能，為了提前卡位取得產能優先權，市場因此傳出京東方將與頎邦建立策略聯盟。此案若成功，對雙方來說將是雙贏局面。