上季營收季增10%，刷新單季紀錄台北報導晶圓代工龍頭台積電昨（10）日公告去（2017）年第4季營收，達到2,775.67億元、季增10.1％，刷新單季歷史新高，觸及原先預估區間的高標水位。台積去年全年合併營收達到9,774.47億元、年增3.1％，同創歷史新高。■法人：Q2起營收將彈升法人看好，台積電今年第1季在7奈米製程開始量產帶動下，營收將可望優於去年同期，第2季起更將彈升，也就代表台積電上半年業績幾乎確定將優於往年同期，全年業績更有機會力拚新高。■去年業績優於市場預期台積電去年12月合併營收月減3.5％、為898.97億元，年增15.1％，主要受到客戶年終庫存盤點影響。去年第4季合併營收達2,775.67億元、季增幅約10.1％，寫下歷史新高，同時也達到預估2,757～2,788區間的高標。累計2017年全年合併營收達9,774.47億元、年增3.1％，同創新高水位，表現優於市場預期。事實上，台積電去年第4季合併營收若以美元計算，略優於法說會上預估的91～92億元，全年合併營收也有成長8.8％的實力，符合台積電董事長張忠謀於去年初預估成長的5～10％水準。法人表示，去年第4季業績主要因為行動晶片及PC應用產品需求旺盛，帶動10奈米製程晶圓出貨量急速上升，且上季又有蘋果iPhone 8／8s、iPhone X需求加持，讓第4季營收出現明顯成長，站上去年高峰。■全年EPS可望達13元以上台積電將於下周四（18日）舉行法說會，屆時將公告去年第4季及全年營運成果，並對展望今年營運。法人圈普遍認為，去年第4季在10奈米製程放量出貨帶動下，毛利率將可望超過50％，全年每股淨利（EPS）也將擁有13元以上的優異成績。半導體市場今年除了智慧手機為出貨主力，將可望額外新增人工智慧及高效能運算（HPC）、車用電子及物聯網產品加持。法人表示，台積電本季營收相較去年第4季預期將下滑，但由於7奈米製程於第1季進入量產，因此本季營收將可望淡季不淡，預期台積電營收也將逐季增長，全年有機會再創新高。

支援人工智慧語音與影像應用拉斯維加斯9日專電IC設計龍頭聯發科（2454）宣布著手升級新一代家庭娛樂平台，推出4K dongle晶片平台MT8695、MT8516系統化模組（SoM）與智慧顯示（Smart display）解決方案，為未來的智慧家庭中的消費性電子產品，帶來人工智慧語音（AI-Voice）及人工智慧影像（AI-Vision）的辨識及控制功能。聯發科為智慧家庭系統提供智慧語音助理晶片解決方案，支援業界主流AI語音服務，包括Amazon Alexa、Google Assistant、阿里巴巴及百度等，涵蓋全球智慧語音助理市場內的多個品牌。基於這項成功經驗，聯發科擴大語音辨識技術及應用於各式智慧家庭設備，新近推出植基於MT8516晶片的系統化模組，可讓裝置開發人員及製造商更快速得為多元化智慧家庭裝置，例如智慧鬧鐘、火災警報器、及其他小型智慧家用裝置，添加AI語音辨識及控制功能。聯發科技也同步推出了搭載MT8176及MT8173的智慧顯示解決方案。這兩顆晶片皆支援影像智慧辨識功能，可應用於家庭娛樂及監控系統。觀賞影片是智慧家庭娛樂的主要應用之一，聯發科發表業界第一款專為4K串流而設計的12奈米晶片MT8695。該晶片耗電量極低，並支援主流多媒體功能，包括60fps規格的超高畫質UHD 2160p、HDR10、Dolby Vision等。聯發科技副總經理暨家庭娛樂產品事業群總經理游人傑表示，聯發科的無線及有線連網技術與市場經驗，配合新近推出的人工智慧技術，打造出新一代的家庭娛樂多媒體平台與智慧連網家庭生態圈，並延伸至各式各樣的物聯網裝置及車用電子。聯發科表示，不僅著重於推出最先進的處理器平台如MT8516，同時也擁有豐富且先進的連網技術，包括802.11ac無線標準、藍牙5.0等，並不斷提升家庭全網覆蓋網路品質與簡化使用者設定。聯發科已開發出完整的系列產品，提供客戶靈活彈性的解決方案，包括整合應用處理器與無線模組的系統解決方案，或是獨立型WiFi晶片。

台北報導IC設計廠威盛（2388）矽智財（IP）應用報喜，業界傳出，威盛的矽智財成功打入上海兆芯的自製CPU供應鏈當中，上海兆芯CPU目前已經進入量產，預計今年出貨量將可望翻倍成長，威盛未來也將同步受惠。中國大陸官方宣誓，半導體產品自製率必須提高之後，在晶圓代工及IC設計業的動作頻頻。其中，上海兆芯更喊出，將要開發中國大陸自產的CPU，期盼未來能夠追趕上英特爾、AMD等CPU大廠。上海兆芯日前曾對外公開指出，兆芯已經籌組了CPU研發團隊，同時也具備獨立自主矽智財開發能力，觀察兆芯先前推出的樣品KX-5000，頻率可達到2.2Ghz，兆芯宣稱，效能可與第6代i3比擬。上海兆芯研發的KX-5000目前已經開始量產，公司預計今年出貨量將可望翻倍成長。上海兆芯今年起也將採用華力微的28奈米製程，華力微預計2018年進入試產階段，2019年開始放量生產，雙方屆時也將合力打造28奈米製程生產線，華力微可望接獲更多IC設計廠訂單。業界傳出，威盛的矽智財已經成功應用在上海兆芯自製生產的CPU上，目前上海兆芯進入量產階段，也就代表威盛除了既有的授權金之外，也將可望獲得權利金挹注，有助於提升威盛業績增長。上海兆芯現在正開始研發新一代CPU產品，新產品將命名為KX-6000，採用16奈米製程，擁有4核心及8核心，頻率將達到3.0Ghz，同時支援DDR5、PCIe 4.0等先進規格。

輝達發表自駕車超級處理器 台積代工全球首款、自主機器學習能力黃仁勳：將助快速打造自駕車美國拉斯維加斯8日專電繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）在美國消費性電子展（CES）開幕前夕召開全球記者會，執行長黃仁勳宣布，全球首款具自主機器學習能力的AI人工智慧超級處理器DRIVE Xavier已在第1季送樣給客戶，今年內可望正式採用在NVIDIA DRIVE Pegasus人工智慧運算平台，協助打造Level 5全自駕計程車。Xavier處理器採用台積電12奈米製程生產。黃仁勳表示，要將AI技術應用在駕駛經驗上，讓與NVIDIA在自駕車合作的超過320家企業或組織，能夠更快達成自駕車目標，而NVIDIA打造的12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程DRIVE Xavier處理器已正式送交客戶認證，持續朝向機器自動駕駛汽車的目標邁進。Xavier內含90億個電晶體，是目前業界最複雜的系統單晶片（SoC），是逾2,000名工程師花了超過4年時間、研發投資超過20億美元所打造出來的超級處理器。黃仁勳指出，Xavier內建8個客製化中央處理器核心，以及加入512個Volta繪圖處理器核心，是全新的深度學習加速器，也是電腦運算及8K超高解析度圖像運算處理器。他強調，DRIVE Xavier最大的特色，就是在30W功耗下，進行每秒30兆次的運算，相較於NVIDIA過去所有處理器架構，能源運算效益大幅超過15倍。Xavier是NVIDIA DRIVE Pegasus人工運算平台的關鍵，該平台是全球首款針對Level 5機器全自動駕駛所量身打造的超級電腦。而為了更快達到自駕車目標，NVIDIA將推出智慧經驗軟體研發套件平台DRIVE IX及結合虛擬實境（VR）協作計畫Holodesk的擴增實境平台DRIVE AR。NVIDIA也宣布新合作案，包括福斯汽車將採用NVIDIA DRIVE IX打造AI自駕車，NVIDIA及百度、ZF將在大陸推出以Xavier為主的業界首款AI車用電腦，Uber的AI自駕計程車與運輸車採用NVIDIA技術並完成超過200萬英哩的自駕里程，自駕新創公司Aurora選用NVIDIA DRIVE Xavier導入其自駕運算平台。黃仁勳亦看好電競市場的成長動能。NVIDIA將與宏碁、華碩、惠普等推出全新大型遊戲顯示器（BFGDs），將65吋4K高畫質螢幕與NVIDIA G-SYNC技術和全球最先進的串流裝置NVIDIA SHIELD整合，將極致順暢的電競體驗躍升至大螢幕。

台北報導 網通晶片廠瑞昱（2379）昨（5）日公告2017年12月合併營收達33.55億元，符合市場預期，累計去年全年合併營收達416.88億元，寫下歷史新高紀錄，年成長幅度達7.13％。對於2018年營運展望，法人指出，瑞昱的網通、電視單晶片（SoC）及多媒體等幾大事業體表現都持續看增，業績將優於2017年。瑞昱公告去年12月合併營收達33.55億元、月減10.87％，相較前年同期增加12.1％。法人表示，瑞昱去年12月合併營收相較11月出現衰退，主要原因在於受到年終盤點及季節性拉貨力道稍弱影響，不過仍舊維持在單月30億元以上的高水位，符合市場原先預期。瑞昱去年第四季合併營收為108.1億元、季減1.36％，相較2016年同期成長10.21％。法人指出，在中國大陸網通標案從第三季遞延至第四季的影響下，瑞昱上季合併營收持續繳出100億元以上的亮眼成績單，讓上季營收能有淡季不淡表現。累計瑞昱2017年全年合併營收達416.88億元寫下新高，相較2016年成長7.13％，主要來自於瑞昱五大事業體同步成長。法人認為，無線網路規格世代將逐步進入802.11ax，瑞昱可望因此受惠，同時802.11ac規格滲透率也將顯著增加。不僅如此，瑞昱先前以音訊晶片攻入智慧音箱市場，隨著智慧音箱市場出貨續熱，瑞昱可望獲益。此外，中國大陸正加速佈建網通基礎建設，瑞昱的網通晶片將有望保持出貨暢旺，讓今年營運持續成長，電視市場也正朝向4K高畫質發展，在換機需求帶動下，預料電視供應鏈可望有不俗表現。新產品部分，瑞昱的Type-C晶片已經同步攻入PC及顯示器領域，固態硬碟（SSD）產品也有機會受惠於NAND Flash暫時紓解供給緊張態勢，讓出貨能夠加穩定。

台北報導 研調機構IC Insights最新報告出爐，2017年全球IC設計廠總產值高達1,000億美元，創下歷史新高，預估2018年IC設計產值仍可望保持溫和成長。值得注意的是聯發科摔出前三、落至第四名，營收也年減11％到78.75億美元。2017年IC設計產值首度突破千億美元大關達1,006.1億美元，年成長幅度為11％。根據報告，高通（Qualcomm）去年合併營收為170.78億美元、年增11％，續坐IC設計龍頭寶座；第二名為博通（Broadcom），預估全年營收為160.65億美元；輝達（Nvidia）擠進第三，全年營收達92.28億美元、年增16％。聯發科退居第四名，預估2017年合併營收為78.75億美元，法人表示，因為聯發科數據機（Modem）未能跟上中國大陸電信商補助，2017年於陸系前五大智慧手機廠商市佔率出現明顯流失，讓高通中階晶片取代聯發科，而階晶片也未有良好表現，導致中高階市場部分訂單流失，成為聯發科敗下陣的主因。不過，聯發科在經過1年的體質調整後，數據機技術已經跟上主流市場，產品布局上也先瞄準中階智慧機領域，2017年下半年先行推出中階P系列晶片，獲得客戶正面反映，2018年將加碼推出兩款新P系列晶片，導入人工智慧（AI）應用，預期將可望搶回市占率，今年表現將開始逐步回溫。由於電競市場逐步成長，輝達的繪圖處理器（GPU）晶片持續大肆搶食消費性市場，今年也將續推新產品搶市，不僅如此，輝達還將以GPU晶片強打人工智慧應用，進軍資料中心及自駕車市場，目前已經取得初步成果，成為2017年成長幅度最高的前十大IC設計公司。

台北報導 2018年汽車電子市場將可望更加火熱，隨著各國政府呼籲採用先進駕駛輔助系統（ADAS），ADAS普及率將可望再度提升。業界傳出，CPU矽智財（IP）業者晶心科（6533）的矽智財已經被IC設計廠採用，並同步打入到日系車廠的中階車款。汽車大廠近年來不斷努力讓車變得更智慧化，因此加入更多電子產品，最終目的就是要讓汽車能夠自動駕駛，為了逐步實現自動駕駛，各大廠開始先從ADAS著手研發，在汽車上導入自動車距控制（ACC）、行人監測（PD）及盲點偵測（BSM）等功能，最後再把所有功能整合成自動駕駛。美國國家公路交通安全管理局（NHTSA）也特別將ADAS分為6個等級，從最初周遭人事物偵測，到第一等級車道保持及自動跟車系統，第二級便跨入到簡單自動駕駛，第三級就開始進入到有條件自動駕駛，第四級及第五級則為全自動駕駛。NHTSA還規定，2018年起車輛若要通過五星安全標準，就必須加裝自動緊急煞車系統（AEB），也就代表2018年起ADAS世代已經向前推進到第一級，美國汽車市場一直是全球車廠關注的焦點之一，隨著美國官方登高一呼，將可望帶動汽車大廠全面跟進導入更加先進的ADAS裝備。日系汽車品牌在美國消費市場一直相當受到歡迎，舉凡Nissan、Toyata及Honda都是美國前十大汽車銷售排行榜的常勝軍，因此日系車廠早在2016就相繼在車輛上導入第一級ADAS配備。業界傳出，晶心科的矽智財已經被IC設計廠用作開發ADAS配備，並已經通過日系車廠認證，打入到原裝汽車市場，也就代表晶心科已經晉升為車電供應鏈的一環，除了可收取一次性的授權費用之外，未來還可依產品出貨數量再拿取權利金費用。矽智財授權可讓IC設計廠快速切入車電市場，因此晶心科未來續吃車電訂單可能性相當高。法人表示，汽車市場認證規格相當嚴謹，一旦打入車廠供應鏈後，便會簽下長期合約，因此IC設計廠也開始積極投入，以利得到穩定獲利，但起步時間較晚的廠商，為了快速切入市場，便會尋求矽智財廠商授權，因此晶心科2018年將可望接獲新矽智財授權案。

全球晶圓廠設備支出 熱翻台北報導國際半導體產業協會（SEMI）昨（3）日發布全球晶圓廠預測（World Fab Forecast）報告內容，將2017年全球晶圓廠設備投資相關支出上修至570億美元，創下歷史新高。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，由於晶片需求強勁、記憶體價格居高不下、市場競爭激烈等因素，持續帶動晶圓廠投資攀升，許多業者都以前所未見的手筆投資新建晶圓廠與相關設備。■去年成長41％今年估11％根據SEMI全球晶圓廠預測數據顯示，2017年全球晶圓廠設備支出總計570億美元，較前一年增加41％，創下歷史新高。2018年全球晶圓廠設備支出可望增加11％達630億美元，再度改寫新高紀錄。■主要來自三星及SK海力士SEMI指出，雖然英特爾、美光、東芝與威騰電子（WD）、台積電、格羅方德（GlobalFoundries）等許多半導體大廠，都在2017年及2018年增加晶圓廠投資，整體晶圓廠設備支出大幅增加主要還是來自韓國三星及SK海力士（SK Hynix）這2家記憶體大廠。SEMI數據顯示，2017年韓國整體投資金額激增，主要是因為三星支出大幅成長，其成長幅度可望達到128％，從80億美元增至180億美元。SK海力士的晶圓廠設備支出也增加約70％達55億美元，創下該公司有史以來最高紀錄。三星與SK海力士支出雖多半花在韓國境內，但仍有一部分的投資在中國大陸與美國，也因而帶動這2個地區支出金額的成長。SEMI預測這兩家業者投資金額在2018年仍將持續居高不下。SEMI台灣區產業研究資深經理曾瑞榆表示，2017年半導體市場年增率達20％並超過4,000億美元，主要是受惠於記憶體價格大漲。其中，DRAM市場規模年增75％，NAND Flash市場規模成長45％，記憶體占總體半導體產值比重也由2016年以前的25％以下，在2017年跳上30％以上。■半導體將轉向五大應用曾瑞榆表示，2018年半導體市場仍是正向成長，各家市調機構普遍預估年增率介於5～8％之間。但半導體的應用在2018年之後將出現轉變，過去主要成長動能來自於儲存裝置、手機及無線通訊、工業應用、消費性電子等市場，但未來的成長動能將來自於物聯網、汽車電子、5G、VR/AR、AI等5大應用。由此推算，2019年全球半導體市場規模將突破5,000億美元續創新高紀錄。

7奈米訂單放量，本月再衝一波台北報導晶圓探針測試卡廠中華精測（6510）昨（3）日公告2017年12月合併營收回升至1.67億元，全年合併營收31.10億元，較2016年成長19.8％符合市場預期。精測對2018年展望維持樂觀看法，預期7奈米訂單將在1月開始出貨。法人預期第一季合併營收將較上季成長45～50％。精測公告2017年12月合併營收月增17.4％達1.67億元，但與2016年12月相較下滑18.4％。精測2017年第四季合併營收達5.45億元，較第三季下滑41.8％，與2016年第四季相較亦下滑19.5％。精測表示，主要是因為部分客戶的7奈米與10奈米量產訂單遞延，再加上大陸手機市場需求減緩所致。精測表示，之前遞延的訂單已開始陸續出貨，待產品通過客戶驗證後，預估於2018年上半年認列營收。受惠於客戶先進晶圓製程所需的可靠度測試及晶片複雜度提高，所需的測試項目與測試時間同步增加，此可預期客戶對晶圓測試板的需求將有增無減。精測已接獲7奈米產品量產訂單，並開始小量出貨，自1月起將逐漸放量並陸續認列營收。事實上，精測2017年第三季開始提供客戶7奈米工程驗證晶圓測試板，為2018年7奈米產品量產做準備。精測總經理黃水可表示，7奈米製程單價較10奈米有明顯差異，因此2018年客戶7奈米晶片進入量產後，將對精測營收將會帶來顯著的貢獻。法人表示，台積電7奈米製程已在第一季進入量產，對精測的7奈米晶圓測試板需求將逐步成長，由於7奈米晶圓測試板價格更高，有助於精測營收走出淡季。法人預期精測第一季營收可望較上季成長45～50％。精測指出，身為全球前5大應用處理器（AP）業者的晶圓測試板主要供應商，今年新增加的東北亞客戶可望推升精測明年的市占率突破9成。此外，精測的垂直探針卡已獲得超過10家客戶採用，除AP客戶外，更積極切入人工智慧（AI）與射頻（RF）元件領域，未來商機逐漸浮現，精測對今年營運展望審慎樂觀。

投資逾22億建置DDR4預燒及晶片封測產能，因應南亞科需求台北報導台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科（8131）2018年預計投入逾22億元資本支出，將大舉擴建DDR4預燒（burn-in）及晶片封測產能，以因應來自南亞科（2408）20奈米DDR4產能開出後，對後段封測產能的強勁需求。由於2018年DRAM市場位元出貨量持續增加，特別是南亞科成長幅度大，法人看好福懋科2018年營運表現將明顯優於2017年。福懋科2017年前3季合併營收59.79億元，平均毛利率達15.9％，稅後淨利達到9.97億元，較2016年同期成長33.5％，每股淨利2.25元。隨南亞科20奈米新製程產能在2017年第4季陸續開出，福懋科營收表現也見復甦，法人預估單季合併營收將達19～20億元之間，優於第3季表現，全年每股淨利有機會上看2.8～3.0元之間。福懋科不評論法人預估財務數字。福懋科在日前召開法人說明會中指出，2017年第4季因歐美聖誕節假期及中國農曆春節等旺季到來，整體記憶體市場熱絡，需求大於供給。對於2018年整體DRAM市場供需狀況仍然健康，主要是三大廠沒有大規模擴廠動作。而隨著記憶體終端應用不斷擴大，預期將為前段DRAM晶圓製造廠及後段封測廠均帶來持續的位元成長動能，而且DDR4可望成為市場主流，福懋科已鎖定爭取行動式、消費性、伺服器等DRAM封測訂單。法人表示，福懋科主要承接同集團的南亞科DRAM後段封測業務，南亞科2017年第3季加快20奈米DRAM製程微縮，當季底月產出量已逾1萬片，2017年底月產能將拉高至3.8萬片，加上原本採用30奈米的3萬片產能，合計月投片量6.8萬片。在產品線部份，20奈米4Gb DDR3產品已量產出貨，8Gb DDR4產品亦在2017年第4季小量出貨。南亞科20奈米在2018年將快速進入量產階段，預估全年位元銷售量可望較2017年大增45％，對福懋科接單明顯有利。為了因應南亞科2018年主攻DDR4市場，福懋科將投入逾22億元擴建DDR4預燒及封測產能，有助於營收及獲利重回成長軌道。