台北報導 聯發科昨（29）日正式在北京發表最新中階智慧手機晶片曦力（Helio）P23、P30，兩款晶片都採用16奈米製程，且支援雙攝及雙卡雙VoLTE，並同時把雙鏡頭功能全面導入中階市場，P23將於第4季全球供貨，至於P30則會先在中國大陸上市。　聯發科表示，P23及P30由於採用16奈米製程，具有優異的高性能和低功耗表現，為主流市場手機帶來更多的創新空間，面向新興和成熟的智慧型手機市場，具有高品質的攝影體驗、出色的連接能力、高性能與低功耗表現，並且兩張SIM卡可同時使用4G。　聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，隨著消費升級，具有高品質、雙鏡頭及4G LTE等新功能、價格合理的主流市場手機將迎來快速增長期，Helio P23和P30可以幫助手機廠商在市場取得成功。　今年以來雙鏡頭逐步從高階市場向下導入到中階主流市場，因此P23及P30也具備這項特色。聯發科指出，分別提供基於軟體和硬體的雙鏡頭功能，帶來出色的攝影體驗，其中，P23採用1300＋1300萬畫素雙攝像頭，而Helio P30則支持1600＋1600萬畫素雙鏡頭。　為了加強拍攝功能，這兩款晶片均採用聯發科技Imagiq 2.0技術，最大程度地降低圖像混疊、顆粒和噪點現象，減少色差、確保在任何光線條件下均能拍出清晰的高品質照片。此外，新增基於硬體的攝像控制單元（Camera Control Unit，CCU），自動曝光收斂的速度比競品快兩倍，確保用戶不會錯過任何一個拍攝時刻。　Helio P30還加碼支援視覺處理單元（Vision Processing Unit，VPU），由一個主頻為500MHz的專用數位訊號處理器和圖像訊號處理器所組成，有助減輕系統負載。　同時，P23和P30也搭配聯發科技最新一代的4G LTE全球全模數據晶片，具有優異的功耗和性能，數據機規格也同時提高到Cat.7及Cat.13，下行速率300Mbit/s、上行速率為150Mbit/s。　現今智慧手機也不再盲目追求效能，反倒更強調低功耗，因此這兩款晶片也導入聯發科CorePilot 4.0技術，具備智慧運算調度、熱量管理和UX監測功能，提供持久高性能和可靠連貫的用戶體驗。

台北報導 任天堂遊戲機Switch全球熱銷，引發市場大缺貨，據傳任天堂已經向供應鏈緊急追單，CMOS影像感測器廠原相本季已再獲Switch加碼訂單，預期本季遊戲機出貨數量可望季增2成，法人推估，原相本季合併營收有機會挑戰雙位數成長。　任天堂於今年3月推出的遊戲機Switch引發玩家意外好評，也造成瘋狂搶購熱潮，據通路業者指出，幾乎一到貨沒幾天就被搶購一空。任天堂也在日前法說會上表示，光是今年上市以來就已經銷出470萬台Switch，表現出乎公司意料之外。　也正因為銷售狀況優於預期，市場上有消息傳出，任天堂繼先前追加訂單消息後，本季再度加碼追單，有供應鏈私下透露，其實任天堂內部訂下一年內售出1,200～1,400萬台的銷售目標。　法人表示，任天堂已向供應鏈加大追單力道，其中，原相在本季遊戲機相關訂單出貨量甚至將季增2成左右水平。原相7月合併營收達4.87億元、月增4.1％，相較去年同期成長35.1％，累計1～7月合併營收28.86億元、年增18.3％。　不僅如此，原相主要營收來源PC滑鼠及電競滑鼠晶片，本季也將出現個位數增長態勢，加上安防產品打入大陸市場，在出貨旺季加持下，原相幾乎是訂單滿手，出貨表現相當暢旺。 受訂單利多激勵，原相股價周一上漲3元，收127.5元，最近1個月，漲幅超過5成。　法人指出，原相受益於任天堂加大訂單力道，將帶動本季合併營收增長7～9％，更有機會挑戰雙位數成長，一舉突破單季合併營收14億元關卡，可望越過2013年第3季創下的單季新高紀錄。原相不評論法人預估財務數字。　至於毛利率，自今年安華高（Avago）權利金陰影逐漸淡化後，原相毛利率一舉突破50％，法人預料，原相本季雖受分紅及營業費用增加影響，但毛利率仍可望維持在54％的高水準表現。

法人看好本季營收達15～16億元，可望改寫近年季度營收新高台北報導　封測廠菱生（2369）下半年受惠於NOR Flash及金氧半場效電晶體（MOSFET）封裝訂單維持滿載，加上美系智慧型手機及日系遊戲機採用的3D感測（3D Sensing）或微機電（MEMS）進入出貨旺季，帶動產能利用率回升。　法人看好菱生第三季合併營收將達15～16億元之間，有機會改寫2013年第三季以來的17季度營收新高紀錄。　菱生上半年合併營收29.35億元，較去年同期成長7.9％，平均毛利率達11.4％維持高檔，代表本業獲利的營業利益0.62億元，較去年同期成長15.8％，稅後淨利達0.74億元，與去年同期相較大增逾1.1倍，每股淨利0.20元，優於市場預期。　菱生7月營收月增3.6％達5.18億元，較去年同期成長10.2％，累計前7個月營收達34.53億元，較去年同期成長8.2％。　法人看好菱生第三季進入封測市場旺季後，加上打進美系及大陸一線手機廠生產鏈，同時在任天堂Switch遊戲機擴大拉貨的帶動下，營收應可逐季成長，第三季營收上看15～16億元，有機會改寫17季度來營收新高紀錄。　今年以來，NOR Flash市場供不應求，包括旺宏及華邦電都努力擠出新產能擴大投片，菱生主要承接2大客戶的NOR Flash封裝訂單，產能利用率維持滿載，下半年看來也將產能滿載到年底。再者，菱生的國外NOR Flash客戶也擴大下單，有機會帶動營收走高。　菱生及京元電合作在台灣建立MEMS封測完整生產鏈，獲得國際IDM廠擴大釋出委外代工訂單，菱生因此打進美系手機大廠3D感測及MEMS供應鏈。另外，任天堂Switch遊戲機賣到缺貨，已緊急對生產鏈擴大下單，菱生亦順利承接MEMS封測代工訂單，而智慧型手機及車用電子擴大感測器及MEMS採用量，菱生也同步受惠。　再者，下半年電源管理IC市場需求強勁，MOSFET市場也供不應求，同樣帶動菱生在類比IC封裝接單優於上半年及去年同期，特別是國際大廠來台尋求封測代工產能，菱生與IDM廠有多年合作經驗自然同步受惠。法人表示，菱生今年營收及本業獲利將優於去年，潭子廠產能利用率已回到8成以上，梧棲新廠的產能利用率也開始逐步提升，下半年旺季效應可期，菱生今年營收可望逐季成長。

受惠智慧手機廠加速導入TDDI、全球面板廠建置OLED產能，明年營運爆發台北報導　隨著智慧型手機下半年開始大量採用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI），同時蘋果導入OLED面板後將帶動全球手機廠跟進，同時推升OLED驅動IC需求轉強，嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）供應商力旺（3529）已成功卡位TDDI及OLED驅動IC市場，加上指紋辨識IC帶來強勁成長動能，法人看好力旺下半年營收成長加速，明年營運爆發。　第二季對力旺來說，是權利金認列的淡季，但今年受惠於指紋辨識IC出貨爆發，合併營收3.32億元約與第一季持平，稅後淨利1.36億元，EPS為1.79元，累計上半年稅後淨利2.87億元，EPS為3.79元。不過，力旺7月合併營收衝高至2.91億元，創下單月營收歷史新高紀錄，第三季營運進入旺季，有機會季增兩成，除美系大廠新機備貨效應外，TDDI與電源管理IC出貨暢旺，指紋辨識IC出貨持續快速成長，將明顯貢獻權利金收入。　三星早在自家手機中搭載OLED面板，蘋果下半年iPhone 8將開始採用OLED面板，預期會帶動全球手機廠轉向採用OLED面板的浪潮。而隨著全球面板廠開始建置OLED產能，驅動IC廠也開始著手OLED驅動IC的出貨大搶市場商機，力旺直接受惠，第二季客戶端已有3個OLED驅動IC採用力旺矽智財，包括1顆55奈米及2款40奈米OLED驅動IC完成設計定案（tape-out）。　另外，智慧型手機廠導入TDDI的速度正在加快，隨著京東方、天馬、群創、友達、日本SHARP、韓國LGD等面板廠開出In-Cell面板產能，手機搭載TDDI的滲透率將在下半年快速拉升，由於TDDI晶片中幾乎都內建力旺矽智財，將再添成長新動能。　對力旺來說，因為TDDI採用55奈米製程，OLED驅動IC多數導入40奈米製程，後續還會微縮至28奈米，因為都在晶圓代工廠以12吋晶圓進行投片，而力旺權利金是以晶圓價格來計算，所以12吋晶圓的投片量放大，力旺的營收及獲利將因此水漲船高。　法人表示，力旺第三季的成長動能除了TDDI及OLED驅動IC的權利金認列進入爆發性成長期，指紋辨識IC權利金認列也快速成長，加上電源管理IC權利金認列受惠於蘋果新機推出而成長，同時全球最大手機晶片廠的電源管理IC採用力旺矽智財，也由支付一次性授權金改成以量計價的權利金收入。

推動國內首座大型再生水示範廠 台北報導　台積電提出3奈米建廠計畫，落腳地點尚未確認，但用水是關鍵。內政部昨（23）日強調，全國首座大型再生水示範廠鳳山溪廠將於107年底完工，預估當年第一期每日可提供2.5萬噸再生水；安平、永康再生水廠109年完工後，每日供水量上看7.55萬噸，預估可補足台積電自行回收用水10％的缺口。　內政部以「鳳山溪污水廠放流水再利用計畫」推動國內首座大型再生水廠，108年第二期落成後，每日可再增加供應2萬噸水，總計4.5萬噸水源挹注臨海工業區。　台積電依台南科學園區環評規定，自行回收用水率高過標準80％上看90％，最終10％的缺口有望由安平及永康廠補足，二座再生水廠預計109年落成，每日供水量達7.55萬噸。內政部為推動公共污水、下水道污水處理廠放流水回收再利用，依「公共污水處理廠放流水回收再利用推動計畫」，規劃台中市豐原廠、福田廠，台南市永康廠、安平廠，高雄市鳳山溪廠及臨海廠，共計6座示範廠，預料完工後每天將可提供28萬噸產業用水。　繼鳳山溪廠後，預計5年內完工的福田廠更大，每日供水量上看6.9萬噸，專供台中港工業區使用，目前已完成先期作業招標，不過由於管線長，又碰上文化遺址，內政部官員坦言，前有蘇花改碰上漢本遺址工期一再延宕的案例，完工時間不敢預估的太樂觀，先由原本的2至3年調整為5年。　內政部表示，為提供產業安全、穩定、有效的投資與營運環境，政府責無旁貸，只要南科確定用水需求，內政部將全力協助再生水供水事宜。

供給吃緊難紓解，法人看好DRAM廠、模組廠明年營運比今年更好 台北報導　今年DRAM市場供不應求且價格持續調漲，包括三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠的資本支出動向備受市場關注。根據模組業者消息，三星原本計畫用來大擴記憶體產能的Line 18，已決定轉向建置晶圓代工生產線，SK海力士、美光的投資只用於1x/1y奈米製程升級，沒有擴建新晶圓廠打算。　由此來看，DRAM市況可望一路好到明年，包括下半年DRAM價格會逐季調漲，明年價格走勢看來也是易漲難跌。法人看好南亞科、華邦電、創見、威剛、宜鼎等DRAM廠及模組廠營運表現，不僅營收及獲利將逐季成長到年底，明年營運表現會比今年更好。　今年以來DRAM市場供給吃緊且價格逐季調漲，以下半年市況來看，DRAM缺貨問題仍然難以紓解，標準型、伺服器DRAM第三季合約價將再漲5～10％，行動式DRAM及利基型DRAM合約價將再漲3～5％。第四季因為是傳統旺季，業者推估價格將續漲5％左右。　由於DRAM供不應求已影響到PC及手機出貨，在客戶壓力下，三大DRAM廠仍決定透過現有廠房提高投片量，或透過製程微縮來增加產能，並沒有任何興建新DRAM廠計畫。　龍頭大廠三星的下半年DRAM產能已全數賣光，現在可能會把Line 17廠部份NAND Flash產能移轉到平澤（Pyeongtaek）廠，再想辦法在Line 17現有廠房中再擠出4～5萬片DRAM產能，但相關產能開出應會在明年下半年。至於原本計畫用來擴大記憶體產能的Line 18廠，現在看來將以晶圓代工產能為主體，不會對DRAM市場供需造成影響。　SK海力士雖宣布大舉拉高今年資本支出37％至9.6兆韓元（約86億美元），擴充大陸無錫DRAM廠及韓國清州（Cheongju）NAND Flash廠設備投資，希望產能建置提前在2018年第四季完成，但因資金多用於技術升級，產能只會增加3～5％，不會對市場供需造成衝擊。另外，SK海力士已想辦法在M14廠擠出2萬片空間建置新生產線，產能開出也得等到明年下半年。　美光的日本廣島廠及桃園廠已滿載投片，台中廠第二期開始建置17奈米產能，仍有可擴充3～4萬產能空間，但美光目前投資重點在於如何將DRAM製程由20奈米轉入17奈米，明年底前應看不到新產能開出。

攜手陸面板廠火速量產，營收可望逐月走高台北報導　智慧手機面板下半年開始主攻18：9尺寸發展，也同步帶動面板暨驅動IC變革，其中驅動IC廠敦泰（3545）搶先進攻18:9面板尺寸有成，現正攜手陸面板廠京東方、天馬火速量產，敦泰月營收將可望逐月走高到年底。　集邦科技（Trendforce）表示，以下半年各家將推出的高階新機為例，為了改善消費者的使用感受，各大品牌廠紛紛推出18：9全屏幕的規格，期盼藉此刺激市場買氣，一掃上半年的低壓買氣。　供應鏈指出，下半年18：9的TDDI訂單幾乎都由敦泰及新思（Synaptics）瓜分，現在敦泰已經接獲多家陸廠訂單，並開始陸續出貨，目前出貨狀況超乎市場預期，推估敦泰本季TDDI出貨量至少超過2,000萬套水準，等同於今年上半年出貨總和，且從本月起出貨量將逐月走高，訂單一路滿到年底。　據了解，原先法人推估本季營收可望季增2成左右水準，但現在出貨狀況已經優於預期，預期8月合併營收可望上看11億元，本季合併營收則可望小幅上修至季增20～25％左右。敦泰不評論法人預估財務數字。　法人分析指出，敦泰優勢在於面板減光罩製程自先前率先獲得京東方認證，現在逐步擴及到大陸面板廠天馬，及台灣中小尺寸面板廠彩晶等。法人表示，今年下半年敦泰將以HD畫質為出貨主力，主攻中高階智慧手機市場。　展望第三季全球智慧型手機，TrendForce表示，除了受惠於蘋果即將發表的三款新機帶動市場買氣外，Android陣營也將於第三季陸續推出高屏占比的18：9全屏幕新機，盼藉此刺激消費，搶攻市占版圖。相較於第二季，第三季生產總數預估將接近3.4億支，季度成長率將有5％的表現。　觀察中國品牌製造商第三季生產總量表現，TrendForce預估，受惠於各品牌的旗艦機種帶動，將會有接近10％的季成長空間，生產總量約為1.8億支。

「台印半導體廠合作， 印度最高補貼40％」 台北報導　印度電子暨半導體協會（IESA）昨（21）日在台成立海外首個辦事處，印度3個邦政府官員並來台爭取商機。新任祕書長詹滿容昨表示，希望能展開台印半導體間的產業鏈整合。 IESA昨在台北101舉行台北辦事處成立大會，特別邀請IESA重要成員及印度喀拉拉邦省、安德拉邦省、恰蒂斯加爾邦省等3個以電子及半導體產業為發展重心省份官員出席。台灣方面，外交部國經司司長李新穎、經濟部工業局局長呂正華、外貿協會副董事長郭臨伍等皆出席慶賀。 IESA總裁Ashwini K Aggarwal指出，台北辦事處的成立是為提升台灣與印度製造合作能量，印度的電子系統設計與製造產業（ESDM）仍處綠芽階段，而台灣的電子半導體產業在全球扮演重要角色，也是全球最大半導體原物料進口地，印度有強烈意願爭取台灣廠商到印度投資。 Aggarwal強調，印度政府對已祭出關鍵的推動政策，吸引國際及當地業者設置太陽能晶圓廠；而台灣半導體業在晶片製造的強項，加強與印度研發合作後，可從源頭就與13多億人口的主力消費市場，共同加速成長。 詹滿容表示，印度發展電子產業迄今，雖然在上游研發取得地位，卻無法切入半導體製造業，過去大多接受台廠的委外研發案，今年在印度政策支持下，直接來台設點，計畫展開台印半導體的產業鏈整合。詹滿容指出，如今印度鼓勵投資，只要台灣跟印度廠商合作，印度政府即提供高達40％的補貼。

台北報導 大陸品牌邁向國際，欲建立可信賴的形象成為當今大陸企業挑戰國際的主流，就連固態硬碟（SSD）通路消費市場，近期更是掀起一波打擊黑心晶片的浪潮，其中關鍵的快閃記憶體控制IC，近期被揭發了黑心晶片廠名單，群聯為少數的白片（正版控制IC）供應廠商，因此新增不少轉單機會，成為這一波大陸打黑片的受惠者。　大陸經濟體挑戰美國第一，因此開始追求品質，繼海爾執行長張瑞敏怒砸不合格冰箱、奠定海爾成為國際第一的家電品牌後，阿里巴巴亦砸重金打擊假貨，當今大陸商場，不分產業、產品，品牌經營的意識正高漲，而消費性SSD市場亦是。　在歷經長達一年NAND Flash價格上漲的成本壓力後，二、三線SSD品牌廠近期被踢爆與控制IC廠造假銷售採用被原廠淘汰的不合格晶片，以及拆解後的次級晶片顆粒，向消費者牟取不當暴利。　在該次黑心SSD晶片事件爆發後，群聯成為大陸SSD業界檢測對象，但結果顯示，群聯的晶片為原廠高穩定性的白片供應廠，事發後，群聯近期在消費性的SSD產品上開始接獲轉單機會。　群聯7月份營收達36.27億元，較6月小幅下滑0.5％，累計前7個月營收為236.77億元，較去年同期下滑2.0％。群聯表示，NAND Flash今年以來受到3D NAND供不應求帶動史上最大缺貨潮，因此今年以來群聯持續惜售、優化產品組合的策略，以追求獲利成長更甚於營收成長為今年策略。就第3季來看，蘋果新iPhone領頭帶動拉貨動能，因此來自非蘋陣營智慧型手機訂單將逐步升溫來臨，而嵌入式、車規相關的SSD晶片訂單持穩，維持旺季看法。

台北報導　第3季進入傳統電子產品銷售旺季，但今年受到DRAM、NAND／NOR Flash缺貨衝擊，加上金氧半場效電晶體（MOSFET）供貨吃緊，已影響到下游系統廠的出貨，除筆電廠及手機廠出貨因此遞延，家電及電視廠也開始對庫存進行調控，這些都進一步影響到其它晶片廠第3季出貨。　上半年是電子產品出貨淡季，雖然DRAM及NAND／NOR Flash缺貨，MOSFET供貨不足交期拉長，但並未真正影響電子產品供應鏈。惟第3季的傳統出貨旺季已經到來，記憶體缺貨問題不僅未獲紓解，供給缺口反而更大，加上MOSFET供貨不足，連微控制器（MCU）交期一再拉長，許多系統廠及ODM／OEM廠大感意外。　一線系統廠及ODM／OEM廠如蘋果、華為、聯想、華碩等業者，上半年先向供應商綁好產能，記憶體、MOSFET並沒有太嚴重的供給不足問題，只是難以避免價格上漲問題。至於二、三線業者，第2季無法取得足夠記憶體及MOSFET貨源，第3季旺季期間更直接面臨缺貨壓力，只好延後出貨，連帶影響其它晶片廠營運。　以數位機上盒供應鏈來說，記憶體缺貨導致出貨延後，機上盒晶片廠揚智7月合併營收月減23.3％達2.73億元，射頻晶片廠宏觀微電子7月合併營收亦月減9％達0.83億元。　宏觀表示，受到記憶體價格上漲以及現貨供貨吃緊，機上盒製造商客戶遞延出貨，也因此減少對射頻晶片產品的提貨，宏觀7月營收較6月下滑。不過隨電子產業進入傳統旺季，射頻晶片產品的出貨會陸續回溫。　此外，DRAM廠也全力增產因應，南亞科快速拉升20奈米投片比重提高位元出貨量，華邦電將DRAM產能移轉生產需求最強勁的NOR Flash。MOSFET廠如大中、尼克森、富鼎等，也積極爭取晶圓代工產能提高投片量，下半年出貨量將明顯放大。　因訂單只是遞延，並沒有因此取消，隨著記憶體、MOSFET供貨陸續增加，業者看下半年景氣仍維持樂觀。以目前生產鏈的排程來看，8、9月的記憶體及MOSFET供貨量將逐月提升，其它邏輯晶片廠出貨也會穩定復甦，訂單延後到第4季出貨十分普遍，第4季可望成為今年最旺的一季。