報導記者／蘇嘉維

台北報導
中國大陸不斷加快半導體自製化腳步，但目前晶圓代工市場仍是台積電稱霸，大陸IC設計廠仍離不開台積電的懷抱，市調機構也預期，台積電南京廠的月產能，到2021年時將可望從原先規劃的兩萬片、跳升至八萬片。業界也預期，大陸的海思、展訊將成為該廠最大客戶。
Gartner公告最新數據指出，目前有多家外商在大陸設立晶圓廠，如晶圓代工廠Globalfoundries、台積電，記憶體部分有DRAM、3D NAND，則有英特爾、三星及SK海力士等廠商設廠，其中英特爾、三星及SK海力士已開始陸續投片量產。
值得注意的是，台積電原先預估南京廠投片量產後，月產能為兩萬片12吋晶圓，根據Gartner數據指出，台積電南京廠2021年月產能將可望擴大四倍至八萬片。雖然規模僅接近台積電超大晶圓廠產能，但產能規模成長速度仍相當可觀。
台積電原先規劃，南京廠預計將於今年下半年開始生產16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程。業界預期，若16奈米製程生產順利，兩年後將進入14奈米製程，未來不排除向更先進製程推進，不過台積電會按照原先計畫落後至少一個世代製程。
Gartner認為，大陸積極扶植半導體產業，目前又以IC設計產業成長最為迅速，因此中國大陸半導體晶片投片需求量勢必將逐步擴大。
事實上，中國大陸除了推動半導體自製化，也提倡外商在地化生產，因此台積電南京廠自然成為中國大陸IC設計業者投片的最佳場所。業界人士推斷，按照大陸目前5G、高效運算（HPC）晶片市場發展，海思、展訊等廠商勢必將成為台積電南京廠未來的最大客戶。
Gartner也指出，晶圓廠赴大陸設廠勢必也將吸引周邊晶圓材料、封測廠商一同進駐，圍繞晶圓廠形成半導體供應鏈，對於人才及周邊經濟發展都有極大幫助，這也成為大陸地方政府積極拉攏高科技產業進駐合作的主要原因。