報導記者／涂志豪

MOSFET等需求旺，台積電、聯電、世界先進等產能滿到年底

台北報導
8吋晶圓代工產能全面拉警報！由於關鍵設備確定停產，加上二手設備難以兜出完整產線，包括台積電（2330）、聯電（2303）、世界先進（5347）、鉅晶等晶圓代工廠的8吋晶圓代工產能全面吃緊，訂單已經排滿到下半年。由於需求強勁，加上反應8吋矽晶圓漲價，8吋晶圓代工價格第1季已漲1成，第2季預期將再漲1成。
鉅晶暨愛普董事長蔡國智在出席愛普法說會時表示，8吋晶圓代工產能的確供不應求，今年來價格已調漲1成，客戶捧現金來拜託擴產。而以接單情況來看，金氧半場效電晶體（MOSFET）的需求最強，訂單更已看到年底。鉅晶目前月產能7萬片，希望明年可擴產至9萬片。
8吋晶圓代工產能之所以供不應求，主要是因為產能擴充難度愈來愈高。事實上，8吋晶圓製程設備中的部分關鍵設備，因為相關設備廠已決定停產，因此只能在二手設備市場尋找可用設備。
然而，目前8吋晶圓製造二手設備不僅供不應求，也很難兜出可符合目前製程需求的完整生產線，所以包括台積電、聯電、世界先進等都很難在短期間開出新產能。
但由需求面來看，雖然過去用最多8吋晶圓代工產能的LCD驅動IC，已開始移轉到12吋廠投片，但過去採用5吋及6吋廠生產的類比IC，包括MOSFET、絕緣閘雙極電晶體（IGBT）、電源管理IC等，卻開始大量採用8吋廠投片。同時，智慧型手機中採用的指紋辨識感測IC，也成為8吋廠主要投產產品線之一。
再者，8吋晶圓今年代工產能供不應求的另一原因，在於汽車電子及物聯網相關晶片，包括先進駕駛輔助系統（ADAS）控制IC及感測器、車用電流控制IC、物聯網微控制器（MCU）等，在8吋廠的投片量正在快速拉升當中。
過去，這些產品主要是在IDM廠自有8吋廠中投片，但隨著IDM廠朝向輕晶圓廠（fab-lite）發展，關閉或削減自有8吋廠產能，相關訂單就大舉流向台積電、世界先進等晶圓代工廠。
業者表示，第2季進入電源管理IC、MOSFET、IGBT、微機電感測元件等出貨旺季，加上指紋辨識感測IC及LCD驅動IC需求續旺，8吋晶圓代工產能持續供不應求，預期價格可望續漲1成。