台北報導　聯發科加速5G衛星聯網先進通訊技術研發有成，日前使用搭載聯發科具5G NR非地面網路（NTN）衛星連網路功能晶片的智慧型手機，於實驗室環境測試中成功打通衛星連線，讓5G手機全球首次支援非地面網路的雙向資料傳輸。　聯發科表示，本次測試遵循5G國際標準組織3GPP Rel-17規範定義的功能和程序，使用聯發科具有5G NR NTN衛星網路功能的行動通訊晶片，配搭羅德史瓦茲的低軌衛星通道模擬器，以及工研院開發的測試基地台，於實驗室中模擬高度為600公里、移動速度高達每小時27,000公里的低軌衛星。三方共同合作，開拓智慧型手機支援衛星通訊的可行性，為手機衛星連網通話應用打開一扇大門。　5G NTN衛星網路可提供更完整的全球覆蓋功能，目前地面網路無法觸及的地區，都可透過智慧型手機實現5G衛星通訊的服務，加速5G網路地面和衛星的整合，形成無縫銜接的通訊網路，智慧手機用戶不需要新增配件，可望實現一機雙網，天地連線的創新服務。預計這項技術將擴大5G連接服務的可用性，特別是在關鍵的通訊、交通、農業、車隊和重型機器管理及物聯網等，將可支援更多應用場景和新型態的業務發展。　聯發科表示，長期以來推動國際標準制定，積極貢獻創新技術成為全球5G的新技術標準。自2019年便開始研發與提交NTN相關技術提案至5G國際標準組織3GPP，並領導多個NTN技術項目，日前也完成3GPP Rel-17相關標準發布的里程碑，持續作為全球新技術標準的積極貢獻者並引領產業趨勢。　聯發科表示，測試過程中克服了多項高難度的技術挑戰，為了消除智慧型手機衛星通信對傳統笨重天線的需求，聯發科專注於較低頻的S／L波段，並利用物理層及演算法設計，成功克服低軌衛星高速移動造成的訊號衰落、時域／頻域的訊號變形、同步與接收解調性能等技術挑戰。　此外，透過維持和5G相同的基礎物理訊號及通訊協定設計，有助於使用同一支手機支援現有地面5G網路和未來的5G NTN衛星網路。

第二季營收及獲利寫新高；車用CIS封裝接單旺，下半年拚優於上半年台北報導　CMOS影像感測器（CIS）封測廠同欣電（6271）11日公告上半年財報，合併營收70.71億元，歸屬母公司稅後淨利19.06億元，每股10.67元，上半年獲利賺逾一個股本。　展望下半年，同欣電車用CIS封裝接單暢旺，抵銷消費性CIS需求減弱壓力，陶瓷基板及射頻模組先蹲後跳，下半年營運可望優於上半年。同欣電第二季合併營收季增4％達36.06億元，較去年同期成長5％，毛利率季增4個百分點達37.8％，較去年同期提升6.1個百分點，營業利益季增19.4％達10.17億元，較去年同期成長25.9％，歸屬母公司稅後淨利9.9％達9.98億元，與去年同期相較成長58.9％，每股淨利5.59元。　同欣電第二季營收及獲利改寫新高，上半年合併營收70.71億元，較去年同期成長7.5％，平均毛利率年增6.6個百分點達35.8％，營業利益達18.69億元，較去年同期成長36.7％，歸屬母公司稅後淨利19.06億元，與去年同期相較成長72.2％，每股淨利10.67元，上半年獲利已賺逾一個股本。　由於消費性電子銷售疲弱，同欣電手機相關消費性CIS封裝接單轉弱，上半年車用占CIS封裝總體營收已達53～54％並超過手機占比，由於今年車用CIS元件需求強勁成長，新擴產能逐步開出，自第二季到第四季將逐季擴增10％產能，下半年CIS封裝仍有成長動能。至於手機CIS因庫存去化持續，下半年看來仍會持續調整，營收貢獻恐低於上半年。　同欣電車用CIS封裝占總體營收比重達25～30％，今年產能將擴增20～30％，明年亦將維持20～30％的擴產幅度，主要是看好先進駕駛輔助系統（ADAS）滲透率提升，及自駕車逐步導入新車款，相關趨勢亦將推動車用CIS畫素規格由1.3M升級到2M及8M，對同欣電接單帶來成長機會。　同欣電的混合積體電路業務主要來自於汽車壓力感測器、超音波感測頭等，而汽車壓力感測器受惠各國對燃油車效率規範趨於嚴格，對渦輪引擎用於小排放量車款會有助於降低碳排並達到歐盟標準，單顆引擎使用量由兩顆提升至三顆，將有助於下半年營運表現。

台北報導　聯發科公告7月合併營收達408.90億元，相較6月減少19.8％，並寫下5個月以來低點。法人指出，聯發科7月持續受到客戶庫存調整影響，預期8月出貨有望重新向上成長，力拚達成第三季季減個位數的財測目標。　聯發科10日公告7月合併營收408.90億元、月減19.8％，寫下五個月以來低點，相較2021年同期小幅成長1.3％。累計2022年前七月合併營收達3,393.31億元，創歷史同期新高，與2021年同期相比增加23.8％。　法人指出，聯發科由於有高比重合併營收來自於智慧手機、平板電腦等消費性產品，因此在這波消費性庫存調整潮當中受到顯著影響，舉凡三星、OPPO、Vivo及小米等品牌廠在7月都開始大幅縮減拉貨動能，成為聯發科7月合併營收月減幅達雙位數的主要原因。　不過，在客戶端大幅停止拉貨及盤點庫存後，法人預期，聯發科8月及9月在手機晶片出貨有望回溫，加上WiFi、交換器（Switch）及車用和工控電源管理IC出貨動能仍舊穩健情況下，後續8月及9月合併營收有望相較7月穩健成長，使第三季合併營收達成聯發科預期的財測目標。　對於第三季營運展望，聯發科預估，第三季營收以美元兌新台幣匯率1比29.5元計算，將落在1,417～1,542億元之間，與第二季相比約下降1～9％，毛利率預估將為47.5～50.5％區間，與第二季相比季成長1.2個百分點至季減1.8個百分點。　在消費性庫存調整衝擊下，聯發科先前也等同於變相下修全年財測目標，聯發科預期2022年全年合併營收將可望接近年成長20％，與先前預估的年成長20％目標的措辭相比保守許多，顯示下半年全球消費市況相當嚴峻。

新一代iPhone處理器出貨旺！法人看好先進製程產能維持滿載，Q3業績續攻頂台北報導　晶圓代工龍頭台積電受惠於蘋果新一代iPhone採用的A15及A16應用處理器進入出貨旺季，加上高效能運算（HPC）、車用及工業用晶片的晶圓代工需求強勁，推升7月合併營收達1867.63億元，創下單月營收歷史新高。法人預期台積電7奈米及5奈米等先進製程產能維持滿載，第三季營收將續創歷史新高。　台積電公告7月合併營收1,867.63億元創下歷史新高，較6月營收1,758.74億元成長6.2％，與去年7月營收1,245.58億元相較成長49.9％。累計前七月合併營收達1.212兆元，與去年同期8,591.13億元相較成長41.1％，持續改寫歷年同期新高紀錄。　台積電預期第三季市場對於5奈米及7奈米製程的持續需求將支持業績成長，總裁魏哲家於日前法人說明會中表示，儘管消費終端市場需求轉弱，但包括資料中心、車用電子等相關應用需求續強，台積電透過重新分配產能支持，整體來看，客戶需求仍超過產能供給，因此預期年全年將維持產能緊繃現象。　台積電預期第三季合併營收介於198～206億美元之間，約折合新台幣5,880.6～6,118.2億元，較第二季成長10.1～14.5％。法人表示，以7月營收表現來看，預期8月及9月營收將續創歷史新高，不僅單月營收可望站上2,000億元大關，單季營收將達業績展望高標，看好季度獲利將賺逾一個股本。　台積電7月營收優於預期並續創新高，主要受惠於蘋果訂單進入出貨旺季。據供應鏈業者消息，蘋果自行研發的新一代A16應用處理器已在台積電Fab 18廠進入量產，採用5奈米優化後的4奈米製程。蘋果A16應用處理器研發代號為Crete，將搭載於新一代iPhone 14 Pro系列，但iPhone 14系列仍採用前款A15處理器。　再者，蘋果已發表第二代Apple Silicon的M2處理器，採用台積電第二代5奈米製程，搭配8核心中央處理器（CPU）及10核心繪圖處理器（GPU），將配備於完全重新設計的MacBook Air及新版13吋MacBook Pro，下半年亦進入出貨旺季。　台積電去年美元營收達568.3億美元，今年預期將成長34～36％，法人以此計算，台積電第三季營收若達業績展望上緣，第四季美元營收可望維持203～205億美元高檔，代表第四季營收有機會與第三季持平。

年增111.8％，EPS 6.10元；今日法說會釋出營運展望，法人關注台北報導　微控制器（MCU）廠新唐（4919）公告第二季財報，歸屬母公司稅後淨利13.59億元，再度改寫單季歷史新高，累計今年上半年已經賺進超過半個股本，並逼近2021年全年獲利表現。　法人指出，新唐下半年雖然將受到消費性市場低迷影響，不過全年業績仍可望再度改寫新高水準。　新唐4日公告第二季財報，單季合併營收為111.80億元、季增4.3％，毛利率41.9％、季成長一個百分點，歸屬母公司稅後純益13.59億元、季增約13.0％，每股稅後純益3.24元。當中，合併營收及歸屬母公司稅後純益皆改寫單季新高水準。　累計新唐上半年合併營收達219.03億元、年成長5.9％，平均毛利率42.9％、年增三個百分點，歸屬母公司稅後純益25.63億元，相較2021年同期大幅成長111.8％，並賺進超過半個股本，且獲利表現已經逼近2021年全年表現，每股稅後純益6.10元。　對於下半年新唐營運展望，法人認為，新唐上半年營運主要受惠於消費性、車用及工控等客戶拉貨動能帶動，不過進入下半年後，消費性市場低迷將影響客戶拉貨動能，但車用及工控有望維持出貨成長，因此下半年業績成長幅度將相較原先法人圈預期的縮減，但全年營運仍可望再度改寫歷史新高。據了解，消費性市場在2022年第二季需求開始明顯放緩，且終端市場更開始進入庫存調整階段，使消費性MCU供需開始全面反轉，供不應求的熱況也同步消失，更開始面臨產品單價下滑的壓力，業界預期新唐可能也難逃衝擊。　不過，新唐由於在資料中心、車用電子及工控等終端市場布局時間已久，且占營收比重大約四成，並打入全球一線大廠供應鏈，使消費性需求下滑的同時，營運仍有機會維持在高檔水準。新唐預計於5日舉行法說會，屆時將會對下半年釋出營運展望，法人圈屆時關注下半年MCU產品單價表現。

上半年每股賺3.5元符合預期；下半年管控資本支出，遞延高階測試機台至明年交機台北報導　封測廠南茂（8150）4日召開法人說明會，上半年合併營收135.77億元，歸屬母公司稅後淨利25.45億元，每股淨利3.5元符合預期。南茂董事長鄭世杰表示，下半年營運動能偏向相對保守，將審慎管控資本支出。　南茂指出，第三季記憶體封測量能約與上季持平，面板驅動IC封測因客戶庫存去化減少下單，南茂會遞延下半年的高階測試機台至明年交機。　南茂公告第二季合併營收季增1.9％達68.52億元，與去年同期相較減少1.9％，平均毛利率季增0.4個百分點達25.4％，與去年同期相較下滑2.8個百分點，營業利益季增3.6％達12.77億元，較去年同期減少17.1％，由於認列匯兌收益等業外利益，歸屬母公司稅後淨利季增7.8％達13.21億元，較去年同期成長2.9％，每股淨利1.82元。 南茂上半年合併營收135.77億元，較去年同期成長1.0％，平均毛利率年減1.0個百分點達25.2％，營業利益25.09億元，較去年同期減少7.0％，因新台幣匯率貶值帶來匯兌收益，歸屬母公司稅後淨利25.45億元，較去年同期成長13.5％，每股淨利3.50元。　鄭世杰表示，由於全球通膨與終端產品銷售不佳，造成半導體供應鏈庫存增加，大陸各地因新冠肺炎疫情封控影響終端需求，亦加劇供應鏈庫存壓力，預期庫存去化需要半年時間，下半年營運動能偏向相對保守，將審慎管控資本支出，減緩折舊與產能利用率下滑等壓力。　以產品線來看，鄭世杰表示，第三季記憶體封測接單維持第二季動能，DRAM封測受惠於新產品及利基型DDR3逐漸放量，NAND Flash封測則受惠於季節性需求帶動。但在面板驅動IC部份，客戶修正對封測代工的需求，客戶優化產品組合與測試產能合約規範，OLED與車用面板驅動IC的需求修正相對輕微，南茂會遞延下半年的高階測試機台至明年交機。　鄭世杰表示，南茂為反映產業現況，與客戶協商延後測試產能開出時間，在資本支出部份，往來會維持在年營收的20～25％比重，今年下半年投資相對保守，全年資本支出營收占比會維持在20～25％水準。

每股淨利分別達2.18元、2.3元，客戶增加網通晶片訂單，H2產能利用率維持高檔台北報導　半導體封測廠矽格（6257）及轉投資測試廠台星科（3265）1日公告第二季財報，矽格每股淨利2.18元，台星科每股淨利2.3元，季度營收及獲利表現均創新高。下半年因為消費性晶片生產鏈進入庫存調整，矽格及台星科透過產品組合調整因應市場變化，產能利用率可望維持高檔。　矽格公告第二季合併營收季增11.6％達51.54億元，年成長22.6％，毛利率季增2.3個百分點達32.7％，較去年同期提升2.1個百分點，營業利益季增23.2％達12.37億元，年成長35.2％，歸屬母公司稅後淨利季增20.1％達9.87億元，較去年同期成長44.1％，每股淨利2.18元。　矽格第二季合併營收、營業利益、稅後淨利均創歷史新高，累計上半年合併營收年增26.8％達97.74億元，歸屬母公司稅後淨利18.08億元，較去年同期成長45.5％，每股淨利4元優於預期。　矽格表示，第二季主要客戶訂單動能強勁，轉投資公司的國內外客戶下單也持續增加。在手機晶片封測訂單減少、網通及消費電子晶片封測訂單增加下，營收仍較第一季成長，多家投資公司營收也創歷史高點，獲利優於預期。　矽格旗下台星科受惠高效能運算相關晶圓凸塊及晶圓測試訂單暢旺，第二季合併營收季增14.8％達11.15億元，年成長59.1％，毛利率季增2.2個百分點達34.8％，較去年同期提升12.1個百分點，歸屬母公司稅後淨利季增37.5％達3.13億元，較去年同期成長逾2.6倍，每股淨利2.3元優於預期。　台星科上半年合併營收年增51.4％達20.87億元，毛利率年增14.1個百分點達33.8％，營業利益年增逾2.5倍達5.69億元，歸屬母公司稅後淨利5.41億元，較去年同期成長逾2.9倍，每股淨利3.97元。　市場需求不確定性增加，矽格客戶訂單以增加網通晶片、減少手機晶片等產品組合調整因應，產線調整後利用率維持一定熱度，但仍密切注意來料及市場變化。

規模達3,704百萬平方英吋！需求強勁，環球晶、台勝科等今年營收可望締新猷　台北報導　國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽產品製造商組織（SMG）發布最新季度晶圓產業分析報告，2022年第二季全球矽晶圓出貨面積，達3,704百萬平方英吋（MSI），再創歷史新高紀錄。　SEMI指出，半導體生產鏈雖有需求修正壓力，但矽晶圓仍供給吃緊。業界預期矽晶圓出貨量明、後兩年仍將逐季創高。　由於智慧型手機及筆電等消費性電子需求疲弱，消費性晶片生產鏈已進入庫存調整，但是受惠於車用及工控、5G基礎建設、高效能運算（HPC）等市場需求強勁，晶圓代工廠以及IDM廠產能利用率維持高檔，法人看好環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等矽晶圓廠，今年營收將可望創歷史新高。　根據SEMI旗下矽產品製造商組織最新一季晶圓產業分析報告，2022年第二季全球矽晶圓出貨面積達3,704百萬平方英吋，較第一季出貨量3,679百萬平方英吋成長0.7％，再度創下歷史新高紀錄，與去年第二季矽晶圓出貨量3,534百萬平方英吋相較，年成長率達4.8％，顯示矽晶圓市場需求依然暢旺。　SEMI表示，強勁的半導體市場需求仍驅動矽晶圓強勁出貨動能，在全球通膨的壓力下，半導體製造相關材料漲價壓力浮現，矽晶圓亦面臨漲價壓力，至於在全球晶圓廠持續擴建的情況下，矽晶圓仍然供給吃緊。　雖然包括俄烏戰爭、美國升息、中國疫情封控等外在因素，造成半導體產業前景不確定性大增，但包括日本信越（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、環球晶等矽晶圓大廠，對今、明兩年矽晶圓市場供不應求看法相同，而且2024年前的產能都已被客戶預訂一空，長約能見度已看到2026年之後，價格亦維持逐年上漲趨勢。　近期市場傳出矽晶圓市場恐在第四季供過於求，環球晶認為，矽晶圓長約並無鬆動，長約已涵蓋今、明兩年產能，客戶洽簽長約最長已看到八～十年，環球晶仍繼續與客戶簽訂新長約。　環球晶目前維持產能滿載，長約都有收取預付款，並保障數量及價格，現貨價也與客戶全數談定，價格沒有修正情況發生。

全年營收成長估近20％，變相下修展望；Q2淨利仍創新高，上半年賺逾四股本台北報導　聯發科（2454）副董事長暨執行長蔡力行指出，由於市場不確定性增加，預期這波庫存調整潮將至少需要二到三個季度消化，代表庫存調整將可能延續到2023年第一季。　聯發科並指出，全年合併營收估將年成長「近20％」，並非先前強調的20％，也被市場解讀為變相下修展望。　聯發科29日舉行法說會並公告第二季財報，單季合併營收1,557.30億元、季增9.1％，毛利率49.3％、季減1個百分點，稅後淨利356.12億元、季成長6.6％，再創單季歷史新高，每股淨利22.39元。　累計聯發科上半年合併營收達2,984.41億元、年成長27.7％，平均毛利率49.8％、年增4.2個百分點，稅後淨利690.25億元、年增約29％，每股淨利43.41元，等同於今年上半年就賺進超過四個股本。　蔡力行指出，考量整體市場的不確定因素，預期今年全球智慧型手機出貨量將為12～12.7億支，其中全球5G手機出貨量約為6億支、年成長20％。　不過相較該公司今年第一季法說會所釋出的訊息，原先預期今年全球手機銷售將達13.5億支，與去年約持平，現在新預測數字較去年減少6～12.5％，5G智慧手機預估值也相較上季預估的6.6～6.8億支明顯減少。　針對庫存水準，蔡力行表示，近幾個月高通膨影響消費者信心，總體經濟的挑戰增加了市場需求的不確定性，亦導致晶片需求的下降。因此，觀察到客戶及其銷售通路已開始積極調整庫存，預期未來的兩到三個季度都還會持續調整。　此外，針對今年第三季財測，聯發科預期單季合併營收將季減1～9％至1,417～1,542億元，毛利率47.5～50.5％。對於今年全年展望，蔡力行指出，全年營收成長動能可望達近20％，營業毛利率目標48～50％之間。法人推估，聯發科今年全年合併營收將成長17～19％左右，恐難以達成原先預期的20％。

每股賺3.69元優於預期，受惠多元化客戶組合，Q3營收看增13％台北報導　日月光投控28日法說會，第二季集團合併營收1,604.39億元，稅後淨利159.88億元，同創歷史次高，每股淨利3.69元優於預期。日月光投控營運長吳田玉表示，在多元化的客戶組合及製造靈活性之下，下半年表現依然穩固，合併營收將逐季成長。法人看好第三季集團合併營收將季增10～13％並創歷史新高。　日月光投控受惠於先進封裝及車用晶片封測訂單強勁，第二季集團合併營收季增11.1％達1,604.39億元，較去年同期成長26.4％，平均毛利率季增1.7個百分點達21.4％，較去年同期提升1.9個百分點，營業利益季增27.9％達206.06億元，較去年同期成長56.4％，歸屬母公司稅後淨利季增23.9％達159.88億元，較去年同期成長54.7％，每股淨利3.69元。　日月光投控上半年集團合併營收3,048.30億元，較去年同期成長23.7％，為歷年同期新高，平均毛利率年增1.7個百分點達20.6％，營業利益年增52.5％達367.19億元，歸屬母公司稅後淨利288.95億元，較去年同期成長53.6％，每股淨利6.71元。　日月光投控預期第三季封測事業美元營收略優於第二季，在擬制性（Pro Forma）基礎上第三季封測事業毛利率約與去年第四季相當。第三季EMS事業營收季成長幅度與去年同期相當，營業利益率約保持第二季水準。法人預期日月光投控第三季集團合併營收將較上季成長10～13％。　吳田玉表示，整體市場正經歷庫存修正，某些領域較其它領域具有動能，然而某些領域仍然受限，日月光投控在多元化客戶組合及製造靈活性之下，下半年合併營收將逐季成長。看好今年封測事業營收年成長率為邏輯半導體產業的二倍，EMS服務營收也有穩定的成長，期望利潤率可較去年更進一步成長。　對於未來營運展望，吳田玉表示，目前對明年總體環境和潛在市場需求轉變評論還為時過早，但一般認為明年第一季將恢復季節性。