台北報導　老字號IC設計廠凌陽（2401）積極搶攻市場持續成長的車用電子市場，目前車用影音娛樂系統晶片、先進駕駛輔助系統（ADAS）等產品線成功打入中國、日本及美國等前後裝供應鏈。法人指出，凌陽車用訂單動能可望放眼到下半年，加上下半年子公司營運可望回升，下半年業績表現將有望明顯優於上半年。　凌陽在車用市場布局已經有超過五年時間，且多數產品亦通過車規認證，使凌陽近幾年車用電子產品出貨持續展現效益。法人指出，凌陽鎖定的車用影音娛樂系統晶片自去年以來就開始持續大啖訂單，且現在車用電子市場需求續旺，使日本、美國及中國等相關車用供應鏈訂單動能續強，訂單能見度有機會放眼到下半年。　除此之外，凌陽在車用市場還額外布局ADAS晶片，並將其整合在車用資通訊娛樂系統當中，目前仍在小量出貨至車廠當中，後續隨著相關商機持續成長，凌陽將有望攻入日系、台系等車廠的準後裝供應鏈，替車用電子產品出貨添上額外動能。　觀察凌陽營運表現，凌陽公告2023年1月合併營收達3.24億元、月減9.7％，寫下35個月以來低點，相較去年同期明顯減少52.2％。法人指出，凌陽1月合併營收主要受到工作天數較少及消費性市場需求低迷影響。

受惠美擴大對陸禁令，記憶體市場下半年逐步好轉；去年每股純益3.25元台北報導　記憶體需求低迷及價格大跌，記憶體廠華邦電（2344）去年第四季獲利衰退，單季每股純益0.14元，去年合併營收945.30億元，歸屬母公司稅後純益129.27億元，均較前年衰退，每股純益3.25元。法人表示，華邦電第一季營運面臨虧損壓力，但可望在第二季觸底復甦。　華邦電去年第四季合併營收季減13.2％達192.24億元，較前年同期減少26.1％，毛利率季減8.0個百分點達37.5％，較前年同期減少7.6個百分點，營業利益季減72.4％達9.57億元，較前年同期減少82.8％，歸屬母公司稅後純益5.46億元，較上季減少79.5％，與前年同期相較下滑87.0％，每股純益0.14元。　華邦電去年合併營收945.30億元，較前年下滑5.1％，平均毛利率年增2.8個百分點達45.5％，營業利益165.35億元，年減10.3％，歸屬母公司稅後純益129.27億元，年減4.9％，每股純益3.25元。　法人表示，去年第四季包括DRAM、NAND Flash、NOR Flash等記憶體均呈現供給過剩，價格明顯下跌，華邦電出貨減少並進行減產，季度獲利出現大幅下滑情況。由於第一季記憶體價格續跌，華邦電公告1月合併營收月減24.6％達48.86億元，較去年同期減少43.8％，第一季營運恐面臨虧損壓力。　不過，全球記憶體廠去年第四季減產，上半年供給過剩壓力可望減輕，業界預期價格第一季及第二季跌幅可望縮小。同時，美國擴大對中國半導體產業禁令，系統廠轉單到台灣及韓國的情況愈趨明確。法人預期記憶體市況可望在第二季觸底，下半年逐步好轉，華邦電營運亦可望在第二季止跌回升。　華邦電高雄路竹新廠去年第四季啟用，設備產能建置達每月1.05萬片，2月投片量約達0.75萬片，採用25S奈米製程生產DRAM，部份產能則用於進行20奈米DRAM製程研發，產能開出情況會視市況變化進行調整。華邦電新廠第一階段1.05萬片產能完成建置後，第二階段擴充至1.4萬片的時程原訂今年中完成，但目前應會延後到年底。

台北報導　記憶體大廠華邦電（2344）15日宣布正式加入UCIe小晶片互連產業聯盟，強化小晶片（chiplet）先進封裝市場布局。華邦電在2.5D／3D先進封裝已有豐富的生產及系統架構經驗，將積極參與UCIe產業聯盟，助力高性能chiplet介面標準的推廣與普及。　UCIe產業聯盟由半導體產業大廠在去年共同成立，創立成員包括Google Cloud、英特爾、Meta、微軟、超微、高通、三星、台積電、日月光等，目前聯盟已建立了UCIe 1.0標準，並預計以此促成chiplet介面規範的標準化，而做為一種開放的互連規範，業界預期UCIe能促成「膠水晶片」生態系的建構，使chiplet能在封裝層級實現普遍互聯和開放的生態系統，讓業界突破摩爾定律的限制。　隨著5G、新能源車、高效能運算（HPC）等技術的飛速增長，業界對晶片製程與封裝技術的要求日益嚴格。華邦電表示，2.5D／3D多晶片封裝已經成為行業聚焦的主流趨勢，華邦電創新產品CUBE（3D TSV DRAM）產品可提供極高頻寬低功耗，確保2.5D／3D多晶片封裝的能效，並且為客戶提供客製化記憶體解決方案。　華邦電表示，加入UCIe聯盟後可協助系統單晶片（SoC）客戶將設計與2.5D／3D後段製程封裝連結，UCIe 1.0規範通過採用高頻寬記憶體介面來提供完整且標準化的晶片間互連環境，促進SoC到記憶體間的互連升級，以實現低延遲、低功耗和高性能。總體而言，標準化將助力加速推出高性能產品，為設備製造商和終端使用者帶來更高價值，從而推動先進多晶片引擎的市場增長。　華邦電將提供3DCaaS（3D CUBE as a Service）一站式服務平台，為客戶提供最佳的標準化產品解決方案。此平台夥伴可提供客戶技術諮詢服務外，3DCaaS平台還包括了CUBE KGD記憶體晶片，和針對多晶片設備優化的CoW或WoW的2.5D／3D先進封裝製程等相關服務。

台北報導　快閃記憶體大廠旺宏（2337）14日召開法人說明會，受到客戶庫存去化及提列存貨損失，去年第四季獲利降至6.05億元，為14季度來低點。旺宏總經理盧志遠表示，第一季市況不確定性仍高，產業來看差不多已經落底，但底部要持續多長才是真正的痛點，下半年能見度仍然不高。　旺宏去年第四季合併營收季減21％達90.78億元，較前年同期減少38％，平均毛利率季減10.1個百分點達34.1％，較前年同期下滑13.1個百分點，營業利益季減69％達7.54億元，與前年同期相較減少82％，歸屬母公司稅後純益6.05億元，較上季減少76％，較前年同期減少84％，為14季度來獲利低點，每股純益0.33元。　旺宏去年合併營收434.87億元，較前年減少14％，平均毛利率年增2.6個百分點達44.2％，營業利益93.69億元，較前年減少15％，歸屬母公司稅後純益89.70億元，較前年減少25％，每股純益4.85元。　盧志遠表示，去年第四季需求下滑，雖然價格持穩，但已確實減產20～25％，第一季減產幅度可望減少，所以部份產品產能已恢復，但8吋晶圓廠的減產幅度仍達20％，晶圓代工部份視客戶需求而減產30～40％。　盧志遠說，這段減產的時間有將部份產能調配給研發人員使用，加快新產品研發腳步，96層3D NAND已經開始量產，並送樣給特定客戶評估，192層3D NAND研發進度因此略為超前，希望今年下半年可望進入量產，至於3D NOR預期要等到明年。　盧志遠表示，第一季已經過了一半，但記憶體市場情況不好，市場不確定性仍高，若以過去的記憶體景氣循環來看，產業可能差不多已經落底，但是底部要持續多長才是真正的痛點。就價格來看，去年下半年高品質NOR Flash的需求有很大的變動，但價格仍持穩，至於SLC NAND因量尚未放大，所以也沒有客戶談砍價的事。　旺宏近年來積極進軍車用市場，現在車用營收占比已達20％，盧志遠表示，電動車採用的晶片數量比傳統燃油車多了數倍，車用需求今年仍相對樂觀，旺宏會持續擴大營收占比，希望可以達到30％目標。有關美中晶片戰部份，盧志遠認為對高科技產業局勢有很大影響，但客戶的調整對旺宏反而有利。

台北報導　射頻IC廠立積（4968）1月合併營收出爐，達到2.20億元，創下近四年以來單月新低。法人指出，第一季受工作天數較少影響，營運仍將維持淡季表現，且網通市場需求目前仍未明顯復甦，立積營運可能最快要到下半年才有望再起。　立積先前受到晶圓代工廠產能吃緊，供應鏈出現長短料問題，使得客戶拉貨意願降低，現在又面臨去年下半年以來的消費性市場需求低迷，使出貨動能仍維持在相對低檔。　立積公告2023年1月合併營收達2.20億元、月減4.7％、年減20.3％，創下45個月以來單月低點，且在工作天數及市場需求持續降溫影響，單月合併營收更已經連續五個月下滑。法人推估，立積第一季在工作天數影響之下，營運將會維持在淡季表現。　目前網通市場因全球消費性市場疲弱，因此拉貨動能相對放緩，即便WiFi市場亦是如此，同步衝擊到立積的WiFi射頻前端模組（FEM）出貨表現，且目前整體消費性市場景氣依舊相當不明朗，各大科技公司在法說會中並未對後續景氣釋出太明確前景，使供應鏈拉貨力道相對保守許多。　法人預期，由於消費性景氣需求仍相對不明朗，因此這波供應鏈拉貨態度保守狀態至少可能會延續到今年第二季，立積出貨表現亦可能將維持平淡到今年中，最快要到下半年才有機會重新迎來明顯回補庫存需求。　業界也對WiFi射頻前端模組示警，中國廠商已經加入戰場，但法人認為，中國廠商最多僅能搶占中國境內市場，代表立積仍有望擴增海外市占率。

台北報導 電源管理IC廠致新（8081）公告去年營運成果，全年獲利創下歷史次高水準，並賺進超過兩個股本。致新總經理吳錦川認為，目前庫存水位高峰已經過去，今年第一季仍會持續去化庫存，預期今年仍可望會出現季節性需求。法人認為，下半年傳統旺季到來，致新營運有望跟著同步回升。　致新公告去年第四季營運成果，單季合併營收為17.13億元、季減4.2％，不過由於提列庫存跌價損失約2億元，因此讓毛利率季減9個百分點至35％，歸屬母公司稅後純益1.52億元、季減65.8％，每股稅後純益1.77元。　累計致新去年全年合併營收為84.20億元、年減10.6％，平均毛利率大約為44％、年減4個百分點，歸屬母公司稅後純益達19.26億元，雖然相較2021年減少11.7％，但仍舊創下歷史次高水準，同時也賺進超過兩個股本，每股稅後純益22.46元。　由於消費性市場需求大減，使整體供應鏈庫存水位全數大增，並進入庫存調整期，致新也同步受到衝擊。吳錦川指出，截至去年第四季底，庫存天數大約180天，相較第三季底的194天下降，雖然後續還會持續提列跌價損失，不過預期庫存水位最高峰及提列跌價損失幅度已經不會高過去年第四季。　至於市況表現，吳錦川表示，目前沒有辦法預期市場需求何時會恢復正常，只要市場需求回溫，最下游的品牌廠庫存開始明顯重啟拉貨，身為上游的IC設計廠致新自然可望同步受惠，當前粗估今年可望有季節性需求。　致新公告2023年1月合併營收5.60億元、月成長0.9％，受到工作天數較少及供應鏈庫存調整影響。法人指出，目前筆電供應鏈仍在持續去化庫存，不過高階市場率先出現需求回溫，預期進入下半年後，市場需求有機會回溫，致新營運亦有望同步回到成長軌道之上。

受惠客戶遞延訂單、提前拉貨效應，月成長3.9％，創歷史同期新高 台北報導　台積電公告元月合併營收達2,000.51億元，在工作天數減少情況下，依然繳出月成長3.9％的歷史同期新高成績單。法人指出，台積電主要受惠於客戶遞延訂單及提前拉貨效應，不過2、3月合併營收可能會回落，且第二季市場需求仍偏淡，使上半年營運表現將可能低於去年同期。　台積電1月合併營收月增3.9％，站上2,000億大關，是單月第五高表現，相較2022年同期成長16.2％。法人指出，1月雖然工作天數較少，不過仍受惠於遞延交貨及提前拉貨效應；但由於客戶提前拉貨，推估2、3月合併營收將低於單月2,000億元，使1月成為第一季表現最佳的月份。　根據台積電先前釋出財測，預期今年第一季合併營收介於167～175億美元之間，以新台幣兌美元匯率30.7比1計算，新台幣合併營收將達5,126.9～5,372.5億元，較去年第四季下滑14.1～18.0％，平均毛利率介於53.5～55.5％，營業利益率介於41.5～43.5％之間。　據了解，雖然消費性市場持續去庫存，且已經有多家IC設計廠在法說會中喊出第一季持續去化庫存，最快在第二季庫存水位有機會回到正常水位。不過，由於終端客戶對後市展望能見度仍偏保守，因此第一季投片動能依舊偏弱，其中在高通、聯發科對手機晶片需求降低情況下，使台積電6／7奈米製程的產能利用率已經連續兩季下滑。　不過，法人指出，在市場能見度仍偏低情況下，全球各大客戶投片動能仍未明顯提升，使上半年營運可能低於去年同期，最快要到下半年才有望加大6／7奈米、4／5奈米等先進製程投片量，屆時業績才可望快速回溫。

歸屬母公司稅後純益達620.9億，EPS為14.53元，今年營運力拚季季增台北報導　封測大廠日月光投控去年營運成果出爐，歸屬母公司稅後純益620.90億元，每股稅後純益（EPS）14.53元，雖然略低於2021年，但為歷史次高。對於今年營運展望，日月光投控認為，持續受到產業去庫存影響，第一季封測事業將會是全年谷底，全年力拚逐季向上成長。　日月光投控9日召開法說會並公告去年財報，2022年第四季合併營收為1,774.17億元、季減6％，毛利率19.2％、季減0.9個百分點，歸屬母公司稅後純益157.30億元、季減10％，EPS 3.77元。其中，封測事業及電子代工服務（EMS）都呈現季減個位數表現。車用電子封測 表現讚　累計日月光投控去年全年合併營收達6,708.73億元、年成長23％，創歷史新高，平均毛利率20.1％、年增0.7個百分點，不過歸屬母公司稅後純益年減3％至620.90億元，使全年獲利僅寫下歷史次高紀錄。　日月光去年封測營收年成長13％（以美元計），成長幅度是邏輯半導體產業兩倍以上，當中先進封裝營收年增27％，成長動能在中長期可望持續攀升。　至於在當紅的汽車產業中，日月光投控亦繳出年成長50％至16億美元的好成績，其中封測事業的車用電子營收同樣年增50％，達到接近10億美元里程碑，後續仍看增。長線訂單看增 拚擴廠　展望2023年，營運長吳田玉指出，由於產業持續去庫存化效應，預期日月光投控封測事業營收在2023年第一季為低於季節性的表現，將為今年營運股低谷，後續可望逐季成長。　日月光同步公告2023年1月合併營收達451.31億元、月減15.2％，相較去年同期減少7.1％。　日月光投控指出，以新台幣計算，今年第一季封測事業將與2021年第二季相仿，電子代工服務將比去年同期下降高個位數。法人推估，第一季合併營收可能將季減超過兩成，不過全年仍有機會達成小幅度成長，代表營收將可望再度改寫歷史新高。　吳田玉表示，每次產業開始下行的時候，日月光都可從中拿取更多市占率，在產業修正之時，日月光亦很有信心能夠再度拿下市占率。因此從長遠來看，市占率成長帶動訂單增加的同時，不論是在台灣或其他區域，日月光投控未來將會需要更多廠房。

人民幣1兆元激勵計畫擱置，高層將另尋降低材料成本等替代方案綜合報導　為避免在科技戰中受制於美國，中國不惜砸下重金扶持本土半導體產業，日前剛傳出，中國有意斥資人民幣（下同）1兆元推動生產線自給自足。但消息人士透露，受到當前全國新冠疫情爆發，令中國經濟與財政實力受限，中方將暫緩投下巨資與美國一爭高下的行動。　2022年底中國加速鬆綁疫情防控措施後，各地疫情急速延燒，重擊企業生產與民間消費。中國官方2022年12月製造業與非製造業PMI數據分別為47、41.6，均創下2020年2月疫情爆發初期以來的最低水準。國際貨幣基金組織（IMF）日前更以「叢林大火」形容中國疫情，擔憂不僅將打擊其經濟，甚至會拖累地區與全球經濟增長。　綜合外電4日報導，為因應美國2022年底對中國在半導體領域的新出口制裁行動，中方同期也是動作頻頻，包括砸下1兆元資金推動半導體生產線自給自足，並計畫最快在2023年首季實施。但疫情升溫對中國經濟與財政可謂雪上加霜，只得將撒幣計畫暫時擱置。　消息人士透露，中國高層官員正在討論高額補貼的替代方案，因為先前這些補貼不但沒有產生多少成果，甚至還導致了腐敗問題以及美方更強力的制裁。雖然有部分官員仍然力主實施1兆元的半導體激勵計畫，但其他官員對於未能達到預期效果的投資依賴型發展道路，顯然失去興趣。　有官員提出，應該尋求用其他方法來扶持本土晶片生產企業，例如降低半導體材料成本。這象徵中方在半導體行業的態度發生變化，顯示中國經濟動盪大為削弱其財力，並重挫其在晶片業的發展雄心。　報導指出，目前尚不清楚中國政府最終的政策取向，畢竟過去幾十年，巨額投資與財政補貼對於推動中國製造業發展仍取得了頗佳效果，中國政府仍可能決定調配其他領域的資源，對半導體行業進行「輸血」。　中國對半導體產業的扶持，最著名的就是在2014年成立「國家集成電路產業投資基金」（簡稱「大基金」），當時籌集的1,387億元資金扶持了日後包括中芯國際、長江存儲等數十家企業發展，大基金二期也在2021年下半年進場投資。但投入巨資並未能讓中國擺脫美國制裁，2022年7月底，包括大基金總經理丁文武在內的多名行業高層，反因涉嫌貪污腐敗被調查拘禁。

長約價量齊揚，維持全年高稼動、年成長的展望；中美晶拚太陽能營收高於去年新竹報導　環球晶、中美晶董事長徐秀蘭表示，2022年12月陸續聽到客人希望交貨調整，5、6吋晶圓稼動率下降到8～9成，其他都是滿載，今年將是「先低後高」，上半年會低一些、下半年會復甦，但長約價量齊揚，全年高稼動、年成長的展望不變。　半導體市場修正，徐秀蘭直言今年有幾大挑戰，12月開始有將近半數客戶希望交貨微調，客戶有存貨壓力、能見度變弱，前兩個月5、6吋晶圓稼動率下降到8～9成，但8吋和12吋都還是滿載。第二個壓力是匯率愈來愈難預期，很多成本是不同幣值，匯率變化影響成本估算。第三是能源成本墊高，很多國家電費漲價，日、韓、台、義大利、丹麥也都調漲，第四個問題是人力緊缺。　整體來看，徐秀蘭表示，今年將是先低後高，上半年比較保守，下半年會復甦。不過考量一旦稼動率下調產能沒了就沒了，目前規劃全年維持高稼動率、出貨微調，上半年庫存會略高，以滿足下半年客戶需求。她也指出，一直到12月都還跟客戶簽訂新的長約，雖然短期需求比較弱，客戶相信長期需求不變。長約內容來看是價量齊揚，2023年正面期待，仍然將維持成長。　太陽能產業在2022年是非常好的一年，出貨量增加，而且材料成本上漲，售價也因此漲很多，太陽能營收全年超過百億元營收。但2022年底看到原物料價格大崩跌，材料價格大跌有好有壞，壞的地方就是營業額降低，但好處是價格降低可以加速裝置。　中美晶去年投資新線可以生產M10／M12，另外也保留TOPCon的空間，後續是否投資TOPCon要看這波跌價之後需求是不是穩定，還有看對於本土供應的支持。去年進口數量是前一年的42倍，大家承受很大的壓力，如果台灣對於進口模組採用比率高，擴廠不一定會落腳在台灣。徐秀蘭表示，台灣沒有石油、沒有很多天然能源，但是有光電和半導體實力，可以做很好的太陽能元件，值得把這個產業留在台灣，而且台灣濕度高、有颱風，受風面承壓高，台灣本土化模組有必要。2023年中美晶除了太陽能投入更大，也希望把綠電生意比重加高，一邊創能、一邊儲能、還能賣綠能，期待今年太陽能營收略高於去年。　對於是否去美國投資太陽能產線，徐秀蘭表示，要從長計議，對美國太陽能通路不熟悉、人力比較吃緊，且美國生產成本比亞洲高，太陽能薄利，是否值得投資還要細算。在美國投資一個小廠不划算，一定要2GW以上，雖然看到機會但風險也高。