台北報導　晶圓專工大廠聯電第一季合併營收542.09億元，較去年第四季減少20.1％，表現略低於市場普遍預估的季減17％～19％幅度。法人預期聯電第二季產能利用率觸底，下半年隨著三星LSI等大客戶的28奈米及22奈米訂單回流，以及面板驅動IC、電源管理IC等庫存去化告一段落，營收將明顯回升且優於去年同期。　聯電3月合併營收月增4.5％達176.89億元，較去年同期減少20.1％。第一季合併營收季減20.1％達542.09億元，較去年同期減少14.5％，主要是受到半導體生產鏈庫存去化影響客戶投片，導致產能利用率降低。　聯電年初預估第一季晶圓出貨預估季減17％～19％，產能利用率預期降至70％，但晶圓代工價格維持不變。然而聯電3月及第一季合併營收均低於預期，顯示客戶仍在去化庫存階段，雖然近期已有看到部分產品線出現急單，但法人預期第二季晶圓出貨仍位處低檔，尚未見到明顯回升跡象。　法人預期聯電第一季獲利雖將低於去年同期，第二季仍受到生產鏈庫存去化影響，但透過差異化的產品組合與全球客戶合作，應可度過此次週期性波動，而隨著面板驅動IC、電源管理IC、網路及射頻IC等特殊成熟製程訂單開始回流，下半年可望重拾成長動能。　法人指出，聯電12吋晶圓代工成熟製程上半年需求較8吋晶圓代工穩定，隨著三星LSI的OLED面板驅動IC及影像訊號處理器（ISP）訂單止跌回升，有助於28奈米及22奈米製程利用率提升，明顯推升聯電下半年營收成長及毛利率表現。

僅5,086.33億，法人估Q2季減5％～7％、下半年重回成長　台北報導　晶圓代工龍頭台積電第一季合併營收5,086.33億元，略低於先前業績展望預期，主要是因為智慧型手機及個人電腦等消費性電子終端需求轉弱，客戶的產品進度延遲，導致7奈米及6奈米產能利用率低於預期。法人預期台積電第二季營收季減5％～7％，下半年3奈米開始挹注營收後將重拾成長動能。　台積電10日公告3月合併營收1,454.08億元，與2月合併營收1,631.74億元相較下滑10.9％，與去年3月合併營收1,719.67億元相較減少15.4％。台積電第一季合併營收5,086.33億元，與去年第四季合併營收6,255.32億元相較減少18.7％，與去年第一季合併營收4,910.76億元相較成長3.6％。　台積電於上次法人說明會中預期第一季合併營收介於167億～175億美元，在新台幣兌美元匯率30.7元假設下，約折合新台幣5,126.9億～5,372.5億元，較去年第四季下滑14.1％～18.0％，以第一季合併營收5,086.33億元來看，略低於業績展望區間。　台積電將於20日召開法人說明會，將針對第二季及下半年市況提出最新看法。法人表示，由於全球通膨等外在環境影響終端需求，導致半導體生產鏈進入庫存去化並減少對晶圓代工廠投片，台積電第二季不僅7奈米及6奈米產能利用率明顯衰退，5奈米及4奈米投片量也較上季減少，季度平均產能利用率力守75％～80％之間，季度合併營收預估將季減5％～7％。■3奈米挹注 下半年V型反轉　法人表示，以目前消費性電子終端需求仍然低迷情況來看，半導體生產鏈的庫存水位仍需要一段時間才能重新達到季節性正常水準，所以第二季晶圓代工廠營收表現仍會較上季下滑，下半年需求回升後推升客戶增加投片量，營運才會重拾成長動能。　台積電認為3奈米將在第三季開始明顯貢獻營收，將占2023年晶圓營收的4％～6％，相較於5奈米在2020年量產第一年的營收貢獻，預期3奈米在2023年的營收貢獻更高。法人預期在3奈米營收貢獻下，台積電下半年可望出現V型反轉，季度營收將站穩200億美元以上，且有機會逐季改寫新高紀錄。

連六月下滑，2月更大減超過20％ 綜合外電報導　受到消費電子產品需求萎縮拖累，全球半導體銷售額已連續6個月下滑，2月年減幅更超過20％，創下14年來最大降幅，反映半導體業者經歷兩年因疫情造成晶片短缺後，正努力去化庫存。　據美國半導體產業協會（SIA）6日公布，2月全球半導體銷售額降至397億美元，較去年同期的500億美元暴跌20.7％，創下2009年來最大縮幅。與前月相比，2月銷售額較1月的413億美元減少4％。　按地區來看，日本是唯一銷售額呈現年成長的地區，年增1.2％至39億美元，而大陸的銷售額摔幅創各地區最大，年減幅高達34.2％，降至109.7億美元，主要因為美國對大陸實施半導體銷售禁令。儘管如此，大陸2月半導體銷售額依然超越美洲的99.5億美元。美洲2月銷售額年減14.8％，亞太和其他市場年減22.1％。　然而按月來看，所有地區2月銷售額皆遜於1月水準。日本與歐洲銷售額皆月減0.3％，亞太和其他市場月減3.6％，美洲月減5.3％，另大陸月減5.9％。　值得一提的是，去年全球半導體銷售額創下5,741億美元紀錄，拉高比較基期。　全球逐漸擺脫疫情桎梏後，市場對電腦和手機等消費電子產品的買氣縮減，連帶拖累晶片需求。全球半導體銷售額自去年下半年來大幅下滑，至今仍沒有好轉跡象，打擊業者獲利。　SIA主席暨執行長紐佛（John Neuffer）透過聲明稿表示，「2月份全球半導體銷售額持續下滑，連續6個月低於去年同期和前月水準。短期市場周期變化和總體經濟逆風導致銷售降溫，不過多個終端市場的需求逐漸回升，半導體市場的中長期展望依然明亮。」　費城半導體指數今年以來累計大漲逾21％，表現超越那斯達克指數15.5％的升幅，亦大幅領先標普500指數的上漲6.9％。

年增逾4成符合預期；受惠AI應用推升，Q2將逐步回穩，下半年成長加速台北報導　IC設計服務廠創意（3443）6日公告第一季合併營收65.29億元，為歷年同期新高，較去年同期成長44.6％符合預期。創意第一季受到傳統產業淡季影響，但第二季將逐步回穩，下半年成長加速，雖然中國客戶被美國列入黑名單，但隨著人工智慧（AI）應用推升委託設計（NRE）接案增加及特殊應用晶片（ASIC）出貨暢旺，對於今年營收優於去年並續創新高抱持樂觀看法。　創意3月合併營收月減2.5％達21.93億元，較去年同期成長45.5％。其中，3月ASIC及晶圓營收月增25.9％達18.98億元，較去年同期成長64.6％，NRE營收月減65.1％達2.55億元，較去年同期減少13.9％。　創意第一季合併營收65.29億元，較去年第四季減少19.2％，與去年同期相較成長44.6％，創下歷年同期新高。其中，第一季ASIC及晶圓營收季減7.1％達49.53億元，較去年同期成長59.0％，NRE營收季減11.1％達14.85億元，與去年同期相較成長16.7％。　由於半導體市場進入傳統淡季，生產鏈仍處於庫存去化階段，創意第一季合併營收較上季減少19.2％符合預期，所幸ASIC出貨動能維持強勁。創意第一季毛利率因為有5奈米的設計定案遞延認列，因此會優於去年第四季，但營業利益率則會稍微比去年第四季下降。　對於全年展望，創意雖然中國客戶被美國列入黑名單，未來能否獲得出貨許可仍屬未知，但法人仍看好創意今年營收將會較去年成長逾2成。其中，NRE及ASIC量產等業績較去年成長趨勢不變，ASIC量產成長動能來自於7奈米企業用固態硬碟（SSD）控制晶片及Switch網通晶片，以及7奈米AI晶片及可程式邏輯閘陣列（FPGA）等，比特幣等挖礦晶片則沒有放入年度營收預估。　美系外資出具研究報告指出，隨著AI發展帶動，市場原本預期創意5奈米ASIC可望在下半年量產出貨，但據消息指出，創意仍與AI服務供應商談判中，出貨可能會延後到2024年。不過，創意手中握有四個5奈米NRE案將會在下半年陸續進入設計定案，可望為獲利帶來明顯挹注。

綜合外電報導 日本經濟產業省周一（3日）表示，日本經歷全球供應鏈困境後正致力於提高國內半導體產能，目標是在2030年將日本製造的半導體銷售提高兩倍至15兆日圓（約1,125.5億美元）。　經濟產業省打算將此目標列入日本半導體與數位產業戰略內，這份戰略將於今年年中更新。日本將半導體晶片視為強化經濟安全的戰略產品，同時並向台積電在內的半導體企業提供豐厚補助，藉此鼓勵它們前往日本建廠或是擴建現有設施。　目前日本在全球晶片市場的市占率已從1980年代後期的50％大幅下滑到僅剩10％左右，被韓國三星電子（Samsung Electronics）等企業擊敗，後者財力資本雄厚、至於策略也更加靈活。

台北報導　聯電新加坡擴廠再度釋出最新進展，30日公告將以13.95億元委託亞翔工程興建聯電新加坡廠F12i P3廠，累積今年亞翔取得聯電訂單已超過200億元。　聯電擴廠動作不斷，自從去年2月宣布將在新加坡打造Fab 12i廠擴建一座全新的先進晶圓廠後，便開始啟動建廠作業，新廠第一期的月產能規劃為3萬片12吋晶圓，由於預計將在2024年底將開始進入量產，因此現階段除了土建作業之外，廠務作業亦正進入同步興建階段。　聯電30日公告將委由亞翔工程興建聯電新加坡廠F12i P3廠，亞翔本次一共拿下13.95億元的訂單，加上先前聯電釋出給亞翔的訂單，今年以來亞翔已共拿下200.16億元的聯電訂單。業界指出，亞翔為聯電的廠務長期合作夥伴，本次委託項目將可望包含廠務工程及無塵室工程等相關建設，且後續同廠區將會依不同工程項目再度公告新進度。　據了解，聯電在新加坡的F12i P3廠目前規劃量產28奈米及22奈米製程，總投資金額為50億美元。在此之前，聯電在新加坡投入12吋晶圓廠已經超過20年，未來聯電將把新加坡Fab 12i廠規劃成先進特殊製程研發中心。

台北報導　利基型記憶體IC設計廠鈺創董事長盧超群表示，未來3～5年全球科技發展聚焦在人工智慧（AI）應用，2030年AI影響全球經濟規模上看80兆美元，現在對台灣來說是非常關鍵的時刻，台灣應以半導體為基礎投入資源積極發展AI。另外，盧超群也表示，在記憶體原廠減產效應持續發酵下，使需求開始緩步回升，近期AI需求持續升溫，使鈺創相關DRAM產品詢問度提升，後續有機會替鈺創帶來商機。　台灣人工智慧晶片聯盟成立滿3年，目前會員數量已經高達151家廠商，盧超群29日在參加該聯盟舉辦的科專成果發表會暨會員交流會。針對目前記憶體市況，他受訪時指出，全球經濟及地緣政治不穩定影響，使記憶體需求量開始從去年下半年下滑，但有機會在今年第二季落底，預期下半年開始將有望開始回溫。　盧超群說，記憶體市況從去年下半年到今年下半年等期間將可望呈現U型走勢，U的底部最快將可望落在今年第二季底，最慢將是今年第三季，後續將有望逐月好轉。　其中，記憶體市況可望好轉的關鍵，盧超群表示，主要是因為記憶體原廠減產，並開始去化手中庫存，且近期需求開始逐步回溫，加上新冠肺炎疫情逐步告一段落，使新應用開始不斷增加，對於記憶體庫存消化亦有所幫助。　除此之外，針對AI應用，身為台灣人工智慧晶片聯盟會長的盧超群指出，人工智慧ChatGPT在近三個月內迅速爆紅，預期全球各大科技廠將會在未來3～5年將重兵部署在人工智慧。　盧超群說，AI崛起的時刻同時也是台灣的非常關鍵時刻，呼籲廠商在半導體的基礎上應加大資源研發AI技術，雖然台灣不是AI的產業領導者，但也不該成為追隨者，若能夠加大力到打造台灣的AI產業，又有半導體製造為基礎，台灣國力將會相當強壯，同時也期許政府應將資源適當分配到AI領域，建立相關社會教育及學程教育等，培育AI人才。　至於鈺創在AI的布局，盧超群說，公司不論在AI晶片、搭配AI使用的記憶體及AI視覺等產品線都準備好了，目前送樣狀況相當順利，一旦AI需求持續成長，鈺創自然有機會掌握商機。

台北報導　聯發科董事長蔡明介28日參加台灣半導體產業協會（TSIA）與DIGITIMES共同發布「台灣IC設計產業政策白皮書」活動。蔡明介表示，目前台灣IC設計產業受到全球各國開始透過補貼及低稅吸引半導體產業在地製造，加上少子化、教改後遺症及中國半導體業挖角等議題導致人才減少，呼籲政府能夠制定完整的台版晶片法案，鞏固台灣IC設計及半導體產業未來發展動能。　蔡明介本次擔任白皮書諮詢總顧問，並邀集群聯董事長潘健成、奇景執行長吳炳昌、聯詠科總經理陳聰敏及瑞昱副總經理黃依瑋等IC設計業界人士參與。蔡明介開場引言表示，台灣半導體產業發展成形，天時地利人和缺一不可。　蔡明介表示，歐美各國開始發現半導體產業的重要性，並開始用高額補貼鼓勵半導體在地製造化，另外在自駕車晶片市場，除了美國發展迅速之外，中國及歐盟等國也有在布局。且中國去年在美國半導體禁令影響先進製程發展，反而會讓IC設計產業開始轉向發展成熟製程晶片，部分台灣中小型IC設計公司就有可能受到影響。　除了上述各國政策面探討，蔡明介指出，人才問題同步相當重要，在過去教改政策後遺症、少子化及中國惡性挖角人才等影響下，政府在半導體產業的短中長期策略調整都有必要。　蔡明介認為，未來政府角色將日益重要，期許台灣政府能規畫完整的半導體晶片法案，更重要的是這個法案不僅關注的是半導體製造產業，還要有IC設計、中下游應用或軟體發展等產業都需要被關注。　蔡明介說，希望這個白皮書能表達IC設計產業的挑戰，喚起政府有關單位的重視，讓各界一起認真思考問題及對策，且過往兩兆雙星的計畫就是活生生失敗例子，半導體產業未來挑戰還是非常巨大，期盼未來在產學研各界的持續投入，用務實態度提升整體的半導體實力。

技術將移轉給聯發科及廣和通，未來英特爾平台筆電有望採聯發科晶片台北報導　英特爾（Intel）傳出將把旗下5G數據機晶片事業全數結束，規劃將把僅剩下的5G數據機晶片技術轉讓給聯發科及中國通訊模組廠廣和通，代表未來若要導入英特爾平台的OEM／ODM廠都有望採用聯發科的5G數據機晶片。　根據外電報導，英特爾近期計畫將筆電5G數據機技術移轉給聯發科及廣和通，並預計將在5月底前完成交易，並在7月完全退出5G數據機市場，並已經獲得英特爾證實部分消息。　聯發科對此回應指出，英特爾本為聯發科5G數據晶片的合作夥伴，並無任何技術轉讓事宜，另外原相關OEM合作廠商將直接與聯發科繼續合作，不受影響。　據了解，英特爾在2019年將行動業務的5G數據機技術賣給蘋果後，僅剩下筆電業務的4G／5G數據機技術，在使用英特爾平台的筆電產品只要有需要4G／5G數據機技術都可採用英特爾數據機晶片。　事實上，英特爾退出5G數據機晶片市場並非意外之事，自從出售行動通訊用的5G事業後，全面退出5G數據機晶片市場的消息不斷盛傳。對於退出5G數據機晶片一事，外電指出，英特爾回應因優先投資IDM 2.0戰略，因此才做出該艱難決定。　目前具備5G通訊技術的筆電仍偏向商用化市場，原因在於採用5G通信資費的滲透率仍不高，根據GSMA公告截至去年底的5G通信滲透率來看，最高的為香港及韓國皆有超越五成，其他國家仍低於五成，不過未來若5G資費下降、滲透率提升，有望帶動5G各式終端需求提升，5G筆電自然有望成為需求提升終端產品之一。　隨著英特爾預計，將在今年7月全面退出筆電5G數據機市場並移轉給聯發科及廣和通後，業界預期，未來聯發科將有機會切入英特爾5G筆電市場，擴大5G獨立數據機晶片出貨動能。　根據聯發科目前在5G數據機晶片的產品線規劃，除了與手機系統單晶片（SoC）整合之外，另外亦有獨立5G數據晶片M80，具備Sub-6、毫米波（mmWave）等兩種頻段，且可整合進智慧家居、車用、FWA及CPE等各式終端應用。

台北報導　IC設計大廠聯發科舉行2023年供應商年會，約70家供應商與會，本次會議主題為「同心同行」，攜手上下游夥伴共同打造強韌的生態系，共創零碳家園，並透過供應鏈永續管理，積極推進淨零時程，具體而言，公司預定2030年在範疇三的上下游溫室氣體排放量，較於2020年減少25％，進而達到2050年溫室氣體淨零排放目標。　聯發科總經理陳冠州表示，供應商是聯發科在營運上重要的夥伴，共同創造合作所帶來的價值與效益，希望擴大綠色影響力，帶動產業邁向低碳供應鏈。同時希望和供應商夥伴攜手，以實際行動落實環境永續目標。據了解，聯發科每年供應商年會皆會邀請封測、記憶體及封測材料等業者與會，包含日月光投控、京元電、力成、華邦電、南亞科及景碩等大廠中高階主管都有參與。　聯發科表示，多年來以合作為基礎，與供應商共享價值理念，每年彙整經濟、社會及環境三大面向相關評鑑標準，持續加強供應鏈夥伴公司治理、節能減碳、綠色生產、員工照顧及擴大社會參與等企業永續發展的任務。　聯發科指出，為提升供應鏈之品質及永續精神，聯發科技每年舉辦責任供應鏈論壇，揭櫫淨零目標及減碳要求。邀請產官學代表發表最新淨零趨勢與做法，提供供應商指導方針。去年完成供應鏈減碳計畫盤查與減碳量實績稽核，並達成主要供應商全數完成ISO14064-1溫室氣體委外查證，共同邁向永續價值鏈。　聯發科當天也表揚該公司傑出供應商，包括技術開發獎、永續夥伴獎、最佳品質獎等九項大獎，感謝合作夥伴過去的一年對公司的支持與貢獻，在互信共榮的基礎之下，攜手於技術、品質、交期、永續等各面向精益求精，持續展現營運韌性，協助公司國際各大品牌的客戶釋放創新，一同為發展永續低碳的半導體責任供應鏈努力。