產業新訊

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新聞日期:2023/03/27 新聞來源:工商時報

台積電挺她 拉升女力占比

除挑戰跨國人才管理,2030年新目標是新進女工程師達3成,女性主管占2成 台北報導 台積電在美國及日本等國設立新廠,不同文化衝突下,人才管理成為公司新課題。台積電人力資源資深副總經理何麗梅表示,跨國人才管理對台積電來說是巨大挑戰,公司正非常快速學習文化融合溝通,並釋出新願景「營造多元共融的環境,激發熱情,成就最棒的自己」,另為追求女男平等,允諾2030年新目標是新進女工程師達3成,女性主管占2成。 何麗梅應邀出席台灣人才永續行動聯盟論壇,以「以人為本,擘劃開放型管理」為題演講。何麗梅表示,台積電為半導體晶圓生產製造,公司有大量設備,員工狀況好的時候,設備生產力才會提高。何麗梅說,台積電對員工有承諾,可提供挑戰性及可持續學習,同時又有樂趣的工作,並給付員工比照業界較高水準的薪資福利。台積電亦要求員工必須承諾努力工作,持續學習、創造個人價值使公司成功。 由於台積電近兩年來持續在美國、日本等國家設立新廠,跨國文化溝通成為公司重要課題。何麗梅指出,亞洲人跟歐美國家不同,亞洲人相較害羞,需要有多元溝通管道,使員工能在安全與可被保護的環境下表達意見。 因此何麗梅公告2個月前才剛釋出的台積電人才願景,全力打造「營造多元共融的環境,激發熱情,成就最棒的自己」的工作環境,公司正非常快速學習文化融合溝通。另外,台積電目前員工人數中34%為女性,新進工程師女性達23%,女性主管占整體比例達13%,為了追求女男員工平等,台積電訂定2030年新進工程師女性比例須達30%,女性主管比例須上看20%。
新聞日期:2023/03/24 新聞來源:工商時報

AI應用引爆 穎崴營運季季增

台北報導 近期人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)應用遍地開花,半導體測試介面廠穎崴董事長王嘉煌預期,今年上半年雖然市況趨緩,但隨著人工智慧(AI)新應用推升繪圖處理器(GPU)需求,下半年將明顯復甦,全年營運將與過去相同逐季成長。同時,穎崴高雄新廠預計6月落成啟用,今年探針自製率將由2成提升至5成,MEMS探針卡已與2家以上客戶談合作,今年底前可望進入量產並帶來明顯營收貢獻。 穎崴去年營收51.22億元,稅後純益11億元,同步創下歷史新高,每股稅後純益32.22元賺逾三個股本,董事會決議每股將配發22元現金股利。穎崴第一季雖進入傳統淡季,2月合併營收月減24.8%達3.2億元,仍較去年同期成長38.8%,累計前二個月合併營收7.46億元,較去年同期成長36.9%。 王嘉煌表示,雖然地緣政治風險影響半導體市場,上半年營運放緩,但下半年會重拾成長且優於上半年,全年營運將與過去相同逐季成長。穎崴今年同軸測試座(Coaxial Socket)及預燒製程老化測試座出貨維持成長,MEMS探針卡已與2家以上廠商談技術合作,可望應用在繪圖處理器(GPU)及5G手機晶片,預估年底前將進入量產。 GPU加速運算成為市場新顯學,穎崴在GPU和AI應用方面具備卓越的電信測試特性,已成國際大廠主要測試介面合作夥伴。法人表示,隨著AI應用普及並帶動GPU強勁出貨動能,有助於穎崴今年營運續創新高。
新聞日期:2023/03/23 新聞來源:工商時報

SEMI:全球晶圓廠設備支出 今明年一蹲一跳

◆2023年下修至挫22% ◆惟2024年將回升21%台北報導 國際半導體產業協會(SEMI)22日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast,WFF),受晶片需求疲軟、消費者和行動裝置庫存增加影響,因此下修2023年全球前端晶圓廠設備支出總額,預計將從2022年創歷史新高的980億美元下滑22%至760億美元,不過到2024年則回彈21%至920億美元,重回900億大關。 2023年半導體產業資本支出針對晶片庫存修正而有所調整,但高效能運算(HPC)和汽車領域對半導體長期需求仍持續看漲,預期將帶動明年晶圓廠設備支出復甦。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「本季SEMI全球晶圓廠預測報告可以看到業界對2024年的初步展望,全球晶圓廠產能可望穩定擴張,以切合汽車、運算領域,以及一系列新興應用推波助瀾下,半導體產業未來的長期成長。」 展望2024年,台灣將持續穩坐全球晶圓廠設備支出領頭羊寶座,總額較2023年增加4.2%來到249億美元;韓國排名第二,總額210億美元,年成長41.5%;中國則排名全球設備支出第三位,預期受美國出口管制下,先進製程發展有所受限,投資額維持與2023年相當的160億美元。 美洲地區雖仍是第四大支出地區,但2024年投資可望達到創紀錄的110億美元,年成長幅度預計將達23.9%;歐洲和中東地區的投資額預期也將續創新高,支出總額增加36%至82億美元;日本和東南亞晶圓廠設備支出預計到2024年也將分別回升至70億美元和30億美元。 涵蓋2022年至2024年的全球晶圓廠預測報告顯示,全球半導體產業產能將持續往上攀升,繼2022年增加7.2%後,預估今年將爬升4.8%,展望2024年將有5.6%增幅。 隨著更多供應商提供晶圓代工服務並擴增晶圓產能,晶圓代工業者2023年將引領半導體業擴張,整體投資額達434億美元,較去年下降12.1%;2024年投資額則將成長12.4%至488億美元。
新聞日期:2023/03/22 新聞來源:工商時報

台積電四強連線 光速挺進2奈米

輝達、艾司摩爾、新思科技助陣 擴大應用「運算式微影技術」;台積電領先全球地位更穩固台北報導 台積電、輝達(NVIDIA)、艾司摩爾(ASML)、新思科技(Synopsys)半導體四強決定攜手合作,將輝達加速運算用在運算式微影技術領域。業者指出,當前的晶片製程已接近物理學所能達到的極限,運算式微影的創新將可協助半導體製程推進至2奈米,有利於台積電穩固全球半導體產業的領先地位。 台積電ADR 21日早盤一度上漲逾3%,股價衝上近月來新高,可望帶動今日台股多頭氣勢。 台積電在竹科寶山二期興建Fab 20超大型晶圓廠將會用作2奈米的生產基地,並成為台積電2奈米製程的主要重鎮,Fab20廠區第一期預計將會在2024年開始風險性試產,2025年開始量產,同時第二期目前正在興建中,預期將在第一期量產後逐步開始進入風險性試產及量產。 根據四家半導體大廠的合作計畫,台積電及新思科技將輝達用於運算式微影的全新cuLitho軟體庫整合到其軟體、製程及系統中,以發揮輝達Hopper架構GPU的優勢,而艾司摩爾與輝達在GPU及cuLitho方面密切合作,將對GPU的支援與都整合到所有運算式微影軟體產品中。 這項進步將使得晶片上可以用比現在更精細的電晶體和線路,同時加快上市時間,且提高為推動製程而全日運作的大規模資料中心的能源使用效率。輝達創辦人暨執行長黃仁勳表示,半導體產業是世界上幾乎所有其他產業的基礎,在微影技術現已達到物理學極限的情況下,輝達推出的cuLitho與合作夥伴台積電、艾司摩爾、新思科技合作,將協助晶圓廠提高產量、減少碳足跡,且為2奈米及更先進的製程發展奠定基礎。 黃仁勳說明,在GPU上運行的cuLitho,其效能較當前的微影技術高出40倍,將可加速執行目前每年要用掉數百億CPU小時來處理的大規模運算工作負載。cuLitho讓500個H100系統可以做到相當於4萬個CPU系統的工作量,平行運行運算式微影流程的所有部分,有助於減少電力需求量和降低可能影響環境的程度。 台積電總裁魏哲家並表示,cuLitho團隊將曠日費時的作業交GPU來執行,在加快運算式微影技術方面獲重大進展。此發展為台積電在晶片製造中更大範圍地部署反向微影技術和深度學習等微影技術解決方案,開創新的可能性,為半導體微縮的持續提供重要貢獻。
新聞日期:2023/03/21 新聞來源:工商時報

高通去中化 加速轉單台灣

中美晶片戰對立加劇,業者加快生產鏈移出大陸,台積、聯電、日月光投控等受惠台北報導 為了因應半導體市場出現美國陣營及中國陣營的兩極化地緣政治風險,手機晶片大廠高通加快進行晶片生產鏈移轉,過去委由中國晶圓代工廠或封測廠生產的訂單正持續轉單到台灣,第二季完成認證後開始量產,包括台積電、聯電、中華精測、日月光投控、耕興、欣興等合作夥伴直接受惠。分散地緣政治風險 高通上周在新竹舉行高通大樓落成啟用典禮,說明台灣在先進製程及半導體測試具頂尖表現,高通擴大與台灣半導體合作,2024年採購金額上看3,000億元。業界分析,智慧型手機需求疲弱,高通卻擴大在台生產規模,除了近年來跨足車用電子及工業自動化等非消費性領域有成,其中關鍵原因還是在於美中貿易戰導致晶片生產因應兩極化地緣政治風險而分流。 根據高通公布資料,高通在台灣前段晶圓製造合作夥伴包括台積電及聯電,晶圓測試介面供應商為中華精測,後段封測製造合作夥伴包括日月光投控旗下日月光半導體、矽品精密、環旭電子等,IC基板供應商欣興,以及檢測分析業者耕興。至於在超聲波指紋辨識合作夥伴包括日月光投控、盟立、業成、暉盛等。 美國商務部在去年10月發布對中國最新半導體限制措施,將邏輯IC領域的限制延伸至記憶體範疇,不僅中資企業受限,外資位於中國境內的生產基地亦需要透過逐案申請許可方式才能持續取得製造相關設備。美國今年更與荷蘭及日本結盟,擴大半導體設備售予中國限制。神山啖3、4奈米訂單 在此一情況下,各家OEM廠及系統廠均開始要求晶片生產分流,終端銷售在中國市場則可持續採用中國生產晶片,但非中國市場則要求減少或停用中國生產晶片。對高通來說,原本委由中國晶圓代工廠及封測廠生產的晶片,只要終端市場在中國以外市場,生產鏈將會移轉到台灣及韓國等地,而台灣會是最主要轉單地區。 據設備業者指出,高通去年第三季開始因應地緣政治風險並調整生產鏈,去年第四季著手進行分流,因為生產移轉仍需經過認證及確認產能,以目前進度來看,預期今年第二季訂單將移轉到台灣半導體生產鏈並開始量產。再者,高通4奈米及3奈米晶圓代工訂單也有集中到台灣趨勢,台積電等於已是大單在握。
新聞日期:2023/03/20 新聞來源:工商時報

日月光投控 跨汽車無線業務

子公司環旭合資收購泰科電子汽車無線業務,衝車聯網市占 台北報導 日月光投控擴大車用電子市場布局,19日公告旗下環旭電子將以全資子公司環鴻電子與Ample Trading合資5,300萬美元設立SPV公司,共同收購泰科電子(TE Connectivity)汽車無線業務(TE Automotive Wireless)。環旭表示,此次收購能提高車聯網應用市占,實現從模組延伸到系統解決方案的業務布局。 隨著電動車及自駕車的發展成為主流趨勢,日月光投控除了增加車用晶片封測代工產能因應客戶需求,旗下環旭已重點布局車用電子相關領域,看好車用資通訊系統(Telematics)及電子傳動系統(Powertrain)等相關應用的成長加速,同時也量產電動車用逆變器使用的絕緣閘雙極電晶體(IGBT)與碳化矽(SiC)電源模組。 日月光投控19日公告,旗下環旭將以全資子公司環鴻與Ample Trading共同合資5,300萬美元成立SPV公司,其中環鴻出資比重75.1%,Ample Trading出貨24.9%,再以SPV公司收購泰科電子汽車無線業務,該事業整體估值為4,800萬美元,實際收購價款將以標的業務的整體估值為基礎,根據標的業務於交割日的實際淨負債、營運資金水平相應調整後以現金方式支付。 環旭表示,作為EMS領域的大型設計製造廠,在通訊模組設計及製造方面積累了多年的經驗。為深化車聯網產品佈局,優化客戶結構及增加客戶數量,實現從模組延伸到系統解決方案的業務布局,決定通過全資子公司環鴻聯合Ample Trading,以4,800萬美元的整體估值收購泰科電子汽車無線業務。 而對日月光投控來說,集團持續擴大車用布局,已由車用晶片封測及車用系統模組,延伸至車用系統建構,且看好電動車及自駕車的大趨勢,成長動能將延續至未來幾年,期待今年車用相關營收貢獻能順利突破10億美元里程碑。
新聞日期:2023/03/20 新聞來源:工商時報

算力大戰 台積日月光受惠

生成式AI應用遍地開花,輝達推新GPU 台北報導 隨著微軟轉投資OpenAI推出的聊天機器人ChatGPT全球爆紅,包括Google、阿里巴巴、百度等網路大廠也紛紛加入生成式人工智慧(Generative AI)戰局,繪圖處理器(GPU)大廠輝達(NVIDIA)將針對生成式AI應用,推出搭載代號為Ampere及Hopper的資料中心GPU的全新運算系統,法人預期龐大的GPU需求將有助於台積電及日月光投控今年營運表現逐季成長。 生成式AI的主體運算在於透過GPU進行機器學習後的訓練及推論,輝達2020年推出Ampere架構A100,目前已被大量運用在大型資料中心、專業繪圖、雲端及邊緣運算等領域,而輝達2022年推出新一代Hopper架構H100,配備最新的第四代NVLink互連技術,能夠支撐巨型AI語言模型、深層推薦系統、基因體學運算、及複雜的數位孿生等運算。 輝達Ampere架構A100採用台積電7奈米製程,內含542億顆電晶體,至於Hopper架構H100採用台積電4奈米製程,內含800億顆電晶體,特別強化AI加速運算。 業界推算,每千萬名生成式AI每日活躍用戶(Daily Active User,DAU)所需求算力,約等同於2.4~3.0萬顆資料中心GPU,換算需要350~400片12吋晶圓產能,隨著算力需求的持續提升,台積電將直接受惠。 由於GPU運用在AI運算的關鍵在於記憶體頻寬,業界目前都是採用先進封裝技術將GPU及記憶體整合在單一封裝,台積電提供InFO及CoWoS等先進封裝,日月光投控VIPack先進封裝平台也推出FOPoP量產服務,可望順利承接生成式AI帶動的GPU先進封裝新訂單,包括京元電、中華精測、穎崴等亦成為系統級測試及測試介面重要合作夥伴。 再者,生成式AI系統除了仰賴GPU提供核心運算,AI加速器及客製化演算法亦扮演重要角色,也需配合高速傳輸介面及高速網路來強化資料傳輸。 法人看好創意、世芯-KY、智原、M31、力旺等設計服務及矽智財(IP)業者可望受惠,包括提供AI系統整合的宜鼎、光通訊晶片供應商宏觀、高速網路晶片廠瑞昱及亞信、USB高速介面的創惟及威鋒等也可望順利打進供應鏈。
新聞日期:2023/03/17 新聞來源:工商時報

張忠謀:半導體業進入新賽局

全球化已死,一旦成本上升,「晶片無所不在」的發展必受影響台北報導 台積電創辦人張忠謀16日應邀出席半導體世紀論壇,認為晶片生產移回美國,就無法延續成本下降趨勢,一旦晶片成本停止下降或趨緩,半導體晶片無所不在(ubiquitous)的發展就會受到影響,產業可說已經進入新賽局。張忠謀認為,全球化已死,自由貿易還沒死透但也瀕臨邊緣。 美國為扶植半導體產業發展而推出晶片法案(CHIPS Act),張忠謀表示,必須了解晶片及半導體的無所不在,源自於成本的節節降低,過去一個電晶體的價格約2~3美元,IC價格可能在20~30美元,如今手機晶片有高達100~200億個電晶體含量,等於現在電晶體價格已是十億分之一美元而已,是成本降最多、通縮最嚴重的零組件。 張忠謀表示,半導體的製造基地移到美國,已經是進行式,會導致電晶體或晶片成本會上升,美國半導體製造成本比台灣多50%,可能還被低估,或者說是比我低估的比率還要更被低估,這樣就不能延續成本下降趨勢,反而會讓成本上升,進一步讓半導體無所不在趨勢造成影響。 張忠謀表示,他先前提過半導體產業中的全球化及自由貿易已死,原因之一是美國對中國的禁運及擴大限制範圍,原因之二是為了國安因素將製造移回到本土及供應鏈韌性問題,在這種情況下,自由貿易還沒死透但也已經瀕臨邊緣。 張忠謀強調,半導體產業全球化及自由貿易已死的情況下,第一個會看到的就是晶片生產成本上升,一旦成本上升,造成晶片無所不在榮景的成本下降速度就會停止或趨緩,等於半導體產業已經進入完全不同的新賽局。 張忠謀解釋,半導體生產集中在少數國家是因為具有競爭優勢,美國也有很大的競爭優勢,特別是在IC設計領域,例如很多IC設計大廠都在美國,因為設計工程師要接近終端市場,這也是為何美國還是享有IC設計的競爭優勢。 張忠謀接著表示,台灣、日本、韓國的競爭優勢主要在半導體製造,這是工作文化產生的競爭優勢。半導體廠投資愈來愈高,都是24小時機台運作全年無休,因為設備很貴所以不能隨便停工,若一個設備故障會造成生產鏈中斷,在美國隔天早上才會有人來修,但若在台灣半夜兩點就修好了,這就是工作文化產生的競爭力。
新聞日期:2023/03/17 新聞來源:工商時報

聯發科迎急單 Q2營收戰千億

拿下電視客戶及亞馬遜智慧音箱訂單,加上手機訂單回溫,挑戰季增雙位數台北報導 聯發科(2454)傳出接單動能開始回溫,第二季營運有望重回千億元關卡之上。供應鏈傳出,聯發科在第二季成功拿下電視客戶及亞馬遜智慧音箱急單,加上手機客戶訂單有望在第二季開始回溫。法人推估,聯發科第二季合併營收有機會挑戰季增雙位數水準,上半年將順利達成逐季成長。 聯發科近幾季營運都受到消費性市場庫存調整影響,不過目前已經傳出轉圜餘地。 相關供應鏈指出,自從第一季開始,聯發科開始向台積電、聯電以及力積電等晶圓代工大廠,加大電視晶片投片量,且相關封測廠也獲得聯發科通知將加大封測量能,且預期這波訂單動能將有機會逐季成長,成為聯發科唯一預期全年都可望向上成長的產品線。 據了解,電視市場自2021年底前就陸續傳出庫存調整態勢,且2022年下半年庫存調整期開始後,電視需求也同步疲弱,在超過一年的庫存調整期後,不過在2022年第四季電視市場陸續傳出急單,顯示市場庫存已經回到健康水位,自今年第一季起,電視市場回補庫存的力道趨勢更加確立,成為聯發科在第一季就對今年的電視市場抱持樂觀的主要原因。 事實上,聯發科在電視晶片市場由於在合併晨星後,已經成為全球最大電視晶片供應商,除了中國品牌海爾、TCL等大廠是聯發科的大客戶之外,另外市場亦有傳出LG、Sony等電視品牌大廠同樣有採用聯發科的電視晶片產品,因此觀察聯發科的電視晶片出貨力道,等同於可以一窺當前全球電視市場需求健康度與否,具有指標意義。 另外,消費性市場需求低迷,不過近期業界傳出,亞馬遜已經開始陸續釋出急單,聯發科為亞馬遜智慧音箱晶片供應商,因此同樣成為帶動第一季營運的動能之一,雖然第二季目前訂單動能仍未顯著回溫,但後續亦有機會再度拿下急單。 除此之外,供應鏈指出,目前中國手機庫存正在逐步去化,不過第二季起聯發科下單力道有望穩健回溫,且回溫力道有望延續到下半年。 法人圈普遍預期,聯發科第二季合併營收將有望繳出季增雙位數水準,且單季業績將可望重回千億元關卡,上半年業績將呈現逐季成長動能。
新聞日期:2023/03/16 新聞來源:工商時報

世芯三大應用助攻 營運戰高

今年營收挑戰8億美元;去年EPS 25.69元創高,配息12.86元台北報導 IC設計服務廠世芯-KY(3661)15日召開法人說明會,去年合併營收137.25億元,稅後純益18.35億元,同創歷史新高,每股稅後純益25.69元,董事會決議配發12.86元現金股利。 世芯-KY總經理沈翔霖表示,車用、人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)等三大應用將推動今年營運再創新高,且動能延續到明年,市場預估今年營收挑戰8億美元目標不會很難達成。 世芯-KY公告去年第四季合併營收季增29.0%達45.82億元,較前年同期成長84.4%,毛利率季減4.4個百分點達27.5%,較前年同期減少6.5個百分點,營業利益季增10.6%達6.27億元,較前年同期成長51.8%,稅後純益季增15.8%達5.14億元,較前年同期成長45.6%,每股稅後純益7.16元。 世芯-KY去年合併營收137.25億元,較前年成長31.6%,平均毛利率年減1.9個百分點達32.3%,營業利益23.11億元,較前年成長26.4%,稅後純益18.35億元,較前年成長23.1%,每股稅後純益25.69元。 世芯-KY去年營收及獲利同創歷史新高,董事會決議每股配發12.86元現金股利,股息配發率約5成。 沈翔霖表示,世芯-KY去年有20個以上的設計定案,且成功分散了過去業務集中在中國的狀況,同時HPC產品量產需求可望持續強勁到2025年,車用相關應用將會是AI、HPC之外的第三個動能且會延續到2024年。整體來看,2023年將會是營運再創新高的一年,對2024年亦維持樂觀看法。 對於今年展望,沈翔霖表示,AI、HPC相關需求持續成長,特別是北美市場對HPC市場需求明顯提升,包含委託設計(NRE)及特殊應用晶片(ASIC)量產業務都很不錯,今年量產業務將會有三位數百分比的年增幅度。 至於世芯-KY因應地緣政治壓力,會持續分散市場區域風險,預期今年北美市場營收占比將超過60%,中國則會降至20%以下。 至於市場先前預估世芯-KY今年營收目標有望達到8億元美金,與去年4.6億美元相較成長逾7成,對此世芯-KY表示,此一目標並非很難達成,不過由於ASIC量產業務比重提升,毛利率將會比起去年小幅下降,費用方面也會增加。 至於在車用部分,世芯-KY接案中,已經打進前裝市場,會在2025年後帶來明顯營收貢獻。
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