台北報導　矽晶圓大廠環球晶（6488）2023年持續面臨半導體庫存去化壓力，由於整體長約覆蓋率已達80～85％，優於2017～2019年的景氣循環，在面臨包括俄烏戰爭及全球通膨等不確定性影響下，2023年度營收預期力拚持穩。　此外，環球晶2022年持有德國世創（Siltronic）股票而提列金融評價損失，2023年可望帶來可觀的利益回沖。　法人表示，環球晶2022年第四季營運強勁，受惠於長約高覆蓋率，出貨部分只有6吋以下小尺寸矽晶圓動能較低，8吋及12吋矽晶圓仍維持產能滿載，加上平均出貨價格因換約而小幅增加，雖然整體出貨量較上季略低，但季度營收仍可望較上季成長，至於業外部份則可以認列部分Siltronic持股金融評價回沖。　法人表示，矽晶圓產業在2020～2021年受惠新冠肺炎疫情帶動數位轉型加速，以及車用、工業用、消費性等電子產品拉貨暢旺，加上主要晶圓廠產能供不應求而持續擴產，推升2020～2021年矽晶圓需求成長分別為9％及14％。至於矽晶圓廠的產能擴增速度遠落後於晶圓廠，導致2021年下半年至2022年上半年矽晶圓市況轉為供不應求。　不過，2022年下半年受到半導體生產鏈進入庫存調整，以及主要大廠縮減資本支出，美國發布對中國半導體產業新禁令，諸多負面效應造成矽晶圓供給吃緊有所緩解，其中，8吋及12吋矽晶圓反映半導體庫存水位偏高及晶圓廠產能利用率下滑，現貨市場已呈現供給過剩且價格走跌，合約市場也面臨較大的調整壓力。　法人預期，雖然半導體市場修正還沒結束，但這次矽晶圓景氣下行相較於上一波2019年下行循環，供過於求幅度較為收斂，加上整體市場長約覆蓋率大幅提升，預期矽晶圓價格回檔影響有限，客戶違約風險亦不大。環球晶至2022年第三季底預收貨款達368億元，長約覆蓋率高達80～85％，2023年營運仍具強勁支撐。

Genio 700採用台積電6奈米製程，將於美國消費電子大展亮相台北報導　聯發科發布智慧物聯網平台Genio 700，採用台積電6奈米製程，鎖定智慧家庭、智慧零售和工業物聯網產品。聯發科將於本次美國消費電子大展（CES）展示最新的Genio 700應用，預計2023年第二季開始進入量產出貨。　Genio 700採用台積電高效能6奈米製程，八核心CPU包括二個主頻為2.2GHz的Arm Cortex-A78核心與六個主頻為2.0GHz的Cortex-A55核心，整合的AI加速器可提供4 TOPs強勁性能。此外，Genio 700還同時支援4K 60Hz和 FHD 60Hz顯示，整合ISP影像訊號處理器，提供更出色的影像畫質。　聯發科智聯網事業部副總Richard Lu表示，2022年發布了Genio智慧物聯網平台，現在再推Genio 700產品線，主要鎖定工業和智慧家庭等物聯網市場。　聯發科在物聯網市場表現其實相當亮眼，早在過去曾相當熱門的智慧音箱市場就成功卡位進入亞馬遜、阿里巴巴等物聯網大廠供應鏈，現在物聯網市場已經不侷限於智慧音箱，更拓及到智慧看板、醫療及家庭娛樂等應用層面，隨著聯發科再推出物聯網新品，法人圈看好，該新產品可望替聯發科挹注業績成長。　事實上，聯發科在2022年第三季的法說會中亦表示，領先的產品組合持續在國際一線客戶中拓展業務，已與全球客戶在運算、虛擬擴增實境（XR）及物聯網裝置（IoT）等領域展開數項新合作，提供未來的成長機會。　聯發科表示，將會在即將舉行的2023年美國消費電子展期間展示最新的Genio 700應用，展示智慧裝置對高速AI算力和物聯網等產品線，Genio 700預計2023年第二季度開始商用。　觀察聯發科近期股價表現，3日股價上漲3.04％至644元，重新站回5日均線，三大法人一共買超963張，結束連續三個交易日買超，不過2022年股價表現受大環境影響，從1月初的超過1,100元，到12月30日封關日，股價跌幅超過四成。

設備、耗材供應商營運成長添動能 台北報導　晶圓代工龍頭台積電（2330）日前舉辦Fab 18廠3奈米量產暨第八期工程上樑擴產典禮，董事長劉德音強調，3奈米製程技術將會成為台積電另一個大規模且有長期需求的製程技術，市場需求非常強勁。設備業者指出，台積電雖然2023年下修資本支出，但3奈米全力擴產，以因應下半年來自蘋果、英特爾的強勁需求。　由於英特爾、蘋果等大客戶將採用台積電3奈米製程生產新款處理器，包括高通、聯發科、超微、博通等大客戶也會在下半年完成晶片設計定案，法人看好華景電（6788）、京鼎（3413）、信紘科（6667）、家登（3680）、中砂（1560）等打進台積電3奈米設備供應鏈的業者營收將續創新高。　台積電說明，3奈米製程是繼5奈米後的另一個全世代製程，為晶片設計者提供極致的設計彈性，以優化高效能、低功耗或達到兩者平衡，為產品創新提供強大的平台。台積電3奈米N3製程已量產，下半年會再推出N3E強化版製程，2024～2025年還會推出優化後的N3P、N3X、N3S等製程。　台積電位於南科Fab 18廠區的P4～P7廠會在2023～2024年逐步拉高3奈米產能，P8廠已上樑預計2024年下半年完工，後續還計畫興建P9廠。台積電亦宣布美國亞利桑那州Fab 21廠區P2廠會導入3奈米製程。雖然近期半導體市況不佳，但台積電著眼於下半年景氣觸底復甦後，客戶對3奈米將有強勁需求。　設備業者預期，蘋果會是台積電2023～2024年3奈米最大客戶，英特爾2023年底會將處理器中的部分晶片塊（tiles）及繪圖晶片交由台積電以3奈米生產。包括高通、聯發科、超微、博通等主要客戶，下半年會有3奈米晶片陸續完成設計定案，2024年之後陸續進入量產階段。　儘管庫存調整仍在持續，台積電已看到N3和N3E製程有許多客戶參與，量產第一年和第二年的產品設計定案數量將是N5製程同期的2倍以上，就算市場預期台積電2023年資本支出將下修至300～330億美元，仍有8成會用於3奈米產能建置，法人看好打入3奈米設備及耗材供應鏈的大同盟成員直接受惠。　法人表示，中砂3奈米鑽石碟及再生晶圓出貨2023年可望逐季成長，家登極紫外光光罩盒（EUV Pod）及前開式晶圓傳送盒（FOUP）打進3奈米供應鏈，京鼎除了拿到更多3奈米設備代工訂單，備品及自動化設備也獲採用。整體來看，在3奈米相關訂單加持下，相關設備或耗材供應商營運將突圍並挑戰新高。

Fab 18投資1.86兆 劉德音：5年內創造1.5兆美元終端價值　台南報導　晶圓代工龍頭台積電29日在南部科學園區舉辦Fab 18廠3奈米量產暨第八期工程上樑擴產典禮，董事長劉德音表示，台積電Fab 18超大型晶圓廠（GigaFab）打造5奈米及3奈米先進製程產能，總投資金額高達新台幣1.86兆元，看好3奈米進入量產的5年內釋放高達1.5兆美元的終端產品價值，且市場需求非常強勁。　台積電搶在2022年結束前宣布3奈米製程進入量產，29日舉辦3奈米量產暨Fab 18廠第八期工程擴廠典禮，由董事長劉德音主持，包括行政院副院長沈榮津、經濟部長王美花、台南市長黃偉哲等均到場祝賀。沈榮津及王美花致辭時強調，半導體在台灣成為護國群山，而且沒有「去台化」問題。　位於台南的台積電Fab 18廠第一期到第八期均配置面積達5.8萬平方公尺的大型潔淨室，是一般標準型邏輯工廠的二倍面積。劉德音表示，Fab 18廠全廠區總投資金額達1.86兆元，可創造出11,300個直接高科技工作機會，以及23,500個營建工作機會，若以台積電所招募的員工，約帶來6.7倍的額外創造就業效果，將能為社會帶來約75,000新增工作機會。　劉德音表示，台積電除了在台灣持續擴建3奈米產能，在美國亞利桑那州的Fab 21廠第二期建廠亦同步展開。台積電預估3奈米製程技術量產，第一年帶來的收入將優於5奈米在2020年量產時收益，預計3奈米製程技術將在量產5年內將釋放全世界約1.5兆美元終端產品的價值。　劉德音表示，3奈米製程良率已經和5奈米量產同期的良率相當，台積電也與客戶共同開發新的產品並開始大量生產。相較於5奈米製程技術，3奈米邏輯密度將增加約60％，在相同速度下功耗降低30～35％，並可支持創新的TSMC FINFLEX電晶體架構，這是世界上最先進的技術。　劉德音表示，台積電3奈米的技術將被大量應用在推動未來的頂尖科技產品中，其中包括超級電腦、雲端資料中心、高速網際網路、行動裝置及包含未來的AR／VR。在5G及高效能運算（HPC）相關應用的大趨勢驅動下，台積電3奈米製程的市場需求非常強勁。　劉德音表示，台積電將持續保持技術領先，同時深耕台灣，持續投資並與環境共榮。台積電3奈米的順利開發量產，是幾十年來與在地共同成長的供應鏈通力合作的結果，3奈米量產暨擴廠典禮也代表台積電在台灣發展先進技術及擴充先進產能的具體作為，為世界半導體產業的下一個成長高峰做準備。

台中報導 時效　真是好事多磨！「中科台中園區擴建二期開發計畫案」環評初審已過關，預計明年2月進入環評大會審查。不料，因為台中市政府小內閣出現變動、新任都發局長尚未就任，原定12月底召開的台中市都市計畫審查大會，現已確定延期。中科管理局28日證實，原本預計明年第二季交地給台積電建廠，如此一來，恐將延到第三季才能交地。　中科管理局副局長許正宗表示，中科台中園區二期擴建計畫在環評初審過關後，預定明年2月提交環評大會審查；原以為台中市都市計畫12月底前即可進入大會審查，沒想到因台中市都發局長換人，都市計畫大會審查案恐將延期到明年、甚至是農曆年後才能審查，中科對於能否趕在明年5月交地已不敢過於樂觀，「廠商也能理解！」　「中科台中園區擴建二期開發計畫案」最新規畫面積約89.75公頃，分別為公有及軍方土地逾12公頃、興農集團旗下的台中高爾夫球場約67公頃土地，其他私有土地約10公頃。　許正宗表示，中科台中園區擴建二期總開發金額預估高達500億元，其中台中高爾夫球場將以協議價購方式取得土地，初估土地價購金額約200億元，但若含地上物補償費用，總經費約達280億元。只要都市計畫大會審查過關，用地取得作業都已在同步進行中。

與安謀合作擴大各應用平台導入，5奈米設計定案，明年跨入4、3奈米台北報導　嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）供應商力旺（3529）看好物聯網時代安全認證扮演關鍵角色，已發布的安全處理器矽智財（PUFcc）已取得PSA Certified Level 2 Ready認證，並與英商安謀（Arm）合作擴大各應用平台導入。　此外，力旺PUF相關IP已完成5奈米設計定案，2023年將跨入4奈米及3奈米市場，將為營收成長續添強勁動能。　雖然消費性晶片進入庫存調整，但包括車用電子、資料中心、工業自動化、物聯網、5G通訊及低軌道衛星等新應用需求仍快速成長，並帶動Arm架構晶片強勁出貨動能。Arm架構晶片在2022年前三季的每季度出貨量均超過70億顆，第四季將維持高檔，力旺的安全相關IP已開始全面導入Arm平台，未來幾年隨著滲透率拉高將帶來龐大營收貢獻。　力旺指出，PUF相關IP方案2022年仍處於初期階段，目前採用的客戶很多，因為多數為第一次採用力旺安全相關IP，所以需要較長時間與客戶溝通，但預期與Arm及其他平台合作，在2023年後建構完成生產鏈及生態系，整個導入速度會加快，並進一步帶動授權金及權利金顯著成長。　力旺PUFcc已取得PSA Certified Level 2 Ready認證，正在加速在Arm平台各項應用的導入。在物聯網價值鏈與生態系中，網路安全認證對於信任度與安全性扮演關鍵角色，由Arm推出的PSA認證計畫是希望透過獨立安全評估建立可信度，提供PSA信任根的預認證安全評估將可有效阻擋可擴展遠端軟體攻擊，滿足可信賴軟硬體業者需求。　力旺看好PUF相關IP方案的龐大商機，日前已宣布調整授權金方式，針對部分代工廠採取免授權金而調高量產前期權利金的方式，大幅加速授權技術平台開展，未來可增加量產權利金收入。　力旺第三季合併營收7.91億元優於預期，第四季可望突破8億元並創下歷史新高，力旺看好PUF相關IP搭配Arm平台擴大市占率，為未來幾年營運成長增添新動能，而在先進製程方面，亦已完成5奈米設計定案，2023年將跨入4奈米及3奈米，成為未來權利金收入重要基礎。

台北報導　主導USB技術規格的開發者論壇（USB-IF）發布新一代USB4 v2.0規格，傳輸速率翻倍至80Gbps，支援現有被動傳輸線及更新定義主動傳輸線，優化高速資料傳輸與顯示訊號傳輸協定（protocols）。　鈺創（5351）領先競爭同業搶下USB4 v2.0被動以及主動傳輸線eMarker市場先機，已獲得多家國際線材大廠導入設計。　鈺創下半年受到記憶體價格走跌，以及消費性電子庫存去化影響，11月合併營收月減16.0％達2.14億元，較去年同期減少69.5％，累計前十一個月合併營收44.68億元，與去年同期相較減少18.9％。　鈺創董事長盧超群日前預期，半導體市場中長期營運仍穩定成長，2023年上半年景氣將落底，有信心下半年將逐步復甦。　為了提高USB4 v2.0的傳輸速度，USB-IF及英特爾採用三級脈衝幅度調製（PAM3）取代傳統的不歸零（NRZ）編碼，讓傳輸速率由40Gbps倍增至80Gbps。由於USB4加入Type-C連接埠及更大電力輸送的USB-PD標準，並為了維持傳輸穩定，優化高速資料及顯示傳輸，被動及主動傳輸線都需要通過認證並搭載eMarker做為規格確認。　根據USB-IF的認證規範，被動傳輸線在USB4 v1.0開放認證時已優先考量v2.0的傳輸頻寬，所以現有線材可直接支援，搭載eMarker需要更新宣告支援80Gbps。在主動傳輸線部份，此次USB4 v2.0對OIAC光纖線纜及LRD電性線纜有更新定義及更嚴謹的規範要求，同樣得搭載eMarker以確認符合認證設計。　鈺創表示，USB4 v2.0對於傳輸線的認證要求更高，eMarker是必要的控制晶片，鈺創eMarker方案已領先全球取得USB4及Thunderbolt雙認證，客戶成功通過英特爾認證取得Thunderbolt電纜的閃電標誌，新一代USB4 v2.0規格部份，鈺創eMarker支援四通道提供高達80Gbps的雙向數據傳輸，獲得多家線材客戶領先導入設計，2023年可協助客戶取得USB-IF的USB4 v2.0認證並加快上市時程。

法人看好2023年營運在第一季落底後逐季成長，全年美元營收力拚優於今年台北報導　封測龍頭大廠日月光投控（3711）雖然受到消費性晶片庫存去化影響，2023年上半年打線封裝產能利用率明顯下滑，但隨著車用電子、高效能運算（HPC）、低軌道衛星等新應用需求暢旺，高階覆晶及系統級封裝（SiP）、VIPack平台先進封裝等接單優於預期。法人看好日月光投控2023年營運在第一季落底後逐季成長，全年美元營收力拚優於今年。　日月光投控11月封測事業合併營收月減1.7％達326.50億元，較去年同期成長7.1％，仍為歷年同期新高。加入EMS電子代工事業的11月集團合併營收月減6.3％達601.07億元，較去年同期減少0.7％，累計前11個月集團合併營收6,177.34億元，與去年同期相較成長21.1％。　由於全球通膨影響智慧型手機及筆電等消費性電子銷售，相關晶片生產鏈同步進入庫存修正，日月光投控第四季已受到5G手機晶片、繪圖晶片、中央處理器等封測訂單減弱影響，季度營收預期較上季衰退，而2023年第一季又是大客戶蘋果的年度庫存調整期間，營收預期會持續向下，但仍可望優於去年同期。　日月光投控認為打線封裝產能利用率在2023年上半年仍將低迷，但高階封裝及先進封裝接單持續暢旺，測試產能利用率因晶片功能增加且拉長時間而跌幅有限。　法人預期日月光投控2023年營運，可望維持逐季成長態勢，且下半年表現將會明顯優於上半年，全年美元營收仍有機會力拚優於2022年。　日月光投控旗下EMS廠環旭主要承接蘋果SiP訂單，加上受惠於電動車及自駕車、資料中心、5G基建及高速網路等次系統模組接單暢旺，WiFi無線網路及智慧穿戴裝置訂單強勁，2022年可望為集團帶來逾100億美元營收貢獻。　環旭董事長陳昌益出席投資論壇表示，全球供應鏈趨於短鏈化、區域化，全球將形成多區域供應鏈體系，國家安全等價值觀因素將滲透到整個產業體系，地緣政治將成為影響全球資源配置的因素。環旭持續布局全球在地化策略，在全球的在地化人才增加2倍，也建立三個區域營運中心，全球客戶數量成長2倍，預估2022年環旭營收規模可望突破百億美元。

綜合報導 疫情動盪與行業不景氣等狀況重擊大陸半導體產業，中國半導體行業協會預估，大陸IC設計業在市場支撐下，2022年銷售額仍能取得16.5％增長，但龍頭企業發展已遭遇瓶頸，部分發展甚至出現倒退。　集微網報導，中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍26日表示，年內大陸半導體業發展面對全球產能緊張與新冠疫情兩大壓力，導致前三季整個半導體產業規模年減8％至人民幣（下同）7,903億元。　魏少軍表示，預估大陸2022年IC設計全行業銷售5,345.7億元，年增16.5％，增速較2021年降低3.6個百分點，在大陸龐大市場的支撐下，增速雖有回落但仍居高點。　魏少軍指出，年內銷售規模成長也受益於此前全球缺乏晶片時，下游廠商加大採購力度，提振IC設計市場價格。但由於各國都投入半導體軍備競賽應對，這部分的紅利未來不可複製。　雖然整體銷售額成長，但大陸IC設計龍頭廠商的瓶頸是當前產業的一大問題，魏少軍表示，十大IC設計企業發展乏善可陳，增速大幅落後行業平均，甚至部分呈現衰退。當中原因主要是產品技術含量不夠高，以往以量制勝的模式在大環境變動下容易受影響。其他原因還有研發投入一直不足，以及部分公司管理層與員工長期動盪。　魏少軍指出，人才短缺同樣是限制IC設計發展的重要因素，預估到2024年，半導體全行業的人才缺口高達22萬人，設計領域缺口多達約12萬人。

台北報導　電動車市場持續成長，國內IC設計廠商積極搶攻相關商機，法人預期，聯發科、聯詠、瑞昱及群聯等業者最有機會，可以從運算處理器、驅動IC、網通及記憶體等領域切入，營運有機會再向上成長。　電動車市場持續成長之際，IC設計廠沒放過這塊商機，其中以台灣IC設計廠龍頭聯發科動作，最備受市場矚目。法人指出，聯發科近年積極搶攻車用商機市場，已成功以車用資通訊供應鏈搶進供應鏈，且旗下的，立錡同樣以電源管理IC打進車用供應鏈。　聯發科在車用市場布局不只於此，仍持續規畫以毫米波（mmWave）車用雷達、自動駕駛晶片等產品，切入車用市場，雖然現在仍在研發階段，業界仍看好聯發科，後續可望透過上述產品切入電動車供應鏈，與競爭對手高通搶食商機。　驅動IC大廠聯詠布局已久的車用顯示市場，也開始展現成效，其中整合觸控暨驅動IC（TDDI）已經獲得歐系豪華車品牌訂單，目前正在搶攻美系電動車品牌大單。除了目前的車用TDDI晶片之外，後續有望以AMOLED驅動IC獲得車用客戶青睞，擴大商機。　瑞昱已成功以車用乙太網路產品線，打進歐系車廠供應鏈，現正與美系、陸系及韓系車廠聯手合作，預期明年逐步擴大車用產品業績貢獻，使瑞昱在車用接單表現持續看增。　至於群聯部分，NAND Flash控制IC及SSD模組已與數家記憶體大廠合作，在車內影像及感測器、資通訊娛樂控制等應用需求成長時，導入記憶體用量將持續成長，群聯有望搶下車用商機。