超越展望高標！車用、HPC需求強勁，下半年產能利用率可望維持滿載　台北報導　晶圓代工龍頭台積電8日公告6月合併營收1,758.74億元，為單月歷史次高，第二季合併營收5,341.40億元，超越展望高標並創下季度營收歷史新高。　雖然消費性需求下滑，但車用及高效能運算（HPC）需求強勁，台積電已調整生產計畫因應，下半年產能利用率可望維持滿載。法人預期第三季營收可望續創新高。　台積電6月合併營收1,758.74億元，較5月營收減少5.3％，與去年6月營收1,484.71億元相較成長18.5％。台積電第二季合併營收5,341.40億元，與第一季4,910.76億元相較成長8.8％、與去年第二季3,721.45億元相較成長43.5％，季度營收已連續八個季度創下歷史新高紀錄。　台積電第二季受到智慧型手機的季節性因素影響部分成長幅度，然而HPC及車用電子相關應用的市場需求持續支持台積電業績成長，上半年合併營收已突破兆元大關、來到1.025兆元規模，較去年同期的7,345.55億元成長39.6％。　法人分析，蘋果A15應用處理器提前拉貨，新款A16應用處理器及M2處理器逐步提高投片量，第三季將進入出貨旺季，台積電下半年營收成長動能雖受外在環境影響而成長趨緩，但已調整生產計畫因應，全年產能利用率仍將維持滿載。　法人指出，外在環境變數衝擊消費性電子產品終端銷售動能，部份客戶已延後投片時程，但包括車用及工控、HPC等需求續強，台積電在進行產能調配後，第三季營收可望較上季小幅成長並續創新高，第四季進入庫存調整，全年美元營收較去年成長逾三成目標可望順利達成。　台積電轉投資8吋晶圓代工廠世界先進，8日也公告6月合併營收月增3.3％達54.95億元，較去年同期成長53.7％，續創歷史新高。第二季合併營收季增13.4％達153.01億元，較去年同期成長50.7％，改寫季度營收歷史新高，並符合業績展望預期。上半年合併營收287.93億元，較去年同期成長48.9％。　法人表示，世界先進第二季接單滿載，產能利用率超過100％，季度營收達標，但受到面板驅動IC市場進入庫存修正，以及晶圓三廠新增產能開出，法人預期第三季利用率恐降至90～95％。

台北報導　根據市調機構Counterpoint統計，今年第一季包括系統單晶片（SoC）、應用處理器及數據機基頻晶片（AP+Baseband）的全球智慧型手機晶片組總出貨量年減5％，其中近70％比重是由台積電代工生產。隨著高通、蘋果、聯發科等新款手機晶片組採用台積電5奈米或4奈米製程投片，台積電在智慧手機晶片組市占率可望攀升。　Counterpoint指出，今年第一季全球智慧型手機晶片組出貨較去年同期減少5％，主要影響因素包括中國疫情封城及需求疲弱，以及部分業者提前在去年第四季出貨等。不過，第一季的手機晶片組營收卻較去年同期成長23％。　報告指出，高通仍是第一季智慧型手機晶片組的龍頭大廠，市占率高達44％。至於對照到晶圓代工廠，第一季有近70％的智慧型手機晶片組是由台積電代工生產，其餘30％則由三星電子取得晶圓代工訂單。　然而若以製程別來看，第一季採用7奈米及6奈米、5奈米及4奈米等先進製程的智慧型手機晶片組，台積電市占率約達65％，三星電子約達35％。但若只計算第一季5奈米及4奈米先進製程的智慧型手機晶片組，台積電市占率為40％，三星電子達60％，主要是因為第一季高通X60數據機晶片採用三星5奈米製程量產，高通Snapdragon 8 Gen 1採用三星4奈米量產。　Counterpoint資深分析師Parv Sharma表示，晶圓代工廠在先進製程投入高額資本支出，而且智慧型手機晶片組製程持續微縮，台積電及三星晶圓代工等二家業者已掌控全球市場。其中，台積電3年逾1,000億美元的資本支出大幅領先同業，產能規模及市占率均是三星的一倍以上。　隨著高通Snapdragon 8+ Gen 1、蘋果新一代A16應用處理器、聯發科天璣9000系列等新款手機晶片組均採用台積電5奈米或4奈米製程投片，Counterpoint預期台積電在智慧手機晶片組的先進製程市占率可望攀升。

看好矽晶圓供不應求延續至2024年以後，明、後年平均售價持續上漲台北報導　矽晶圓大廠環球晶公告6月合併營收62.39億元，第二季合併營收175.40億元，同步創下歷史新高紀錄。環球晶認為矽晶圓供不應求情況會延續到2024年之後，今年持續與客戶簽訂新合約，主要合約都已超過2028年，也有客戶談到2031年，明、後兩年矽晶圓平均銷售價格（ASP）還會持續逐年上漲。　環球晶6月合併營收月增3.3％，較去年同期成長15.4％，改寫單月營收歷史新高。第二季合併營收季增7.6％達175.40億元，較去年同期成長15.3％，季度營收創下歷史新高。累計上半年合併營收一舉突破330億元大關，創下338.46億元新高紀錄，較去年同期成長12.8％。　環球晶表示，根據世界銀行研究報告，俄烏戰爭導致商品價格飆升和供應鏈中斷，經濟活動受阻、全球增長放緩。半導體產業雖有部分消費產品需求減弱，但5G、工業與雲端服務等大趨勢支撐，成長動能估將持續。淨零排放政策亦推升電動車需求，加速布建基礎充電設施預計將帶動第三代化合物半導體需求增加。　環球晶已啟動擴充現有產能（brownfield）和擴建新廠（greenfield）雙軌成長策略，目前義大利、丹麥、美國、日本、韓國、台灣等廠區現有產能擴充計畫皆順利進行。環球晶亦將在美國德州興建全新12吋矽晶圓廠，依客戶長約需求分階段建設、設備分批進駐，穩健擴大產能。　雖然近期面板廠及系統廠因庫存過高問題而開始進行調節，對半導體生產鏈開始造成影響，但環球晶董事長徐秀蘭仍看好下半年及未來幾年矽晶圓仍會供給吃緊，環球晶今年持續與客戶簽訂新合約，主要合約都已超過2028年，也有客戶談到2031年，且長約中載明若成本有重大波動可進行價格修正，明、後兩年矽晶圓ASP還會持續逐年上漲。　徐秀蘭表示，因為通膨造成購買力及消費意願下降，客戶手機晶片需求下降，但有其它產品線替換。總體來看，產品出貨動能有弱有強，客戶會透過產品組合變更來執行長約，總體來看矽晶圓市場需求仍然很健康。

產能滿載，6月營收連9個月創紀錄台北報導　晶圓代工大廠聯電6日公告6月合併營收248.26億元，連續9個月創下新高，第二季合併營收720.55億元續締新猷並超越財測。　■對下半年產能滿載樂觀　雖然近期全球總體經濟的不確定性，造成聯電股價持續破底，有關晶圓代工廠被砍單消息瘋傳，但聯電仍認為半導體產能結構性供不應求會延續好幾年，對下半年產能滿載維持樂觀看法。　聯電6月合併營收月增1.6％，較去年同期成長43.2％，連續9個月創下歷史新高，產能利用率維持100％以上滿載。第二季合併營收季增13.6％達720.55億元，較去年同期成長28.9％，再創季度營收歷史新高。累計上半年合併營收1,354.78億元，與去年同期相較成長38.2％，改寫歷年同期歷史新高。　聯電預期在5G手機普及、電動車加速發展、物聯網裝置快速擴散等大趨勢下，終端裝置的晶片含量（silicon content）持續增加，對聯電特殊成熟製程需求強勁，預期第二季晶圓出貨量較上季增加4～5％，晶圓平均美元價格增加3～4％，季度營收將較上季成長7～9％，而聯電公告第二季實際營收季增13.6％達720.55億元，已超越業績展望高標。　然而俄烏戰爭及全球通膨引發消費性電子需求低迷，生產鏈已展開積極庫存去化動作，美國升息又導致總體經濟不確定性增溫，近期有關晶圓代工廠被砍單消息瘋傳，加上台股大跌加重半導體類股跌勢，聯電6日股價持續破底，終場下跌1.75元，以37.15元作收，成交量達101,958張，三大法人賣超28,361張，並為2020年12月以來新低。　■成熟製程可望供不應求　不過，據外電消息，美國正在游說日本及荷蘭政府，要求兩國半導體設備廠禁售氟化氬（ArF）相關微影設備予中國業者。業界解讀，此舉反映美國擴大抑制中國半導體產業崛起，管控已由28奈米及更先進製程，延伸到12吋晶圓的90奈米到40奈米等成熟製程。　法人認為，美國的禁售提議若獲日本及荷蘭同意，將大舉削弱包括中芯國際、華虹半導體等中國半導體廠在成熟製程的擴產動作。雖然近期半導體需求因俄烏戰爭及全球通膨而轉弱，一旦中國業者無法取得關鍵設備，半導體成熟製程產能結構性供不應求情況仍會延續到明年之後，有助於聯電營運表現。

受惠7奈米及5奈米委託設計接案成長、特殊應用晶片放量出貨，6月、Q2同步登高 台北報導　IC設計服務廠創意（3443）受惠於7奈米及5奈米委託設計（NRE）接案成長及特殊應用晶片（ASIC）放量出貨，5日公告6月合併營收18.79億元，第二季合併營收53.81億元，同步創下歷史新高紀錄。　創意下半年進入ASIC出貨旺季，並獲台積電先進製程及先進封裝產能奧援，營收及獲利可望續創締新猷。　創意6月合併營收月增8.9％達18.79億元，較去年同期成長55.8％，創下單月營收歷史新高。其中，ASIC營收月減3.4％達13.21億元，仍維持13億元以上高檔，較去年同期成長84.2％；NRE營收月增1倍達5.35億元，較去年同期成長11.2％優於預期。　創意第二季合併營收季增19.2％達53.81億元，較去年同期成長63.0％，改寫季度營收歷史新高。其中，ASIC營收季增19.6％達37.28億元，較去年同期成長75.1％；NRE營收季增18.9％達15.13億元，較去年同期成長33.1％，季度ASIC及NRE營收均創新高。　創意上半年營收達98.95億元，與去年同期相較成長49.6％。以目前在手訂單來看，創意看好下半年營收表現優於上半年，全年營收逐季成長趨勢不變。　法人表示，創意獲得台積電晶圓代工產能支援，今年ASIC出貨動能強勁，7奈米及5奈米NRE接案持續湧入，今年營收可望挑戰200億元，成長幅度可望優於台積電。創意不評論法人預估財務數字。　法人表示，創意7奈米AI晶片NRE開案量明顯成長，並且有4個5奈米NRE案進行中，ASIC量產部分成長加速，12奈米固態硬碟（SSD）控制IC及高速網路晶片出貨增加。另外，創意過去幾年7奈米及5奈米AI晶片在完成設計定案後，今年開始轉為ASIC量產，是推動今年營運逐季成長主要動能。　創意看好AI及5G相關ASIC採用先進製程，來自國際系統大廠的許多專案亦採用先進封裝，創意的IP布局發展與AI和5G領域客戶需求一致。隨著客戶發展AI及5G相關新興應用的同時，亦為創意帶來營收及獲利穩健成長，創意也得以加強與核心客戶的黏著性。

法人看好先進製程及IP業績表現；惟股價受本益比下修壓力，失守千元價位台北報導　嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）廠力旺（3529）受市場沉重賣壓打擊，1日股價跌破千元關卡，回到一年前位階。不過，觀察營運面，法人依舊看好力旺後續營運可望逐季成長，但股價則受本益比下修壓力，呈現基本面、股價不同調走向。　力旺1日受到投信連日賣超及大盤大跌影響，股價在盤中由紅翻黑，終場下跌7.25％至960元，跌破千元大關，也回到2021年6月位階，目前仍力守在三年線關卡，後續若大盤回穩，股價才有機會重新挑戰回到千元之上。　觀察三大法人買賣超狀況，三大法人在1日一共賣超3張，連續四個交易日賣超，其中賣超張數又以投信為主，投信單日共賣超310張，連續三個交易日賣超，外資則順勢逢低承接，單日買超298張，連兩個交易日買超。本周買賣超狀況，投信本周一共賣超459張，外資則買超374張，顯示外資已經開始低接股票。　至於營運面來看，力旺今年前五月合併營收達14.35億元，寫下歷史同期新高，相較去年同期明顯成長32.7％。法人指出，力旺第二季持續受惠於16奈米以下開發案設計定案數量成長，可望使力旺授權金及後續客戶量產帶來的權利金增加，且這股氣勢有機會延續到今年底，使力旺全年業績呈現逐季成長態勢。　據了解，力旺持續進攻先進製程，已順利攻入12奈米、7奈米等先進製程市場，另外又有英特爾晶圓代工安全矽智財（IP）業績挹注，使力旺後續營運表現有望持續看增。　不過，在業績仍持續看旺的同時，股價卻丟失千金股光環。法人指出，由於美國加速升息及縮表，代表開始回收全球資金，台股亦受到這波資金回流美國影響，因此高本益比股票自然會被下修本益比，但若全球通膨利空開始淡化後，力旺股價有機會重新上攻。

躍全球前五大供應商 台北報導　研調機構IC Insights公布最新微處理器（MPU）報告，全球前五大微處理器（MPU）廠商在2021年就拿下86％市占率，其中龍頭霸主依舊微英特爾之外，聯發科（2454）也成功進入全球前五大MPU供應商之一。IC Insights看好，由於2022年MPU平均單價看增8％，整體市場產值有望再成長近12％。　IC Insights針對MPU產品發布最新報告，2020年雖然有新冠肺炎疫情壟罩，不過在PC、智慧手機及連網等終端需求提升帶動下，使MPU市場產值在2020年成長16％，且2021年延續這股氣勢，使MPU市場產值成長13％。　觀察2021年的MPU市場概況，IC Insights指出，英特爾在MPU相關業績一共拿下523億美元，市占率高達52.3％，冠居全球MPU供應商；其次為蘋果，在2021年MPU業績達134億美元，市占率為13.0％；第三名則為高通，2021年MPU業績為94億美元，市占亦有9.1％。　值得注意的是，聯發科在2021年MPU前五大供應商當中也躋身其中，全年MPU業績為41億美元，成長幅度高達51％，增幅僅次於超微的56％，至於聯發科市占率則為4.0％，在2021年前五大MPU供應商中排名第五，成為全球前五大MPU供應商裡面唯一一家非美國廠商。　據了解，MPU主要代表具備高度運算能力的CPU，因此英特爾主要出貨產品以CPU為主，成為英特爾能攻下高市占率的主要原因，其中聯發科應用在智慧手機的應用處理器（AP）亦可被歸類為MPU產品線，這也是聯發科能拿下全球第五大MPU供應商的原因。　對於後續MPU市場概況，IC Insights認為，2022年由於產品平均單價可望成長8％，加上出貨量可望提升3％，因此MPU市場產值將有望增加近12％，達到1,148億美元，續創歷史新高。　法人認為，由於聯發科在2022年可望以5G手機晶片出貨持續成長，且出貨動能有望增加至少兩成左右，且手機營收占比有望達到三成以上水準，使聯發科在2022年全年營運可望保持兩成以上的成長動能。

台北報導　聯發科宣布與美國普渡大學合作，在印第安納州西拉法葉（West Lafayette）成立半導體晶片設計中心，並初步計畫朝晶片設計學位課程、下世代運算和通訊晶片設計等方向展開先進前瞻技術的研究合作，成功擴大聯發科在美國招募人才實力。　聯發科表示，在印第安納州州長及普渡大學校長支持下，該校工程學院與印第安納州經濟發展廳（IEDC）促成了在校地上設置聯發科技設計中心的合作創舉。普渡大學John A. Edwardson工程學院院長暨下任校長蔣濛表示，此次投資為普渡大學的學生創造寶貴機會，就近與世界頂尖的晶片設計人才互動交流。　據了解，普渡大學主要以工程教育聞名，校內擁有最先進的半導體晶片設施，以大學部來說，普渡大學工程學院是全美前十大工程學院之一，且在2022年成功蟬聯全美工程學院前四強。　根據聯發科的規畫，本項合作將可運用印第安納州經濟發展廳提供的優惠以招募當地專業科技人才、建立普渡團隊，而普渡研究基金會（Purdue Research Foundation）也提供獎勵措施以支持本案。　事實上，聯發科已經與全球及美國頂尖大學合作發展先進研究近20年，而本次與普渡大學的合作又是另一突破。新的半導體設計中心直接設立在校園內，讓該校學生有機會看到自己的創新研究融入一個全球IC設計公司的產品設計或解決方案的一環。此次合作也將為印第安納州吸引高階半導體設計人才。　根據聯發科先前釋出訊息指出，聯發科2020年在美國加州、麻州及德州等辦公室招募30名實習生，且當中超過九成來自美國前五十大工程領域大學，且在美國的20個研發團隊中，來自世界頂尖大學的博士人才更逼近三成，在本次與普通大學成立半導體晶片設計中心後，聯發科可望擴大在美國招募人才力道。

台北報導　微控制器（MCU）廠新唐（4919）下半年將受惠於間接持有晶圓代工廠TPSCo新產能逐步開出，將可望替新唐日本子公司（NTCJ）車用、工控出貨再添出貨動能。法人看好，新唐第三季在新產能逐步開出效應，加上伺服器、車用及工控訂單續旺，單季營運有望再創新高。　新唐自收購Panasonic半導體事業並成為旗下日本子公司後，同時也間接取得Panasonic半導體事業先前與高塔半導體合資成立TPSCo股權，由於先前半導體產能供不應求，TPSCo也開始啟動擴增產能，預計在下半年產能將有望逐步開出，且新產能有望逐季成長至2023年下半年。　法人指出，由於新唐在日本子公司的投片除了自有產能之外，另外正是由TPSCo拿下投片訂單，其中又主要生產新唐日本子公司的車用訂單，預期在車用訂單持續滿載到年底情況下，加上TPSCo新產能逐步開出帶動，且新唐車用產品出貨表現有機會再度成長。　據了解，車用、工控以及伺服器等非消費性終端市場進入下半年後，需求依舊相當旺盛，其中車用訂單主要受惠於混合能源車及電動車導入智慧化、電動化，使半導體元件需求相較過往傳統燃油車大幅增加數倍。　另外，伺服器市場則是在5G、人工智慧效應之下，使新建置的資料中心數量持續看增，新唐目前手握美系伺服器客戶的伺服器遠端管理晶片（BMC）大筆訂單，訂單亦有望旺到年底。

徐秀蘭要補助 雷蒙多聽到了綜合報導　矽晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭28日表示，環球晶將在美國建置月產能高達120萬片12吋矽晶圓新廠，總投資金額高達50億美元，且希望爭取到美國聯邦及州政府的補助。　其中，美國半導體補助法案CHIPS Act是否能在近期通過，將會直接影響環球晶的美國德州設廠計畫，徐秀蘭表示，不排除等法案通過才會開始動土興建。　美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）27日表示，她認為台灣環球晶將按照原定計畫於德州建廠，但前提是美國國會須趕在8月休會前通過晶片法案（CHIPS for America Act）。　雷蒙多接受CNBC電視節目《Mad Money》訪問時表示，「環球晶執行長徐秀蘭親自告訴我，他們的投資案取決於美國國會是否通過晶片法案。他們今日再度重申這一點。」 雷蒙多指出，美國國會必須加快行動、在休會前通過晶片法案，否則此交易案恐怕告吹。唯有法案過關、資金到位，環球晶才會於11月新廠開工動土。 雷蒙多表示：「半導體需求在未來10年或11年將翻倍成長。建廠與營運需耗費數年時間，而這意味著：這些公司現在就必須做出決定。」　環球晶宣布將在美國德州謝爾曼市（Sherman）興建全新12吋矽晶圓廠，此處亦為美國子公司GlobiTech的所在地。徐秀蘭表示，環球晶1月底確認無法取得德國政府審批併購世創（Siltronic），就立即啟動自行擴廠計畫，包括在全球6個國家營運據點擴產，以及興建新矽晶圓廠，德國新廠包含在3年新台幣1,000億元投資計畫。　徐秀蘭表示，環球晶原先是要在4月底選定新廠設廠地點，但當時有幾個國家都在選，也要看補貼內容，評估營運成本和競爭力，環球晶堅持新廠八成以上產能要得到客戶承諾才會建廠，所以才延到6月底公布。　徐秀蘭表示，環球晶最終選擇在美國德州設立新廠有三點考量點。第一是選擇在美國設廠而且可以得到美國聯邦及州政府的補助，有助於讓美國廠的初始建廠成本能與在亞洲地區設廠相差不大。　第二是新廠地點能有許多客戶支持，環球晶可以在美國爭取到台積電、英特爾等客戶訂單。第三則是當地的用水、用電、人才供應等綜合考量。