產業新訊

新聞日期:2022/06/16 新聞來源:工商時報

MCU產值增 新唐躍全球第七

市調:全球去年產值逾200億美元,年增幅21%創22年來新高台北報導 市調IC Insights指出,2021年在市場需求暢旺,微控制器(MCU)市場產值年成長21%至200.2億美元,寫下2000年以來年「增幅」最高紀錄,其中前十大MCU供應商當中,台廠新唐(4919)成功擠進其中之一,成台灣唯一進入前十的MCU廠。 IC Insights針對MCU市場公布最新報告指出,由於嵌入式車用及各式感測器需求大幅提升成為推動MCU市場需求大幅提升的主要原因,帶動2021年MCU市場產值年成長21%至200.2億美元,成長幅度創2000年以來的年成長幅度最高紀錄。 其中,全球MCU大廠當中,恩智浦、Microchip、瑞薩、意法半導體及英飛凌等五大廠2021年MCU合併營收年成長幅度都超越兩成,且五大廠的市占率都分別超越10%,市占率最高的為恩智浦,市占率達到18.8%。 至於全球市占率達6~10名的分別為德州儀器、新唐、Rohm、三星及東芝等,2021年6~10名的MCU銷售金額達23億美元,市占率合計共為11.4%,其中新唐成為全球前十大MCU廠當中唯一一家的台灣廠商。至於非全球前十大MCU供應商市占僅為6.5%。 法人指出,新唐市占率能夠躍居為全球十大MCU廠商的主要原因在於新唐成功併入Panasonic旗下半導體,並成為新唐日本子公司,不僅讓產能大幅提升,更成功擴大切入工控、車用供應鏈,使新唐2021年合併營收年成長100.6%至414.56億元,改寫歷史新高。 對於新唐2022年下半年營運展望,法人看好,雖然全球消費性市場表現不佳,但新唐在車用、工控等非消費性MCU出貨持續攀升,單季營運仍有機會改寫新高,全年營收表現再創新高可期。
新聞日期:2022/06/15 新聞來源:工商時報

晶圓廠設備支出 今年大成長

SEMI上修全球至1,090億美元的新高,台灣居冠台北報導 國際半導體產業協會(SEMI)最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,2022年全球晶圓廠設備支出總額上修至1,090億美元歷史新高,較去年成長20%,這是繼去年成長42%之後連續三年大幅成長。在台積電帶領下,台灣今年市場規模達340億美元,位居全球之冠。 SEMI全球晶圓廠預測報告涵蓋超過1,400家廠房和生產線,今年或之後可能開始量產的133家廠房及生產線也包含在內,其中台灣、韓國、中國大陸等三地晶圓廠擴建規模創下新高紀錄,晶圓廠設備支出因此在今年出現強勁成長。 以地區別來看,台灣可望成為2022年晶圓廠設備支出領頭羊,總額較去年成長52%來到340億美元;韓國則以7%增幅、總額255億美元排名第二;中國大陸相比去年高峰下降14%,為170億美元。歐洲/中東地區今年支出估可創下該區歷史紀錄達93億美元,雖然不比其他前段班地區,但其投資同比成長大幅提升達176%。預計台灣、韓國、東南亞在2023年的設備投資額都將創下新高。 報告中顯示,美洲晶圓廠設備支出,將於2023年達總額93億美元,年增達13%,延續2022年較前一年成長19%力道,連兩年穩坐全球晶圓廠設備支出第四位。 根據SEMI全球晶圓廠預測報告,全球晶圓設備業產能持續成長,繼2021年提升7%之後,今年持續成長8%,2023年也將有6%的漲幅。上次年增率達8%需回溯至2010年,當時每月可產1,600萬片8吋約當晶圓,相較之下2023年每月預估產能已大幅成長到2,900萬片8吋約當晶圓。 晶圓代工部門一如預期將是2022年和2023年設備支出的最大宗,市場占比高達53%,其次是記憶體部門,2022年占比達33%,2023年占比約34%。SEMI表示,絕大部分產能成長亦集中於此兩大部門。
新聞日期:2022/06/14 新聞來源:工商時報

因應龐大資本支出 台積縮短應收帳款天數

30天→15天,明年起實施台北報導 業界傳出,台積電通知客戶,自明年起將縮短應收帳款天數等付款條件,客戶付款期限將由交貨起的30天縮短為15天,IC設計客戶對此直呼「好硬」。 業者分析,台積電今、明兩年資本支出都維持在400億美元以上,所以藉此拉高現金流量因應,同時也可選擇更優質的客戶,並降低整體超額下單(overbooking)風險。 業界傳出,台積電已通知客戶,自明年1月起,客戶付款條件轉趨嚴格,付款期限將由現在的自交貨起30天內,縮短為交貨起的15天內,台積電對市場傳言不予回應。 然而台積電縮短應收帳款天數以因應後續龐大資本支出,但IC設計客戶正在面臨終端需求減弱及晶圓代工漲價的雙重壓力,對台積電的新政策直呼「好硬」,但也只能接受。 不論是半導體廠商或是其它科技業者,針對不同客戶或不同產品而更改付款條件(Payment Terms),是很稀鬆平常的事,而且付款條件或付款期限本來就可以在兩造雙方合議下隨時進行變更。 只是台積電此次將付款期限大幅縮短至15天,讓許多IC設計客戶感到為難,所以成為近日半導體業界熱門話題。 台積電去年下半年產能全線滿載,5奈米新增產能開出,營收及獲利逐季創下新高,營業現金流量明顯拉升,過去三個季度的營業現金流量維持在3,000億元以上,扣除資本支出後的自由現金流量也維持在1,000億元以上水準。 業者分析,台積電今、明兩年資本支出維持在400億美元以上,加上要維持穩定配息,除了已透過發債提高現金水位,透過縮短收帳天數來提高現金流量是合理做法。業者推算明年客戶付款期限縮短為15天,一整年可增加800億元的現金流量。 法人分析,台積電縮短應收帳款天數原因,除了提高現金流量因應不斷增加的資本支出,以及為未來提升股利預備足夠現金水位,也可藉此選擇更優質的客戶,並且讓超額預訂的產能釋放出來給真正需要的客戶,順勢降低整體超額下單風險。
新聞日期:2022/06/13 新聞來源:工商時報

聯發科5月營收減 6月還有考驗

法人:可能受客戶端庫存調整,本月業績將回落到500億上下台北報導 聯發科10日公告5月合併營收為520.76億元,月減1.0%。法人指出,6月可能受到客戶端庫存調整,估聯發科營收將回落到500億元上下水準。 不過,雖然有全球通膨及大陸智慧手機需求減弱等影響,但法人預期,第二季在天璣9000/8000、Wi-Fi 6及電源管理IC等產品線出貨帶動,聯發科單季合併營收仍可望達到原財測目標的中間值。 聯發科10日公告5月合併營收520.76億元、月減1.0%,相較2021年同期成長26.0%。累計前五月合併營收達2,474.12億元、年成長26.0%,仍是同期新高。 法人指出,聯發科5月仍持續受惠於天璣9000/8000、Wi-Fi 6及電源管理IC等產品線出貨動能暢旺推動,抵銷大陸封城及全球通膨帶來的營運衝擊,不過6月將可能受到客戶端庫存調整,營收預估將回落到500億元上下水準。 根據聯發科先前釋出第二季營收財測,單季合併營收將落在1,470~1,570億元區間,相較2022年第一季成長3~7%,毛利率將為47.5~50.5%。法人預期,聯發科第二季合併營收仍可順利達成財測預估值,不過受到客戶調整庫存影響,單季合併營收將為財測中間值,但仍可望改寫單季歷史新高。 據了解,即便受到消費市場需求下滑影響,但大陸智慧手機品牌仍舊積極搶攻海外市場,其中天璣9000/8000正是聯發科搶攻海外市場的主要利器,主要將鎖定印度、東南亞及歐洲等非蘋市場。 不僅如此,聯發科已經正式推出5G毫米波(mmWave)頻段的天璣1050,採用台積電6奈米製程打造,預期第三季將聯手手機品牌登陸北美市場,搶攻5G毫米波智慧手機商機。 不過業界預期,由於5G毫米波基地台當前僅有北美市場,大陸及歐洲國家預計最快要等到2023年底前才會逐步推出毫米波頻段的5G電信服務,因此聯發科初期出貨動能有限,預期最快要等到2023年下半年才有望逐步放大出貨動能,並開始逐步取代Sub-6頻段機種。
新聞日期:2022/06/13 新聞來源:工商時報

台積5月演績情 Q2撐竿跳

營收逾1,857億,續創單月新高,HPC、車電接單暢旺,助本季營運攻高台北報導 台積電10日公告5月合併營收1,857.05億元,續創單月營收歷史新高。雖然外在環境變數衝擊消費性電子產品終端銷售動能,但包括車用晶片、工業自動化、高效能運算(HPC)等需求續強,台積電產能利用率維持滿載,第二季營收表現有機會超越業績展望高標。 台積電5月合併營收達1,857.05億元,較4月營收成長7.6%,與去年同期1,123.60億元相較成長65.3%,改寫單月營收歷史新高紀錄,累計前五月合併營收8,493.43.37億元,與去年同期5,860.85億元相較成長44.9%,表現優於預期。 台積電表示,第一季的營收受惠於市場對於HPC運算及車用電子相關應用的強勁需求。邁入第二季,台積電預期雖然智慧型手機的季節性因素將影響部分成長幅度,然而HPC運算及車用電子相關應用的市場需求將持續支持台積電業績成長。 法人表示,台積電4月及5月營收創下歷史新高,主要是受惠於蘋果A15應用處理器提前拉貨,至於新款A16應用處理器已逐步提高投片量,第三季將進入出貨旺季,下半年營收成長動能雖受外在環境影響而成長趨緩,但全年產能利用率仍維持滿載。 台積電預期第二季合併營收介於176~182億美元之間,以新台幣兌美元匯率28.8元的假設計算,約折合新台幣5,069.8~5,241.6億元續創新高,與第一季相較成長3.2~6.7%。法人表示,以台積電4月及5月營收表現來看,6月營收下滑機率較高,但仍可維持1,650~1,700億元之間,第二季營收可望小幅超越業績展望高標。 符合外資預期 李娟萍/台北報導 台積電5月營收連兩個月改寫新高,符合外資圈看法,台積電今年營收成長30%,未來數年營收複合成長率15~20%、毛利率53%以上的方向不變。 惟美國CPI公布前夕,市場觀望氣氛濃厚,加上英特爾表示半導體雜音變多,PC品牌大廠宏碁也示警,PC市場供過於求,台積電10日成為壓盤重心,終場股價下跌2.03%,收在530元,失守月線。 外資摩根士丹利證券分析,台積電經營層在股東會重申,今年營收成長三成的樂觀看法,有助化解部分投資人對科技需求「硬著陸」之疑慮,看好目前報酬風險比有吸引力,維持「優於大盤」投資評等與780元股價預期。 摩根大通亦指出,台積電2022年收入以美元計,年增約30%,資本支出為400~440億美元,並預計2023年資本支出將超過400億美元以支持強勁的長期增長。
新聞日期:2022/06/09 新聞來源:工商時報

日月光5月報喜 登同期新高

封測產線滿載助攻,單月集團營收537億,前五月達2,468億,表現優於預期台北報導 封測大廠日月光投控(3711)公布業績,5月集團合併營收達537.99億元,為歷史第三高及歷年同期新高,封測事業合併營收316.93億元則創下歷史新高。 日月光投控5月營收表現優於預期,其中封測事業合併營收月增4.2%達316.93億元,較去年同期成長19.5%,創下單月歷史新高,累計前五個月營收達1,461.45億元,與去年同期相較成長16.2%,為歷年同期新高。 加計EMS電子代工事業的日月光投控5月集團合併營收月增10.6%達537.99億元,較去年同期成長27.3%,為單月營收歷史第三高及歷年新高,累計前五個月集團合併營收達2,468.32億元,較去年同期成長21.6%,改寫歷年同期新高紀錄。 由於俄烏戰爭、美國升息、全球通膨、中國封控等外在環境變數,造成消費性需求急凍,日月光投控認為,與三個月前的預期相較,消費性電子相關晶片市況明顯疲弱,但來自車用及工控、高速網路、5G基礎建設等相關晶片需求卻優於預期。再者,中國封控期間造成部分封測訂單轉單到台灣,國際IDM廠擴大封測委外,日月光投控封測事業產能利用率得以維持滿載。 日月光投控因應客戶需求快速調整封測產能配置,封測產線維持滿載情況可望延續到第三季,因此今年雖然封測價格沒有持續調漲,但每年例行性5~10%封測價格折讓取消,配合智慧工廠產能開出,今年營收逐季成長目標可望達陣,毛利率亦可望持續改善,整體獲利可望明顯提升。 日月光投控維持今年展望不變,全球封測代工市場規模較去年成長10~20%,日月光投控將優於產業平均成長幅度,全年資本支出維持在20億美元高檔。日月光投控看好今年車用晶片封測營收將突破10億美元大關,較去年成長約四成,系統級封裝(SiP)期盼新客戶帶來的營收貢獻能突破5億美元。
新聞日期:2022/06/08 新聞來源:工商時報

台積電股東會報佳音 產能利用率滿滿滿

劉德音:今年營收估增30%台北報導 台積電8日股東會,董事長劉德音表示,在全體同仁努力下,去年以美元計算營收較前年成長25%,今年預期將會成長30%左右,外在環境對半導體產業影響不大,全年產能利用率還是非常滿。 劉德音指出,由於新冠肺炎疫情讓數位化加速,台積電因為半導體技術持續領先而受惠,正進入一個更高結構性成長的時期,因此在擴產方面要做好事前部署及準備,大幅增加資本投資,擴產大部份集中在台灣,但也延伸到美國及日本。 劉德音表示,近兩年來新冠肺炎疫情造成半導體供應鏈混亂,但台積電生產出貨極大化及彈性調整,公司上下全力以赴給客戶最大支持,亦獲得客戶信任。新冠肺炎疫情、世界經濟、半導體產業循環的不確定性仍在,台積電擁有「技術領先、製造優越、客戶信任」的三大優勢,以迎接未來幾年挑戰,台積電不變目標是為股東創造最大價值。 對於外在不確定性帶來的影響,劉德音表示,全球通膨仍在持續,近期發生的俄烏戰爭及大陸疫情封控等外在環境,造成供應鏈受限及成本上升,但通膨雖然仍在高點但已慢慢緩和,對半導體及科技沒有直接影響,長期對需求或有影響但仍在觀察中。 劉德音認為,近期終端需求下降是以消費性電子為主,但車用及高效能運算(HPC)需求暢旺,台積電已經調整生產計畫因應,包括進行產品轉換,至於半導體產業鏈庫存調整仍在進行中,但台積電因技術領先,今年產能利用率還是非常滿。 劉德音表示,對半導體產業而言,未來10年是非常好的機會,生活數位化轉型,疫情前就已開始但目前加速進行,帶來的影響是半導體需求大幅增加,最近也可看到包括智慧型手機、個人電腦、物聯網、車用電子等晶片含量(silicon content)大增,例如新款汽車的晶片用量是舊車款的10倍,未來新車可能又增加10倍,這些均造成半導體需求增加,台積電會利用此一機會提升成長。
新聞日期:2022/06/07 新聞來源:工商時報

世界先進產能滿載 Q3恐破功

台北報導 戰爭及封控等影響發酵,包括手機、筆電及平板、大尺寸電視等消費性電子產品銷售急凍,導致面板廠大減零組件採購,面板驅動IC(DDIC)首當其衝。晶圓代工廠世界先進受到DDIC晶圓代工訂單急下修影響,第三季產能鬆動無法滿載,整體產能利用率恐降至90~95%。 世界先進第二季產能利用率維持100%以上滿載,加上平均銷售價格調升,第二季營收將介於152~156億元續創歷史新高,較上季成長12.7~15.6%。然而近期DDIC市場需求疲弱,包括LCD面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)等均供過於求且價格下跌,僅OLED面板驅動IC維持強勁拉貨。 世界先進第二季營運目標可望達陣,但因客戶端進行消費性DDIC庫存調整影響,第三季利用率恐將下滑。世界先進今年初訂單能見度約達5~6個月,如今已縮短至4個月,世界先進預期會將DDIC訂單減少後空出的產能移轉生產電源管理IC,但第三季產能鬆動恐將在所難免,整體產能利用率預期下降至90~95%。 世界先進與客戶簽訂長約,主要涵蓋晶圓三廠2.4萬片及晶圓五廠2萬片等新增月產能,長約內容包括需保證投片量及預付貨款等,且平均晶圓代工價格比現在更高,至於現有的產能都沒有長約覆蓋。世界先進認為此舉可保有產能調配彈性及降低後續景氣若急劇變動可能帶來的風險。 至於對供應鏈庫存看法,世界先進認為,至第一季底為止,面板廠庫存天數上升至40~60天,相較與季節性正常水準的30~50天還高出約三成。 上半年因為8吋晶圓代工產能全面吃緊,世界先進已取消價格折讓,下半年因為客戶庫存調整而減少投片量,以過去歷史經驗來看,若產能利用率降至90~95%,晶圓代工價格將下修低個位數百分比,不會有外界傳言般出現大幅砍價情況發生。
新聞日期:2022/06/07 新聞來源:工商時報

聯電大好年 營收月月新高

5月達244億,6月將再登高,Q2大豐收台北報導 晶圓代工大廠聯電產能利用率維持逾100%滿載,加上適用調漲晶圓代工價格,7日公告5月合併營收達244.33億元,連續8個月創下單月營收歷史新高。 ■前五個月1,106億寫紀錄 法人預期,聯電6月營收將再創新高,第二季營收可望超過710億元,將超過原先預期的業績展望高標。 聯電7日公告5月合併營收月增7.2%達244.33億元,與去年同期相較成長42.1%,連續8個月創下單月營收歷史新高。累計前五個月合併營收1,106.52億元,與去年同期相較成長37.2%,再創歷年同期歷史新高。 ■產能利用率維持逾100% 聯電第二季接單暢旺,晶圓出貨量較上季增加4~5%,晶圓平均美元價格增加3~4%,產能利用率逾100%。法人預期聯電第二季營收將較上季成長7~9%,有機會上看690~700億元續創新高。以4月及5月營收表現來看,法人上修聯電第二季營收將逾710億元,超越業績展望高標並再創新高紀錄。 聯電預期在5G手機普及、電動車加速發展、物聯網裝置快速擴散等大趨勢下,終端裝置的晶片含量(silicon content)持續增加,加上各項新型產品應用的結構性成長趨勢持續,晶圓代工產能仍然供不應求,對聯電特殊成熟製程需求強勁,看好強勁的半導體需求將持續驅動營收成長。 ■南科擴建產能本季量產 不過,在俄烏戰爭及美國升息持續下,中國封控雖已解封,但下半年市場仍充滿不確定性。法人指出,半導體生產鏈庫存水位居高不下,終端市場需求一旦轉弱,可能會提前進入庫存修正階段,因此預期聯電第三季營收可望續創新高,但成長幅度可能放緩。 聯電維持原本投資計畫,今年資本支出倍增至36億美元,南科Fab 12A的P5廠區擴建產能將在第二季進入量產,可望推升營收表現,亦有助於供應過往無法滿足28奈米需求缺口。 另外,聯電已宣布在新加坡Fab 12i擴建的新廠計畫,亦宣布與車用電子大廠日本電裝(DENSO)策略合作,在聯電日本12吋廠USJC(Fab 12M)生產車用絕緣閘雙極電晶體(IGBT),可望打進日系車廠的車用電子及電動車供應鏈。
新聞日期:2022/06/07 新聞來源:工商時報

茂達營收登頂 下半年續旺

5月達7.46億元,年增37.5%;上半年挑戰賺近一股本,續創歷史同期新高台北報導 電源管理IC廠茂達(6138)公告5月合併營收達7.46億元,寫下單月歷史新高,累計2022年前五月合併營收為33.76億元,相較2022年同期明顯成長三成。法人看好,茂達在2022年上半年將可望挑戰賺進將近一個股本,下半年業績有望持續衝高。 茂達於6日公告5月合併營收為7.46億元、月成長8.1%,創下單月歷史新高,相較2021年同期大幅成長37.5%。累計2022年前五月合併營收達33.76億元、年增30.4%。 法人指出,茂達持續受惠於PC、資料中心等電源管理IC及風扇馬達驅動IC產品出貨動能暢旺,且目前市場供給仍舊處於吃緊狀態,因此看好上半年合併營收有望力拚繳出年增逾三成水準,且獲利表現有望挑戰賺進近一個股本的實力,續創歷史同期新高。 據了解,市場近期傳出國際IDM大廠部分產品供貨下修雜音,不過供應鏈指出,國際IDM大廠的產品線不見然全數與台灣類比IC廠重疊,且需求減少的因素複雜,單純就晶圓代工供給面來看,目前類比IC投片的8吋成熟製程產能依舊相當吃緊,且至少將延續到年底無虞,因此客戶端在拉貨力道雖然相較2021年有些許下降,但訂單依舊呈現供給吃緊。 至於在茂達爭取到的晶圓代工產能上,法人指出,由於部分客戶讓出晶圓代工產能,使茂達除了在2021年爭取到的既有產能之外,又搶到其他IC設計廠轉讓的新產能,使產能在第二季開始再度增加,下半年又有其他晶圓代工廠的產能到位,支撐茂達強勁的訂單需求。 進入下半年後,英特爾、超微新平台將可望問世,屆時新平台將可望大舉支援DDR5規格的DRAM記憶體。因此法人預期,茂達除了電源管理IC以及風扇馬達驅動IC出貨可望續旺之外,DDR5電源管理IC供貨動能有機會更加強勁,代表下半年業績有機會繳出優於上半年的成績單。 此外,子公司大中(6435)於同日公告5月合併營收為3.70億元、年成長49.9%,同樣改寫單月歷史新高,累計2022年前五月合併營收達16.59億元、年增36.0%,創歷史同期新高。
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