功率元件朝向第三類WBG半導體布局，營運更上層樓 台北報導 晶圓代工廠茂矽（2342）第一季合併營收5.25億元優於預期，目前產能全線滿載且訂單能見度看到下半年，茂矽已完成車用及工規的場截止絕緣閘雙極電晶體（FS IGBT）產能建置及認證，下半年將進入量產並帶來營收貢獻。　再者，車用及工規功率元件朝向第三類寬能隙（WBG）半導體發展已是主流趨勢，茂矽已展開氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）技術布局。 茂矽受惠於疫情帶來的數位轉型趨勢，除了積極調整產品組合，再加上成本及費用控管得宜，去年合併營收年增5.8％達19.52億元，稅後淨利約2.48億元，每股淨利1.58元優於預期。 茂矽今年接單滿載，3月合併營收月增5.3％達1.82億元，較去年同期成長22.8％，為18個月新高；第一季合併營收季減1.0％達5.25億元，較去年同期成長27.7％。 近年來茂矽積極與策略夥伴上下游攜手合作車用功率元件市場，去年車規產品的產出比重已順利突破20％，出貨數量較前一年度增長約兩倍，除原有的車用二極體繼續擴大量產規模外，車用金氧半場效電晶體（Power MOSFET）也已順利試產成功。至於IGBT方面，前年第四季訂單與出貨步入正軌後，去年出貨量較前一年度成長約2.7倍。 由於IGBT在工業用與車用市場需求與日俱增，茂矽6吋及8吋共用的FS IGBT晶片背面製程生產設備已完成驗證，FS IGBT新產品已開始送樣，預計第二季完成客戶初步認證，第三季逐步小量試產，持續將目標鎖定在家電與工規IGBT的市場外，也配合客戶需求切入車規應用，為未來打下穩健成長動能。 茂矽表示，近年來營運已鎖定在功率元件晶圓代工市場，為因應未來需求持續成長，茂矽除與策略夥伴簽訂長期供貨合約，並力求改善良率及生產效率，積極擴充瓶頸機台產能，預計下半年可將產能逐步提升10％。 再者，為分散產品及市場集中度的考量，茂矽持續投入製程優化，專注開發毛利及成長率較高的車用及工控相關產品，積極拓展客製化車用二極體、車用MOSFET、分離閘型態（shield-gate）MOSFET、IGBT等量產製技術及產品，並規劃開發第三代WBG功率產品技術平台，在車用及工控、5G、智慧家電及物聯網滲透率提升下，有助於整體營運更加向上提升。

打入全球前五大非蘋筆電廠，指紋辨識IC出貨量將成今年主要動能台北報導　IC設計廠義隆（2458）在2021年筆電市場繳出亮眼成績單後，進入2022年雖然筆電市場雜音紛擾。不過，義隆看好，由於公司在商用筆電觸控板模組市占率偏低，2022年將全力衝刺商用領域。　加上晶片上辨識（MoC）指紋辨識模組成為Windows 11市場新主流，可望推動指紋辨識IC出貨續衝，全年營運仍力拚成長。　義隆15日參加證交所舉辦之業績發表會，對後續營運動能，義隆指出，2022年的筆電市場預期將持平至小幅下滑，不過當中商用市場仍具成長動能，針對商用筆電市場，義隆在觸控板模組市占率仍偏低，預期在2022年將會全力衝刺相關市場，以提升業績成長動能。　義隆指出，蘋果掀起的Haptic觸控板模組潮流，現已延燒到全球前五大非蘋筆電品牌市場，公司在2021年已經順利獲得全球前五大非蘋筆電品牌導入，且將在2022年開始擴大攻入商用市場。　法人預期，義隆在商用筆電觸控板模組的市占率可望從先前的三成左右水準，提升至四成左右，貢獻業績成長動能。　另外，在指紋辨識IC部分，義隆表示，自從Windows 11作業系統在2021年下半年問世後，微軟便開始積極推動筆電中的指紋辨識系統，且力推MoC解決方案，在2022年1月起便規定筆電新機種，不論商用及消費性產品若要加入指紋辨識功能，都需要以MoC方案為主，以提高資安。　義隆在MoC指紋辨識解決方案中，已經成功打入全球前五大非蘋筆電品牌當中，義隆預期，指紋辨識在2022年的筆電滲透率約達到四成，且將會以MoC指紋辨識方案為主流，義隆的指紋辨識IC出貨量將可望達雙位數成長，成為推動義隆在2022年營運的主要動能之一。　義隆指出，近年來筆電功能持續豐富化，也同步帶動晶片產品單價提升，有利於公司2022年業績持續衝刺。義隆3月合併營收達16.46億元、月增47.3％，累計2022年第一季合併營收為40.99億元，寫下歷史同期次高。

台北報導 半導體業景氣仍備受看好，KPMG安侯建業15日發布《2022全球半導體產業大調查》指出，有95％的半導體業CEO認為未來一年營收將持續成長，甚至有34％半導體業者營收年增率有望達到兩成以上，兩項信心指標皆創歷年最佳。 KPMG全球半導體產業負責人Lincoln Clark表示，2022年全球半導體產業營收仍上看6,000億美元，有望再創歷史新高，未來半導體業成長關鍵來自於5G為首的無線通訊、電動車等車用電子領域、物聯網等三大應用商機，尤其以車用電子最亮眼，預估車用半導體市場規模將會在未來20年成長四倍，從目前約400億美元達到2,000億美元。 台積電總裁魏哲家在4月中的法說會指出，終端電子消費需求轉趨疲弱，但車用及高效能運算需求維持強勁態勢，估台積電2022年全年產能仍供給吃緊，初估營收可成長25～29％。其營收成長預測與車用電子趨勢等，皆和全球半導體業調查結果不謀而合。 不過，目前半導體業也同時面臨人才缺口、供應鏈問題等不利因素。KPMG科技媒體與電信產業協同主持會計師鄭安志指出，有56％的半導體業領導者認為晶片短缺現象要到2023年才會結束，尤其美國半導體業者多保守看待，有六成將規劃採多元化供應鏈方式及彈性調整，避免斷鏈。 另全球近九成的半導體產業領導者認為，半導體業勞動力需求將持續增加，尤其現在不少本業非半導體產業的公司也開始研發自己的晶片，半導體產業人才短缺現象可能雪上加霜，因此未來的產業人才發展與留任策略舉足輕重。 在台灣也是相同情況，聯發科2022年率先大舉徵才，徵求2,000名研發工程師，而台積電也規劃招募逾8,000名新血，過去僅限台清交成，如今也針對私立科大徵才。 鄭安志認為，在半導體業搶人才、搶供應鏈趨勢下，未來幾年將出現併購熱潮，台灣半導體業也是國際供應鏈重要一環，台企除評估併購風險與報酬外，也需明訂併購技術、IP、人才、產能等優先順序。

董座林志明：公司處於高速成長階段 台北報導 RISC-V矽智財（IP）廠晶心科（6533）14日參加證交所業績說明會，對於後續展望，晶心科指出，手機市場近期雖出現衰退跡象，不過由於客戶產品單價提高，因此收取權利金金額自然會相對增加，且客戶正積極尋找RISC-V新領域，對於未來營運展望仍具信心。 晶心科指出，公司目前主要營收來源為手機相關晶片，並坦言近期手機市場出貨相對疲弱，但是目前產品單價已經全面提高，因此對於晶心科而言可收取權利金金額自然同步提升，且客戶目前正積極跨入車用等新興領域，看好後續營運表現。 晶心科表示，公司在RISC-V市場耕耘已久，並在RISC-V國際聯盟占有重要地位，2021年RISC-V占整體營收比重超越六成水準，晶心科會持續搶攻RISC-V市場的領導地位，替公司營運帶來更高成長動能。 事實上，晶心科日前甫舉辦法說會，董事長林志明才釋出對2022年營運展望樂觀看法，並表示公司營運仍在處於高速成長階段，有信心RISC-V授權合約可望持續看增，權利金絕對金額年成長幅度將達倍數水準。 晶心科2022年3月合併營收為1.13億元、月成長171.0％，寫下單月歷史第三高，相較2021年同期大幅成長145.1％。累計2022年第一季合併營收達2.11億元、年增39.6％，繳出單季歷史第三高的淡季不淡成績單。 法人指出，雖然近期晶心科營運可能受到手機市場疲弱影響，但是目前晶心科正逐步加大力道跨入RISC-V的人工智慧（AI）、高效運算（HPC）及5G等相關領域，因此在2022年新增授權合約將可望明顯優於2021年的58件，且隨著晶圓代工產能吃緊情況可望逐步舒緩，將使客戶開始將RISC-V開發轉進量產，推動晶心科權利金收取金額提升。

總裁魏哲家表示，車用及HPC需求強勁，全年產能仍緊繃 台北報導 晶圓代工龍頭台積電14日召開法人說明會，並上修今年營收展望目標，年度美元營收年增率將超過年初預期的25～29％業績展望的高標。台積電總裁魏哲家表示，雖然消費性電子產品需求疲弱，但包括車用電子及高效能運算（HPC）需求強勁，加上終端裝置晶片含量（silicon content）明顯增加，台積電今年產能仍將維持全年緊繃狀態。 魏哲家表示，因為俄烏戰爭及中國疫情封城等總體經濟相關的不確定性影響，的確看到智慧型手機、個人電腦、平板等消費性電子銷售疲弱，但其中包括微控制器（MCU）及電源管理IC仍然供不應求。由於新冠肺炎疫情造成的不確定性，客戶為了避免電子產品生產鏈中斷，還是維持較高庫存水位且將成為常態。 台積電持續看到5G及HPC等產業大趨勢對於半導體長期需求結構性提升，包括單位產品數量增加，更重要的是驅動許多終端產品的晶片含量大幅提升。 魏哲家表示，台積電在先進製程及特殊製程的技術領先，掌握強勁的產業結構性需求，今年產能將維持緊繃，全年來看將是強勁成長的一年。若以美元計算，台積電今年的營收成長率將達到或超過年初25～29％的業績展望的高標。 魏哲家說明，疫情封城及通膨都會影響消費者的購買意願，但車用及HPC需求強勁且不受影響，仍會是台積電第二季及全年業績成長主要動能。 雖然市場對半導體廠大幅擴產後可能造成產能過剩有所疑慮，但台積電資本支出都是與客戶談好長期需求才確認，新增的先進及成熟製程產能都會是有效的產能，而且未來若真的景氣放緩，「台積電也不會降價」。 對於設備交期拉長及材料供貨不穩定情況，魏哲家指出，在疫情等外在因素影響下，供應鏈面臨更大的挑戰，包括人力、零組件、晶片等限制，造成先進製程和成熟製程的機台交期拉長。台積電增加和供應商高層定期溝通的頻率以追蹤相關進度，派出多個團隊進行現場支援，與供應商合作以確認及解決影響機台交期的關鍵晶片供貨，協助緩解相關限制問題。 台積電先進製程持續推進，3奈米N3製程將在下半年量產，N3E製程會在N3量產一年後進入量產，至於2奈米N2製程，預計2024年試產及2025年量產。 台積電維持今年資本支出400～440億美元不變，今年的產能計劃不受影響，並且和供應商密切合作於2023年以及往後規劃，以增加產能滿足客戶需求。

Q1營收11.32億新高，受惠高壓製程MOSFET量產，單季有望再攀峰台北報導　MOSFET廠富鼎（8261）13日舉行年度股東常會，並順利通過各項議案，展望後續營運表現，富鼎指出，將持續受惠於功率半導體元件供給吃緊，公司將會以既有產品線，加上新一代高壓製程600／650V的MOSFET等新品，擴大富鼎在MOSFET市場占有率。　此外，在第三代半導體布局也傳出好消息，富鼎表示，碳化矽（SiC）蕭特基二極體及絕緣柵雙極電晶體（IGBT）等產品已經通過可靠驗證，後續將會持續開發新品。　富鼎13日召開年度股東常會，會中順利通過配發現金股利6元，以13日收盤價105.5元計算，現金殖利率具備5.69％水準，另外會中亦通過授權董事會辦理每股10元的私募案，預計發行不超過3.5萬張，不過目前尚無特定應募人，若有特定應募人將會依法規辦理並公告。　根據富鼎年報顯示，公司受惠新冠肺炎帶起的遠距辦公、5G及物聯網等趨勢，使富鼎2021年獲利大幅增加，每股淨利繳出8.03元的歷史新高成績單，進入2022年後，公司將會持續以MOSFET、IGBT等功率半導體元件搶攻PC、5G及人工智慧（AI）等終端市場。　其中，公司已經成功開發出應用在CPU／GPU等運算核心電壓同步整流IC所需MOSFET，且在2021年通過客戶驗證，且針對電源供應器二次側同步整流的60～100V MOSFET產品順利導入客戶電源設計，另外新一代600／650V的高壓製程MOSFET攻入電源供應器ODM大廠，並已經進入量產階段，可望成為富鼎後續搶攻市占率的新利器。　至於第三代半導體產品線，富鼎開發的600V IGBT已經完成開發並通過可靠性驗證，未來將會衝刺工具機及空調變壓器（Inverter）市場；至於在SiC蕭特基二極體也同步完成開發及通過可靠性驗證，將鎖定電源供應器市場推廣，且後續將進行新產品研發。　富鼎公告2022年3月合併營收達4.04億元、月增14.9％、年增5.5％，累計第一季合併營收為11.32億元、年成長10.0％，改寫單季新高。法人看好，由於MOSFET市況供給吃緊將延續到下半年，因此將有助於獲得晶圓代工產能支援的富鼎持續衝刺出貨動能，後續營運有望再度改寫單季新高。

撤換代表人張國華、柯麗卿，改派鄭深池及陳昭龍，為改選董事一戰先做布局台北報導　晶圓代工廠力積電12日召開法人說明會，第一季合併營收207.08億元，歸屬母公司稅後淨利66.22億元，同創歷史新高，每股淨利1.85元優於預期。力積電第一季平均毛利率衝上50.8％讓法人為之驚艷，總經理謝再居表示，目前產能還是爆滿，預估到第三季都不會有變化。　力積電公告第一季合併營收季增4.8％達207.08億元，較去年同期成長56.4％；平均毛利率季增2.4個百分點達50.8％，較去年同期提升17.3個百分點；營業利益季增10.3％達83.19億元，較去年同期成長逾1.9倍；歸屬母公司稅後淨利季增6.8％達66.22億元，較去年同期成長逾2.1倍，每股淨利1.85元。　力積電第一季合併營收、毛利率、營業利益、稅後淨利同步創下歷史新高，對今年營運逐季創高深具信心，其中毛利率表現可望追上晶圓代工龍頭台積電。謝再居指出，力積電現在產能還是爆滿，預估到第三季都不會有變化，因為受長約保護，加上生產效率改善與匯率有利等因素，下半年毛利率將比上半年再好幾個百分點。　謝再居表示，記憶體晶圓代工去年第四季開始執行與客戶簽訂的長約，邏輯晶圓代工長約於今年第一季啟動，長約毛利率會比去年高，今年雖少了客戶加價搶產能，但長約價格較高，加上生產效率提高，以及新台幣兌美元匯率貶值等有利因素，所以預期下半年毛利率會比上半年好。　謝再居表示，近期因消費性電子產品銷售動能放緩，某些領域產品的確出現修正，包括面板驅動IC及CMOS影像感測器等，但力積電已有對策，將提高電源管理IC及混合訊號IC產能，並開發車用產品製程，力積電與日本與美國客戶合作，二年內將可開始量產。　對於法人關心成熟製程是否會有產能過剩問題，謝再居表示，台積電在台灣有14座晶圓廠要擴建，並以先進製程為主，用來生產資料中心與伺服器等需要的中央處理器（CPU）或繪圖處理器（GPU），但這些產品都需周邊中低階成熟製程生產的晶片搭配。謝在居估算每顆處理器要搭配5～10顆週邊晶片，力積電成熟製程正好可滿足客戶需求，希望法人對力積電要有信心。

躍居最大單一法人股東台北報導　半導體設備廠京鼎（3413）12日公告，設備大廠應用材料將透過子公司以每股210.22元價格認購京鼎私募，總認購價格約達17.06億元，私募完成後應用材料將取得京鼎8.4％股權，躍居單一最大法人股東。 京鼎表示，此次私募將用於充實營運資金，預計應用於協助加速產品開發和營運擴充所需資金。　京鼎去年底股東臨時會決議，通過於不超過880萬股額度內辦理私募。京鼎表示，因應長期發展引進策略性投資夥伴等計畫，決議辦理私募，預期可達到有效降低資金成本並確保籌資效率，且私募有價證券3年內不可自由轉讓規定，亦將確保京鼎與策略性投夥伴間的長期合作關係。　京鼎12日宣布獲得全球最大的半導體和顯示器製造設備供應商應用材料投資。本次私募發行8,117,258股普通股，私募價格每股210.22元，應用材料投資金額約17億元，在交割完成後，應用材料將持有京鼎8.4％股權，為最大單一法人股東。　應用材料12日公告2022年最佳供應商大獎，京鼎已連續6年獲得應用材料卓越供應商獎項。京鼎股價12日上漲13元，終場以234.5元作收，成交量達3,911張，三大法人買超653張。　京鼎公告依據定價原則，以前5個營業日普通股收盤價簡單算數平均數扣除無償配股除權及配息，並加回減資反除權後的股價為228.5元為參考價格，決定私募價格為210.22元，與參考價格相較約折價8％，未低於股東臨時會決議參考價格的八成，而與昨日收盤價計算約折價10％。　京鼎總經理邱耀銓表示，應用材料是京鼎最大的客戶之一，當京鼎在下一階段展翅高飛時，欣見雙方加強合作機會。這項投資將加速京鼎成長並擴充實力，以滿足半導體設備市場強勁的需求。

台北報導南北兩地首度同推先進製程 周四法說會將成焦點 在晶圓代工三強爭霸中，台積電和三星在三奈米爭戰吸引全球半導體產業的目光。據調查，台積電三奈米製程近期獲得重大突破，台積電決定八月率先以第二版三奈米製程（N3B）於南北兩地同步投片，正式以鰭式場效電晶體（FinFET）架構對決三星的環繞閘極（GAA）製程。此外，台積電將以良率快速拉升的第三版三奈米製程（N3E）明年加速放量，除了蘋果應用於新款的更新一代處理器外，還包括應用於平板和筆電等處理器，也會全數導入最新的N3E製程；其餘導入客戶還包括英特爾及高通等重量級半導體大廠。台積電這項布局，也將成為台積電周四（十四日）的法說會中法人關注焦點。台積電供應鏈透露，台積電還有二奈米的祕密武器在後頭，三奈米製程雖歷經諸多瓶頸及考驗，卻讓研發人員加速打通二奈米任督二脈，內部對二奈米順利試產並量產信心大增，預料會在今年的技術論壇對外揭露進度。半導體業者指出，台積、三星製程競賽比的是三大關鍵指標：性能、功耗和密度（單位面積內的晶體管數量）。在同樣的製程，看誰做的晶片性能優，功耗更低及電晶體誰的多。經過一年多努力，台積電在三奈米製程獲得重大突破。據調查，台積電決定如原先計畫，在今年下半年推動三奈米量產，其中南科十八B廠第五廠主要代工用於蘋果下世代平板電腦及Macbook系列筆電的第二代處理器，新竹十二廠研發中心第八期新廠，則是為英特爾代工支援該公司核心處理器中的支援晶片。這是台積電首度將同一製程在南北兩地量產，是台積電研發中心改變以往只設試產線，也設立量產線的全新運作模式。台積電供應鏈透露，目前台積電初步規畫新竹研發中心的三奈米產能，每月約一到兩萬片。至於南科十八B廠第五廠，將設置約一點五萬片產能。此外，台積電計畫明年全數導入更具成本效益的N3E，規畫明年月產能由二點五萬片倍增至五萬片，並視客戶導入進度，不排除拉升至更高的產能水準。 【2022-04-12 聯合報 A7 財經要聞】

3月營收591.8億，史上最旺，助攻首季刷1,427.11億新猷 台北報導　聯發科3月合併營收達591.80億元，創下單月歷史新高，推動第一季合併營收年成長32.1％至1,427.11億元，同步改寫單季新猷，且超出原先財測區間。法人指出，聯發科第一季受惠於5G手機晶片、WiFi等產品出貨續旺，不過進入第二季大陸封城，使消費性需求下降，成長動能恐受到影響。　聯發科11日公告3月合併營收達591.80億元、月成長47.8％、年增47.1％，創下單月歷史新高，累計第一季合併營收年成長32.1％至1,427.11億元，與2021年第四季相比增加10.9％，並超越法說會預期的1,312～1,415億元的財測區間。　法人指出，第一季持續受惠於5G智慧手機、WiFi及電源管理IC等產品線出貨續旺，推動營收持續創高，不過由於第二季開始有中國封城、全球通膨高漲等不利因素，恐對聯發科第二季營運成長動能造成壓力。　市場先前傳出聯發科已經啟動價格戰，下殺5G、4G智慧手機晶片價格，不過供應鏈指出，目前聯發科在晶片價格並未有任何動作，且高通在手機晶片亦未有殺價競爭，主要在第二季先行觀察下半年OEM／ODM等系統廠狀況，後續才會決定價格走勢。　據了解，聯發科副董事長暨執行長蔡力行在1月舉行的法說會當中，對2022年營運仍抱持樂觀展望，全年合併營收將有機會挑戰200億美元關卡，成長幅度將上看雙位數水準，主要受惠於5G機種滲透率有機會持續看增，且下半年還會推出毫米波（mmWave）規格的智慧手機晶片。　聯發科11日股價下跌0.48％至836元，寫下2021年10月中旬以來低點。市場關注14日舉行的台積電法說會，釋出後續半導體市場展望，第二觀察指標將會是聯發科在第二季舉辦的法說會，是否會調整全年營運展望，綜合觀察下，才能確立半導體產業後續走勢。