蘇嘉維／台北報導　汽車自動駕駛技術持續成長，同步帶動車內通訊網路規格提升。法人指出，網通IC設計大廠瑞昱（2379）車用乙太網路產品線除了手握歐系、美系車廠大單之外，明年有望再度拿下日系、韓系等大型車廠，屆時將有機會一口氣搶下三成市占率，大啖車用商機訂單。　自駕車、電動車等市場持續發展，推動自動駕駛技術不斷提升，且由於自動駕駛功能需要接收大量鏡頭、雷達等感測元件蒐集數據，並傳送給車內運算元件，以達到自動駕駛功能，因此使車內通訊網路規格開始逐步導入乙太網路，以加大資料傳輸能力及降低資料傳輸延遲，使車用乙太網路市場開始蓬勃發展。　法人指出，瑞昱目前手中已經握有歐系、美系車廠的車用乙太網路大單之外，目前正在認證日系、韓系車廠的新款車種，預期明年將有望開始量產出貨，屆時將有望推動瑞昱車用乙太網路出貨更加強勁。　據了解，瑞昱在車用乙太網路市場主要競爭者有博通、Marvell及恩智浦等，由於瑞昱車用乙太網路市場具備高性價比，因此成功獲得眾多車廠青睞，預期明年市占率有機會從現在的兩成左右提升到三成，且車用產品導入乙太網路已成趨勢，屆時有望替瑞昱帶來龐大業績成長動能。　除此之外，觀察瑞昱業績表現，8月合併營收達103.98億元、月成長6.2％，這也是近三個月以來瑞昱單月營收再度突破百億元關卡，且相較去年同期成長8.0％。累計今年前八月合併營收為804.44億元、年增17.7％，改寫歷史同期新高。　法人指出，即便筆電需求下滑，不過瑞昱在網通市場需求持續衝高出貨的表現，預期下半年營運將有望繳出優於上半年的成績單，全年合併營收及獲利都有望同步改寫新高水準。　瑞昱近期跌深反彈，13日股價上漲1.44％至317.5元，暫時解除破底危機，但當前仍在所有均線之下，三大法人當中外資及自營商立場不同調，使三大法人今日僅買超1張，其中外資買超1,572張、自營商合計賣超1,580張。

陳穎芃／綜合外電報導　英國《金融時報》報導，美國為了鞏固半導體上游供應鏈並與日漸強大的中國勢力抗衡，正積極拉攏台灣、韓國、日本組成「Chip 4」晶片聯盟，無奈各國之間錯綜複雜的地緣政治，以及中國回應對各國帶來的潛在風險，都讓聯盟成員難以付諸行動。　美國政府一年前就提出建立晶片聯盟構想，提供美、日、台、韓政府及半導體業者溝通平台，加強合作提升半導體產業供應鏈安全、人力發展及技術研發。　美國今年順利通過晶片法案後更希望盡快促成晶片聯盟，但至今連第一次會議時間都沒著落。　華盛頓智庫策略及國際研究中心主管席法庫瑪（Sujai Shivakumar）表示，美國需要建立同盟來強化供應鏈，重振美國半導體產業。美國一再強調晶片聯盟是正面的多邊合作架構，企圖與美國對中國半導體產業採取的出口管制及投資監控做區隔。　然而，美國寄予期待的盟友仍有諸多顧忌，台海關係緊繃令台灣業者躊躇不前，日韓長久以來競爭對立關係也阻礙雙方合作。　大陸商務部發言人束玨婷在7月曾表示，美國建立Chip 4晶片聯盟將使全球半導體供應鏈受到損害而分裂。她強調若該聯盟歧視並排擠其他國家，只會加重供應鏈問題。由於全球IT生產有多達40％仰賴大陸供應零件及原料，因此晶片聯盟參與者不得不顧忌大陸反應。　三星電子半導體事業主管慶桂顯近日表示，三星已向韓國政府提出對晶片聯盟疑慮。他表示：「三星認為Chip 4晶片聯盟應先知會大陸，由美國與大陸溝通。我們不想挑撥中美關係，而是追求雙贏結果。」　日本政府在意若韓國加入聯盟，代表日、韓兩國日後必須加強產業合作，但日本自2019年至今對韓國半導體業實施化學品出口管制，且兩國長年對立關係恐怕阻礙聯盟發展。

SEMI：台灣產值今年將達1,651億美元新高，明年還會續創新高　涂志豪／台北報導　台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）14日在南港展覽館正式登場，主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，今年全球半導體市場仍是健康的一年，市場規模及資本支出等均創新高，明年雖成長放緩但仍可望續創新高，其中，台灣半導體產值今年將達1,651億美元新高，明年還會續創新高。　曹世綸表示，現階段全球半導體產業仍面臨四大挑戰，包括地緣政治、後疫情時代供應鏈管理、半導體永續發展、以及人才缺口等。而2022年全球各項半導體產業指標均大幅創高，2023年半導體產業依舊正面，多數指標將持續成長，只是成長幅度縮小。　SEMI預估今年全球半導體市場年增逾12％達6,250億美元，其中，全球半導體產業資本支出成長21％達1,855億美元，全球半導體設備市場成長14.7％達1,175億美元，全球半導體材料市場年增8.6％達698億美元。　展望明年，SEMI預期明年全球半導體設備市場規模將再成長2.8％達1,208億美元，其中晶圓設備今年市場首度超過1,000億美元。至於材料市場中的晶圓材料今年成長11.5％達451億美元，明年整體材料市場可望再成長2.7％達717億美元。　在台灣半導體市場展望部分，SEMI預估今年台灣半導體總產值將達新台幣4.8858兆元，約折合1,651億美元，較去年成長19.7％。台灣半導體產業資本支出規模今年將成長42.1％達480.35億美元，半導體設備市場年增24.1％達309.5億美元，半導體材料市場年增9.9％達161.7億美元。　儘管疫情及美中貿易戰持續，但由於台灣半導體產業已成全球關注焦點，今年台灣國際半導體展已有許多國外業者積極參加。SEMI指出，今年SEMICON Taiwan展覽規模創27年來新高，共劃分13個展覽專區及召開22個國際論壇，吸引700家國內外廠商參與，共計推出2,450個展覽攤位，預估參觀人次將達5萬人。

涂志豪／台北報導　受到美中貿易戰衝擊及考量到地緣政治風險，半導體生產鏈不僅切分為美國及中國兩個世界，供應系統亦由全球化轉變成在地化。 看好半導體設備及材料供給在地化趨勢，包括家登、濾能、迅得、科嶠、耐特等業者12日宣布合組半導體在地供應鏈聯盟，期待能整合各家技術及產能，合力爭取兩岸半導體擴產龐大商機。　台積電總裁魏哲家日前在科技論壇中表示，供應鏈受到地緣政治影響，以前講全球化，但在國家安全考量下，現在講區域化，包括美國、日本、歐洲、中國大陸等各國政府，都歡迎半導體廠商前往當地設廠。總體來看，一個全球化且有效率的半導體產業系統時代已經過去，所有成本會急速增加，台積電將與客戶緊密合作降低風險。　由於台灣在全球半導體生產鏈扮演重要角色，在地緣政治影響日益明顯下，包括台積電、聯電等晶圓代工廠需要有更強力的在地供應鏈，在家登董事長邱銘乾登高一呼，國內半導體設備及材料業者合組半導體本土供應鏈聯盟，以全球關鍵材料創新技術的整合服務商為出發點，要打造台灣半導體國家隊，並整合上下游供應商推出一站式解決方案。　半導體本土供應鏈聯盟主要成員，包括晶圓及光罩載具供應商家登，專注傳送設備的家登自動化及迅得，AMC微汙染控制設備及方案廠濾能，半導體複合材料業者耐特，以及半導體載具清洗設備廠科嶠等。　邱銘乾表示，家登過去十年來在極紫外光（EUV）生產鏈發展，已與客戶建立長期信賴關係，成立聯盟就是要打破過去設備及材料由國外業者壟斷的情況，只要有意願與同業合作的本土業者都歡迎加入。美中貿易戰等地緣政治因素對半導體生產鏈的影響愈趨明顯，上游晶圓代工大廠對於本土供應鏈發展亦樂觀其成並給予鼓勵，現在就是打開市場大門的最佳時機。　對於第四季及明年市場展望，聯盟成員均抱持樂觀看法。家登預期下半年優於上半年，明年會比今年好。濾能對第四季樂觀，在手訂單滿載，客戶建廠依計畫進行沒有變動，對明年營運充滿信心。迅得及科嶠亦指出第四季表現優於去年同期，現在已開始洽談明年上半年訂單。

楊日興／綜合報導　美國擬擴大對中國半導體業的封鎖。繼晶片法案、禁止高階GPU銷售至中國後，傳美國著手將禁止美企出口中國的產品限制，在10月時轉化成法規措施，除了稍早的AI晶片外，還涉及半導體設備等領域，預料對產業造成更廣泛影響。　路透引述消息人士指出，美國商務部已對應用材料、科磊（KLA Corp）、科林研發（Lam Research Corp）三家美企發出通知，禁止它們在未經商務部許可的情況下，向中國出口14奈米以下先進晶片製程設備。接下來，美國政府擬將這些限制轉化成新法規。　消息人士表示，新規定也將包括的高階GPU禁令。不久前美國商務部告知輝達、超微等美企，未獲許可禁止向中國出口幾款高階GPU。　上述人士表示，新規定除半導體設備以及廣泛用於AI的GPU外，可能還會有其他更廣泛的額外限制。　報導指出，截至目前，美國商務部都是透過向個別公司發送信件通知等方式，省略冗長的法規制定程序，能夠有效快速實施限制。　不過，這種做法僅能限制那些收到通知的公司，如今美國商務部有意將相關限制轉化成法規，將擴大影響範圍涵蓋至其他企業身上。例如在GPU領域，包括老牌企業英特爾、新創公司Cerebras Systems都生產相關產品。　消息人士表示，新規定還可能對含有相關晶片的產品輸出中國實施限制。　業內人士表示，商會成員認為在11月初期中選舉之前，政府會對於晶片設備與GPU等領域頒布新規則，並預計有更多涉及超級電腦領域的中國企業或單位會被列入實體清單。　另外，美國年內還將積極與海外盟友協調，讓外國政府也推出類似政策，限制該國企業不得向中國輸出高科技半導體產品。

蘇嘉維／台北報導　微控制器（MCU）廠新唐（4919）車用產品下半年出貨衝刺。法人指出，新唐車用人機界面（HMI）、抬頭顯示器（HUD）及飛時測距（ToF）3D感測等車用產品線擴大拿下日本車廠大單，訂單有望放眼到明年。　新唐進入下半年後，雖然受到消費性市場需求低迷影響業績表現，不過車用產品出貨表現仍舊相當暢旺。法人推估，新唐車用產品線出貨下半年將有望逐季成長，表現將明顯優於其他產品線，成為推動業績成長的主要關鍵之一。　其中，新唐車用人機介面已經順利切入電子後視鏡及抬頭顯示器，並成功拿下日本前裝車用零組件大單，且法人指出，新唐有望擴大攻入日本前三大汽車品牌供應鏈，且為了配合客戶新開發應用，ToF感測器也開始量產出貨，預期出貨動能可望一路延續到明年，台灣車用零組件客戶亦是新唐客戶群之一。　且順應電動車浪潮來襲，新唐開發的電池監控IC傳出順利拿下日本汽車品牌龍頭大單，且今年訂單相當暢旺，並已經開始與日本車廠聯手開發新一代電池監控IC，預期最快有機會在明年導入客戶的新車款，成為新唐車用產品出貨成長的主要動能。　事實上，新唐在併入松下半導體並更名為日本新唐後，便順利承接原先松下半導體的車用、工控客戶，當中包含日本知名工具機、交通卡及車用客戶，使新唐得以快速切入外國廠商難以打進的日本市場，同時也擴大工控、車用營收占比。　根據新唐近期法說會最新釋出訊息，截至今年第二季底為止，新唐的車用、工控營收占比已經將近四成，表現明顯優於運算、消費性及通訊等其他類別。法人看好，新唐下半年車用、工控訂單續旺帶動下，相關營收占比仍可望有成長空間。　新唐公告8月合併營收為34.85億元、月成長5.0％、年增7.2％，累計今年前八月合併營收達287.09億元、年成長4.7％，改寫歷史同期新高。法人預期，新唐第四季在資料中心、車用客戶訂單續旺推動下，業績可望繳出優於第三季成績單，顯示下半年營運將先蹲後跳。

蘇嘉維／台北報導　蘋果發表會再度端出全新一代AirPods Pro、AppleWatch等穿戴式新產品，並再度強化真無線藍牙耳機（TWS）及智慧手錶功能。 法人表示，非蘋陣營將跟上或強化自家產品功能，有望出現產品規格升級潮，瑞昱、原相、新唐及達發等IC設計廠，後續出貨有望看增。　蘋果AirPods Pro在產品上強化主動式降噪（ANC）技術，加上觸控調整等新功能，另外在AppleWatch則加入體溫感測技術，加上新一代的重力感測技術，使穿戴裝置邁入新世代。　蘋果裝置通常都是非蘋產品競逐的焦點，法人看好瑞昱、原相及新唐等IC設計廠新產品出貨有望持續看增。

涂志豪／台北報導　蘋果發表全新AirPods Pro真無線藍牙耳機及Apple Watch Series 8智慧手錶，均加入更強大功能，在消費性電子需求疲弱之際，市場期待，蘋果新功能能推動銷售量能，同步帶動晶片新需求。包括台積電、日月光投控、頎邦、京元電、精材等蘋果在台晶片生產鏈，將直接受惠。　研調機構對於今年的Apple Watch產品出貨看法，頗為正向，預估全年度Apple Watch出貨量將較去年的3,660餘萬支，年增10.9％、突破4,000萬支，微優於整體智慧手錶市場10.6％的年成長率，亦將為上述台系晶片生產鏈業者挹注後續動能。　蘋果正式發表第二代AirPods Pro並為歷年最先進的藍牙耳機產品，借助蘋果自行研發的全新H2晶片能力，AirPods Pro解鎖了前所未有的音訊表現，包括大幅升級主動式降噪和通透模式，更打造獨特且身歷其境的空間音訊聆聽體驗。同時，使用觸控控制直接觸碰耳機柄以控制媒體播放和音量調整，並享有更持久的電池續航力、全新充電盒、以及更為服貼的耳塞套尺寸。　蘋果AirPods Pro比第一代多出1.5小時的聆聽時間，在主動式降噪模式中聆聽時間最長可達6小時。全新設計的充電盒具備抗汗抗水功能，精確尋找功能讓使用者，能透過U1晶片支援的iPhone定位並提供方向指引。　蘋果同時推出新款Apple Watch Series 8及Apple Watch SE，提升重要的安全性及增加健康量測功能。其中，Apple Watch Series 8配備首屈一指的健康功能，包括可為女性健康功能帶來進階功能的創新體溫感測器，以及偵測嚴重車禍的功能。新Apple Watch SE提供活動記錄追蹤、緊急服務等。

上季營收成長32％台北報導　市調統計指出，今年第二季全球前十大IC設計業者營收達395.58億美元，較去年同期成長32％，成長動能來自於資料中心、網通、物聯網等需求帶動。　高通繼續穩坐全球第一，在手機、射頻前端、車用與物聯網部門皆有成長表現，中低階手機應用處理器（AP）銷售疲軟，但高階手機AP需求相對穩健，第二季營收年增45％達93.78億美元。排名第二的輝達（NVIDIA）受益於繪圖處理器（GPU）在資料中心的擴大應用，其營收占比提升過半至53.5％，彌補遊戲應用業務年減13％的衰退，季度營收年增21％達70.86億美元。　超微在併購賽靈思（Xilinx）及Pensando後，嵌入式部門及資料中心部門帶來相當大的營收貢獻，季度營收年增70％達65.50億美元，全球排名為第三。　在台灣業者部份，聯發科在手機、智慧裝置平台、電源管理晶片皆保持成長，但受中系品牌手機銷售不振壓抑，季度營收年增放緩達18％為52.86億美元。產品以面板驅動IC為大宗的聯詠，受到面板、消費終端需求下滑的影響，營收下滑至10.69億美元，成為排名中唯二年減的業者。瑞昱網通產品組合表現良好，WiFi需求仍然穩定，然仍受消費性以及電腦市場疲弱影響，營收僅年增12％達10.36億美元。　集邦表示，第二季雖多數IC設計業者營收仍能保持年增，但受到總體經濟不確定性與消費電子市況不佳的影響，成長力道明顯放緩，且逐漸堆積起高庫存。進入今年下半，下游庫存尚未進行有效去化，IC設計業者在去年高基期以及目前市況不佳的情況下，營收維持成長已不易，消費型IC產品亦需數個季度進行庫存去化，庫存年增率需堤防再度與營收年增率拉大差距，考驗其新品研發、投產規劃與產品銷售的策略，將成一大挑戰。

前八月也寫紀錄，今年營收年增逾二成展望不變台北報導　晶圓專工大廠聯電受惠於新增產能開出及新台幣匯率趨貶，6日公告8月合併營收253.46億元，續創單月營收歷史新高。聯電第三季產能利用率維持滿載，車用及工控相關需求續強，抵銷手機及筆電等消費性電子低迷需求，法人預期聯電第三季營收可望較上季小幅成長並續締新猷。　■8月呈現月、年雙增佳績　聯電公告8月合併營收月增2.1％達253.46億元，與去年同期相較成長34.9％，續創單月營收歷史新高，累計前八個月合併營收1856.51億元，較去年同期成長37.4％，改寫歷年同期新高。　聯電認為28奈米對於現有及未來新的產品應用將會是一個需求長穩的技術節點，南科Fab 12A廠P5廠區新增產能在第二季開始量產，預期第三季晶圓出貨量較上季持平，晶圓平均銷售美元價格亦較上季持平，產能利用率維持100％滿載水準。　聯電指出，雖然智慧型手機、個人電腦和消費電子產品的需求降溫，可能會帶來一些短期波動，但車用及工控、高速網路等需求維持穩定，看好結構性趨勢推動終端設備中的半導體含量（silicon content）持續增加，並積極與客戶合作，調整產品組合以因應市況變化。　■差異化策略維持滿載投片　聯電說明，半導體市場經歷了過去二年的超級循環週期，目前進入庫存調整期，聯電差異化的產品組合及特殊製程技術，將引領聯電度過週期性的波動。雖然下半年面臨生產鏈庫存修正，但聯電透過產品組合調整及產能轉換，第三季維持滿載投片，第四季若有修正幅度也不會太大，維持今年營收年增逾二成展望不變。　聯電南科Fab 12A廠P5廠區新建產能在第二季開始量產，下半年市況雖有變化，但包括OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）、WiFi無線網路晶片、車用及工控應用晶片等中長期需求，仍會驅動聯電22奈米及28奈米產品組合及營收成長動能。　聯電去年以來宣布將在台灣、新加坡等營運據點擴增新產能，投資不會因短期市況變動而改變，南科12吋廠Fab 12A的P6廠區，以及新加坡12吋廠Fab 12i的P3廠區等28奈米及22奈米擴產計畫持續進行，並與客戶簽訂長約，將會獲得長期需求支撐。