RISC-V市場持續成長台北報導　RISC-V處理器矽智財（IP）廠晶心科（6533）董事長林志明看好，RISC-V市場逐步成長，加上布局全產品線完整，因此對於2022年營運樂觀看待。此外，晶心科成功攜手嵌入式軟體開發商IAR Systems推出全球首款獲得ISO 26262車規認證的RISC-V核心處理器，且成功拿下歐洲及亞洲客戶大單，後續出貨持續看增。　晶心科23日召開法說會，對於2022年營運，林志明表示，晶心科的RISC-V及V3產品組合具備全球領先地位，目前仍在高幅度成長階段，因此對於2022年合併營收及獲利等業績表現抱持樂觀態度。　回顧晶心科2021年的商業授權合約表現，全年一共拿下58個授權合約，其中又以RISC-V貢獻業績比重超越六成。累計從公司創立至2021年的商業授權合約數量已經達到389件，表現相當亮眼。林志明指出，對於後續授權合約增加成長動能具備信心。　晶心科公告2021年全年財報，合併營收達8.20億元、年成長41.1％，平均毛利率98.8％，表現與2020年相仿，歸屬母公司淨利1.62億元，相較2020年大幅成長321.7％，每股淨利3.59元。晶心科預計每股將配發2.84元現金股利，每股配發金額創下歷史新高。　除此之外，晶心科及IAR Systems共同宣布來自歐洲及亞洲的IC領導廠商已採用晶心科RISC-V AndesCore車用CPU核心及IAR Systems的RISC-V功能安全認證開發工具。晶心科及IAR Systems本次所提供整合解決方案已經通過國際車規認證ISO 26262健全的設計方法，同時全球首款通過認證的RISC-V解決方案。　晶心科指出，公司推出的AndesCore車用核心是N25F的功能安全增強版本，該車用核心係透過嚴謹的開發流程來預防系統性失效，及透過產品安全機制來控制並避免隨機硬體失效，以達到汽車功能安全（FuSa）的目的。

聯發科工程師主管，傳跳槽到蘋果...台北報導　台灣半導體人才超夯，不僅中國半導體廠商頻頻向台灣招手，美國也積極爭搶台灣半導體工程師。業界傳出，聯發科有工程師主管跳槽至蘋果公司，加上亦有消息指出，聯詠及瑞昱等少部分工程師加入美國及中國等IC設計大廠，顯示台灣工程師優質，全球大廠都來搶。　全球半導體產業需求火熱，舉凡美國、歐洲、中國及台灣等半導體大廠的業績表現及接單動能都相當強勁，為因應公司營運規模持續成長，全球半導體大廠都在啟動搶人大作戰，這股搶人大作戰已經不侷限在台灣半導體產業，台灣半導體工程師更被全球大廠爭搶。　業界近期傳出，聯發科工程師主管被蘋果挖角，不僅如此，先前在華為尚未被美國祭出禁令時，華為旗下海思便向台灣IC設計大廠聯發科、聯詠、瑞昱等半導體工程師招手，且挖角薪水至少是現有薪水的一倍，顯示台灣半導體工程師的優質，全球半導體大廠都搶著挖角。　事實上，台灣半導體產業聚落相當完整，從最上游的矽智財（IP）、IC設計產業，一路到晶圓代工、封裝測試等都全面具備，當中更具備全球第一的台積電、日月光投控等各領域大廠，因此台灣半導體產業的人才為數眾多。　不過，半導體大廠高層認為，半導體人才從台灣流向到外國大廠有時並非壞事，除了代表台灣人才獲得國際認可之外，更可望替台灣半導體產業拓展新的外國業務的機會，因此無須全然負面解讀。　但為防堵人才出走，加上公司營運規模持續擴充，舉凡聯發科、聯詠及瑞昱等IC設計大廠都相繼啟動結構性調薪措施，並強化招募人才措施，同時聯發科更在公司內部設立幼兒園，並祭出生育禮金及優於勞基法的休假制度，以吸引全球菁英人才加入聯發科集團。　至於聯詠為強化留才措施，也開始在2022年首度啟動員工育兒津貼，讓家中有0～6歲孩童的員工，每月可領到5,000元津貼，同時也啟動結構性調薪，加薪幅度達到雙位數水準。

整體年增18％，來到1,070億美元再創新高台灣成為支出領頭羊，估狂增56％台北報導　根據國際半導體產業協會（SEMI）最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18％，來到1,070億美元的歷史新高，這是繼去年成長42％之後已連續三年大漲。　而受惠於產業推動產能擴張和升級，支出總額首次突破千億美元大關，其中，台灣為今年晶圓廠設備支出領頭羊，總額較去年增長56％來到350億美元。　SEMI全球晶圓廠預測報告涵蓋1,426家廠房和生產線，2021年或之後可能開始量產的124家廠房及生產線也包含在內，其中台灣、韓國、中國等三地晶圓廠擴建規模創下新高紀錄，晶圓廠設備支出因此在今年出現強勁成長。　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球晶圓廠設備支出首次衝破千億美元大關，為半導體產業新的歷史里程碑。為因應各種市場與新興應用的需求，鞏固電子產品不虞匱乏，產業加大力道、擴充且升級產能，不僅讓市場長期看好產業未來的發展，更造就本次亮眼的成績。　SEMI行銷暨產業研究副總裁Sanjay Malhotra進一步分析，2023年可望持續穩健成長，全球晶圓廠設備支出將保有千億美元以上的表現。今年和明年全球半導體產能的成長曲線也將穩定上揚。　以地區別來看，台灣為今年晶圓廠設備支出領頭羊，總額較去年增長56％來到350億美元；韓國則以增幅9％、總額260億美元排名第二；中國175億美元，相比去年高峰下降30％。歐洲及中東地區今年支出可望創下該區歷史紀錄，達96億美元，總額雖然不比其他前段班地區，但同比增長卻爆衝248％令人印象深刻。預計台灣、韓國、東南亞在今年的設備投資額都將創下新高，報告中也指出美洲地區晶圓廠設備支出明年將攀至高點達98億美元。　根據SEMI全球晶圓廠預測報告，全球晶圓設備業產能連年增長，繼去年提升7％之後，今年持續成長8％，明年也有6％的漲幅。上次年增率達8％需回溯至2010年，當時每月可產1,600萬片8吋約當晶圓，幾乎僅是2023年每月預估產能2,900萬片8吋約當晶圓的一半。　SEMI指出，今年有150家晶圓廠和生產線產能增加占所有設備支出比重超過83％，但隨著另外122家已知晶圓廠和生產線持續提升產能，明年該比例將降至81％。至於晶圓代工部門一如預期，將是今、明兩年設備支出的最大宗，占比高達50％，其次是記憶體部門的35％，而絕大部分產能增長也將集中於此兩大部門。

環評初審未過，修正後將再行審議，預計與楠梓產業園區開發工程同步施工高雄報導　台積電落腳中油煉油廠舊址，設廠期程輪廓愈來愈明確，根據高雄市長陳其邁在21日的高雄市議會定期大會施政報告內容顯示，台積電高煉廠舊址預定今年6月動工興建7奈米廠和28奈米廠，將與高煉廠舊址報編而成的楠梓產業園區開發工程，同步施工。　陳其邁在說明加速產業轉型的招商引資時表示，截至目前為止，高雄招商2,933億元，加上台商回流投資三大方案1,928億元，總投資高雄金額達4,861億元；促參與聯合開發110年到111年已簽約與待簽約案，民間投資金額共850億元。　此外，台積電去年11月9日正式宣布至高雄設廠，德商默克、美商英特格加碼投資170億元與140億元，結合光洋集團與鑫科材料及高雄石化產業，打造完整半導體產業聚落，完成半導體產業S廊帶關鍵拼圖。橋頭科學園區提前三年選地招商，吸引20家大廠搶進插旗，指標性廠商包括封測大廠日月光、晶片電阻大廠國巨、電動車大廠鴻海集團。　他在議會報告時，雖然沒有口頭說明台積電建廠期程，不過，準備的簡報資料顯示，台積電規劃投資的楠梓產業園區，在去年12月22日已經高雄都委會審議通過都市計劃變更，今年3月4日環評初審、修正之後，再行審議，預計今年6月園區工程、廠商建廠將同步施工，楠梓產業園區預計可創造1,576億年產值及1,500個工作機會，半導體產業S廊帶關鍵拼圖完成。　在答覆議員質詢時，陳其邁表示，高煉廠舊址整治目前進度超前，但因環評審查恐影響動工時間，若順利的話，6月可以動工。　陳其邁指出，高雄推動產業轉型，中央五年內投入百億，高市府加碼提供5G AIoT業者進駐空間租金專案補助，預計增加產值1,200億元，至於橋頭科學園區、仁武產業園區、亞灣5G AIoT專區、楠梓產業園區、以及路竹科學園區，總計至少增加4.5萬個就業機會，電子業與服務產業總計至少增加14,800個就業機會。

去年每股淨利3.91元，終結連六年虧損，配發1.3元股利台北報導　利基型DRAM設計廠鈺創（5351）董事會通過去年財報，全年營收61.47億元，歸屬母公司稅後淨利10.52億元，終結連續六年虧損，每股淨利3.91元優於預期，董事會決議每股配發現金股利0.8元及股票股利0.5元，為近七年來首度發放股利。　鈺創利基型DRAM已打進5G基地台及車用電子等新應用市場，在USB 4及3D感測市場布局有成，對今年營運優於去年抱持樂觀看法。　鈺創受惠於利基型DRAM出貨強勁及價格調漲，USB高速傳輸及3D感測相關晶片接單暢旺，去年第四季合併營收季增13.1％達20.28億元，較前年同期成長逾1.1倍，平均毛利率季減1.1個百分點達38.8％，較前年同期大增23.4個百分點，歸屬母公司稅後淨利季增3.6％達4.31億元，與前年同期虧損0.73億元相較已由虧轉盈，每股淨利1.60元優於預期。　鈺創去年合併營收61.47億元，較前年成長73.1％，平均毛利率年增18.6個百分點，達34.5％，營業利益11.29億元，與前年虧損2.23億元相較，本業獲利能力明顯改善，歸屬母公司稅後淨利10.52億元，與前年虧損2.54億元相較由虧轉盈，每股淨利3.91元，擺脫連續六年虧損的局面。　鈺創董事會決議每普通股擬配發1.3元股利，包括每股配發0.8元現金股利及0.5元股票股利，為近七年來首度發放股利。　鈺創表示，去年獲利表現優於預期，DRAM位元出貨量明顯成長，今年營運展望保持審慎樂觀，上半年在長短料情況緩解後，利基型DRAM供需將趨於均衡，並審慎因應下半年供應鏈存貨調整，對全年整體利基型DRAM供需維持正面看法。　此外，鈺創與子公司鈺群推出電子標記（E-Marker）晶片已通過USB-IF認證，同時支援USB 4及Thunderbolt 4高速傳輸規格，以及支援Type-C接口及USB-PD 3.0電力傳輸技術。　USB-IF將USB 3.2或USB 4、USB-PD 3.0、Type-C等三大技術整合，要求連接埠及傳輸線纜都要通過測試認證，鈺創訂單能見度已達下半年，可望提升整體營收表現。

去年3D資本支出逾30.49億美元，掌握技術制定話語權，狠狠甩開日月光、三星　台北報導　由於3奈米及更先進製程投資成本愈來愈高，為了延續摩爾定律有效性，2.5D／3D先進封裝技術受到青睞，並已開始進入高速成長階段。而根據市調機構Yole Developpement統計，英特爾及台積電去年在先進封裝資本支出領先，同時掌握技術制定話語權，日月光投控及三星則緊追在後，前四大廠資本支出合計市占高達85％。　根據Yole數據顯示，去年全球2.5D／3D封裝前七大半導體廠資本支出合計達119.09億美元，其中，英特爾、台積電、日月光投控排名前三大，三星及安可（Amkor）緊追在後，中國封測廠長電及通富微電亦排名第六及第七。　由於小晶片（chiplet）設計已成為未來中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）等高效能運算（HPC）發展趨勢，2.5D／3D封裝資本支出在未來三年成長幅度將明顯拉高。　Yole統計去年全球先進封裝市場規模達27.4億美元，2021～2027年的年複合成長率（CAGR）將達19％，2027年市場規模會成長至78.7億美元。　英特爾去年在2.5D／3D封裝資本支出達35億美元，主要投入Foveros及EMIB等先進封裝技術研發及產能擴建。英特爾認為3D封裝能延續摩爾定律，給予設計人員橫跨散熱、功耗、高速訊號傳遞和互連密度的選項，最大化和共同最佳化產品效能。其中，今年將推出的Sapphire Rapids伺服器處理器及Ponte Vecchio資料中心繪圖晶片，以及開始試產的Meteor Lake處理器都將採用Foveros技術。　台積電在2.5D封裝已推出CoWoS及InFO等技術並進入量產，去年3D封裝資本支出達30.49億美元位居第二，將擴大系統整合晶片（TSMC-SoIC）中多種3DFabric平台的WoW（晶圓堆疊晶圓）及CoW（晶片推疊晶圓）先進封裝技術推進及產能建置。 據了解，包括蘋果、聯發科、超微、賽靈思、博通、輝達等大客戶都已經採用台積電先進封裝。　日月光投控去年在2.5D／3D封裝資本支出達20億美元排名第三，憑藉在FoCoS先進封裝技術的布建，是目前在封測代工（OSAT）產業中唯一擁有超高密度扇出解決方案的業者。　三星去年在2.5D／3D封裝投資達20億美元，近期已計畫整合旗下封測相關資源加快先進封裝布局，以因應HPC應用在異質晶片整合的快速發展。安可去年2.5D／3D封裝投資7.8億美元，布局動作維持穩健。累計前五大廠在先進封裝的資本支出占了91％，說明市場仍由一線大廠主導。

去年營收創高、賺逾五股本；今年瞄準車用與工控領域，法人看好業績再上衝台北報導　面板驅動IC廠矽創（8016）去年獲利大躍進賺逾五個股本，董事會17日決議配發32元股息，現金殖利率高達10.5％。矽創看好人工智慧物聯網（AIoT）應用全面落地，對車用與工控面板驅動IC整體需求量能快速成長，加上順利取得12吋80奈米晶圓代工產能，法人看好矽創今年營收及獲利將續創新高。　矽創去年受惠於面板驅動IC價格大漲，推升年度營收222.56億元，較前年成長61.2％並創歷史新高，毛利率年增20.8個百分點達55.5％，營業利益年增2.4倍達81.57億元，歸屬母公司稅後淨利60.06億元，與前年相較成長逾3.3倍，每股淨利50.03元，年度獲利賺逾五個股本創新高。　矽創董事會決議每普通股擬配發32元現金股利，股息配發率約達64％，以17日收盤價304.5元計算，現金殖利率高達10.5％。　由於消費性電子產品生產鏈出現長短料問題，去年下半年出現庫存修正，但包括商用筆電、車用電子、工業自動化等晶片仍供不應求。矽創過去雖以手機面板驅動IC為營運主力，但近三年來積極跨出手機領域，瞄準車用與工控領域發展，所以今年以來接單滿載，甚至部分客戶願意以更高價格確保供貨量。　矽創2月合併營收月減2.6％達18.35億元，較去年同期成長71.6％，累計前二個月合併營收37.20億元，較去年同期成長49.5％，法人預估第一季營收將創歷年同期新高。矽創的車用面板驅動IC已經成功導入車用螢幕與電動車螢幕，工控面板驅動IC打進工業自動化設備LCD面板螢幕供應鏈，訂單能見度已看到下半年。　矽創面板驅動IC主要在8吋廠以0.11微米及0.16微米投片，由於8吋晶圓代工產能供不應求，矽創積極爭取晶圓代工廠支援，今年除了8吋晶圓產能較去年增加，也將新增12吋晶圓代工產能，並以80奈米製程量產投片。矽創看好AIoT應用全面落地，包括車用與工控面板驅動IC訂單滿載，加上今年報價仍有續漲的動能，法人圈看好矽創今年表現有望優於去年。

今年營收估成長逾二成　台北報導　雖然市場法人對於半導體市況能否持續成長有所疑慮，但晶圓代工大廠聯電在參加外資論壇時，重申半導體需求維持強勁及庫存處於健康水位的樂觀看法，並表示訂單能見度高且客戶投片量沒有任何改變。聯電今年產能已被客戶預訂一空，今年營收將較去年成長逾二成，其中平均價格較去年上漲約15％，產能年增約6％。　聯電去年第四季產能達241.9萬片8吋約當晶圓，出貨量達254.6萬片8吋約當晶圓，連續四季產能利用率超過100％。聯電去年資本支出達18億美元並積極擴充南科Fab 12A廠產能，並宣布將在新加坡Fab 12i廠擴建3萬片月產能，今年資本支出倍增至36億美元，但設備交期拉長，台灣及新加坡兩地新增產能要等到2024年之後才會明顯開出。　聯電看好今年5G、車用、人工智慧物聯網（AIoT）等全球大趨勢推動半導體需求持續成長，而產業結構性轉變將為聯電長期成長帶來強力支撐，第一季產能較上季小幅增加至242.0萬片8吋約當晶圓，預期產能利用率仍超過100％。聯電今年產能已被客戶預訂一空，全年產能利用率維持滿載高檔，加上大客戶換新約後順利調漲價格，預期全年營收將較去年成長逾二成。　聯電已公告2月合併營收208.09億元，連續五個月創下歷史新高，累計前二個月合併營收412.82億元，較去年同期成長35.5％。聯電指出，第一季目標市場中所有技術節點的需求維持強勁，晶圓出貨量約與去年第四季相當，但美元平均價格（ASP）季增5％，毛利率將逼近40％。法人推估聯電首季營收將季增5％，連續第十季度改寫新高紀錄。　聯電看好28奈米及22奈米強勁需求延續到2024年，而且大部份產能已與客戶簽訂長約並確保投片量，車用及通訊相關訂單能見度高，所以就算其它晶圓代工廠陸續宣布擴大28奈米產能投資，並不會對聯電營運造成直接衝擊。聯電預期車用電子、5G手機、高效能運算（HPC）等裝置的晶片含量（silicon content）持續增加，晶圓代工產能結構性供不應求情況還會延續二～三年。　對於俄烏戰爭造成烏克蘭當地氖氣工廠停工，聯電認為，2014年克里米亞危機（Crimea Crisis）就曾造成氖氣供給吃緊及價格大漲，所以近年來已有效分散供應商，手中庫存及向日本等供應商採購量足以因應今年營運所需，不會對營運有直接衝擊。

搭台積電2.5D及3D先進封裝技術製程平台台北報導　IC設計服務廠創意宣布推出採用台積電2.5D及3D先進封裝技術（APT）製程平台，可縮短客製化特殊應用晶片（ASIC）設計週期，有助於降低風險及提高良率。創意第一季營收雖因淡季較上季下滑，但預期仍為季度營收歷史次高，今年5奈米及7奈米委託設計（NRE）接案暢旺，ASIC量產逐步放量，將全力搶攻人工智慧及高效能運算（AI／HPC）客製化ASIC市場龐大商機。　創意對今年維持樂觀展望，成長動能來自5奈米及7奈米AI／HPC相關晶片NRE接案暢旺，12奈米固態硬碟控制IC及網通晶片量產規模放大。再者，創意過去3年的NRE案會在今年陸續導入5奈米及7奈米量產，配合台積電晶圓代工及先進封裝產能支援，對爭取系統廠AI／HPC客製化ASIC委外訂單深具信心。　創意發布2.5D與3D多晶粒APT平台，支援台積電CoWoS-S、CoWoS-R、InFO等先進封裝技術。創意提供全方位解決方案，包括完成矽驗證的介面矽智財（IP）、CoWoS與InFO信號及電源完整性、熱模擬流程等，以及經產品量產驗證的可測試性設計（DFT）與生產測試。　創意表示，因為擁有多年配備高頻寬記憶體（HBM）的CoWoS-S產品量產經驗，且InFO設計與模擬流程搭配內部7奈米及5奈米晶粒對晶粒介面GLink IP已完成矽驗證。近來創意使用5奈米製程4Gbps HBM2E實體層與控制器IP，完成了CoWoS-R測試晶片驗證。　創意總經理戴尚義表示，創意去年開發出新一代HBM3、GLink-2.5D與GLink-3D等IP，並完成CoWoS-S／R與InFO設計平台驗證，可說是經歷了突破性的進展。創意與台積電協力合作，致力降低最先進2.5D與3D技術使用門檻，讓客戶能開發具成本效益的高效能產品，並更快進入量產。

集邦：上季達295.47億美元；Q1成長動能來自漲價效應台北報導　根據市調機構集邦科技研究顯示，全球前十大晶圓代工廠去年第四季產值合計達295.47億美元，連續十季度創下新高，在產能滿載及價格持穩情況下，成長幅度較第三季略收斂。而在半導體產能吃緊情況下，集邦預期今年第一季前十大晶圓代工產值將維持成長態勢，主要成長動能是由平均售價上揚帶動。　集邦指出，全球前十大晶圓代工廠去年第四季產值續創新高，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但包括電源管理IC、WiFi、微控制器（MCU）等成熟製程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產能持續滿載；其二是平均銷售單價上漲，各廠也持續調整產品組合提升平均銷售的單價。　去年第四季排名出現變動，第十名由合肥晶合集成拿下，超越原先韓國東部高科。對於第一季展望，集邦認為，第一季前十大晶圓代工產值將維持成長態勢，不過主要成長動能仍是由平均售價上揚帶動。然而適逢新年假期工作天數較少，部分代工廠進入歲修時期，季增幅度與第四季相較將再微幅收斂。　台積電去年第四季營收達157.48億美元，市占率維持過半的52.1％，儘管5奈米營收受惠於iPhone新機而強勢上漲，但7奈米及6奈米受到中國智慧型手機市場轉弱影響而減少，成為本季唯一衰退的製程節點，導致台積電第四季營收成長幅度收斂。　第二大廠三星晶圓代工5奈米及4奈米先進製程新產能逐步開出，以及主要客戶高通新旗艦產品進入量產，推升去年第四季營收至55.44億美元。　儘管三星晶圓代工營收突破新高，但先進製程產能的爬坡稍慢仍侵蝕整體獲利表現，集邦認為今年第一季改善先進製程產能與良率是當務之急。　聯電去年第四季受限於新產能增幅有限，以及新一波合約價格晶圓尚未產出，營收幅度略放緩，季度營收達21.24億美元。格芯（GlobalFoundries）受惠於新產能釋出、產品組合優化、長期合約新價格生效推升平均銷售單價表現，第四季營收達18.47億美元。　力晶集團轉投資晶合集成去年第四季排名擠進第十大，營收季增44.2％達3.52億美元。據集邦調查，晶合集成積極擴產是入列前十大廠排名的主因，並已規劃朝向55奈米至28奈米製程發展，以彌補目前單一產品線及客戶群受限的問題。由於晶合集成正處於快速爬坡階段，今年的成長表現將不容小覷。