台北報導　伺服器遠端管理晶片（BMC）廠信驊（5274）8月合併營收4.03億元，累計今年前八月合併營收34.07億元，年成長幅度48.1％。法人指出，信驊下半年營運可望先蹲後跳，全年營收挑戰年增四成以上。　信驊8月營收較7月減少5.8％，且寫下今年3月以來單月低點，但8月營收相較去年同期仍明顯成長32.6％。　法人指出，信驊進入第三季後，由於消費性景氣不佳，連帶影響客戶對後續資料中心建置意願，加上英特爾伺服器新平台遞延，在眾多因素影響下，信驊第三季營收將可能比第二季衰退，且預估季減幅度大約落在一成左右水準。　不過，展望第四季，法人認為，在BMC晶片出貨維持一定成長動能效應下，加上mini BMC晶片將開始放量出貨，信驊第四季營運將可望相比第三季明顯成長至少15％以上，並將創下單季歷史新高，使下半年營運呈現先蹲後跳。　整體來看，法人推估，信驊全年合併營收將有機會達到年成長超過四成，且全年每股淨利將挑戰賺進五個股本以上，使信驊今年營運再度達到歷史新高表現。　據了解，雲端市場規模不斷成長，加上資料安全需求持續提升，使信驊在mini BMC及資料安全監控新產品出貨動能有機會在第四季開始明顯看增。法人表示，信驊主要受惠於美系客戶大力拉貨帶動，加上取得晶圓代工產能增加，使信驊新品在第四季開始進入大幅度成長。　不僅如此，英特爾伺服器新平台Eagle Stream有機會在明年上半年開始量產出貨，新平台將強化AI運算及高頻寬記憶體（HBM）支援能力，屆時將可望掀起大規模汰舊換新需求，連帶讓信驊新款BMC晶片出貨有望同步提升，因此法人圈普遍對信驊明年營運抱持正面看待。

台北報導　台積電3日宣布啟動「預辦登積計畫」，將招募超過1,500名人才，科系包含電子、電機及光電等系所畢業的碩博士生，最快年底前可拿到聘書，且只要一報到，就可拿10萬元到職獎金，且所提供的薪資福利頗具競爭性，碩士畢業新進工程師的年度平均薪酬，超過200萬元。　台積電是在3日舉辦TSMCDay，為一系列預辦登積計劃活動揭開序幕。值得注意的是，為鼓勵相關背景女性人才，加入半導體產業，台積電今年預聘計畫中，特別規劃女性人才職涯分享會，邀請台積女性主管分享職涯經驗，並同步舉辦面談活動；本次活動也邀請年輕學子參與線上講座，了解台積電的數位轉型願景、前瞻技術發展，及半導體產業的未來展望。　台積電表示，為實現半導體產業突破性的創新，在全球競爭中持續領先，台積電積極招聘人才，針對2023年畢業的碩、博士生，正式啟動「預辦登積計畫」，邀請電子、電機、光電、機械、物理、材料、化工、化學、資工、資管、工工、工管等領域的碩、博士學生，畢業可立即就業。

輝達獲一年緩衝期台北報導　輝達（NVIDIA）、超微（AMD）原本遭美國政府通知禁止供貨給中國客戶AI加速器產品，但情勢峰迴路轉，目前輝達已率先又獲得出貨許可。法人指出，由於AI加速器主要應用在超級電腦、資料中心運算加速等超高階用途，因此實際上輝達、超微AI加速器在台積電投片量每月合計僅不到5,000片，影響本來就不大，加上現在輝達重獲出貨許可，事件對台積電已幾乎沒有影響。　輝達、超微先前被美國政府通知將暫時停止供貨給中國客戶AI加速器產品線，且輝達已對此證實，預計將會損失4億美元的潛在銷售市場，但目前輝達已經率先獲得美國商務部的出貨許可，代表AI加速卡A100及H100可望重新供貨給中國客戶，許可到期日為明年9月1日。　供應鏈表示，輝達的AI加速器每個售價高達3.5萬美元，屬超高階市場，需求量相當稀少，單季市場規模僅1.1萬張左右。　由於輝達、超微本次被點名的AI加速器用途特定，且用量稀少，因此對台積電的投片量影響亦相當有限。法人指出，輝達AI加速器主要在台積電4奈米製程投片量產，單月投片產能推估為3,000片左右，超微則大約有5奈米製程的1,000多片，合計不到5,000片的月產能。　若以兩家廠商在AI加速器在台積電單月產能投片5,000片計算，法人表示，在兩者單片晶圓價格幾乎相當情況下，以單片約1.7萬美元計算，影響台積電單月合併營收僅約新台幣25.5億元，對比台積電單月合併營收動輒1,500億元以上，影響微乎其微，且當前輝達又獲出貨許可，因此對台積電來說近乎沒有影響。

受惠需求強勁，弘塑、辛耘、萬潤及鈦昇等訂單一路看旺到明年台北報導　台積電（2330）全力衝刺3DFabric先進封裝市場，且供應鏈傳出，除了當前的蘋果及超微訂單之外，後續兩年可望陸續囊括英特爾、聯發科（2454）及高通等大廠訂單。法人指出，在台積電先進封裝需求暢旺同時，弘塑（3131）、辛耘（3583）、萬潤（6187）及鈦昇（8027）等設備供應鏈接單可望旺到明年。　台積電除了在先進製程將拓展到2奈米製程之外，3DFabric先進封裝更是台積電瞄準的新領域。供應鏈指出，台積電先進封裝訂單當前已經拿下蘋果、超微，並以3D封裝中的WoW（晶圓堆疊晶圓）及CoW（晶片堆疊晶圓）技術打造最新晶片。　不僅如此，供應鏈表示，台積電3DFabric先進封裝除了蘋果、超微之外，聯發科、高通及輝達等國際晶片大廠目前正在開案階段，最快將有望在明後年進入量產，使台積電在先進封裝市場幾乎囊括現有在先進製程投片的主要客戶，顯示3DFabric先進封裝已經成為提升晶片效能的一大途徑。　據了解，由於台積電3DFabric先進封裝需求相當強勁，台積電除了現有的龍潭、中科及南科等四座封測廠之外，今年下半年將投入量產的竹南封裝廠AP6將會是未來台積電重要的先進封裝重鎮，將可望承接7奈米堆疊7奈米的WoW製程、5奈米堆疊5奈米的CoW等先進封裝訂單。　且台積電更預期，2026年先進封裝產能與2018年相比將可望擴大20倍，顯示客戶需求將持續看增。法人指出，由於台積電先進封裝訂單將持續看增，預期切入先進封裝設備供應鏈的弘塑、萬潤、辛耘及鈦昇等相關廠商訂單都有望一路看旺到明年。　法人表示，萬潤在先進封裝製程供應鏈當中主要供貨點膠機、AOI和植散熱片壓合機等設備，目前訂單能見度可望放眼到明年，且在客戶持續拉貨帶動下，下半年營運有機會繳出優於上半年的成績單，全年獲利表現有望優於去年。　另外，弘塑及辛耘等設備廠在先進封裝供應鏈則以濕製程設備為主力，兩家廠商在今年前七月合併營收皆繳出歷史同期新高成績單。法人預期，弘塑及辛耘今年營運將有機會順利創下新高，明年在客戶持續拉貨帶動下，業績將更上一層樓。

前七月驟減8％，大環境動能不足等三重壓力，使晶片技術發展愈來愈吃力綜合報導　大陸傾國之力欲突破被美國封堵的半導體領域，但現實狀況帶來的考驗愈來愈嚴苛，外力、內在因素、行業不景氣三重壓力，形成巨大天花板，使大陸的晶片技術發展愈來愈吃力。　工信部30日發表數據指出，前七個月積體電路產量年減8％至1,938億塊，年內產量不但持續低迷，且衰退幅度是愈來愈大。另一方面，出口積體電路年減7.7％至1,647億個，自6月疫情暫緩後才稍穩住的衰退勢頭再起，7月降幅進一步擴大，後市恐不樂觀。　大陸今年積體電路產量與過往數年差距甚大。2021全年，大陸產量年增33.3％至3,594億塊，出口年增19.6％至3,107億個，進口年增16.9％至6,354.8億個。在2020年，大陸積體電路產量年增20.8％。　當前半導體產業的不景氣，無疑是導致大陸今年積體電路產量驟減的主要原因。缺乏市場需求，加上大環境動能不足，對於大陸這種技術追趕者來說壓力倍增，產業無法仰賴市場百花齊放，可能僅有少數業者，能扛住總體壓力繼續大幅投入研發。 不僅如此，美國雖政黨輪替，但西方總體維持抑制大陸半導體技術升級的態度，不但通過晶片法案，隨後還將晶片設計不可或缺的EDA工具等四項技術列入出口管制，持續向大陸施壓。　外國政府、總體產業經濟雙重施壓下，大陸雖高舉「自主創新、技術升級」大旗，但策略上可能已從踩油門轉而踩煞車。首先是年內經濟目標，飽受疫情摧殘的大陸經濟如何提振，必須集中資源，不景氣的半導體就不會是重點投入目標。　其次，過往盲目投資半導體，大幅擴張卻出現許多失敗項目後，大陸對於此前產業策略有推倒從來的跡象，許多業內要角近期陸續被調查反映出此點。　紐約時報指出，中國國家主席習近平依然想在關鍵半導體技術上取得突破，但可能認為進度不如預期，故對業內人士展開腐敗調查。報導分析，習近平正仰賴舉國體制奮力一搏、突破技術難關，期望能出現1960、1970年代的「兩彈一星」模式的成果，如曾主導陸產大飛機C919項目的金壯龍在7月底接管工信部，被猜測代表大陸自上而下發展半導體的態度。但舉國體制能如此順利嗎？華為是大陸技術、科研投入最具代表性的企業之一，但日前已表態「活下來」是最首要目標，恐怕也反映出民企甚至部分國企的現狀。

魏哲家指出，已接獲許多客戶訂單，並暗諷對手技術中看不中用台北報導　台積電30日舉行年度技術論壇，總裁魏哲家指出，3奈米今年下半年會開始放量生產，並指出台積電3奈米不是只有「好看的，要實用」，以幽默方式暗諷競爭對手技術不如台積電。　魏哲家以「New World，New Opportunities（新世界、新機會）」為主題開講。其中，在先進製程布局上，他指出，台積電的3奈米製程即將量產，持續採用FinFET製程，並且已經接獲許多客戶訂單，公司會持續加派研發工程人員支援。　魏哲家還加碼暗諷競爭對手，台積電的3奈米製程「新技術不只有好看的，還具備好名聲，更還要實用」。魏哲家說，台積電研發人員超過2,000人規模，絕對有能力做自己的產品，但台積電堅持不做產品，只為客戶服務，「在台積電代工生產，不用擔心產品設計被搶。」　魏哲家幽默地對台下聽眾表示，「我不相信我的競爭者可以講出這種話！講白一點，對我們的競爭者來說，不管客戶成功與否，他們（台積電的競爭者）還是可以有自己的產品。」魏哲家一番妙語，也使得台下的台積電合作夥伴一陣哄堂大笑。業內人士指出，實際上台積電晶圓代工的對手，不論是英特爾或是三星，都有這些問題（與代工客戶競爭）存在。　供應鏈指出，台積電3奈米下半年將先行搶下蘋果訂單，並在第四季將達到放量出貨階段，且預期將會整合台積電自家的整合扇出型（InFO）先進封裝，使晶片效能大幅提升。　不僅如此，後續還可望有高通、聯發科及輝達等客戶陸續在明年及後年完成開案，屆時將會導入台積電3奈米製程量產，顯示台積電在先進製程布局持續領先對手三星。　台積電在先進製程技術遙遙領先競爭對手，魏哲家指出，台積電現在已量產的5奈米製程家族今年已經進入第三年，一共已經生產超過200萬片12吋晶圓，他說，「不是沒有一家公司能跟上台積電速度，是沒有任何一家生產的5奈米製程晶圓量、有達到台積電一半的產量」。　據了解，台積電的5奈米製程家族除了5奈米製程之外，還包含4奈米、N4P及N4X等相關製程，目前台積電在5奈米製程家族手握蘋果、聯發科、高通、超微及輝達等大客戶訂單，且正持續放量出貨。

授權金、權利金雙動能挹注，與Arm架構合作加持，明年營運更上層樓 台北報導　嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）力旺（3529）下半年在NeoFuse、PUF等解決方案持續獲客戶導入，加上先進製程產品持續放量生產，在授權金、權利金等雙動能挹注下，法人預期，力旺下半年業績有望繳出優於上半年成績單，明年業績在Arm架構合作加持下，業績可望更上層樓。　此外，8吋及12吋等矽晶圓價格維持在高檔水準，成為力旺第三季營運有望持續衝高的關鍵，且第四季亦有望在5G、高效運算（HPC）及車用等客戶加持下，業績更可望保持淡季不淡，使下半年營運有機會繳出優於上半年的成績單。　據了解，雖然近期消費性市場表現低迷，不過力旺由於擁有大量5G、HPC及車用客戶，加上晶片要求的安全性持續提升，因此不僅有新開發案持續湧入，更有汰舊換新的需求，因此營運幾乎不受消費性市場衝擊。　事實上，力旺持續切入28奈米以下製程，且近兩年就累積了超過1,000件的產品設計定案，當中更包含4奈米、5奈米及6奈米等先進製程，在客戶開發完成轉量產後，將替力旺後續帶來穩定的量產權利金業績成長。　力旺7月合併營收達4.92億元、年成長32.2％，寫下單月歷史新高。累計2022年前七月合併營收年增33.4％至20.16億元，創歷史同期新高。法人預期，力旺下半年在NeoFuse、PUF等解決方案持續獲客戶導入，加上客戶以先進製程量產的權利金加持，下半年營運將可望繳出優於上半年的成績單，全年有機會挑戰賺進兩個股本。　不僅如此，對於由於力旺與Arm合作的PUF矽智財產品將可望獲得HPC客戶持續導入，屆時將有機會同步大啖授權金及量產權利金，業績將更上一層樓，並且再度改寫歷史新高。　力旺29日股價開低走高，終場上漲2.48％至1,445元，股價不受大盤劇烈修正影響，三大法人一共買超156張，觀察技術指標，周KD仍黃金交叉向上，若大盤資金面回穩，力旺股價有機會沿五日線走升。

IP廠商坐擁「零庫存」優勢＋轉單效應台北報導　台股25日開高走高，IC設計中上游的矽智財（IP）類股表現強勢，世芯-KY（3661）、智原（3035）近期均有「內資買盤力挺」，股價抗震。法人指出，在高通膨下，IP廠商坐擁「零庫存」優勢，又受惠中美半導體大戰所衍生的轉單效應，下半年營運看俏。　IP概念股抗通膨題材夯，IC設計服務廠世芯-KY、智原近期走勢強勁，世芯-KY股價逆勢拉出連三紅，25日續漲6.05％，連兩日站穩於5日線之上，收盤價達841元，改寫逾兩個月新高。智原25日也同樣開高走高、終場上漲4.84％、收盤價195元也創下兩個月新高，5日線失而復得，KD指標也出現黃金交叉，有望持續攀高、挑戰上檔年線壓力。　籌碼方面，世芯-KY、智原均獲投信買盤加持，投信對兩檔個股均連11日買超，張數則分別高達3,798張、1.02萬張。　智原長久以來也都是內資偏好操作標的，投信在經歷7月大舉調節1.05萬張後，約8月中旬開始轉站買方，有鑑於時序將進入第三季季底的9月，也讓智原再度成為季底投信作帳熱門人選。　此外，美系外資也出具報告看好世芯-KY，隨ABF載板供應紓解，加上2023年AWS AI晶片、英特爾Habana AI處理器、大陸飛騰等處理器都將放量出貨，世芯-KY題材面豐富，喊高目標價至1,420元，與25日收盤價的841元相比，仍有68.85％上漲空間。　世芯26日召開線上法說會，該公司上半年每股稅後純益（EPS）12.33元，賺逾一個股本。法人看好智原將持續受惠晶圓代工廠產能吃緊狀態緩解，推動其轉特殊應用晶片（ASIC）量產成長，預估全年營運有望締造新猷。

台北報導　IC設計廠安格（6684）、展匯科（6594）24日共同召開重大訊息說明會，安格宣布將以增資發行新股方式百分之百併購展匯科，轉換比例為展匯科1股換安格0.6股，待雙方股東臨時會通過，展匯科屆時將會下櫃，雙方未來將共同衝刺USB 4及Type-C市場。　安格、展匯科24日分別召開董事會，宣布通過安格併購展匯科一案，預計展匯科1股將可換得安格0.6股，預計增資發行新股共計普通股17,735,776股，共計1.77億元，雙方預計將於10月13日分別召開股東臨時會討論此議案，通過該案並經過主管機關核准後，暫定2023年4月1日為股份轉換基準日。　安格表示，股份轉換完成後，展匯科將成為本公司百分之百持股之子公司，展匯科並於股份轉換基準日終止上櫃並撤銷公開發行。　安格總經理藍世旻表示，基於電子產業處於高度競爭態勢，產品生命週期汰換快速，安格成立以來在高速序列訊號轉換技術耕耘已久，而展匯科在USB技術亦長久累積經驗，在PC與NB領域應用之各項介面處理IC也具備長久量產與介面整合實績。　藍世旻說，看好未來Type-C周邊產品可望逐步普及，透過兩家公司在技術專業、客戶資源與通路的整合互補，預期在資源整合後，將提升營運效率，聚焦新產品技術開發，在成本及競爭力能夠進一步強化，並一同拓展Type-C、USB 4市場。　據了解，安格、展匯科皆為安國集團旗下成員，因此本次雙方整併過程相當順利，且業界認為，目前雙邊員工人數一旦整合，將具備百人規模以上的中型IC設計研發團隊，屆時有望加速累計USB相關矽智財（IP）研發。　安格公告7月合併營收達3,330萬元、月減15.8％、年減39.2％，寫下17個月以來新低。累計2022年前七月合併營收為3.27億元、年減5.7％，但仍創下歷史同期次高。　法人指出，安格所開發的USB產品由於與筆電及相關零配件市場高度相關，因此預期下半年營運將同樣受到庫存調整影響，不過隨著Type-C市場有望逐步看增，安格最快有望在年底前出貨回溫。　針對新世代的USB 4產品線，藍世旻表示，安格正在全力開發USB 4相關產品線，預期最快在2023年將會有工程樣品，屆時將會進入送樣程序，希望能盡速搭上USB 4商機。

成功獲得儀表板、中控螢幕等車用零組件客戶導入，後市可期 台北報導　RISC-V處理器矽智財（IP）廠晶心科（6533）全力衝刺車用市場，並成功獲得儀表板、中控螢幕等車用零組件客戶導入，隨著車用電子市場持續成長，晶心科將可望大啖車用產品權利金及量產後的權利金商機。　晶心科在RISC-V市場持續耕耘，目前已經成功打入中控觸控螢幕、儀錶板及低功率雷達等處理器矽智財供應鏈。法人指出，客戶正與晶心科聯手開發相關處理器，後續將有望打進美系、歐系及日系等電動車供應鏈，雖然短期內無法大量貢獻業績，但預期隨著車用電子市場持續成長，晶心科將有望先行以授權金挹注業績，待後續量產後將有望以大量權利金帶動營運成長。　據了解，車用電子市場現正逐步成長，吸引國際許多半導體大廠搶進，其中除了既有的IDM大廠如恩智浦、意法半導體等已經卡位其中，另外高通、聯發科等IC設計大廠也開始期望以整合式方案分食商機，不過隨著RISC-V架構市場崛起，RISC-V將可望以相對ARM架構較低授權費用取得優勢，成為晶心科有機會進軍車用電子商機的關鍵之一。　事實上，晶心科在車用電子市場布局積極，先前就曾以智慧鏡頭處理器矽智財獲得IC設計廠採用，並應用在日系知名車廠當中，因此在車用電子領域並非毫無經驗，雖然占營收比重偏低，但法人圈認為車用相關商機具備發展潛力，晶心科有望藉此擴充業績動能。　此外，觀察晶心科營運表現，7月合併營收為6,801萬元、月成長55.9％，相較2021年同期成長21.9％。累計2022年前七月合併營收達4.20億元、年增1.2％，寫下同期新高。　法人預期，由於消費性景氣不佳，晶心科部分客戶產品仍應用在消費性領域，因此收取的權利金可能因此下滑，不過由於RISC-V市場仍持續擴增，晶心科新開案量可望推動授權金成長，因此全年業績仍有望力拚年成長雙位數，續創歷史新高。