終端需求慘澹，SK海力士將逆勢調高21nm舊製程產能，價格估續跌15％台北報導　SK海力士（SK Hynix）無錫廠受美國商務部管制半導體設備進口衝擊，無法轉進主流製程（1Znm），在終端需求慘澹之下，將逆勢調高21nm舊製程產能，加深消費型DRAM（Consumer DRAM）供給面疑慮，集邦科技（TrendForce）預估，SK海力士的增產行動將衝擊Consumer DRAM價格，本季價格落底無望，恐續跌10～15％。　美國商務部去年10月7日頒布半導體限制措施，中國境內18nm製程（含）以下設備進口，需經商務部審查，SK海力士無錫廠獲得一年的生產許可，但由於擔憂地緣政治風險升高，加上需求清淡導致庫存壓力持續，於今年第一季開始減產，該廠每月投片量減少約30％。　TrendForce分析，無錫廠主流製程為1Ynm，原先計畫將產能持續轉進1Znm，並降低舊製程產量，然而，未來製程轉進受限於美禁令影響，故SK海力士決議提升21nm產線比重，該製程主要產品為DDR3、DDR4 4Gb，占SK海力士整體Consumer DRAM出貨不到三成。　但TrendForce示警，由於SK海力士延長舊製程產線，小容量的Consumer DRAM供給量將會逐漸增加，台系供應鏈包括南亞科（2408）、華邦（2344）以及協助IC設計廠代工的力積電（6770）均供應DDR3 4Gb；DDR4 4Gb目前則以南亞科為主。　TrendForce從需求面觀察，今年第一季Consumer DRAM需求端來看，因電視庫存去化較早，因此SoC近期訂單小幅增加，需求相對好轉；車用需求雖有一定支撐，但目前市場規模仍小；網通需求能見度仍低，買方普遍保守看待，且認為下半年訂單需求還會降低。TrendForce表示，儘管原廠陸續減產Consumer DRAM，但納入庫存水位計算，整體仍處供過於求，預估第二季均價仍有10～15％跌幅。

董座徐秀蘭表示，雖連三季賺逾1個股本，但下半年或2024年才有望真正復甦台北報導　矽晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭指出，由於全球經濟活動仍有壓力，第二季業績將充滿挑戰，產業問題其實不在於「庫存」、而是「需求」，預期要2023下半年或2024年，才有望看到復甦。　環球晶2日舉行線上英文法說會，徐秀蘭指出，環球晶首季營收186億1,615萬元，年增14.16％、季增1.24％，稅後純益50億22萬元，每股純益11.49元，因匯率及世創金融評價之故，致使第一季獲利低於2022年第四季。　環球晶董事會決議2022下半年配發現金股息9.5元，全年共配發16元，配發率45.31％，比率偏低。徐秀蘭解釋，主要是營運成本增加，要留住現金，但環球晶的配息率仍高於同業平均。 針對第二季及下半年展望，徐秀蘭指出，短期內還未見好消息，由於客戶庫存雖有下降，但比預期下降幅度少，可能要至2023年下半年或2024年情況會好些，第二季仍有挑戰。 徐秀蘭指出，環球晶在全球六個廠區擴建工程，仍按既定計畫進行中，新產能預計2024年下半年投入生產。 因半導體產業景氣下滑，徐秀蘭強調，客戶調整庫存，皆屬短期問題，長期而言，仍將受惠於5G、電動汽車與數據中心等蓬勃發展的數位經濟支撐，而環球晶的成長動能也同樣來自於此。矽晶圓市場供需狀況仍屬健康，且廠商擴產動作也很紀律，不致有供過於求的問題。 徐秀蘭說，由於通膨之故，原物料價格上漲，電費上漲也造成營運壓力，包括日本、義大利及台灣廠，今年的電費皆調漲，新簽長約將與客戶討論，反應以上成本變動。　環球晶第一季財報，每股稅後純益11.49元，單季獲利連續第三季賺逾1個股本，雖在半導體庫存調整風暴下，毛利率仍連六季守穩4字頭。　環球晶2日董事會通過多項議案，除了換股合併兆遠，也公布第一季財報，毛利率40.56％、營益率32.78％皆維持水準，但與去年第四季及去年同期微幅下滑，全季稅後純益50億元，季減13.64％、年增185.71％。

台北報導　微控制器（MCU）廠盛群（6202）釋出第二季營運展望，副總經理蔡榮宗預期，第二季目前主要有安防、32位元MCU等產品線出貨回溫帶動下，有望抵銷其他消費性產品線的不景氣，營運表現可能將與今年第一季相去不遠，不排除會創下歷年最淡的第二季MCU傳統旺季。　盛群28日召開法說會並釋出後續營運展望，蔡榮宗表示，今年上半年MCU市況仍相當保守，原因在於終端市場需求不振，使客戶拉貨動能大多偏向短期急單為主，加上通路商仍以去化手中庫存為主，使第二季營運仍偏向保守。　觀察第二季營運表現，蔡榮宗指出，第二季仍有客戶在非洲市場標案的一氧化碳感測器，加上中國客戶的共享行動電源32位元MCU訂單，訂單動能合計仍有保持在兩百萬套以上水準，且通路商已經釋出第二季出貨有望回溫的喜訊，使今年第二季營運不致於比第一季衰退，預期業績可望保持在第一季左右水準。　由於過往第二季皆是MCU市場的傳統旺季，不過蔡榮宗坦言，本季營運將可能創下歷年最淡的MCU傳統旺季。法人推估，盛群在今年上半年每股獲利可能將僅賺進不到0.5元，對比去年半導體暢旺的3.84元將會下降不少。　觀察庫存狀況，蔡榮宗說，盛群與通路商的庫存水位合計大約仍有13～14個月左右，盛群與通路商的庫存水位比例大約各占一半。他坦言，庫存水位確實仍持續上升，不過盛群第二季在晶圓代工廠投片回流數量將會季減6成，且預估第三季將會持續下滑。　至於在產品單價部分，蔡榮宗指出，目前價格雖然持續有壓力，公司也會持續做出讓價措施，以維持競爭力，但產品單價仍舊會比中國同業較高，加上中國同業品質相對不穩定，因此讓先前轉單的客戶有開始回流台灣MCU廠的跡象。

稅後純益年減近五成，EPS 10.64元寫兩年新低，力拚下半年回穩台北報導　聯發科28日召開法說會並釋出未來展望，其中占聯發科營收比重最高的手機事業，聯發科副董事長暨執行長蔡力行預估，今年全球手機市場規模可能僅11億支，較去年全年小幅衰退，因此第二季手機營收可能與第一季持平，預期第二季合併營收將落在季減4％至季增4％之間。　聯發科28日召開法說會並公告第一季營運成果，單季合併營收達956.52億元，季減11.6％、年減33.0％；毛利率48.0％、季減0.3個百分點，落在原先預估46～49％區間中高水位；稅後純益168.90億元、季減8.8％、年減49.4％；每股稅後純益10.64元。其中獲利表現寫下2021年第一季以來低點，且獲利金額僅有去年同期的大約一半。需求謹慎 Q2估持平　對於後續營運展望，蔡力行指出，預期2023年全球智慧型手機出貨量將進一步下滑至11億支，而全球5G滲透率將持續增加至約55％，由於客戶對於未來需求的看法仍謹慎，因此預期第二季手機營收將與第一季大致持平，並於下半年改善。　值得注意的是，聯發科本次釋出的全球手機出貨展望僅11億支，低於研調機構普遍預期的11.9～12億支，代表今年聯發科所預期的全球手機市況比市場預期的更差，且衰退幅度更高。　其中在高階市場，蔡力行認為，聯發科今年在旗艦市場的市占率持續提升，數款採用天璣9200及天璣9000+的旗艦級機種受到市場肯定，更多採用天璣9200系列晶片的機種也將於第二季發表，第三代旗艦級晶片更即將在第三季推出。明年配息擬改半年配　由於第二季智慧手機市場仍可能將保持平淡水準，其中手機事業體又是聯發科當前占營收比重最高的領域，因此聯發科預估，以美元對新台幣匯率1比30.3計算，第二季合併營收預期落在918～995億元，季減4％至季增4％，代表仍有持續衰退風險，毛利率預估將為45.5～48.5％。　展望下半年，蔡力行認為，由於終端市場需求的能見度仍有限，現階段難以提供明確的數字，但預期下半年營收將有所改善。除此之外，對於股利配發政策將會有所調整，蔡力行指出，聯發科計劃未來將每半年配發現金股利，該議案將會在今年5月31日舉行的年度股東常會中討論；外界預期，聯發科該政策最快將有機會在明年起開始實施。

首季每股稅後純益1.31元，優於預期；看好下半年和緩復甦台北報導　晶圓代工大廠聯電受到晶圓出貨減少及產能利用率下降，今年首季營收降至542.09億元、低於預期，但業外收益明顯增加抵消匯兌損失，每股稅後純益（EPS）1.31元優於預期。展望第二季，聯電車用及工業用訂單維持高檔，預期晶圓出貨及銷售價格均持平，亦無外界推測的降價搶單情況，下半年看來會呈現和緩復甦。 由於首季獲利表現優於預期，26日美股開盤後，聯電ADR上漲逾1％。　聯電共同總經理王石表示，第二季整體需求前景依舊低迷，預期客戶將持續進行庫存調整，晶圓出貨量將會持平，下半年看來會呈現和緩復甦。聯電已持續採取嚴格的成本控制措施，以確保在近期景氣循環中的獲利能力。 王石指出，即使主要終端市場需求疲弱，聯電的車用、工業用訂單依然持續成長，特別是車用業務占第一季總營收達17％。在汽車電子化和自動駕駛的推動下，預期車用晶片含量將會持續增加，車用產品會是聯電未來重要營收來源和主要的成長動力。 展望未來，聯電將專注於跨邏輯和特殊製程平台的差異化方案，擴大在半導體產業的影響力，持續維持高股利政策，董事會已提議每股配發3.6元現金股利，交由今年股東常會通過。　聯電26日召開法人說明會，公告第一季合併營收，季減20.1％達542.09億元，較去年同期減少14.5％，毛利率季減7.4個百分點達35.5％，較去年同期下滑7.9個百分點，營業利益季減38.7％達144.81億元，較去年同期減少35.2％，由於認列約46.47億元業外收益，稅後純益季減15.1％達161.83億元，較去年同期減少18.3％，每股稅後純益1.31元。　聯電預期第二季客戶仍持續進行庫存調整，在車用、工業用訂單維持高檔下，季度晶圓出貨量與上季持平，晶圓平均美元價格亦與上季持平，顯見沒有外傳的降價搶單動作。　聯電預估第二季度毛利率約介於34％～36％之間，產能利用率介於70％～73％之間，約與第一季相當，全年資本支出維持30億美元預估不變。 王石表示，第一季因為客戶持續消化庫存，聯電業務受晶圓需求疲弱影響，一如先前提供的預測，晶圓出貨量較前季減少17.5％，產能利用率降至70％，但平均售價保持不變，計入不利匯率因素，營收較前季減少20.1％。儘管產能利用率下降，毛利率仍維持35.5％，反映結構性獲利能力的改善和產品組合的優化。

董座蔡篤恭：Q2表現優於Q1，記憶體庫存超過預期，車用需求維持正面看法 台北報導　記憶體封測大廠力成（6239）25日召開法人說明會，第一季合併營收157.41億元，稅後純益11.27億元，每股稅後純益1.51元，營運表現符合預期。力成董事長蔡篤恭表示，中國疫後消費性電子需求低迷，記憶體庫存調整時間超過原先預期，第二季營運雖較第一季好，但要看到明顯復甦可能要等到第三季底到第四季。　力成公告第一季合併營收季減14.5％達157.41億元，較去年同期減少24.4％，毛利率季減1.1個百分點達16.1％，較去年同期下滑5.9個百分點，營業利益季減19.5％達17.12億元，較去年同期減少50.2％，稅後純益季減16.5％達11.27億元，較去年同期減少48.7％，每股稅後純益1.51元。　蔡篤恭表示，第一季的營運結果符合原先的預期，雖然中國今年初已停止新冠肺炎清零政策，但消費性電子需求復甦不如預期，烏俄戰爭、全球通膨、高利率、以及兩岸緊張關係，嚴重衝擊世界經濟，導致半導體庫存調整時間超過原先預期，尤其是記憶體。　蔡篤恭表，對第二季及下半年營運展望來看，邏輯產品逐漸復甦，但不確定性仍高，記憶體庫存去化時間比原先預期拉長，第二季需求仍然疲弱，但供應商積極減產及降低資本支出，有助於加快需求的復甦，至於車用需求仍維持正面看法但需謹慎觀察庫存。對力成來說，記憶體較依賴中國市場所以庫存去化衝擊較大，但維持第二季的表現會優於第一季的看法不變，但是要看到明顯復甦可能要等到第三季底到第四季。　力成執行長謝永達表示，第一季標準型DRAM封測維持高產能利用率及穩定營收貢獻，行動式DRAM封測因需求低迷及總體經濟不確定影響而接單疲弱，至於NAND Flash及固態硬碟（SSD）封測業務同樣受到需求不佳及庫存修正影響，邏輯封測部份則較去年同期有明顯成長。　對於後市展望，謝永達表示，歐美銀行流動性風險、地緣政治緊張升高、通膨壓力居高不下等因素，減緩了全球經濟成長復甦力道，企業亦面臨高能源費用、高利率及高不確定性等挑戰。由於終端需求仍然低迷，加上企業樽節支出，DRAM及NAND Flash第二季庫存持續調整，邏輯封測已看到覆晶封裝及先進封裝長期需求，子公司超豐緩步回升，預期人工智慧（AI）等新創科技會在下半年開始大幅引領產業需求復甦。

利空環伺，全球前十大廠去年Q4季跌幅擴大至9.2％... 台北報導　集邦科技（TrendForce）表示，除了消費性終端整體消費力道弱，中國封控、企業IT支出及雲端服務供應商需求放緩等不利因素，均衝擊2022年第四季前十大IC設計業者總營收表現，季跌幅擴大至9.2％至339.6億美元，其中高通、聯發科、瑞昱季減幅度都超過兩成。　集邦預估，今年第一季前十大IC設計營收仍將續跌，但季跌幅會略為收斂。　消費市場清冷及客戶庫存修正是影響第四季大部分IC設計業者營收下降的原因，總營收排行仍位居第一的高通，在智慧型手機與物聯網（IoT）兩大產品業務營收各別季減22.6％及16.2％，導致第四季營收縮減至78.9億美元，季跌20.3％。　博通（Broadcom）本次位居第二名，營收季增2.4％，約71.0億美元，主要是伺服器儲存應用、寬頻和無線網路等業務收入支撐，抵銷庫存修正的衝擊。　排名第三的輝達（NVIDIA），第四季營收達59.3億美元、季減2.7％，跌幅較前兩季明顯收斂，主要是RTX 40系列高階顯卡上市、車用需求維穩等因素支撐，遊戲與車用領域營收均攀升，抵銷部分來自資料中心與專業視覺化（Professional Visualization）領域的衰退。　聯發科主要業務倚重智慧型手機及其他消費型產品晶片，因此衝擊營收的力道最大，所有產品領域的營收均下滑，又以智慧型手機相關業務營收季跌約三成最高，第四季營收僅34.5億美元，與去年第三季相比減少幅度高達26.2％。　本次第六至第十名最明顯變動為聯詠擠下瑞昱至第七名位置。聯詠第四季營收達7.15億美元、季增11.2％，為第四季成長最多的業者，正式結束連續四季營收衰退的情況，顯示面板產業開始重啟備貨週期，擠下瑞昱重返第七名。相對地，瑞昱因PC與筆電需求疲弱、乙太網路訂單流失、中國封控等不利因素，第四季營收縮減至6.9億美元，季減近三成。

業者認為，各大廠早已卡位十年，難以取代現有地位，Arm出海口恐狹窄台北報導　市場傳出矽智財（IP）架構大廠安謀（Arm）將打造自有晶片，展示技術實力，甚至未來可能威脅到高通（Qualcomm）或聯發科（2454）等市占率。不過，IC設計業者認為，不論從PC／伺服器、智慧手機、車用等市場來看，既有廠商都已經卡位超過十年，難以取代現有地位，因此Arm就算自製晶片，出海口恐怕將相當狹窄。　外媒報導指出，Arm已經成立晶片設計團隊，並委託台積電、三星等晶圓代工廠試產晶片，並推測未來可能與高通、聯發科等全球IC設計廠匹敵。　不過對此業界則指出，Arm其實除了開發矽智財之外，本就需要與晶圓代工廠合作並試產晶片，以驗證矽智財確認可用，雖然過去Arm確實有自行開發處理器提供給客戶使用，不過案例極為少數，且生產量能同樣相當稀少。　業界認為，擴大晶片設計團隊亦可能只是因為晶圓代工先進製程開發難度提升，因此Arm才做出此舉。即便Arm有意拓展晶片設計市場，不過觀察現有手機晶片、PC／伺服器及車用等終端市場，各大晶片廠早已卡位超過十年，因此Arm跨入後出海口可能相當狹窄。　從智慧手機使用的系統單晶片（SoC）市場來看，高通、聯發科當中除了採用Arm矽智財開發應用處理器（AP）之外，另外一大重點便是數據機晶片，高通、聯發科一路從2G電信世代布局至現今的5G，電信專利早已卡位其中，即便是具備國家資源大力支援的中國IC設計廠目前也僅僅有一家海思成功，更遑論其他IC設計廠。　至於PC／伺服器市場，英特爾、超微主導的x86架構市場已經稱霸相關領域超過十年，高通曾試圖以Arm架構開發伺服器處理器最後也失敗收場，且英特爾更把持超過七成的伺服器市占率，Arm要跨入幾乎相當困難。　再觀察車用市場，目前英飛凌、意法半導體及瑞薩等國際IDM大廠吃下幾乎全部的車用微控制器（MCU）商機，且車用規格認證時間漫長，一旦導入後就可持續供貨5～10年，並幾乎不會更換供應商。　最後僅剩下市場規模亦相當廣大的消費性MCU，不過業者認為，該市場毛利率事實上並不高，且競爭相當激烈，Arm應不會選擇此市場切入。整體而言，IC設計業者並不看好Arm跨入IC設計市場一事。

台北報導　封測大廠日月光投控及日月光環保永續基金會21日在台灣山林種滿10萬棵樹，在世界地球日的前夕，日月光持續投入台灣植樹造林行動，繼完成去年認養南投、新竹、台東等三個林管處造林地後，今年持續與南投、屏東林管處認養造林面積14.69公頃，預計種植3萬1,723株，達成日月光造林10萬的里程碑，讓10萬棵樹木在台灣山林滋長與茁壯。　4月22日是世界地球日，日月光環保永續基金會與南投林區管理處於21日攜手合作，於南投縣魚池鄉埔里事業區84林班舉辦植樹造林活動，並邀請臨近東光、水里國小80名師生共襄盛舉，一同種下小樹苗。日月光投控行政長兼日月光環保永續基金會執行長汪渡村表示，新植造林成林後可發揮涵養水源、防止土砂流，還可改善野生動植物棲息環境、增加生態永續及生物多樣性。　汪渡村表示，日月光目前也正與學術單位合作研究建構森林經營碳匯方法學，未來將輔導協助農民取得碳權認證，並鼓勵其與企業進行碳權交易，從而達到提升林地附加價值與促進淨零減碳的雙重效益。　日月光今年與南投、屏東林管處合作，以三年為期，捐助新台幣688萬元，認養南投縣巒大、埔里、南港與屏東恆春4處國有林班地，種下光蠟樹、楓香、肖楠、烏心石、台灣杉、杉木、香杉等樹苗。南投林區管理處指出，造林樹種的選擇必須適地適木，此次挑選台灣重要造林樹種，以優良用材、改善環境品質及保育水土資源為主要目標，期發揮經濟性、公益性及生態性的功能。　日月光環保永續基金會累積至今與南投、屏東林管處認養造林面積總計達59.62公頃，累績總經費新台幣1,854萬元，栽植株數達103,608株，全台每個山林角落幾乎都有日月光小樹苗逐漸成長茁壯，估計每年可吸附1,371公噸的二氧化碳，為後代子孫打造一個永續的綠色新環境。

台北報導　晶圓代工龍頭台積電帶頭，媒合有再生能源購置意向的供應商與子公司，由誠新電力協助盤點用電需求，擘劃再生能源採用藍圖，簽訂200億度再生能源聯合採購合約。3月起，台積電聯合供應商與子公司，陸續簽訂再生能源聯合採購備忘錄（MOU），預計將有十餘家企業共襄盛舉，促動在地半導體供應鏈以實際行動共同減碳。　台積電於2020年間，成為全球第一家加入全球再生能源倡議組織（RE100）的半導體企業，首創國內再生能源聯合採購的ESG創新模式，打造再生能源與產業用電的媒合平台，透過聯合採購的模式，提供參與的供應商用電評估與規劃服務，並以為期20年的長期採購量為承諾，爭取穩定的聯合採購價格，降低供應商與子公司採用再生能源的門檻。　台積電表示，本次簽訂每年10億度的長期再生能源合約（為期20年，總簽訂量共計200億度），約當為25萬戶家庭一年用電量，台積電將認購其中每年5億度，另每年5億度邀請供應商共同認購，預計共同削減年約50萬公噸二氧化碳排放量。　台積電資訊技術及資材暨風險管理資深副總經理／資訊安全長林錦坤表示，秉持與地球生態共生共榮的信念，透過推動低碳製造、提升能源使用效率，並積極使用再生能源，承諾於2050年達淨零排放目標；本次攜手產業夥伴以創新的再生能源聯合採購模式，推動永續的半導體低碳供應鏈。　誠新綠能董事長曾慶成則說，誠新綠能身為太陽能再生能源開發整合商，預計3年內提供總裝置達2GW的電力。透過參與本次的合作，厚植再生能源的永續價值於半導體供應鏈，透過環境友善的漁電共生電廠設計，多元利用土地，優化養殖環境，為綠能產業、半導體供應鏈及養殖產業創造三贏局面。本次再生能源聯合採購合約，由誠新電力以母公司誠新綠能旗下太陽能電廠，為供電來源，提供台積電及參與採購的供應商及子公司，自再生能源採用規劃至電力轉供服務，朝半導體零碳供應鏈目標邁進。