綜合外電報導　過去一年來，全球經濟不景氣打擊消費需求及企業支出，半導體產業陷入低迷的狀態，終於在近日出現轉機。半導體產業協會（SIA）最新統計指出，今年5月全球半導體市場營收年減21.1％，是連續第11個月萎縮，但與4月相比增加1.7％。　SIA資料顯示今年5月全球半導體市場營收月增1.7％至407億美元。SIA會長努佛（John Neuffer）表示：「儘管半導體市場與前一年相比依舊低迷，但今年5月全球半導體市場營收較前一個月增加，是連續第三個月締造月增幅，令外界期待半導體市場將在今年下半復甦。」　今年5月大陸、歐洲、亞太地區、日本及美洲等區域市場營收全面較4月成長，但與去年同期相比大多表現慘淡。今年5月只有歐洲半導體市場營收年增5.9％，其他區域市場營收皆顯著下滑，美洲市場營收年減22.6％，大陸市場營收年減29.5％。　SIA預期今年全球半導體市場營收下滑10.3％，但明年可望恢復成長，估計明年全球市場營收成長11.9％。Citi Research分析師丹利（Christopher Danley）認為半導體市場營收及晶片價格已在近日恢復成長，但他仍謹慎看待產業前景，因為各家業者預計在今年夏天修正庫存，屆時可能調降全年財測。　Evercore ISI分析師穆斯（C. J. Muse）預期，今年全球半導體市場營收排除記憶體晶片可望達到4,200億美元。

台北報導　晶圓代工大廠聯電公布6月合併營收190.56億元，較上月成長1.48％，創下近5個月營收新高，第二季營收較上季成長3.85％，略優於先前預期。惟該公司先前指出，市場需求仍未明顯復甦，下半年產業情況尚待觀察，但中長期而言持續樂觀看待。　聯電6月合併營收為190.56億元、月增1.48％，但較去年同期下滑23.24％，第二季合併營收為562.29億元，較首季成長3.85％，但年減21.87％，累計上半年合併營收為1,105.05億元，較去年同期衰退18.43％。　聯電指出，第二季因客戶持續庫存調整，晶圓出貨量與平均銷售價約與上季持平，市場法人認為，以該公司公布的第二季實際營收表現，略優於之前展望看法。聯電先前預估，第二季毛利率估維持34～36％，以第一季毛利率35.46％來看，估計第二季毛利率大致和上季差異不大，單季合併營收較上季略為增長下，法人對第二季獲利維持正向期待。　至於下半年市況，聯電指出，目前狀況不明朗，並沒有看到強勁復甦跡象，但該公司表示，以中長期來看，後市在5G、智聯網（AIoT）及電動車等大趨勢需求推動下，對半導體產業中長期成長動能持續樂觀看待。　此外聯電表示，其中28奈米會有9成產能利用率，但比較不好的是8吋，由於8吋與其他代工廠的重疊度比較高，所以價格較敏感，而12吋接單約有8成以上都是特殊製程化，因此相對較佳。　台新投顧副總黃文清指出，半導體產業這一波的庫存調整及產業修正，目前看來明顯已告一段落，後續要觀察未來的彈升力道，以整體產業而言，包括聯電等半導體大廠，有機會緩步走出這一波營運谷底，第三季營運可望再加溫，同時明年半導體回升力道也可望更明確。

營收創同期新高，並再次繳出雙增佳績台北報導　台積電家族創意搶搭AI列車，6月營收24.23億元，月增12.76％、年增28.99％，創同期新高，且連續兩個月繳出「雙增」佳績。第二季單季營收65.87億元，季增0.89％、年增22.42％；累計上半年營收131.16億元，年增32.55％。 外傳美國有意封殺中國AI發展，創意5日遭到空頭摜壓，股價跳空走低，一度大跌150元至1,550元，但隨即逢低買盤進場，終場跌幅收歛至3.82％，收在1,635元。　■高頻寬記憶體利多 創意今年漲幅高達157％，受惠AI伺服器大都採用HBM（高頻寬）記憶體，業者調查，目前主流產品HBM2e為主，預估2024年HBM3有機會成為主流，國際大廠Hynix、Samsung、美光市佔率分別為50％、40％、10％:目前各CSP（雲端服務商）有意自行開發ASIC，而創意所HBM3控制器和實體層IP也通過Hynix、Samsung的認證，可望打入CSP相關供應鏈。　■營運將雙位數成長 法人指出，創意第二季營收與公司展望一致，大致季持平，主要是Turnkey營收季增低個位數百分比，將抵銷NRE營收季減高個位數百分比，整體而言，營收動能持續，今年公司營收及獲利皆呈雙位數成長，並於2024～2025年進一步擴張。 法人分析，創意今年營收將年增雙位數，主要動能為Turnkey業務的企業級SSD控制晶片、網通交換器晶片與數位相機產品。同時，持續取得新專案與招募研發人才，也將支撐NRE營收。 該公司是市場上認為的AI受惠股，該公司也已獲得數項AI專案，其中，主流NRE專案逾50％與AI相關。因設計周期較長，專案總價亦較高，多數AI專案採7／5奈米製程，這些專案將穩健挹注2023～2025年NRE營收。　■AI專案邁向5奈米 法人預估，創意2023年毛利率將微幅年減，營業費用將因公司員工人數增加，與4月實施調薪，年增個位數百分比。 由於5奈米專案完成設計定案在即，有望於2024年貢獻Turnkey營收。首項5奈米專案有望於2023年第四季到2024年第一季完成設計定案，並在客戶完成驗證後於2024年下半年進入量產。法人預期，5奈米專案將使創意於AI發展上立於優勢地位，且AI相關專案的取得，在持續成長的客製化AI晶片設計市場中，創意將扮演關鍵角色。

可藉此機會與歐、美、日等國家共同創造發展空間，放眼全球台北報導　中美晶集團榮譽董事長、工研院院士盧明光，出席工研院院慶會後被問起半導體全球布局、美中半導體互祭禁令對台灣的影響時，他充滿信心地說，台灣可透過此機會，與歐美日等國共同創造發展空間，將全球當成台灣的資源，立足台灣、放眼全球，反而使台灣對全球影響力更大。 中美禁令持續擴大，盧明光指出，如此將延緩中國半導體業發展與成長腳步，但美中雙方角力也會刺激中國政府投，入更多財力、人力與國力投入產業發展。不過美中禁令持續的過程中，台灣也可透過此機會，與歐洲、美國、日本等國家共同創造更多發展空間，以台灣有限的資源，發展電子半導體業還是有限，把全球當成台灣的資源，立足台灣、放眼全球，影響力會更大。 先前張汝京提出在美中科技戰之下，中國和台灣半導體各有其優劣，兩岸共同發展半導體會是一加一大於二。對此，盧明光直言，如果他是張汝京花那麼多時間在中國，他也會這樣說，「但如果我是張汝京、是這麼樣的愛台灣，我就不一定會同意」。 至於中美晶、環球晶是否受到美中貿易戰的影響，盧明光說，中美晶集團著眼於開發未來三～五年的技術，會一年比一年更好。而環球晶目前投資50億美元在德州的新廠很大，若全數蓋廠並滿載產出，一個月最大產能上看120萬片，將是世界上最大的12吋先進製程矽晶圓供應廠。 對於台灣缺工、缺料及缺電等問題，盧明光表示，台灣的確有這些限制，但可有不同方法解決，缺工方面，可引進東南亞和印度優秀人才到台灣，只要政策放寬及照顧本國員工，讓那些來台灣求學的好人才，把台灣當成他第二個家園就不會缺工。 缺電方面，很多高耗能產業已移到東南亞或其他地方發展，台灣發展附加價值更高的產業，並且繼續在綠電、風電、太陽能及儲能來加強，政府應該往前規劃，這些問題會減少。缺水方面也還有很多工作要做，例如製程回收、加大廢水回收率，台積電2奈米廠都是使用再生水，也可以投入海水淡化技術。 至於先前有立委質疑，在半導體技術援助立陶宛是掏空台灣，盧明光說，就像生活較富裕的人也會照顧生活需要更好的人，同樣的，台灣在科技上有很好的成果，我們有很多很好的友邦，在有限資源內、做得到的範圍內，若能協助友邦，是很好的事，就像過去我們成功的農業上，以農耕隊在非洲及中南美洲幫忙他發展農業一樣，做出很好的貢獻。

6月營收寫近八個月新高，並擴大5奈米WiFi 7及HPC等測試接單 台北報導　晶圓測試廠台星科（3265）在AI（人工智慧）、HPC（高效能運算）封測領域深耕多年，相關高階封測訂單挹注下，台星科6月營收以3.22億元寫下近八個月新高，該公司持續擴大5奈米WiFi 7及HPC等測試接單，下半年營運可望續添動能。　台星科6月營收3.22億元，較上月成長10.92％，但較去年同期衰退19.58％，第二季營收9億元，較上季成長4.99％，仍較去年同期衰退19.26％，累計今年上半年營收為17.58億元，對比去年同期則下滑15.74％。　自去年下半年以來，全球消費性電子產品需求急凍，封測廠今年上半年營運遍受衝擊，而台星科主要客戶群相對分散，且主要以網路、HPC、AI、區塊鏈和智能家居等終端市場為，因此，在全球消費性電子終端需求疲軟之下，該公司積極靈活調度產能至AI、HPC相關產品線，使得今年以來營運表現相對同業穩健。　在產能及產品組的調配方面，台星科今年以來積極調整提高5奈米、4奈米AI及HPC處理器的晶圓凸塊與晶圓測試接單比重，有效降低消費性電子產品需求不振的影響程度，此外，該公司並持續擴大5奈米WiFi 7、氮化鎵（GaN）、HPC等測試接單外，並將加快車用晶片生產認證，有利持續提升下半年營運表現。　市場法人也看好，台星科在相關晶片級封測領域布局多年，而且是美系處理器大廠主要封測合作夥伴，後續AI應用需求有機會在下半年提升，台星科可望受惠，現有產能布局有助於營運進入新一波成長循環。　以中長期營運來看，台星科先進製程由5奈米推進至3奈米，晶圓級封裝及覆晶封裝等未來需求持續擴大，台星科將受惠於此發展趨勢，且該公司去年已加強在車用晶片生產認證，預期下半年可望帶來營收貢獻。

台北報導　市調機構Gartner發布的2023年全球供應鏈25強調查顯示，前25強企業中，華人世界僅有第8名的聯想（Lenovo）、第23名的阿里巴巴入選。護國神山台積電則排名第33位，也是唯一擠進前50強供應鏈的台商，但台積電市值高居全球第11大。 這份前25強的企業名單中，前五名分別為法商施奈德電機、思科系統、高露潔、嬌生以及百事可樂。 中美科技戰以來，全球高度關注台灣半導體發展，紛紛邀請台積電到當地設廠，是帶動台積電排名提升的主要原因。排名也從2022年的第41名，提升到2023年的第33名，超越了拜耳、BMW、TOYOTA、星巴克等國際企業。　台積電以4日收盤價估算市值約15.17兆元，位居全球第11大，僅次於蘋果、微軟、Google、Amazon、NVIDIA、特斯拉、波克夏、META、VISA等公司。日前股神巴菲特說明將台積電持股砍光的主因，是地緣政治問題讓他覺得不安全。 值得注意的是，特斯拉不僅上半年股價翻倍，飆升至279美元，同時在Gartner供應鏈排行榜中，一舉從2022年第47名，躍升到2023年的第14名。　華人世界進榜名次最高的是Lenovo，從2022年的第九名提升到2023年的第八名。 Lenovo表示，該公司在全球擁有35間工廠，組成獨一無二的混合型供應鏈，成為了集團的核心優勢。2022年在匈牙利布達佩斯啟用歐洲首間自有製造工廠，主要供應產品為伺服器基礎架構、儲存系統和高階PC工作站，大幅縮短橫跨歐洲、中東和非洲客戶的訂單交期。

外資：閒置產能也加入AI處理器測試，挹注業績升溫台北報導 半導體封測廠京元電（2449）近期單月營收表現持續回升，該公司自4月起接獲AI相關應用晶片大舉追加訂單帶動，美系外資最新研究報告更指出，受惠AI市場需求強烈，京元電部分閒置產能也加入支援AI處理器測試，挹注該公司的業績升溫，可望推升第三季營運動能持續向上。 京元電5月營收27.55億元，月增5.48％，寫下今年以來單月營收新高，主要由於AI市場需求帶動，市場法人也預估，該公司第二季營收有機會較第一季小幅成長，而第三季在該公司將部分閒置產能投入之下，單季營運將持續升高。 該美系外資報告指出，目前AI處理器需求持續成長的情況下，自4月份開始，京元電對AI處理器的測試需求持續攀升，也帶動高效能運算（HPC）的下單，為因應需求，京元電把部分手機晶片與FPGA的閒置產能也用來支援AI處理器。使得當前的測試能量較第一季提升了大約60％至70％。 外資法人分析，京元電在走過第一季營運低潮之後，由於AI處理器的後市需求增長，預估第二季及第三季的測試產能分別將季增30％與10％。整體來說，法人看好京元電今年全年營收可望持續成長，並在AI處理器需求帶動的情況下，不僅將能對京元電的毛利率持續提升，也有利今年獲利成績展現。 根據TrendForce先前預估，今年AI伺服器出貨量將達118萬台，年成長38.4％，2026年更將跳升至237萬台，AI伺服器出貨量的年複合成長率高達22％。 法人指出，輝達（NVIDIA）將成AI伺服器市場擴張下的最大贏家，在AI伺服器搭載的晶片產品中，輝達的繪圖晶片（GPU）產品市占率超過60％，遠超市場同業，而輝達為京元電前三大客戶，因此看好京元電IC測試需求將同步上漲。

台北報導　矽晶圓景氣仍處下行循環周期，合晶（6182）目前訂單能見度仍低，達成全年年增10％目標尚有難度。　合晶2023年第一季營收表現衰退，分別季減39％與年減11％，毛利率下滑3.7個百分點達36.6％、每股稅後純益（EPS）0.5元，主要是受到客戶庫存調整、矽晶圓平均產品單價（ASP）跌價衝擊。　合晶5月營收8.7億元，月比持平，年減14％，2023年以來累計至5月營收44.4億元，年減12％。　法人調查指出，合晶第二季營收估季度持續下滑、年度衰退將擴大，中小尺寸稼動率降至6至7成。由於市場需求依然疲弱，訂單能見度縮短至一至二個月，預期第三季營運變化不大。　產業分析師指出，矽晶圓自2022年下半年起市況反轉，其中，以中小尺寸供需結構最為弱勢、累計ASP跌幅個位數，加上長約（LTA）覆蓋率約3成，營運展望偏向保守。　在產能部分，合晶大陸鄭州廠12吋產能約2萬片，台灣龍潭廠陸續在擴廠及驗證，預期台灣龍潭廠產能可達3萬片，年底2萬片是積極目標。　近期合晶與客戶洽談新價格，確實有下調的狀況，幅度約中個位數（6吋、8吋都有價格調整），並非大幅度調整。　合晶目前重摻晶圓庫存已持續消化，但客戶拉貨仍保守，高階部分有出貨，但占比小，12吋也有出貨，第四季客戶認證後，預期拉貨會比較明顯。　合晶於2022年獲准進駐台中中科二林園區，預計興建新12吋廠，新廠著眼於未來電動車趨勢下的車用商機，估2025年量產，未來12吋占比將逐漸提升。　二林廠目標規劃產能為20萬片，初步會以每5萬片為階段來逐步擴建，搭配客戶需求配置，預計在2023年年終動土興建。

主持AMD創新日，強打AI晶片MI300X，相關OEM、ODM廠再搭順風車台北報導　素有半導體女王之稱的AMD（超微）執行長蘇姿丰，在暌違4年後將於7月19日來台出席AMD Innovation Day活動。此次訪問，預計將為台灣供應鏈帶來潛在的合作和夥伴關係，尤其超微AI晶片MI300X採台積電5奈米製程，OEM、ODM也多由台灣高效能運算生態鏈供應商打造，蘇姿丰此次訪台有望再為AI創造新話題。　AMD在6月中發表最新AI晶片MI300X，與NVIDIA H100系列直球對決，宣示跨入生成式AI領域，為不讓輝達執行長黃仁勳專美於前，AMD除了線上發表會之外，供應鏈表示，蘇姿丰將親自訪台主持發表會，並規劃拜訪台灣相關合作廠商。　AMD執行長蘇姿丰曾經指出，AI毫無疑問是可預見的未來裡，驅動晶片消費的關鍵因素，未來5年內AI技術將深入旗下各個產品線，將會是AMD長期成長機會。蘇姿丰同時預測，AI晶片市場將以超過50％的年複合成長率，到2027年成長5倍至1,500億美元，而推動成長的核心就是生成式AI所需的GPU（圖形處理器）。　AMD Instinct MI300系列的硬體規模，在記憶體、電晶體數量上可說是輾壓英特爾和NVIDIA的產品，在最強晶片問世的背後，是AMD多年持續的積累，在2015年AMD法說會上，便透露計劃推出為了高效能運算而生的APU，堪稱歷時8年磨一劍的產品。　AMD正式對NVIDIA掀起AI世代宣戰，蘇姿丰訪台目的，相信也是為了鞏固供應鏈產能及尋找合作夥伴，台廠相關族群可望更加受惠，包括晶圓代工（台積電）、Server ODM（廣達、緯創、華擎、技鋼、勤誠）、電源供應器（台達電、光寶）、散熱（健策、雙鴻、奇鋐、建準）、CCL／PCB（欣興、金像電、台光電）、CoWoS（弘塑、辛耘、萬潤）等。

可貢獻EPS逾3元；西安廠將賣給美光，訂明年中交割；資金將投注台灣先進封裝升級台北報導 記憶體封測廠力成科技27日召開董事會決議出售中國西安廠及蘇州廠（力成蘇州）部分股權。力成表示，力成蘇州七成股權擬以1.316億美元（約新台幣40.87億元）售予深圳市江波龍電子，處分利益合計7,947萬美元（約新台幣24.68億元），今年底前約可貢獻EPS逾3元。另外，西安廠亦將出售給美光，總交易金額預計為5,143.6萬美元（約新台幣近16億元），將於2024年6月28日完成交割。 公司表示，未來會首先投注台灣先進封裝產能升級，包含扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging）跟覆晶凸塊技術（Flip Chip Bumping），未來也不排除往其他潛力市場擴大布局。 力成蘇州成立於2009年，專注於多晶片封裝（MCP）的封測業務，多應用於手機領域，力成預計出售七成之股權予深圳市江波龍電子，仍保留三成協助蘇州廠持續拓展大陸封測業務。本交易案待合約簽訂，並須取得大陸主管機關審批通過後始得生效，交割時程未定。 深圳市江波龍電子原本便為力成蘇州主要客戶之一，專注在Flash及DRAM記憶體的研發、設計和銷售，未來將攜手力成集團，持續深耕中國大陸市場。 力成西安廠及力成蘇州預估可為力成集團帶來資金活水，未來將進一步提升力成封測事業往先進封測邁進。此外力成在今年3月，董事會也通過辦理增資私募普通股及私募海內外公司債等議案，部分原因也在於預備第三地生產之可能性及必要性。未來力成將持續投入高階封測技術研發及產能布建，提升整體競爭力。 針對資金應用，管理階層表示，未來會率先投資於台灣的生產線之先進封裝，進行產線升級，以符合未來客戶需求，其中包含了扇出型面板級封裝及覆晶凸塊技術。晶圓級先進封裝通常是台積電的強項，這類高階3D封裝如SoIC等技術，確實需要許多資源奧援，也是力成集團未來布局方向。 海外投資部分，力成都在評估之中，客戶端也曾多次提及台灣+1。特別是封測重點聚落東南亞，以及在印度建構封測工廠，在執行面、成效面，也都有效益。