台積電4奈米助攻，功耗降低逾50％，首款採用的智慧型手機年底上市台北報導　聯發科6日重磅發布最新旗艦級手機晶片-天璣9300，為業界首創全大核CPU架構，並由台積電第三代4奈米製程助攻，效能顯著提升，降低50％以上功耗。聯發科總經理陳冠州表示，獨特的全大核CPU結合新一代APU、GPU、ISP以及聯發科獨家先進技術，將超越同業競品表現；首款採天璣9300晶片的智慧手機將於2023年底上市。　半導體產業雖尚處谷底，不過業者年底動作積極，本周除了美光台中四廠開幕啟用外，聯發科緊接著發表年度旗艦晶片，而7日英特爾執行長基辛格將來台參加Intel Innovation Taipei 2023科技論壇，並於論壇中發表主題演講，市場解讀也是為12月中旬上市專攻AI終端應用的Meteor Lake處理器炒熱氣氛。　相較於高通10月下旬發表新一代旗艦處理器Snapdragon 8 Gen 3，聯發科選擇略晚發布年度旗艦晶片，不過絲毫未減市場期待熱度，主要因為天璣9300採全大核心設計，是聯發科迄今最強大旗艦行動晶片；該晶片整合聯發科第七代AI處理器APU 790，其性能和能效得到顯著提升，整數運算和浮點運算性能是前一代的2倍，功耗降低45％。APU 790硬體內建生成式AI引擎，可執行更加高速邊緣AI運算，處理速度是上一代的8倍。　聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全強調，對比市場競品，天璣9300最高可實現達330億參數的AI大型語言模型於終端裝置上運行的實力。　天璣9300也支援Wi-Fi 7，最高理論峰值速率可達6.5Gbps，搭配特有Wi-Fi 7增強技術，大幅提升設備之間的連線距離；5G通訊則支援Sub-6GHz和多制式雙卡雙通，天璣9300將5G與AI融合，支援情境感知功能。　徐敬全透露，首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧型手機，預計2023年底上市，將由vivo X100於12月中上旬首發。　聯發科6日也代旗下子公司旭達投資公告，擬依市場價格取得達發普通股，額度上限為6,000張；聯發科表示，看好達發長期發展，考量其為集團布局重要一環，欲將持股從67％增至70％。

台北報導　封測大廠日月光投控執行長吳田玉3日表示，台灣半導體產業在摩爾定律世代掌握產業及發展優勢，矽光子技術將未來全球半導體五～十年的關鍵技術，他呼籲台灣目前掌握半導體供應鏈優勢，應結合業界研發實力，將半導體優勢延續到下一世代的矽光子世代。　另外在先進封裝領域，吳田玉提到，近期CoWoS（Chipon Wafer on Substrate）封裝是市場相當關注的重點，日月光本身也布局先進封裝，與台積電過去、現在和未來都是密切合作夥伴，在智慧生產布局方面，吳田玉指出，日月光至年底估計將擁有46座智慧工廠，在自動化產線軟硬體布局完全自主化。　吳田玉指出，全球半導體過去幾十年以摩爾定律發展，台灣在摩爾世代是半導體產業數十年發展下來的最大贏家，他強調，可能成為半導體產業下一世代技術的矽光子技術，目前仍在持續研發中，若台灣能夠讓矽光子技術在台灣著床、發展，未來將可以穩固台灣在過去半導體產業的優勢。　以台灣的半導體產業在全球發展來看，吳田玉指出，很幸運的是，半導體前段的晶圓代工生產是台灣的台積電、後段的封裝測試是日月光，都是台灣的半導體廠，而整體半導體供應鏈的完整更是全球僅見，但美國是最早開始研發矽光子的國家，而台積電和日月光也都投入研發十餘年了，因此，未來如何領先掌握矽光子技術，和未來10、20年的產業發展有絕對的關係。　吳田玉進一步指出，台灣目前也有不少上下游廠商投入矽光子研發，供應鏈廠商之間應該更開放的相互合作，並進一步將已掌握的技術進行整合，才有機會讓台灣在下個世代半導體發展維持優勢。　對於近期市場關注，台灣發展半導體產業但土地使用不易取得的問題，吳田玉認為，應以提高土地的使用效率來思考，舉例來說，2019年全球爆發疫情，當時日月光高雄廠有2.6萬人，目前該廠還是2.6萬人，但該廠的營收卻大幅成長，包括產業升級、技術升級等，都是可以努力的方向。

包含智原、台積電、熵碼科技、M31、全科、奇景光電等業者，支援各產業落實AI應用台北報導　Arm（安謀）2023科技論壇台北場1日登場，Arm台灣總裁曾志光指出，Arm全球生態系支援各個產業落實AI應用；AI時代來臨，Arm平台持續打造業界領先效能與軟體支援，算力未來將無所不在。 台廠之中，智原為Neoverse平台唯一設計服務公司、台積電則提供晶圓代工與先進封裝服務，力旺子公司熵碼科技、M31、全科、奇景光電，皆為Arm生態系之堅實夥伴。 智原指出，Arm total design ecosystem具增長潛力，Neoverse為Arm新一代的CPU平台，針對高速運算相關，核心數高、多元應用及客製化需求，藉以提供高整合度以及事先驗證的解決方案。智原過往著重成熟製程，現在有tier 1 IP公司認可，ARM對接的也全都是tier 1客戶，給了智原很多機會，將為國際CSP大廠之敲門磚。　台積電則以開放創新平台（OIP）與Arm深度合作。IP合作夥伴將提交資料進行TSMC9000評估，TSMC9000計劃擴展側重系統級測試驗證，以確保最佳設計體驗、最簡單設計重用，以及最快整合整系統之中，協助打造最強晶片。　曾智光表示，Arm生態系聯盟持續擴大，高核心數、多元應用及客製化需求大，因此Arm提供一個高整合度及事先驗證的解決方案，涵蓋晶片發展的每個環節，過往Arm提供晶片IP，現在滲透至運算平台，至於授權金模式，Arm強調，採取多種授權模式，盡力滿足合作伙伴需求。　至於RISC-V競爭來勢洶洶，Arm終端產品事業部產品管理副總經理 James McNiven表示，樂見良好競爭持續為客戶提供最好的解決方案。 近期蘋果自x86轉向Arm的成功，讓其他晶片製造商看到希望，基於平板及智慧型手機的巨大成功，Arm正進一步進攻PC市場，曾智光樂觀看待Windows on Arm之發展。擴大生態鏈的同時，台廠也將把握先機，爭取更多供應鏈腳色。

台北報導　晶圓代工大廠聯電昨（31）日宣佈，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer, W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。　此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式的堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求。　此項與供應鏈夥伴共同推動的W2W 3D IC專案，目標在為邊緣運算AI應用於家用、工業物聯網、安全和智慧基礎設施等，對中高階運算力、可客製記憶體模組、及較低功耗的需求提供解決方案。該平台預計在2024年完成系統級驗證後就位，為客戶提供無縫接軌的製程。平台將解決各種異質整合之挑戰，包括邏輯和記憶體晶圓廠晶圓疊層規則的一致性、垂直晶圓整合的有效設計流程、及經過驗證的封裝和測試路徑。　聯電前瞻發展辦公室暨研發副總經理洪圭鈞表示，透過此項跨供應鏈垂直整合的合作專案，聯電很榮幸與產業領導廠商一起，運用先進的異質整合W2W技術來協助客戶，達成3D IC在性能、尺寸和成本上具有的優勢，滿足新興應用的需求。　洪圭鈞也指出，異質整合將持續推進超越摩爾時代的半導體創新界限，聯電期待以優異的CMOS晶圓製造能力與先進的封裝解決方案，促成產業生態系統的完整發展。　日月光研發中心副總洪志斌博士則是表示，身為半導體生態系統的一員，日月光盡全力於與供應鏈夥伴合作，協助客戶優化其半導體設計和製造的效率。此項合作有助加速客戶的上市時間，同時透過整合技術之開發，實現在AI時代的卓越應用，確保獲利持續成長。　華邦電記憶體產品事業群副總經理范祥雲指出，隨著AI持續從資料中心擴展到邊緣運算，邊緣設備將需要更高的記憶體頻寬來處理日益增加的資料工作負載。華邦電提供的客製化超高頻寬元件（CUBE）將使客戶能夠將定製的DRAM整合到3D封裝中，實現最佳的邊緣運算AI性能。

台積電明年將推3奈米的汽車晶片平台N3AE；聯發科天璣平台將採3奈米工藝台北報導　隨著汽車電動化和智慧化的加快，汽車對新一代晶片的要求也不斷提升。全球約7成微控制器產自台積電，並且協助各大晶片公司發展車用先進製程，其中聯發科的天璣平台即將採3奈米工藝。台積電計劃在2024年推出業界第一款基於3奈米的汽車晶片平台N3AE，預估2025年量產3奈米汽車晶片。　今年7月，台積電歐洲總經理Paul de Bot在第27屆汽車電子大會上表示，汽車產業晶片和購買晶片方式都變得愈來愈複雜。長期以來，汽車業一直被認為是技術落後者，專注力放在成熟工藝上，不過汽車業在2022年開始使用5奈米工藝，距離5nm製程節點進入量產僅短短兩年。　為搶食汽車晶片大餅，台積電在2022年第三季就推出了針對ADAS和智慧座艙的汽車晶片5nm製程平台N5A，符合AEC-Q100、ISO26262、IATF16949等汽車製造標準。　車規級晶片依功能分為運算控制晶片、記憶體晶片、功率半導體、感測器晶片等幾大類，不同汽車晶片對製程需求有較大差異。MCU主要依靠成熟過程，全球約7成的MCU生產來自台積電；而智慧座艙、自動駕駛及AI晶片等主控晶片出於性能和功耗考慮，持續追求先進製程，高階自動駕駛正在推動汽車算力平台往7奈米及以下延伸。　在此趨勢下，催生了高通、輝達、聯發科等高效能運算玩家進入車用市場，推動汽車算力平台製程持續朝7nm及以下延伸。　當中，聯發科更是一鳴驚人，計劃推出採用3奈米製程的「天璣汽車平台」。據了解，天璣汽車平台包含用於驅動8K、120Hz HDR螢幕的MiraVision顯示技術，能夠支援多個HDR攝影機的影像訊號處理單元，並透過聯發科的APU技術，為汽車提供一定程度的ADAS輔助駕駛功能；另外還將搭載聯網晶片模組，進而實現WiFi7、5G網路、GPS，甚至是衛星連線功能。　車用、半導體公司一系列產品動態和規劃都表明，先進製程汽車晶片開始快速迭代，並進入量產加速期。

台北報導　TSIA（台灣半導體協會）27日舉行年會，理事長兼台積電歐亞區業務資深副總經理侯永清成為眾人關注焦點，他在會後受訪時表示，美國擴大禁止先進人工智慧（AI）晶片銷至中國大陸的最新美國出口限制主要管制項目是AI晶片，因AI晶片占台灣半導體產值比重仍低，因此短期影響可受控，至於產業何時復甦，侯永清表示全球經濟變數仍多，產業復甦時間點仍待觀察。　日前美國拜登政府公布新措施，全面在阻止中國等國家獲得輝達、超微及英特爾等企業設計的先進AI晶片，新限制甚至立即生效，據了解，新限制禁止輝達的降規版AI晶片A800及H800出口至中國等國家，為避免中國大陸在緩衝期大量收購，此次美國擴大禁令並未給予緩衝期，也更引起全球關注。　侯永清27日在TSIA年會後受訪時指出，對於美國出口禁令台灣對半導體產業的影響，侯永清表示，目前看起來這個禁令主要是針對AI晶片及相關產品，但目前AI在台灣半導體產業占的營業額比重還是算是相對較低，所以目前的評估，影響層面應該相對比較小，而且是可控的，但這是以短期來看，中長期的影響，還應該要持續觀察留意。　談半導體景氣，侯永清持比較審慎的態度，他強調，過去一年半導體產業雖有些挑戰，但仍繳出還不錯的成績單，目前產業景氣看起來還是相對挑戰，包括總體經濟不確定性高、復甦情況不如預期、終端消費信心未見回升，後續景氣復甦的時間點還需仔細觀察。　此外，侯永清在致詞也對於未來台灣半導體產業發展，向政府提出四大建議，包括能源供給穩定與新能源供給擴大、半導產業租稅優惠提升以提高國際競爭力、人才培育與吸引海外人才政策，最後則是國家核心關鍵技術保護。　他強調，希望有更多有利台灣半導體產業維持競爭力政策，並看好明後年台灣半導體產業可望有更好的業績表現。

台北報導　聯發科27日舉辦法說會，執行長蔡力行指出，聯發科將提供完整的AI解決方案，並且搶占市場先機，同時預告天璣9300將於下周正式發布，其中搭配強大AI處理單元（APU），加上合作夥伴台積電強力支援，將有驚豔市場之表現。聯發科於邊緣AI擁有完整之產品線，以手機為出發，包括5G CPE、WiFi 7乃至車用領域皆有完整布局，第四季將延續成長之表現。 聯發科公布第三季財報，合併營收為1,100億元，季增12.2％、年減22.6％。受惠於部分客戶回補庫存，然終端需求仍不若以往。第三季毛利率47.4％較第二季及去年同期微幅減少，反應產品價格和成本上的變動。每股稅後純益（EPS）11.64元，為今年以來新高，也重回去年第四季之水準。 展望第四季，蔡力行表示，手機業務的強勁營收成長，將可抵銷智慧裝置平台的季節性下降；PMIC將維持好表現，估計本季合併營收將季增9％～15％、年增11％～17％；聯發科持續執行既有的策略，在市占率、營收及獲利間之間取得平衡。 蔡力行樂觀看待第三季庫存持續去化，存貨週轉天數下降至90日，再低於前季之115日，本季將延續公司策略，持續管理庫存水準。他透露，PMIC市場在第三季手機及PC都有不錯的應用，已有「Restart demand」跡象。 針對日益競爭環境，聯發科持續於產品線上精進，法人認為，短中期前景健康，持續樂觀看待智慧型手機需求轉佳與毛利率前景穩定。下周聯發科將召開新產品發表，展現更多火力，迎戰邊緣AI世代。 蔡力行強調，聯發科深具信心，除了對自身的技術、晶片設計能力之外，還有強力的先進晶圓廠支援，台積電將為聯發科最強的後盾，在緊密的生態系夥伴支援之下，有信心在邊緣AI世代占有一席之地。 聯發科計劃明年將生成式AI，自旗艦晶片導入更多級別的晶片，加深AI滲透率。蔡力行認為，強大AI處理單元（APU）將可促進產業開發更多對消費者實用的功能。APU的普及趨勢不僅可帶動手機的替換需求，亦可強化聯發科產品組合。

台北報導　記憶體大廠擴大減產規模，不僅帶動現貨價走揚，DRAM與NAND Flash合約價格也可望上漲，記憶體市況正向發展，國內主要記憶體封測廠南茂（8150）及菱生（2369）第三季營收雙雙寫下近五季高峰，近期股價同步走強，市場看好兩家公司第四季營收可望進一步向上攀今年單季新高。 記憶體產業可望回升下，美國記憶體大廠美光近期股價走勢，相較美股其他科技股強勁。　該公司指出，由於供應減少、客戶庫存正常化與需求持續成長，預期產業在2024年轉佳，使得記憶體股重新成為市場焦點。 而記憶體大廠擴大減產規模，不僅帶動現貨價走揚，DRAM與NAND Flash合約價格也可望上漲，記憶體市況正向發展，不僅帶動台系記憶體製造與記憶體模組族群表現，法人亦看好，相關記憶體封測廠南茂及菱生第四季及明年營運也將受惠。 菱生IC封裝主要的領域以感測元件（Sensor IC）占比最高、約35％左右，其次則是編碼型及儲存行快閃記憶體（NOR/NAND Flash）封裝占約近三成水準。　市場法人指出，該公司二大產品線中，感測元件封裝今年來較早回穩，進入下半年之後，記憶體也在全球大廠減產下出現需求及價格回升的情況，推升該公司營收表現。 菱生今年以來前三季營收呈現逐季走高態勢，其中，第三季營收更以14.99億元寫下近五季營收新高，對於後市，市場法人指出，受惠於客戶庫存調節進入尾聲，再加上記憶體封測需求重啟、後續營運可望漸入佳境，第四季營收表現有機會續攀升。 南茂是國內主要的記憶體封測廠，受到快閃記憶體出現急單需求，也帶動DRAM需求跟進加溫，使得南茂在記憶體封測業務開始回暖，該公司第三季營收55.82億元也是近五季新高。　市場法人指出，除了記憶體業務第四季回升明確之外，包括驅動IC、車用面板與OLED需求也逐漸回穩，整體而言，南茂第四季營收有望續揚，明年營運展望同樣正向。

台北報導　網通IC設計大廠瑞昱（2379）於20日舉辦法說會指出，庫存持續恢復至健康水準。儘管第三季營運穩健，然市場需求受整體經濟不確定因素，加上本季度季節性因素干擾，訂單能見度有限，維持謹慎保守態度。　瑞昱副總經理黃依瑋強調，標案只會遞延不會消失，未來AI、大數據應用，將採用最先進管理交換器，此外2024年PC基本面扎實，將迎來出貨爆發。　瑞昱第三季財報表現亮眼，單季合併營收達266.78億元、季增1.5％，毛利率42％，稅後純益25.72億元、季減1.3％，EPS 5.01元，與第二季表現相當。　黃依瑋指出，2024年PC幾個大換機的動力開始顯現，基本面扎實。首先，疫情期間購買的PC／NB逐漸進入換機周期；再者，微軟WIN 10自2025年停止更新，以及AI PC的應用出現，將讓2024年換機潮可期。瑞昱致力於提供各種解決方案，並追尋國際標準，與全球一級廠商競爭全球市場。　沒有網路連結就沒有AI，黃依瑋強調，乙太網路市場需求明確，儘管第三季部分訂單提前至第二季，然整體乙太網路表現仍相當不錯。第四季因季節性考量，訂單能見度有限，需求放緩。不過他也表示，2024年各個市場都需要2.5G乙太網路，終端裝置都需要搭配，才能體現10G PON、5G CPE性能的提升，因此需求將逐步復甦。　交換器部分，全球電信標案持續延宕，市場仍相信標案將陸續開標，並於2024年上半年開始交付。黃依瑋認為，交換器第四季需求可能持續低迷，但是只要政經情勢不再惡化，預期電信標案於2024年逐步恢復動能，加上市場因應WiFi 7、AI需求增長，持續推動10G PON、Multi-giga交換器成長趨勢維持，2024年將審慎樂觀。　WiFi產品線布局中， WiFi 6滲透率於筆電、路由器持續增加，第三季WiFi解決方案在消費型產品表現出色。　黃依瑋預估，至2023年年底，WiFi 6在個人電腦滲透率將達到7成、路由器也將有6成以上的滲透率。至於次世代WiFi7，互通性測試將在2024年第一季完成、第二季啟動標章認證程序，黃依瑋估計，2024年全球WiFi 7市場滲透率若達到5％，將為一大積極訊號。

智慧手機、個人電腦已見需求穩定的「早期跡象」，台積電明年將有健康成長動能台北報導　晶圓代工龍頭台積電19日召開法說會，在匯兌收益及3奈米先進製程助攻下，第三季每股稅後純益（EPS）8.14元，創今年新高。總裁魏哲家釋出2024年景氣春燕的訊號，強調智慧型手機與個人電腦已見到需求穩定的「早期跡象」，今年財測目標與資本支出維持不變，2024年將有健康的成長動能。　台積電法說會報喜，19日台積電ADR早盤跳空開高，漲幅逾5.6％。法人表示，台積電第三季先進製程占比逼近六成，較前二季的51％及53％大幅攀升，擺脫紅海威脅。　隨邊緣AI滲透率提升，客戶傾向轉進先進製程，魏哲家說，包含手機、PC等邊緣設備，為整合AI功能，Die size（裸晶尺寸）會快速放大，該趨勢發展，將帶動矽含量之提升。　受到蘋果新機拉貨帶動，先進製程第三季銷售金額占比，已較上季大增6個百分點、達59％，3奈米、5奈米及7奈米營收占達6％、37％及16％。法人分析，目前3奈米僅有蘋果一家客戶，未來包括高通、聯發科都將投片，先進製程比重將提升，此為台積電成長動能積極訊號，顯現擺脫成熟製程波動影響。　魏哲家指出，第三季客戶對庫存控制維持謹慎看法，然已有急單湧現，特別是在手機／PC出現早期復甦跡象；另第四季AI需求仍然強勁，從台積電角度來看，供應上仍有瓶頸，努力增加供給以滿足客戶。　魏哲家談到全球布局時強調，美國建廠逐漸克服挑戰，基建、水電及設備，皆較之前順利，預估2025年上半年便能順利開出4奈米，一旦投入生產品質可與台灣一致。日本熊本廠已招募約800人，本月開始移入設備，明年投入量產，熊本二廠則仍評估之中。魏哲家說，美國禁令讓部分產品無法出貨至大陸，公司仍在評估之中；但短期影響不大且在可控範圍之內，台積電不諱言，未來要檢附更多資料，並對客戶更加嚴謹盡職調查，恐增加作業流程。　台積電第三季財報大致符合市場預期，受惠匯率加持、3奈米產能爬坡順暢，單季合併營收達5,467.3億元，季增13.7％、年減10.8％，毛利率54.3％，EPS 8.14元；存貨周轉天數為96天，較上季減少3天。台積電預估，第四季美金營收區間落於188億至196億美元之間，毛利率區間落於51.5％～53.5％。