全年美元營收目標年減幅擴大至10％；ADR開盤大跌逾4％新竹報導　AI熱潮，尚難送暖消費性需求寒冬！台積電總裁魏哲家20日拋出震撼彈，他表示，總經環境及中國大陸復甦比之前判斷更加疲弱，庫存調整將延至第四季，因此二度下修2023年美元營收目標，衰退幅度擴大至10％。　台積電破天荒在一年內二度下修財測，美股ADR早盤失守百元關卡，至昨晚10:30分大跌4.5％，台指數夜盤亦失守萬七。　台積電20日舉行法說會，董事長劉德音、總裁魏哲家等一級主管與會。該公司第二季EPS 7.01元，毛利率54.1％、營利率42％，優於外界預估與公司原先預期，惟魏哲家對下半年景氣提出示警。他表示，確實感受AI需求強勁，惟對第三季營收貢獻仍不高，且無法抵銷消費性需求逆風，全年營收預估年減一成，引起一片譁然。　台積電今年資本支出預估在320～360億美元下緣區間，其中，先進製程占70～80％、特殊製程10～20％，其餘為先進封裝及光罩。　魏哲家表示，現在感受客戶更加謹慎，對未來展望保守。因此台積電對於第三季展望，預估營收區間167億至175億美元，雖季增6.5至11.6％，但毛利率受3奈米量產影響，估介於51.5～53.5％，將較前季微幅下滑，且連四季出現衰退。不過台積電認為，儘管短期面臨挑戰，但長期毛利率53％目標仍可達成。　魏哲家也提到台積電在2奈米之發展，2奈米維持2025年下半年至2026年量產規劃，應用同樣是手機與高效能運算（HPC），並持續居市場領先地位。3奈米則處產能爬坡階段，今年營收貢獻維持中個位數；魏哲家強調，台積電的營收持續變大，3奈米占比還不高，但絕對金額貢獻更值得注意。　魏哲家補充，長期來看5G與HPC帶來的趨勢，將支撐公司成長動能，台積電領先的製程能力明顯受惠，AI趨勢更有利公司發展。對於先進製程需求，公司持續提升，目前AI相關營收估計占公司合併營收6％，未來五年年複合成長率可達5成，營收占比將攀升至低雙位數水準。 至於市場引頸期盼的AI伺服器，魏哲家表示，短期雖然CSP（雲端服務供應商） 客戶因AI需求排擠一般伺服器支出。不過長期而言，AI將逐步化成實際貢獻，CSP客戶的資本支出也會恢復到正常水準。　相較之前礦機的熱潮，AI伺服器的終端應用是很扎實的，台積電研判AI不會像挖礦需求暴起暴落，而會是穩定需求，持續帶動整體市場成長。

台北報導　超微（AMD）執行長蘇姿丰旋風來台，再度掀起AI熱潮，隨著傳統資料中心的升級，以及AI伺服器的高規要求，高速傳輸的角色愈來愈吃重，高速傳輸IC設計祥碩（5269），以及高速傳輸領域新面孔群聯（8299）將同享AI榮光。 蘇姿丰19日與台灣合作夥伴會面，受此一消息帶動，祥碩及群聯兩檔個股股價在早盤皆拉高開出，祥碩股價盤中一度拉上漲停板價1,105元，群聯盤中漲幅達6％。惟19日大盤拉回逾百點，AI概念股漲多休息，祥碩及群聯股價也開高走低，祥碩終場漲幅收歛，上漲2.99％，收在1,035元，群聯尾盤股價更由紅翻黑。 法人分析，祥碩、群聯與超微在PCIe 4.0階段皆有合作，良好的合作關係更進一步延伸到PCIe 5.0，兩家公司並各自以自身的核心技術，發展出符合客戶需求的新產品，以掌握AI新商機。　群聯在今年CES展中，展出全系列PCIe 5.0 高速傳輸與儲存解決方案，包含搭載群聯獨家的I／O+技術的旗艦PCIe 5.0 SSD控制晶片 PS5026-E26、以及專為伺服器與車載系統打造的PCIe 5.0 Retimer訊號強化IC PS7201，助全球客戶打造PCIe 5.0高速傳輸與儲存生態鏈，新產品已獲如美超微（Supermicro）、技嘉、華碩、廣達等廠商青睞。 除此之外，群聯日前也宣布推出AI服務方案，此一AI架構為透過群聯獨創整合SSD的AI運算架構，將大型AI模型做結構性拆分，並將模型參數隨應用時間序列與SSD協同運行。　在有限的GPU與DRAM資源下，可最大化可執行AI模型，有效降低提供AI服務所需投入的硬體建構成本，將有利於中小企業在有限的預算下，達到AI算力需求。　在祥碩部分，祥碩USB及PCIe介面規格不斷推進，國際主流大廠也陸續推出新處理器，都將支援USB 40Gbps及PCIe Gen 4／5等高速傳輸介面。法人指出，祥碩PCIe Gen5已經推出測試樣品，預期明年底到後年進入量產。目前多數是55奈米製程為主，而已經進入量產的600系列已經採用28奈米製程，PCIe Gen4、USB4亦是，未來PCIe Gen5初期也將採用28奈米製程，或是再升級到FinFET製程。

高雄報導　國立中山大學晶體研究中心率先成功生長出直徑6吋的碳化矽晶體塊材，今年7月起技轉台灣應用晶體公司及其所屬集團，簽訂5年5千萬元技術移轉案，助攻台灣次世代半導體材料優勢。　中山大學材料與光電科學學系教授兼晶體研究中心主任周明奇19日指出，研發過程結合中鋼、中鋼碳素等國內企業專業，除在石墨隔熱材料、坩堝及晶體生長設備等領域助攻MIT產業升級，今年7月起更技轉台灣應用晶體集團。第三類（次世代）半導體材料碳化矽（SiC）具備低耗損、高功率、低雜訊、散熱佳等不可取代的特性，但晶體生長的技術門檻高。　周明奇強調，碳化矽晶體是國家重要戰略物資，可多元應用於電動車、光電、衛星通訊、國防、生醫等領域，中山大學團隊創全國學研單位之先，已取得晶體生長關鍵突破，成功生長6吋導電型（n-type）4H碳化矽單晶，並在品質穩定、生長速度等面向持續優化。而除了第三類半導體材料碳化矽晶體的優勢，中山大學同步研發第四類半導體氧化鎵（Ga2O3）的單晶塊材（Bulk Crystal）。　周明奇表示，中山大學團隊攜手台灣企業共同創新，例如長晶設備包括電源供應器及電腦控制系統等軟硬體100％MIT，長晶爐是由中山大學創新育成中心孵化的企業所打造，坩堝（存放碳化矽原物料的容器）及石墨等隔熱材料更有賴高雄在地企業的應援。他說，特別感謝包括中鋼與中碳的專業支援，提供許多協助。

凌華、技鋼都是合作夥伴台北報導　群聯（8299）18日宣布，推出自主研發的AI（人工智慧）運算服務「aiDAPTIV+」服務方案，擴大儲存AI應用市場。　群聯執行長潘健成將在該公司於8月4日舉行的第二季線上法說上，親自剖析對AI浪潮的看法。　群聯的AI服務方案，也將在於美西時間8月8日至8月10日於美國的快閃記憶體峰會（Flash Memory Summit）亮相。　群聯的AI服務方案，為整合SSD的AI運算架構，將大型AI模型做結構性拆分，並將模型參數隨應用時間序列與SSD協同運行，以達到在有限的GPU與DRAM資源下，最大化可執行的AI模型，預計能有效降低提供AI服務，所需投入的硬體建構成本。　首波應用在導入整合SSD協同運算的量產aiDAPTIV+AOI光學檢測系統，可幫助SMT工廠加速進入工業4.0，降低硬體建置成本，提升不良率的檢測效率，消除人力檢測所導致的不穩定性。　近期隨著ChatGPT等超大型AI模型的興起，帶動AI於未來可能輔助企業與個人的想像空間。因AI模型的成長速度極快，也導致提供AI服務的硬體建構成本大幅提升。　其主要原因為現行AI模型，主要運行於GPU與DRAM當中，但未來AI模型的成長速度，將遠超過GPU與DRAM可供給的量。　根據微軟研究報告指出，AI模型的成長速度將會是GPU卡中的DRAM成長速度的200倍。換言之，現行的AI運算硬體架構成長速度，已無法滿足AI應用的需求。　群聯的aiDAPTIV+AOI服務，適用於各種SMT產品線，包含SSD、顯示卡、DRAM、主機板等，目前已有凌華、技鋼等將近10家的SMT夥伴，參與群聯AI服務系統測試，已有效提升客戶與SMT廠既有AOI系統的準確率。

PC出貨復甦、Wi-Fi規格升級及XGPON演進趨勢，帶動明年營運成長台北報導　瑞昱（2379）第二季合併營收263億元，季增34.0％，年減13.8％，前六月營收年減幅度收斂至23.8％，近日股價重回400元關卡；法人估計，瑞昱第三季PC與消費性產品訂單動能延續，網通產品線將率先醞釀反彈，最壞情況已過，在多項催化劑帶動之下，開始加溫迎來明年成長。　第二季受惠強勁PC庫存回補需求，帶動瑞昱營收表現。時序進入第三季，法人估計PC與消費性產品訂單動能將進入高原期，產品需求上檔空間有限。而網通產品將有機會表現亮眼，支撐下半年營運表現。　產業分析師評估，網通產品線將顯現反彈跡象，因為預期中國市場將於第三季上旬公布網通訂單標案，有望推升第三季末乃至第四季網通產品營收，並彌補消費性產品逆風之動能，第三季整體營收有望小幅度季增。　雖然目前來自電信運營商、消費性及企業需求能見度未明，市場審慎看待歐、美下半年網通訂單前景，主係拜登政府2024年將經歷任期考驗，網通基建訂單必須及時到位。外界普遍認為，千億美元商機將帶動換機採購潮，順勢帶領IC設計業者下半年營運走勢。　另據研調估計，2022至2025年全球Wi-Fi設備出貨量將自40.1億成長至44.7億，其中Wi-Fi 6／6E設備有望從20.9億成長至34億，全球Wi-Fi晶片市場規模有機會達到218億美元，年複合成長率達4.5％。隨著Wi-Fi 6／6E設備的滲透率持續攀升，網通晶片大廠如博通、高通、聯發科與瑞昱將有更大發展空間。　瑞昱也估計，今年Wifi 6產品滲透率持續往上，預期PC、NB會達到7成、路由器6成。Wifi 7目前則積極參與測試，已經導入客戶產品設計，由於價格約為Wifi 4的十倍，因此瞄準的是高端路由器市場，需要到2024年才會逐步發酵。　法人指出，瑞昱最壞情況已過，且多項催化劑將帶動明後年的營運成長，包括PC出貨量復甦、Wi-Fi規格持續升級、及GPON（千兆級被動式光纖網路）朝向XGPON演進趨勢，此外車用乙太網業務也將為明後年焦點。

台北報導 AI浪潮延續，矽智財族群表現整齊，比價效應競演。繼世芯-KY（3661）攻上2,000元整數關卡之後，14日創意（3443）股價亦續創歷史新高，智原（3035）更強勢漲停，距前波高點331元近在咫尺。法人指出，矽智財族群挾台灣半導體供應鏈優勢，提供晶片周邊支援，與晶圓代工廠相互配合下，大啖國際AI軍備競賽訂單。 全球AI供應鏈的核心環節在於運算晶片，此部分掌握於美系業者手中，如Nvidia、Intel及AMD。但台灣半導體業卻扮演周邊支援相當重要的角色，特別是在晶圓代工環節，主要拜台積電以先進製程所賜，高速運算製程結構多為10奈米以下，未來也將持續導入台積電3奈米製程。　而為了簡化開發晶片流程及順利取得晶圓代工產能，便催生IP矽智財商機的誕生，隨著近幾年台灣晶圓代工的壯大，也帶動台廠IP公司迎來業績飛漲的甜蜜週期。 綜觀全球半導體景氣週期逆風的2023年，矽智財業者仍持續繳出年成長的亮眼成績，其中世芯第二季營收持續寫下歷史新高。台積電子公司創意，第二季合併營收達65.87億元，季增0.9％、年增22.4％，累計上半年合併營收131.16億元，較去年同期增加32.6％，也創下歷史新高成績。 兩者股價在近期也持續寫歷史新高，其中世芯更率先突破2000元關卡，挑戰股王地位。截至14日收盤，9檔千金股當中，矽智財族群便涵蓋了4檔，其中包括世芯、創意、力旺（3529）和M31（6643），正式宣告台股AI時代的到來。 而與成熟製程有關的智原，在歷經上半年的沉淺之後，也悄悄的啟動落後補漲，主要來自第二季最壞情況已過，智原第二季合併營收29.17億元，較上季衰退10.5％，邁入第三季營運即將漸入佳境，智原穩定的雙業務，包含IP與ASIC設計服務模式，將帶動明後年營收與獲利持續向上，股價近期表現強勢，距離前波高點331.5元僅一步之遙。 法人指出，第二季應是半導體行業景氣谷底，目前復甦力道之能見度仍有限，但下半年可逐步獲得改善。台灣為全球晶圓代工重鎮，半導體供應鏈也扮演舉足輕重腳色，矽智財廠商將隨製程演進一同成長。

綜合外電報導　印度經濟時報（Economic Times）引述消息報導，鴻海近日已和台積電及日本半導體業者TMH Group洽談合作，可望建立合資企業赴印度設廠。　內情人士透露，鴻海與印度半導體業者Vedanta Group的合作關係已在上周結束，近來正積極物色新的合作對象。鴻海與台積電、TMH之間的協商已進行多時，近日可望確定在印度生產先進及傳統晶片的合作細節。消息人士指出，鴻海打算透過合資企業在印度建立4到5條生產線，不過鴻海、台積電、TMH皆未回應傳聞。　印度政府為提升印度在全球半導體市場的競爭力，在2021年底宣布規模100億美元的「印度半導體任務」（ISM）補助計畫。中央政府將透過這項計畫，對有意在印度設廠的業者提供資本支出50％的補助，而地方政府也打算提供資本支出15％至25％的補助，也就是說赴印度設廠的半導體業者最多可望獲得75％補助。　然而，這項補助計畫的申請門檻是必須與1家半導體製造技術開發商合作，鴻海先前與Vedanta建立的合資企業曾打算邀請意法半導體（STMicro）或格芯（GlobalFoundries）做為技術合作夥伴，無奈協商一波三折，最終導致鴻海退出Vedanta合資企業。　鴻海近日透露，公司正預備向印度政府提出「印度半導體任務」的補助申請，鴻海表示「我們歡迎來自印度國內外各類型投資者參與，希望這些投資者和鴻海一樣能協助印度半導體競爭力更上一層樓，也能為鴻海的世界級供應鏈管理及製造實力加分。」　目前全球晶片產量超過50％由台積電代工，去年台積電12吋晶圓出貨量達到1,530萬片，高於前年的1,420萬片，推動去年營收成長33.5％至758.8億美元。台積電今年12吋晶圓出貨量預計增至1,700萬片。

AI大發功台北報導　矽智財IP廠商世芯-KY股價挾AI題材，盤中一度攻上2,050元新高，尾盤因獲利回吐賣壓出籠，終場以1,950元作收，上揚3.72％，創史上收盤新高，蓄勢挑戰二千元俱樂部，近逼IP一哥力旺2,110元價位。世芯6月合併營收26.10億元，月減4.1％，年增147.0％，惟第二季合併營收達79.40億元，季增38.8％，年增166.9％，受惠美系雲端服務供應商7奈米AI ASIC需求暢旺，法人估計，強勁的AI／HPC應用需求，以及客戶持續穩健開案，將驅動下半年營收持續成長。　世芯營收持續堆疊，第二季除北美大客戶晶片持續量產外，亦有NRE之認列，繳出季月雙增之好成績，更創下掛牌以來最旺之季度營收。助世芯股價持續強勢，13日盤中更寫下2,050元之歷史新高，一度突破兩千元關卡。　世芯逐步將重心轉往北美市場發展，在中國大陸會專注在不涉敏感科技的專案。整體而言，中國設計需求仍強勁，雖然美國新一輪禁令致使大陸設計活動放緩，不過第二季有回溫跡象。　世芯在取捨研究開發資源在北美、中國間的分配，決定支援既有客戶，並專注較不敏感車用應用，其餘便轉往專注在北美，北美大客戶AI晶片需求續增，未受整體資料中心放緩影響，量產營收持續增加，製程節點也持續往5奈米推進，成長主要來自HPC、車用應用。　法人認為，世芯雲端客戶除了固有的訂單之外，在北美HYPERSCALER（超大規模雲端服務）的公司都有掌握到新案，如Microsoft、Google、Meta等皆有奪得。儘管部分訂單也面臨景氣逆風，但持續往先進製程走，部分7奈米案件往5奈米迭代，有助ASP的提升，另外3奈米NRE將會在2024年貢獻，公司對明年展望持續樂觀。　至於世芯之私募案，由緯創（3231）及私募基金ACHG Limited，以每股1,448元、總金額共計19.98億元認購，已於10日收足股款。緯創希望透過私募入股，達成業務上的互補，未來雙方也會攜手朝向高效能運算、AI、車用三大領域合作。

台北報導　南亞科（2408）10日舉行法說會，總經理李培瑛指出，DRAM市場在第二季已見築底，下半年手機、電視需求將逐步改善，DRAM供需狀況有望趨於平衡。 展望第三季，李培瑛表示，產業市況在第二季已築底，2023下半年有機會需求逐步改善，供需狀況有望在第四季趨於平衡，但仍需觀察大陸內需市場、美國雲端市場及全球經濟景氣的復甦力道。 就產品類別而言，伺服器部分，AI伺服器激勵雲端需求，但企業IT支出仍保守，美國雲端業者復甦力道將是觀察重點。 在手機部分，下半年新機上市，平均DRAM搭載量增加，中國大陸區手機銷售復甦力道，將是指標之一。 在PC部分，由於庫存逐步修正回到正常水準，下半年出貨可望優於上半年。消費型電子終端產品如電視、IP CAM、網通、工控及車用需求相對健康，下半年消費型電子產品有機會逐漸開始回溫。 南亞科技第二代的10奈米級製程前導產品與第三代的10奈米級製程測試產品，均依照原先進度試產中。 該公司因應市況變化，2023年資本支出預計由原先的185億元調降至150億元，相較去年減少28％，其中，生產設備資本支出約占五成。但研發腳步不停歇，預計明年中推出16GB的DDR5上市。 南亞科同日公布自結合併財務報告，第二季營業收入為70.27億元，較上季增加9.4％。該公司第二季DRAM平均售價季減中個位數百分比，銷售量季增中十位數百分比，量增價減。 第二季營業毛損為7.88億元，毛利率為負11.2％，較上季減少2.6個百分點，主要是平均銷售單價降低。 營業淨損為31.85億元，營業利益率為負45.3％，較上季減少0.4個百分點，營業外收入12.64億元，稅後淨損為7.71億元，淨利率為負11.0％。 南亞科單季每股虧損0.25元（每股盈餘依加權平均流通在外股數30.98億股計算）。截至6月30日，每股淨值55.72元。

台北報導　記憶體大廠旺宏（2337）、華邦電（2344）7日雙雙公告6月合併營收，旺宏6月營收21.4億元，月減6.2％；華邦電6月營收69.89億元，則較上個月增加13.86％。　稍早南亞科已公告6月營收24.58億元，月增6.45％，年減53.05％，連續四個月成長，並創今年新高。　法人認為，由三大記憶體廠商的營收數字顯示，記憶體的庫存正在逐漸去化中，終端需求也正在緩步提升。　預期在伺服器新平台將帶動伺服器DRAM／Enterprise SSD拉貨回升、傳統消費性電子旺季帶動PC／手機拉貨回升、大廠仍將維持低稼動率，庫存金額將持續下降等三大因素帶動下，記憶體基本面將轉趨正向。　旺宏6月營收21.4億元，較上月合併營收22.81億元，減少6.2％，較2022年同期合併營收39.12億元，減少45.3％。　累計1月至6月合併營收為145.33億元，較2022年同期229.38億元，減少36.6％。　華邦電則指出，華邦含新唐科技等子公司，6月份合併營收為69.89億元，較上個月增加13.86％，較去年同期減少21.50％，。　累計1至6月合併營收為363.27億元，較去年同期減少31.67％。