滲透率展望佳，持續拓展車用平台、網路通訊等邊緣AI商機台北報導　聯發科董事長蔡明介久未露面，23日出席智在家鄉頒獎典禮會後受訪不禁透露，AI手機需求大好！蔡明介並以搭載天璣9300的ViVO X100上市首日銷量突破前代七倍為例，估計AI將帶來手機系統單晶片（SoC）的典範移轉，而聯發科以十足準備拓展包括智慧手機、車用平台、網路通訊等邊緣AI商機。　蔡明介談到人工智慧手機滲透率展望，他相當有信心地說：「會直線上升！」。他舉例聯發科發表天璣9300開市場先河，以全大核之姿開創AI世代後，終端品牌一上市就廣受市場搶購說明。AI將會帶動整個產業應用，聯發科在硬體部分做足準備，以旗艦級晶片為例，於邊緣端就將AI演算法處理，保護個人資料、解放雲端空間。　蔡明介補充，聯發科要打造的是一個平台，不僅是手機，未來平板、電視、Speaker甚至是積極布局的車用，都將會形成一個串聯，聯發科與用戶持續讓生態系變得更加完備，盡可能提供多元化產品，讓AI無所不在，期許聯發科成為AI半導體中的重要角色。　蔡明介更強調，生成式AI手機將成為殺手級應用，看好明年手機市場重回成長。　蔡明介於今年股東會時，答覆股東詢問手機產業展望，當時他判斷今年是谷底，明後年將成長，而至今第三季底手機銷售市況展開回溫，印證看法準確，蔡明介背書AI手機成長潛力，也深受市場關注與熱議。　談到明後年市況，蔡明介分析，明年通膨大概率不會再上升，回到過往平緩趨勢，經濟壓力就會逐漸釋放，消費力道也將恢復；至於特別看好AI、電動車等，蔡明介說，這背後都是所謂算力的累積，也是聯發科持續發展的方向。　聯發科自天璣9300發表之後，延續火力展示，天璣8300、Filogic 860，皆採用7奈米以下之先進製程，並陸續導入AI功能，自旗艦級、大眾化、入門級等應用皆搭載AI，產品藍圖路徑明確，即AI Everywhere。　另外，蔡明介針對IC產業白皮書，對政府提出建言，肯定精創計畫對IC產業的支持，希望未來投資規畫可以針對不同的產業，達到整體產業的同步提升、往高階技術提升，並融入更多的AI，普及於大眾。他也指出，在稅上的獎勵或許是未來可以著墨的方向。

台北報導　聯發科率先全球推出Wi-Fi 7技術，乘勝追擊再發表Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7自旗艦裝置滲透至更多主流裝置，提供豐富產品組合，供客戶選擇，其中，Filogic 860採先進的高能效6奈米製程設計，提供完整雙頻Wi-Fi 7功能；解決方案已經開始送樣，預計於2024年中進入量產。　聯發科技副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，聯發科Wi-Fi 7無線連網平台產品組合漸臻完備，Filogic 860和Filogic 360延續Filogic系列先進的連網技術，具有高速、低延遲特性，同時提供卓越的可靠性與廣泛之網路覆蓋。　兩款面向主流市場的Wi-Fi 7解決方案，可視為先前第一代高階產品Filogic 880／380的精簡版。　Filogic 860結合Wi-Fi雙頻無線路由器（無線AP）與網路處理器，充分滿足企業和服務提供者之需求。採用6奈米製程、搭載三核Arm Cortex-A73 CPU，然相較於880去掉一個，不過依然具備NPU神經網路單元，並支援DDR3／DDR4記憶體。另外，雖然是2.4／5／6GHz頻段皆有，惟天線自三頻減為雙頻段，因此，最高傳輸速度也降低至7.2Gbps。　Filogic 360則為獨立之單晶片，則面相智慧手機、PC／NB、數位機上盒、OTT等消費型終端裝置提供高品質連線功能。 面對主流市場，聯發科將以親民的價格，推動Wi-Fi 7的普及，提供市場更全面的選擇。

原相、凌陽Q4回神，連帶凌陽創新、芯鼎也迎來轉機，傑霖科技鎖定利基型市場拚突圍台北報導　IC設計經歷庫存調整後，各領域皆迎來回補需求，自面板驅動IC開始、至電源管理IC、手機SoC後，景氣暖風也吹進影像設計IC。原相、凌陽等影像感測器第四季起逐步回溫，連帶影像處理控制晶片也迎暖流，其中凌陽創新、芯鼎挾集團加持上攻，興櫃尖兵傑霖科技亦鎖定利基型市場，迎來轉機。　隨著筆電、安防監控等需求回溫，IP Cam、攝像頭拉貨動能逐漸走出去庫存陰霾，最壞情況已過。影像處理晶片業者感受回補庫存需求；法人指出，凌陽行車輔助系統晶片結合影像編解碼技術，搭配子公司凌陽創新影像處理控制晶片，隨著車用產品滲透率提升，2024年有望較今年明顯改善。　原相則受惠光學、電競滑鼠拉貨力道強勁，本季度表現將再優於第三季。另外在CMOS Imaging Sensor（CIS）領域，管理階層也強調持續發展，OTS（光學追蹤感測器）將有機會持續成長，打破以往第三季為旺季之產業慣性。　神盾集團於疫情期間，取得芯鼎、晶相光部分股權，分別專注於智慧影像處理ISP及CMOS影像感測器，加上自身指紋辨識晶片、及演算法技術的持續投入研發，積極拓展車用影像辨識版圖。　除消費性產品外，利基型市場，台廠也力拚突圍；甫於今年6月登錄興櫃之傑霖科技，以系統性解決方案，結合多年積累之影像核心技術自主開發。於生態觀測領域、戶外型安防監控打出一片天。　傑霖科技董事長梁春林表示，未來影像處理晶片，都需要結合AI功能，而如何在耗電、影像品質間取捨，至關重要。傑霖的生態觀測產品，利用自身開發演算法，加入AI辨識功能，僅需節錄重要片段，達到高續航力、高畫質的觀測需求。　但法人也提醒，還是有部分應用庫存調整延續，此外，客戶端也面臨降價壓力，不過IC設計在成本端亦有代工、封測廠降價之有利條件，明年將會恢復健康成長。

隨輝達、高通、聯發科等爭相導入，營收占比將倍增、上看1成 台北報導　蘋果iPhone新機拉貨推動，加上輝達新一代AI晶片需求，及微軟、亞馬遜、谷歌等自研晶片加持下，供應鏈指出，台積電製程領先、龐大產能支撐及良率拉高三大利多，帶動業績開始回溫，而3奈米代工產能，今年底可望達到6～7萬片，全年營收占比可望突破5％，明年更有機會達到1成。　法人分析，在輝達、高通、聯發科等多家業者爭相導入下，將於2024年下半年陸續進入3奈米時代，預估台積電2024年底單月產能將達10萬片，確立長期主流製程之方向。　台積電獲得主要雲端服務供應商的人工智慧晶片訂單，輝達、谷歌、AWS之外，還囊括微軟最新的5奈米自研晶片MAIA。法人指出，台積電坐穩蘋果等多家手機廠訂單的情況下，進一步取得AI晶片訂單，推升先進製程的產能利用率。　法人估算，先進製程報價高，3奈米晶圓代工報價接近2萬美元，量、價俱揚，同步推升台積電營收規模成長，並且更多業者投片，也給予台積電提升良率之機會，爬坡斜率有望較原先預估陡峭。　從台積電10月合併營收來看，時隔七個月之後再次重啟年增長，月增率也明顯增加，並創下新高。法人樂觀情境預估，台積電憑藉最後三個月的出色表現，將扭轉營收連續多個月年減之不利局面。　CSP業者競逐運算領域千載難逢的拐點，過去五年中，大型語言模型的參數量每年增加10倍；因此，CSP業者需要具有成本效益且可擴展的人工智能基礎設施。法人指出，自研晶片正在萌芽階段，微軟的MAIA二代、谷歌TPUv6、AWS的新產品皆已在開發之中，未來量體與需求只會愈來愈大，對台積電先進製程將是大進補。　其中，亞馬遜AWS不僅是Inf2／Trn 1出貨量預測節節上升，而且AWS雲端服務的客戶滿足率仍低；谷歌更已排定2023年TPU v4（7nm）量產，2024年TPU v5 （5nm）量產，及2025年TPU v6 （3nm）量產。幾大客戶皆仰賴台積電產能，無論是先進製程或先進封裝，明年將是台積電健康的一年。

半導體市況調升至「成長」，全球銷售估增2成綜合外電報導　晶片市場歷經過去一年多的低迷後，近日需求終於回溫，令研究機構IDC看好全球晶片市場營收在明年成長20％。　IDC於最新報告中預測，今年全球晶片市場營收下滑12％至5,265億美元，但明年可望成長20％至6,328億美元，與9月預期相比有所調升。　IDC研究部門主管托里喬斯（Rudy Torrijos）表示：「我們將半導體市場前景調升為『成長』，看好晶片需求持續成長。」　IDC認為過去幾季半導體產業不斷修正庫存，終於讓PC及智慧型手機晶片恢復供需平衡，預計車用晶片及工業晶片庫存也將在明年下半恢復正常。IDC也看好AI熱潮帶動記憶體晶片價格上漲，推動DRAM晶片銷售成長。　今年經濟成長減速的中國也可望在明年下半景氣回溫，為全球晶片市場帶來更多需求，因為許多半導體製造商都有20％的營收來自中國。　IDC集團副總裁莫瑞爾斯（Mario Morales）表示：「半導體市場已觸底，開始逐季成長。」他認為近日DRAM晶片價格開始回升，是半導體市場反彈的早期跡象。　IDC預期2024至2026年AI伺服器及AI裝置需求暴增，將使全球企業展開新一波硬體升級循環，估計2026年全球晶片市場營收將有2,000億美元來自AI晶片。　無獨有偶，貿易團體SEMI最新報告也看好半導體產業前景，預期全球晶片市場將在今年第四季復甦，明年延續成長動能。　IDC最新報告中也提到些許隱憂，其中之一就是晶圓價格不見起色，估計明年價格依舊持平。但IDC看好美國《晶片法案》鼓勵企業投資，預計明年下半，企業資本支出成長將造福半導體供應鏈。

現有44座晶圓廠，2024年底將有32座建成，台三大廠嚴陣以待台北報導　全球半導體大戰開打，晶片被視為國家級戰略物資，中國雖面臨美國禁令封鎖，卻大力投注成熟製程。研調機構統計，2024年底中國大陸將有32座成熟製程晶圓廠建成，加上原有44座，全球成熟製程市況即將進入供需失衡倒數，台系三大成熟製程晶圓代工廠聯電、世界先進及力積電，未來營運恐將面臨極大挑戰。 半導體業高層指出，中國成熟製程晶圓低價搶單今年尤其明顯，以過去幾十年的經驗來看，只要是技術層次不高、標準化、大量生產的產品，最終都會走向由中國主導，例如LED、太陽能及面板都是如此；因此，成熟製程晶圓代工，未來面對陸廠低價競爭已難以避免。 對此，聯電表示，市場競爭一直持續，而聯電利基是以特殊製程，加上客戶的信賴度及產品合作發展為競爭優勢。聯電目前累積具技術差異化及領先的特殊製程，包括低功耗邏輯、雙重擴散金屬氧化半導體（BCD）、嵌入式高壓（eHV）、嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）、射頻絕緣半導體（RFSOI）等，主要用於電源管理IC、OLED顯示驅動IC和非揮發記憶體等，終端則應用於5G、物聯網和車用領域。 聯電強調，特殊製程占營運比重已達五成，未來會隨著與客戶合作開發而拉升，預期特殊製程占比將繼續堆疊提升，這是聯電有別於成熟製程晶圓廠的優勢。 力積電高層則強調，早預見此情況並已規劃轉型。首先，力積電將在2024年推出具AI功能晶片，此AI晶片具有相對低價特點，未來完全鎖定大眾化的消費市場，另外，力積電也預估，大約2025年就能達到以AI、新材料記憶體或更高階新興應用產品，拉開目前和中國廠商在成熟晶圓製程直接競爭的情況。 世界先進目前正評估選址新建公司第一座12吋晶圓廠，在全球建廠潮下，公司對未來市場競爭及營運策略，僅低調回應表示，將以策略性布局面對挑戰，對未來抱持審慎樂觀態度，亦看好成熟製程中長期的市場需求。　據TrendForce統計，除去7家暫時停工的晶圓廠，中國目前有44家晶圓廠營運中，另有22家晶圓廠在建中。未來，中芯國際、Nexchip、長鑫存儲、士蘭微電子計畫建設10座晶圓廠。2024年底，中國將建成32座大型晶圓廠，並全部專注於成熟製程，供給大幅增加，將為未來全球晶圓供需投入相當大的不確定因素。

普遍繳出月減成績；業者：智慧型手機需求強、中小尺寸DDI仍有成長力道台北報導　驅動IC族群10月合併營收表現普遍呈現月減，主係終端市場需求保守及客戶謹慎管理庫存並嚴格審查採購。指標股聯詠（3034）營收維持高檔、月減0.37％，敦泰（3545）亦僅月減2.86％，天鈺（4961）、瑞鼎（3592）則分別月減12.54％及1.78％。　業者指出，面板需求第四季疲弱，不過智慧型手機需求強勁，中小尺寸DDI仍有成長力道；此外，車內顯示器數量、尺寸和複雜程度不斷增加的大趨勢，車用長期依舊可期。　聯詠指出，第四季因電視、監視器、VR與車用領域需求不振，加上部分產品價格承壓，營收、獲利皆不若第三季水準；10月合併營收為95.25億元，年增38.61％、月減0.37％，累計前十月衰退大幅收斂至1.7％，另外，管理階層強調，整體庫存調整告段落，於晶圓廠投片已恢復正常，2024年需求已經有所準備。　敦泰10月營收達12.27億元，年增7.5％、月減2.86％，維持高檔水準，並連續三個月超過12億元大關。公司表示，受惠手機、平板等市場需求回溫，第四季營收與毛利率再優於第三季，對2024年營運看法審慎樂觀。　車用方面，敦泰長期布局車用TDDI，儘管車用市場因通膨、地緣政治和經濟問題而面臨逆風壓力。敦泰於大陸市場滲透率高，未來車用強調人機介面服務體驗，面板用量勢必將大幅增加。　瑞鼎則不諱言，第四季為上游零組件的傳統淡季，然AMOLED手機產品有望抵銷季節性逆風，在新客戶、新機種的導入之下，營收季減幅可控，10月營收維持高檔；天鈺則回落至九個月以來低點，營收月減12.54％，主要是中尺寸客戶備貨結束，加上大尺寸TV急單告一段落，第三季已較同業提前落底。　展望2024年，天鈺直指看到隧道口亮光，敦泰董事長胡正大更提到，最壞的時間已經過去，2024年各應用皆有不錯的成長機會，包括手機、平板、電腦，甚至汽車等。無獨有偶，聯詠副董事長暨總經理王守仁亦認為，個別應用於2024年皆有望成長。

台北報導　手機晶片大廠聯發科10月合併營收為428.11億元，月增18.66％、年增28.24％，寫下今年次高。受惠智慧型手機回補庫存及新品推出，法人估計，聯發科手機將季增超過三成，緩解智慧裝置衰退影響；而聯發科近期發布旗艦級晶片天璣9300，開啟全大核運算時代，市場寄予厚望，將由陸系品牌vivo x100於11月13日首發，在台積電第三代4奈米製程助攻之下，有望坐穩市占龍頭寶座。　聯發科10月合併營收回溫，年、月雙增，且為七個月以來最佳水準。累計前十月合併營收為3,466.95億元，年減幅亦大幅收斂至26.86％。法人認為，消費性電子回溫，主要來自庫存回補及新品發售，另外也將受惠5G升級。其中，本季度手機成長優於第三季，係由天璣9300出貨強力推動。　聯發科近期發表旗艦晶片天璣9300，開業界先例以全大核SoC震撼全球，目前工程測試機之跑分，一騎絕塵、領先競品，因此市場對該晶片寄予厚望。而旗艦晶片也加入生成式AI引擎，進化為人工智慧型手機。　法人指出，邊緣AI應用有利於整體手機SoC產值增加，雖然新旗艦晶片仍需視終端市場銷售結果，畢竟市場競爭者眾，高通、華為、蘋果皆為強勁之對手。不過伴隨高通縮減人力，華為產能受限、壯大速度有限，提供聯發科搶占市占率機會。聯發科估計2024年5G智慧型手機仍有雙位數的成長動能。　運算能力的加強、邊緣AI的激增以及半導體與汽車採用聯發科產品，提供強勁的成長，聯發科也是極少數能將邊緣AI融入SoC的供應商之一；此外與國際大廠輝達持續深化合作，從智慧座艙晶片到Arm PC之深度合作，皆為未來壯大之契機。　法人也提醒，第四季仍有季節性因素及整體消費性市場能見度疑慮，在智慧平台之出貨將較第三季度下滑，電源管理IC也僅持平。但聯發科目前產品組合良好，從高端到入門皆處於技術領先的地位。

台北報導　晶圓代工龍頭台積電受惠N3製程持續貢獻營收，10月合併營收2,432億元，暌違九個月再度站上2,000億元關卡，印證總裁魏哲家在法說會上「手機／PC應用已經看到早期復甦跡象」的說法。　法人認為，第四季N3持續放量，AI需求仍強勁，可望抵銷部分客戶庫存調整負面因素，台積電營收財測中值為6,144億元，達成率近四成。2024年可望重返健康增長，且邊緣AI裝置興起，將帶動矽含量提升，台積電在先進製程保持行業領先下，仍得以維持競爭地位。　台積電10月合併營收為2,432億元，月增34.8％、年增15.7％；累計前十月合併營收達1.77兆元，較去年同期減少，惟幅度已收斂至3.7％。延續第三季動能，出貨持續放量，截至第三季底存貨周轉天數為96天，管理階層預估，第四季庫存將持續消化，降至更健康水位。　台積電3奈米持續放量，由HPC／智慧型手機應用帶動。法人指出，至2023年底將占中個位數營收比重，明年占比將會大幅度提升；N3需求將可維持數年，成為長期主流製程節點。台積電也持續推出強化版N3家族，以滿足客戶需求，其中N3E已通過驗證、良率達標，本季已投入量產。　法人強調，目前整體市況接近周期底部，但是否強勁反彈尚難定論；台積電基於技術領先及客戶廣度，表現將優於整體行業。　NVIDIA（輝達）AI GPU解決方案分別為A100／H100，分別採用台積電7nm／4nm製程，Die size分別為826平方毫米、814平方毫米，台積電AI的優勢在於N3P效能優於競爭對手之18A、邊緣AI需要更大的晶片面積。　邊緣AI裝置包括智慧型手機、PC，見到客戶持續增加類神經引擎等功能，因此die size也相應成長，台積電認為，此趨勢將會持續，客戶將加快往更先進製程以推出更競爭力產品。　法人提醒，各應用復甦力道有別。其中，車用仍處於庫存調整期，7奈米受到主要客戶遞延量產期有所影響；台積電將透過消費性電子、RF及通訊等特殊製程填補N7／6產能。台積電持續往先進製程推進，2奈米將於2025年量產，目前供應鏈也透露進度樂觀，預估將為2025年最先進之技術。

隨PC與NB持續復甦，滑鼠產品線營收將較上季成長台北報導　感測晶片廠原相8日舉辦法說會，原相指出，庫存已恢復至正常水準，第四季PC／NB復甦延續力道佳，營收將較上季成長。　原相表示，第三季隨著庫存調節接近尾聲，已見終端需求回溫，單季毛利率表現達近6成水準，每股稅後純益（EPS）2.08元；原相10月合併營收5.91億元，連五個月攀升、並創二年新高佳績，展望在產品組合轉佳情況下，毛利可望再成長。 原相管理層表示，目前滑鼠產品線需求佳、穩定成長；遊戲機業務則迎傳統淡季，將持平於第三季。不過，整體存貨水準持續調整，第三季存貨金額逾7.5億元，也較第二季及去年同期之7.9億元、10.63億元降低，已經恢復至健康水準。 至於成本端之晶圓代工價格，原相分析，反映市場供需情況，第四季沒有太大變動，不過，與晶圓廠議價持續，明年會繼續努力爭取空間，原相仍以台系晶圓廠為主。然毛利率隨產品組合開始出現改善，本季也將維持較佳水準。 原相強調，車用領域一直是公司努力的方向，相關感測產品持續出貨、並穩定增加；另外，溫度、工控感測產品業績亦逐漸增加。邊緣運算AI產品，也持續客戶進行推廣，未來有明確進展即對外說明。　原相第三季合併營收達15.94億元，季增14.3％、年增30.4％，電競滑鼠隨PC／NB成長，迎來強勁增長；此外，在更佳的產品組合、減少提列庫存損失，加上美元升值助攻，單季合併毛利率達59.3％，較第二季及去年同期分別成長4個及8個百分點，單季EPS 2.08元。累計前三季EPS 3.64元，較上半年顯著增加。 原相也公布10月合併營收5.91億元，連續五個月攀升，並創2021年10月以來二年新高，較去年同期增65.29％；原相累計前十月營收46.67億元，累計營收也扭轉今年以來的年減態勢，逆轉為年增2.29％。