踏穩全球化第一步！魏哲家將出席典禮，是否同時公布熊本二廠計畫成焦點綜合報導　台積電建構全球製造版圖跨出重要一步，日本共同社報導，台積電在熊本縣興建的日本首座廠房已於去年底完工，預計2月24日舉行開幕儀式。台積電熊本廠主攻特殊製程（車用）技術，預計今年底開始出貨，月產將朝5.5萬片（約當12吋晶圓廠）邁進。　外界預估，本次開幕儀式將由總裁魏哲家率領一級主管與供應鏈夥伴出席，是否會同時公布熊本二廠的計畫也備受矚目。熊本廠作為台積電全球化布局之後的首座工廠，意義非凡，對於海外擴張具宣示效果，也進一步穩固美國廠只許成功之決心。　台積電指出，海外擴產成本較高，主因規模較小、人事成本較高，另外，周邊相關供應鏈與生態系較不如台灣齊全，不過，也會根據地區向客戶彈性反應公司之晶片價值，日本廠12／16nm、22／28nm，都會在今年底推出，以最快速度達到規模經濟。 台積電為了擴充先進半導體產能，2022年宣布在日本熊本縣投資設廠，並由旗下子公司「日本先進半導體製造公司」（JASM）負責營運。這項建廠計畫投資額高達86億美元，除了獲得日本政府提供最多4,760億日圓（約33億美元）補助之外，也獲得索尼及電裝（Denso）投資。　JASM於2022年4月開始興建熊本廠，率先在去年完成廠區內的辦公大樓，並於去年8月啟用部分辦公區域。包含地下兩層及地上四層樓的製造廠房則是在去年底完工，近日已陸續搬入生產設備，預計最遲在今年底前開始量產。　內情人士透露，台積電熊本廠上游供應鏈除台積電原有的供應商外，還加入120家日本企業，使日本當地採購比重達到25％左右，預計該比重將在2026年增至50％，2030年進一步增至60％。　熊本廠不僅在台積電產能布局中扮演關鍵角色，也可望對日本經濟帶來深遠影響。共同社報導熊本廠薪資優渥遠超過當地水平，不僅能刺激當地製造業提高薪資，還可望帶動日本其他地區勞工薪資成長。　台積電熊本廠將招募1,700名員工。據當地人士透露，熊本廠對大學應屆畢業生提供的起薪為每月28萬日圓，比當地平均應屆畢業生起薪高出40％，也比全國平均值高出27％。

台北報導　晶圓代工大廠聯電（2303）12月營收169.79億元，反應淡季效應，不僅呈現月減及年減，也寫下10個月營收新低。法人預期，今年全球半導體產業回升，聯電雖以成熟製程為主，但因12奈米推進優於預期，同時也掌握特殊製程下，可以和陸廠差異化，看好該公司今年營運可望回升。　聯電去年12月營收為169.79億元，較上月下滑9.63％，也較去年同期衰退18.94％，去年第四季營收為549.58億元，較上季減少3.7％，也較去年同期減少18.98％，累計去年全年營收為2,225.33億元，較前一年衰退20.15％。聯電先前預估，第四季晶圓出貨量將季減約5％，至於第四季平均售價則是估和第三季大致持平，以該公司第四季營收較上季減少3.7％言之，大致符合市場預期。但在新產能陸續開出下，去年第四季稼動率自67％左右下降至60～63％，估計第四季毛利率也將由第三季的35.85％降至30～33％，法人預估，第四季獲利仍將較上季下修。對於今年營運展望，市場分析師也指出，雖然邏輯產品的庫存補貨動能較先前增強，預計今年下半年開始，聯電的產能利用率將會有所改善，法人看好聯電今年下半年的產能利用率有機會回升至75％～80％，將明顯優於去年第四季及今年上半年，且單月營收也預期將從今年下半年開始反彈。美系外資指出，聯電早已積極推進12奈米製程，未來有望成為台積電以外的第二大供應商，12奈米潛在客戶包括英特爾和聯發科，且聯電也有望藉此擺脫陸廠的低價競爭，未來中長期市場競爭力及營運表現可望明顯轉佳。外資法人也指出，從長遠來看，全球大舉擴建晶圓代工廠，尤其中國晶圓代工廠的價格競爭可能會成為長期威脅，但隨著下半年產業周期性復甦的勢頭增強，以及聯電繼續優化產品結構，並掌握特殊製程和陸廠保持差異化，外資法人推估至少在2024年晶圓價格將保持穩健。

台北報導　NVIDIA（輝達）2023年主導全球AI晶片發展，2024年全球AI晶片需求將因PC、手機等終端應用擴大而持續引爆，AMD發展AI晶片優於市場預期，MI300產品預期將全球AI商機推向白熱化，但供給關鍵仍在先進封裝產能，AMD將尋求封測廠提供類CoWoS支援，市場看好包括日月光投控（3711）、力成（6239）、京元電（2449）及華邦電（2344）等均將受惠。　AMD去年底時表示，AI晶片營收今年可達20億美元，且不計入其他HPC（高效能運算）晶片。AMD指出，未來四年AI晶片市場規模年複合成長率達70％，預估2027年將達4,000億美元。　由於台積電CoWoS產能早已滿載，且今年即使擴產主要保留予輝達，市場法人指出，台積電持續增加CoWoS產能以支應AMD需求，但建立新產線需時六至九個月時間，因此，預期AMD將尋求其他具備類CoWoS封裝能力廠商合作，日月光、Amkor、力成及京元電為首批潛在合作對象。　台積電將CoWoS部分委外已運作一段時間，主要鎖定小批量、高效能晶片，CoW維持台積電自製，後段WoS則交封測廠，提升生產效率及靈活性，未來3D IC世代也將持續此模式。　日月光投控、Amkor去年都有承接WoS訂單，日月光強化開發先進封裝技術，已具備CoWoS整套製程的完整解決方案，公司積極吸引客戶並盡力滿足需求，而日月光也表示，看到AI強勁潛力，預期2024年相關營收將翻倍。　市場法人推估，日月光集團2.5D封裝月產能約有2～2.5仟片，分析師則認為，封測廠將維持interposer（矽中介板）由台積電或聯電提供的商業模式，2024年CoWoS可望放量。　京元電承接Nvidia AI晶片測試，可望受惠AMD尋求類CoWoS產能，Nvidia目前為京元電第二大客戶。　京元電在Nvidia A100、H100晶片測試主要是在Final Test（FT），市占率高達7成。　京元電提供完善的IC預燒（BURN-IN）測試，有自製Burn-in設備且布局十幾年，累積不少專利及技術，展望2024年，CoWoS產能開出，市場看好AI營收占比有望翻倍。　此外，包括先進封裝設備廠，辛耘、弘塑及萬潤，今年營運也將因先進封裝市場增長帶動，展現另一波成長力道。

台北報導　ASML特定型號微影機台出口許可遭到撤銷，宣告繼EUV（極紫外光）後，浸潤式DUV（深紫外光）機台也全面斷供，勢必衝擊大陸先進製程產能擴充；業者指出，台廠IC設計業者可望受惠，包括聯發科、立積等將有轉單商機可期。　半導體業者指出，以中芯為例，7奈米製程產能供給能量，仍遠低於不同晶片應用需求，且陸系自主設計之手機AP、GPU、AI晶片等，對當地終端應用產品滲透率將因此受限，估計將有利於台廠IC設計業者，擴大對陸系品牌產品供給。　市場猜測，針對中國大陸再度收緊出口許可，與去年華為手機問市有關。2022年下半年起，逐漸限制中國大陸設計、製造與採購先進與高階邏輯晶片的管道。並禁止華為購買或委託晶圓代工製作先進運算晶片，也禁止中芯購置10奈米以下先進製程所需的製程設備。　然而，在意識到大陸不依靠先進微影技術也能生產相關製程晶片後，於2023年9月ASML公開宣布，已經獲得了荷蘭的運輸許可，將被允許繼續運輸2000i以及後續的DUV光刻機型號，爾今也被出口許可也遭到撤銷。　雖然陸系晶圓代工業者已多有準備，盡可能的備妥DUV（深紫外光）機台；不過目前最缺乏的是先進的微影系統機台設備，且也只能依賴國外設備。　因此，在美國管制下，中芯7奈米製程產能將有限，而在大陸高效能運算晶片採購被限制下，大陸自主設計的不同晶片，將爭奪有限的7奈米製程產能，反給台廠契機，在尚未達到完全國產替代階段，台灣IC設計業者仍有望以更先進製程蠶食大陸市場。　以聯發科攜手台積電4奈米打造的主流晶片天璣8300為例，對比華為麒麟8000採中芯國際7奈米製程，具備更佳之市場競爭優勢；另外，華為晶片備貨周期長，法人推估，假設麒麟9000S晶片製程良率為五成，中芯7奈米製程月產能僅1萬片；終端拿到華為手機、競爭對手恐已在推出次世代晶片。歐美對大陸禁令仍有其效果，達到限制大陸先進運算晶片發展目標。

台北報導　封測廠京元電子（2449）於22日通過百億元聯貸案，目的在充實營運資金及借新還舊，預計明年資本支出和今年差不多，仍在70億元左右，公司預期，明年下半年在下游各項需求，包括手機、汽車、PC可望出現回溫，加上AI及伺服器可望延續今年成長力道，預期明年下半年產業回升力道將會很強勁，京元電明年營運表現也將優於今年。　京元電22日董事會決議通過與台灣銀行等銀行團簽訂聯貸合約案，總額度達100億元，此外，董事會也同時通過明年京元電及子公司合計資本支出為70億元。　京元電表示，銀行團的聯貸案100億元主要是借新還舊及充實營運資金，但以過去經驗，總額度雖有100億元，但公司真正會動用的額度不會太大，以過去經驗大約在40％至50％。　此外，資本支出部分，明年京元電的資本支出預計為53.14億元，另加計子公司共計為70億元，資本支出規模和今年相當，資金來源主要以自有資金及融資為主，將用於配合營運需要以備產能擴充需求。　對於明年營運展望，京元電表示，目前從供應鏈的消息來看，上游晶圓廠對明年上半年仍持相對保守看法，不過，明年下半年產業市況會非常好，相對於今年，回升力道會相當顯著，主要是因為下游的各種終端應用到明年下半年幾乎不會再下滑，每項或多或少均較今年成長。　該公司進一步指出，PC從2021年第四季修正至今，已逾二年，明年下半年隨著AIPC及AINB問市，需求力道目前市場很期待，此外，智慧手機明年也可望重返回成長，汽車市場更是長期看好的需求主軸，再加上今年的大熱門AI及伺服器需求也可望延續到明年，隨著各項終端應用在明年下半年出現回升，法人也看好京元電明年營運將有優於今年的表現。

台北報導　威鋒電子（6756）22日宣布，新產品VL832USB4終端裝置控制晶片，榮獲USB開發者論壇（USB-IF）的USB4產品認證，為該公司USB4生態系統中重要里程碑，VL832USB4終端裝置控制晶片現已量產，並大量出貨中。　VL832支援USB40Gbps運作，現在已列入USB-IF整合廠商名單（IntegratorsList），編號TID：10033。　威鋒電子VL832整合了USB3.2Hub、USB2.0Hub和DisplayPort輸出功能，為多功能轉接器和擴展塢等周邊裝置，提供了重要的連接性。　在USB440Gbps模式下，VL832支援完整DisplayPortHBR3頻寬（32.4Gbps），而經過整合USB20GbpsHub，讓多個USB10Gbps裝置在支援的Host平台上以最高效能運行。　這兩項指標的數值，是以前使用DisplayPort替代模式時所能實現的兩倍，因為在支援USB3.2功能時，DisplayPort替代模式，僅提供2條DisplayPort通道。　威鋒電子指出，增加顯示器頻寬，正符合當今的顯示器趨勢，包括過渡到QHD（2560x1440）和更高畫素、強調提供更精細而豐富的視覺效果，經由廣色域和HDR技術提供更準確的色彩。　而提高的更新率，可滿足遊戲愛好者對畫面流暢度與沉浸式體驗的需求，例如：未經壓縮的4K120Hz或使用DisplayStreamCompression（DSC）壓縮的240Hz+。　此外，能連接並有效運行最多四個4K螢幕，且以一致的60Hz更新率顯示，對創作者而言皆是重大的進步。威鋒電子新市場開發部總監TerranceShih表示，VL830已被全球近50個客戶設計案採用，從旅行擴充基座到螢幕等，為多樣化的產品提供動能。

台北報導　輝達（NVIDIA）及超微（AMD）搶攻AI市占率，帶動AI封測訂單大增，日月光投控大舉投資先進封裝產能，預估2024年先進封裝業績可較今年倍增。法人指出，日月光投控今年平均產能利用率約六成，預估明年回升挑戰八成，全年營收及獲利均將優於今年成績。　2023年半導體市況下滑，但日月光積極開發先進封裝技術，並與晶圓代工廠合作中介層相關技術，提供CoWoS解決方案，預計量產時間點落在2024年初。　今年第二季，旗下日月光半導體更推出全新大型高效能封裝技術，有效整合晶片與高頻寬記憶體，協助客戶打造AI半導體完善的供應鏈。　根據業者指出，輝達以及AMD推出的AI晶片尺寸持續放大，台積電持續上修CoWoS產能外，也扶持Amkor為主的第二供應商，加上邊緣運算趨勢成形，將帶動封測廠的測試製程，有利明年度營運。　法人指出，AI相關封裝產能今年占日月光ATM（封測）營收約5％，獲利貢獻仍不大，但隨著AI導入現有應用，甚至擴大至新應用層面，將看到需求呈現爆炸性成長；科技業者也坦言，當量大到一定程度時，對封測廠業績貢獻絕對是正面。　受到GPU缺料的影響，目前2024年訂單能見度仍低，惟市場法人預期，日月光投控的產能利用率將從2023年約60～65％，逐步上升到2024年的70～80％，整體而言，2024年日月光投控2.5D及3D類CoWoS相關營收，將會較2023年倍數成長。市場法人也看好2024年日月光營運表現，將會明顯優於今年水準。　日月光第三季時產能利用率約65％，市場法人估計，受到淡季影響，第四季產能利用率將小幅下滑至60～65％，但在EMS部分，由於客戶新產品持續推出，預估第四季EMS營收可望較上季成長11～13％。

台北報導　近期多家業者紛紛高呼自家自研晶片及IP相關業務布局。而在IC、IP領域技術積累最為深厚者莫過於手機晶片霸主聯發科莫屬。第四季逢智慧型手機庫存回補，聯發科旗艦SoC出貨量遠優於預期，憑藉AI功能，催生手機換代升級需求。法人更看好，聯發科與國際雲端服務供應商（CSP）業者深化合作之自研特殊應用晶片（ASIC）業務、WiFi6業務正努力攻入iPad供應鏈。　聯發科表示，公司深耕通訊、邊緣AI領域多年，與供應鏈及客戶皆緊密合作，相關業務仍處發展階段，不對外公開評論。　法人預估，安卓（Android）陣營手機備貨強勁，延續至明年第一季度，在vivo／oppo強力推動之下，旗艦晶片天璣9300出貨量將達1,200萬顆以上，非旗艦型也有不錯的需求。價格則因加入人工智慧處理單元APU維持平穩。　ASIC業務方面，聯發科向來保持低調、默默耕耘，近期輪廓漸清晰，受惠AI未來的成長，聯發科依靠強大的技術實力，與國際大咖角逐供應商角色。法人認為，聯發科將為谷歌TPU項目贏家，並著手與晶圓代工廠合作先進封裝建置計畫，未來持續貢獻營收以及良好的營業利益率，然仍有待時間發酵。此外，競爭對手亦強勁，鹿死誰手尚未可知。　聯發科在WiFi領域上也獲得大廠青睞，法人表示，有望成為iPad供應鏈、追逐美國巨頭公司。蘋果近期著手改造iPad產品線，將同時檢視供應商，此將給予聯發科機會。不過聯發科指出，仍在努力中。然可以確定的是，在通訊領域，聯發科深具信心、業界競爭對手有限。　目前多家公司開始聲稱跨入AI自研晶片領域，而實際上眾多IC設計業者（Fabless）有能力進行，亦有相關技術積累，工程師資歷及研發能量更是無庸置疑，台灣位居有利戰略位置，由IP族群帶起之委託設計風，將逐漸引領IC設計業者開始投入該領域，迎接AI世代來臨。

台北報導　地緣政治驅使半導體產業進入美中大競局，催生全球晶圓代工版圖新面貌。TrendForce研究指出，至2027年台灣占全球晶圓代工先進製程及成熟製程產能比重都將收斂下滑，成熟製程產能占比降至40％，近乎持平大陸占比39％，先進製程產能占比由68％降至60％，雖仍占全球大宗，但面對美日韓比重急拉至34％，要以前瞻技術維持產業地位，將有不小壓力。　TrendForce估計，2024年底大陸將有32座成熟製程晶圓廠建成，加上原有44座。放眼全球，明年底將有85座成熟製程晶圓廠建成，包含8吋25座、12吋60座，各國補貼政策驅動下，中、美最為積極，也對台灣成熟製程晶圓代工廠營運形塑壓力環境。　在先進製程領域，台灣仍由台積電支撐，美國招募並扶持台積電、三星、英特爾等業者，在境內大舉投資先進製程晶圓廠，預估至2027年美國的先進製程產能占比，將由目前的12％成長至17％，台積電及三星尚占逾半數產能，仍有關鍵地位。　值得留意的是，工作態度及文化與台灣相仿的日本，除了吸引台積電設廠外，日方更積極扶持在地企業Rapidus，目標直指最先進2nm製程，同步祭出補貼政策，包含台積電熊本廠和力積電仙台廠雙管齊下，預估2027年先進製程產能占比，將近乎零大幅拉升至4％，日本精密工業與材料科學技術與經驗不容小覷。　然而在成熟製程遭逢陸系晶圓廠強力補貼當地廠商壓力，聯電、世界先進及力積電未來將面臨挑戰。　台灣成熟晶圓代工廠積極應對，包括聯電持續累積具技術差異化及客製化的特殊製程，力積電規劃轉型，包括將在2024年推出AI功能晶片或2025年推以AI、新材料記憶體或更高階新興應用產品，而世界先進則透過策略布局來迎戰紅色供應鏈的挑戰。

外媒指三星降價搶不到；劉德音看明年半導體是「非常健康的成長年」綜合報導　外媒引述消息報導，在全球晶片大廠爭相發展2奈米製程之際，台積電再度勝出搶下蘋果訂單，預計2025年上市的iPhone 17 Pro將率先採用台積電2奈米晶片。　另外，針對三星打算在2奈米製程訂單上提供以價格折扣的方式，搶攻市場，台積電董事長劉德音13日出席行政院科技顧問會議前接受媒體聯訪，他強調「客戶還是看技術的品質」；對明年半導體景氣的預估？劉德音說，是一個非常健康的成長年。　蘋果今年9月才剛宣布，今年上市的iPhone 15 Pro採用台積電3奈米製程代工的A17 Pro晶片，近日台積電已經開始為2奈米晶片尋找客戶。英國《金融時報》引述消息報導，台積電近日已向幾家大客戶展示「N2」2奈米晶片的測試結果，而這些客戶包括蘋果及輝達。　除了台積電之外，英特爾及三星電子也爭相推出2奈米製程。三星甚至祭出降價策略，企圖從台積電手中搶走蘋果訂單，外傳蘋果最終還是屬意台積電代工。　投資機構Dalton Investments分析師James Lim表示：「三星將2奈米製程視為決勝關鍵，但外界質疑三星製程升級的執行成果不如台積電。」　產業人士認為蘋果之所以傾向繼續和台積電合作，是因為台積電3奈米製程已相當成熟，包括iPhone 15 Pro的A17晶片及Mac的M3系列晶片都是採用台積電3奈米製程。　蘋果在萬聖節前夕發表M3系列晶片時，就曾宣揚M3晶片無論運算能力及電池續航力都比M2晶片更上一層樓。在M3系列3款晶片當中，M3 Pro運算速度比入門款M3快40％，而最高階的M3 Max速度相當於入門款M3的2.5倍，足以執行AI運算。相較之下三星3奈米製程至今良率難以提升，仍舊停留在60％左右。　台積電先前就曾對外宣稱，2奈米晶片預計2025年開始量產，正好和iPhone 17 Pro上市時程相符。若台積電執行順利，屆時蘋果推出的A19晶片將是第一批採用台積電2奈米製程的晶片。