蘋果、高通、聯發科為9、10月新品大秀，上演「台積電產線」爭奪戰台北報導　全球手機品牌廠將陸續推出旗艦級新產品，繼蘋果A17晶片導入台積電3奈米製程外，高通下一代處理器Snapdragon 8 Gen 3及聯發科天璣9300（Dimensity 9300）預計10月發表，採用台積電N4P製程，明年將進一步導入N3E製程。　法人表示，台積電3奈米良率逐步提升，再加上N4P訂單逐步回籠，力抗終端市場需求低迷的衝擊。　台積電指出，N3製程需求強勁，並會在下半年大幅成長，將支援HPC及智慧型手機平台，預期將占2023年晶圓營收比重4～6％，此外N3E已通過驗證，且收到第一批客戶產品設計定案，預計於第四季開始量產。　台積電今年來持續扮演護國神山的角色，三大法人今年來大買49.5萬張持股，16日市值站上14兆元、達14.05兆元。台積電3奈米及N4P訂單轉佳，第三季財測預估，營收將落在167億美元到175億美元間，以匯率30.8元計算，單季營收約5,143.6～5,390億元，毛利率目標約51.5％～53.5％，營業利益率目標則為38％～40％。　台積電年底前3奈米月產能將來到10萬片，以因應蘋果需求。外媒科技專欄記者古爾曼（Mark Gurman）搶先曝光蘋果預計今秋發表的M3處理器產品路線圖，其中涉及四款產品，台積電是最大受惠者。基本的M3處理器由4個效能與4個節能核心組成，並搭配10個GPU核心。M3 Pro有兩版本，基本版配備12核心，效能與節能各6，並搭配18個核心GPU。高階版CPU核心為14個，搭配20個GPU核心。　M3 Max也有兩版本，全配備16個核心CPU，基本與高階版差別是前者搭配32個GPU核心，後者多達40個。最強大的M3 Ultra則是將M3 Max乘二，由32個核心的CPU搭配64個或80個核心GPU。　台積電3奈米製程已成為手機晶片大廠爭相卡位的版圖。科技新聞網站Wccftech報導，10月即將發表Snapdragon 8 Gen 3行動處理器後，行動處理器大廠高通明年緊接著將發表Snapdragon 8 Gen 4，但台積電3奈米產能幾乎由蘋果獨占，剩於少數產能要分給聯發科，因此Snapdragon 8 Gen 4最後僅能分到台積電15％的3奈米製程。在此情況下，由於三星的3奈米製程良率有所提升，高通將重返由台積電、三星共同生產模式。

台北報導　邊緣AI運算晶片廠耐能智慧，為國際上最早將AI晶片量產的公司之一，致力將AI產業落地化。繼打入高通之後，15日再推出新一代AI晶片KL730，以實現AI功能為目的，整合了車規級神經處理單元（NPU）及影像訊號處理器（ISP），滿足更複雜的運算需求。　耐能智慧為美國矽谷公司，獲得超過1.4億美元融資，並得到了李嘉誠旗下的維港投資、紅杉資本、高通等國際大咖投資，另外台廠如台達電、鴻海、光寶、華邦電等科技大廠也有入股，紛紛卡位AI晶片未來發展。　耐能智慧AI晶片有四大產品線，包含邊緣伺服器、車用、安控及AIoT，高通除了是耐能股東之外，也與其進行各式各樣合作，其中高通在其RB1、RB2機器人平台搭載耐能晶片，讓高通AI算力提升4倍，為智慧掃地機器人及無人機部署物體檢測等能力。　耐能自2021年宣布進軍自動駕駛市場、推出首款車規級晶片以來備受市場關注，亦在2023年收購台達集團晶睿通訊旗下子公司歐特斯，準備切入先進駕駛輔助系統（ADAS）及駕駛行為偵測系統（DMS）。　耐能邊緣伺服器晶片可以像積木一樣，進行多顆堆疊，達到高算力、低功耗效果，適用於小型伺服器。另外耐能也聚焦車用，已經打入前／後裝車用一級國際大廠，例如後裝晶片應用打進日本豐田車廠、前裝也有德系車廠進行緊密合作。而安控產品則是與韓國韓華集團及台達集團的晶睿科技攜手開發。　耐能15日宣布，推出新一代邊緣AI晶片KL730，專為智慧駕駛及私有GPT打造，整合車規級NPU及ISP，並將安全而低耗能的AI能力，帶入邊緣伺服器、智慧家居等各類應用場景中。

台北報導 經濟部長王美花14日表示，台灣就像晶片，雖然小巧卻非常重要，台灣所發展的半導體聚落優勢也不可複製，即便台灣企業進行全球布局，強化供應鏈韌性，但依然在台研發最先進技術，深耕台灣。 王美花赴美出席APEC能源部長會議，期間參加「台美供應鏈及經貿合作論壇」，她指出，長期以來美國與台灣各自在半導體晶片設計及生產領域各擅勝場，台灣能為美國晶片設計客戶生產最具競爭力的產品，可稱作是台美合作的勝利方程式。 她指出，雖然過去幾年台海安全問題成為全球關注焦點，但50年來台灣所發展的半導體聚落優勢不可複製，即使台灣企業為了就近服務客戶、技術合作等考量進行全球布局，強化供應鏈韌性，但依然在台研發最先進技術。 「台灣就像晶片，雖然小巧卻非常重要。」王美花指出，在疫情期間車用晶片短缺，再加上AI與高速運算等下世代先進科技日興，更凸顯台灣在半導體供應鏈的關鍵角色。 另外，外界關切台積電赴美設廠可能因勞工短缺而延宕，王美花表示，這只是短期的現象，台積電仍在盡最大的努力來解決不同類型的問題，所以需要美方、當地政府、當地社會的支持。 她說，「台積電希望在美國擁有好的工廠，這是事實」，所以台積電仍在繼續趕工、完成建廠，並在2025年開始生產。等到台積電完成建設並開始生產，將會有更多職位提供給當地人加入台積電營運，創造雙贏的局面。

台北報導　驅動IC廠敦泰（3545）11日舉辦法說會，董事長胡正大表示，近期手機市場並沒有明顯復甦的跡象，因此TDDI缺乏成長動能，但隨著AMOLED由大陸面板廠生產的比重增加，敦泰AMOLED Touch IC的出貨也同步成長，預估第三季度的營收與第二季相仿，總體來看，下半年的營收將優於上半年。　敦泰第二季出貨量較第一季微幅增加，但產品銷售價格下降，致合併營收31.12億元，季減3.5％、年減6.5％。稅後純益1.03億元，季增105％、年增23.7％，EPS 0.51元。公司庫存水位也持續下降，已達12個月新低，而隨新開發產品的推出及備貨，預期第三季的整體庫存將與第二季持平或微幅增長。　胡正大認為，手機市場並沒有明顯復甦跡象，TDDI產品缺乏成長動能，不過AMOLED滲透率則會提升，Touch IC的出貨也同步成長。另外手機使用的AMOLED面板由剛性的GOLED快速地被柔性的POLED取代，敦泰觸控IC的出貨也在面板規格轉換中穩健成長，預估第四季營收將會有明顯的成長。　胡正大分析，驅動IC產業未來競爭加劇，尤其在中國大陸市場，面臨嚴峻考驗，2022年便開始價格戰，持續讓毛利表現承壓，而售價持續下跌的變數依然存在。不過敦泰將針對既有產品優化成本，並持續推出新品因應價格下行的衝擊。　針對晶圓代工廠降價趨勢，胡正大分享，過去12個月降價幅度很大，特別是中國晶圓廠，有利成本控管策略。但台灣並非所有晶圓廠都有跟隨降價，他更指出：「台積電一直沒有降價，最近有虛假消息在報章雜誌，不過台積已否認降價趨勢。或許不同節點有不同反應，價格仍是混亂局勢。」

台北報導　半導體測試介面及設備廠旺矽（6223）上半年稅後純益6.23億元、每股稅後純益6.62元雙創同期新高，該公司總經理郭遠明表示，看好2024年全球半導體景氣可望逐步回升，對2024年營運展望也持續正向，另外，董事長葛長林也看好台積電前往德國德勒斯登設廠，認為是公司未來發展的大好機會。　旺矽第二季合併營收20.17億元，呈季增13.14％、年增7.66％，第二季稅後純益3.43億元，季增22.48％、年增13.8％，改寫歷史次高，單季每股稅後純益3.64元。累計上半年合併營收37.96億元、年增5.81％，上半年稅後純益6.23億元、年增2.61％，每股稅後純益6.62元，上半年獲利仍是同期新高表現。　旺矽11日參加櫃買中心舉行的業績發表會，總經理郭遠明表示，三大主要探針卡產品包括垂直式探針卡（VPC）、懸臂式探針卡（CPC）及MEMS探針卡，前二項目前已是全球第一大供應商，MEMS探針卡旺矽起跑較慢，目前仍在逐漸成長中，2023年已通過客戶驗證，將專注在AI、HPC應用，看好相關業績未來將有很大的成長空間。　葛長林則指出，近日台積電前往德國德勒斯登設廠，早已在德國設服務重鎮的旺矽可提供探針卡整卡服務，台積電去當地設廠，對旺矽未來在德國發展是大好機會。　產能布局方面，郭遠明表示，探針卡有探針、載板與PCB三大零件，目前旺矽都已自製，主要因自製零件不僅對產品的品質掌控更精準、客戶需要客制化時，旺矽也可以更有彈性的應對，且出貨的交期更可以讓客戶更安心，因此，為滿足客戶需求，公司已買下湖口土地，將擴充自製PCB與載板產能，預計擴產幅度高達3成，新產能預定2024年開出。　郭遠明也指出，半導體產業目前市況仍低迷，但預期2024年將逐步回升，對旺矽而言，2024年半導體產業回升，對公司營運有利，目前也正向看待2024年營運。

終端需求不振，前七月營收年減逾33％；積極切入AI、Auto台北報導　受到終端需求不振的影響，IC設計龍頭聯發科10日公布7月合併營收317億元，年減22.32％，月減16.89％，累計前七月合併營收2,255億元，年減33.53％。聯發科指出，手機出貨動能持續改善，庫存水準下滑，但終端需求仍保守，認為需求將以較緩慢的速度回溫。法人則認為，看好未來AI應用在邊緣運算之趨勢，待新產業開始成長，聯發科營運可望回溫。　聯發科自去年第二季起，率先減少晶圓廠投片，目前聯發科及終端客戶庫存回到健康水準，未來也會更審慎預測終端需求，進行投片調整。　相較高通，聯發科在手機營收已降低至5成，因此第三季指引相對支撐營運表現，高通手機營收則高達6成，加深其受到庫存去化之影響。　然值得留意的是，高通也指出，二手機市場壓力較預期嚴重，持續排擠新機晶片採用，下半年消費性產品旺季不旺態勢大致底定。　根據聯發科前次法說財測預估，第三季合併營收季增4％～11％，毛利表現約落在47％水準。法人認為，因客戶之終端需求偏保守，安卓手機動能受整新機衝擊，第三季度Connectivity、PMIC營收動能回溫，不過TV跟消費性產品動能有所趨緩，而手機雖然需求未如預期需求大幅回歸，但也不會更差，因此仍有望達成財測預估。　另外，長期來說，法人也仍看好未來AI應用在邊緣運算端之趨勢，待新產業開始成長，聯發科營運便可望回溫。　綜觀目前聯發科策略，積極往雙A（AI、Auto）邁進，公司強調有完整IP以及APU等產品切入AI領域，另外與NVIDIA合作車用智慧座艙等，都是在為未來成長曲線布局，雖然AI相關貢獻目前僅占低個位數營收比，惟挾長期技術積累，將具備優勢。　另外Dimensity Auto汽車平台，具備智慧座艙、車聯網、智慧駕駛以及電源管理IC等關鍵元件，聯發科將扮演開發汽車相關晶片之重要角色，藉著Nvidia AI的GPU的小晶片，可以在NVIDIA軟體平台攜手並進。雖然聯發科SoC在車載娛樂系統、車聯網如WiFi、影像處理、音訊控制等已取得部分案件，但要顯著貢獻仍待時間發酵。

受惠iPhone 15加速轉進3奈米製程，推升業績月增13.6％，近半年高點台北報導　蘋果iPhone 15加速轉進3奈米製程，推升台積電7月合併營收1,776.16億元，月增13.6％，創近半年高點，為歷年同期次高，但年減4.9％。台積電預估第三季合併營收介於167至175億美元，法人圈對公司順利達成第三季財測目標普遍持正向看法。　台積電7月合併營收為1,776億元，月增13.6％、年減4.9％，累計前7個月合併營收為1兆1,670億元，較去年同期減少3.7％。法人正面看Q3財測　以單月合併營收相對去年同期的衰退率來看，高峰落在今年3月營收年衰退15.44％，近5個月以來單月合併營收年衰退率呈現震盪收斂，7月營收年衰退率4.9％是近5個月最低。　台積電先前法說預估，第三季合併營收以美元計價將落於167億到175億美元，季增6.5％至11.6％，以中值估約季增9％，以1美元兌換新台幣30.8元匯率基礎計算，新台幣營收估介於5,143.6億元至5,390億元之間，約季增7到12％，但毛利率受3奈米初期量產稀釋，毛利率中位數估52.5％。年衰退率震盪收斂　外電指出，蘋果公司iPhone 15系列發表會時間有望於9月中旬舉辦，並且可能在9月21～22日上市，其中iPhone 15 Pro、Pro Max將搭載最新3nm製程的A17 Bionic仿生晶片，推動台積電3奈米製程。　目前智慧型手機占台積電營收比重仍高達33％，為營收走勢之重要因素，受惠於此，市場普遍看好台積電第三季相關應用將持續挹注營收動能，並可望順利達成第三季的財測目標。　儘管台積電2023年仍受客戶庫存調整及需求復甦不如預期等影響，不過未來HPC、AI等長期趨勢帶動終端應用之半導體含量提升，且台積電之先進製程技術保持領先，預估未來市占率持續提升。維持CoWoS擴產計畫　台積電日前表示，AI晶片僅占其目前營收的6％，另外高階AI繪圖處理器和HPC晶片的產能瓶頸並非前端製程，而是後端先進封裝的產能嚴重不足，對此台積電指出，維持CoWoS擴產計畫，機台也將逐步在年底前到位。　此外，針對近日媒體報導8吋晶圓價格大降價，台積電表示，策略性報價不會短期投機，根據台灣IC設計業者反饋，並沒有收到台積電降價通知，且台積電降幅多達三成之鉅，更有從沒聽過的幅度，市場普遍認為，該傳言有待確認。

台北報導　世界先進7月營收35.97億元，月增14.35％，不但創今年度單月新高，也寫下近10個月的單月營收新高。展望第三季，公司表示，受惠大面板驅動IC訂單增溫，本季晶圓出貨量將季增約4％至6％之間，但受到營業費用增加的影響，毛利率達25％～27％，以中間直26％估計，較上季下滑4個百分點。　由於半導體產業進入劇烈庫存調整周期，世界先進擴產動作不變，預期全年產能維持原先預期，約年增6～7％、全年晶圓產出約335.2萬片。　先前傳出世界先進迎來轉單效應，世界先進總經理尉濟時表示，今年第二季就已有部分客戶轉單成功的情況，預期今年第三季及第四季，甚至明年都還會有因轉單而挹注營收的效應。　在訂單能見度方面，公司也表示，已有感受到晶圓需求有小幅增溫，但是整體終端市場仍相對疲弱，訂單能見度維持在三個月左右，預計第三季產能利用率季對季約略持平，約在50％水準。　世界先進7月營收為35.97億元，月增14.35％，但為年減22.85％，符合公司及市場預期；累計前7個月營收為216.37億元，較去年同期衰退35.32％，副總經理暨財務長黃惠蘭表示，由於晶圓出貨量增加，帶動7月營收月增14.35％，以7月成長表現，符合公司對第三季成長的預期。　展望第三季營運，黃惠蘭表示，由於終端市場需求力道疲弱，庫存去化速度緩慢，預期第三季的復甦動能將放緩，預期第三季晶圓出貨量將季增約4％至6％之間；但平均銷售單價第三季相對上季將呈現持平。

第三季可望較上季增長；決擴充封裝及測試產線，以滿足AI強勁需求台北報導　日月光投控第三季旺季回神，7月營收483.53億元、月增3.49％，連續三個月寫下今年單月營收新高，第三季營收可望較上季增長；為迎來AI封測商機，日月光投控將整合高雄大社區K27廠股權，供旗下福雷電子及日月光半導體擴充封裝及測試產線，擴大市場版圖。　日月光投控7月營收為483.53億元，較上月成長3.49％，仍較去年同期減少16.87％，以單月營收來看，已連續三個月刷新今年新高，訂單明顯回溫，累計前7個月合併營收為3,155.19億元，仍較去年同期衰退13.08％。　市場法人指出，第三季由於有蘋果拉貨的新品效益，加上汽車、工控與運算等應用全面回升，因此法人圈預估，日月光第三季封測（ATM）營收可望較上季高個位數成長，估計在7％至9％，而電子代工（EMS）第三季營收更可望較上季成長達20％，法人圈估日月光第三季營收約可較第二季成長15％上下。由於第三季營運看雙位數成長，且毛利率預估持穩之下，法人圈看好日月光第三季獲利持續回升。　日月光目前AI營收貢獻佔封測暨材料收入（IC ATM）業務僅低個位數，仍在初期發展階段，將持續擴張產能以滿足NVIDIA強勁需求。因此日月光宣布，子公司日月光半導體董事會決議通過向關係人宏璟建設購入其所持有K27廠房74.46％產權，未來日月光半導體將再出租予子公司台灣福雷電子，由福雷電子公司利用K27廠房進行其高雄廠區測試產線的整合，以因應日月光集團未來產能擴充的需求。　日月光投控財務長董宏思表示，該廠房位於高雄市大社區，為日月光半導體與宏璟建設合作開發的廠房，該產權及土地相應持分，分別由日月光半導體持有25.54％及宏璟建設持有74.46％，日月光半導體將購入宏璟建設所持有的產權，交易金額為16.7億元。

台北報導　輝達近期發表降規版L40系列，避開目前供給吃緊的CoWoS先進封裝產能瓶頸，市場盛傳日月光可望受惠。日月光表示，公司製程除具CoWoS外，目前也同時掌握InFO 整合型扇出及傳統覆晶型二大封裝技術，最有可能拿到封裝訂單，日月光也看好未來先進封裝技術的需求可望隨著終端應用逐年快速成長。　日月光指出，目前半導體先進封裝很多元，CoWoS只是2.5D先進封裝技術的其中之一，先進封裝針對各種不同的運算需求，有各種不同因應的解決方案，接下來幾年，幾種先進封裝技術會陸續開展。　日月光強調，目前先進封裝技術除了CoWoS之外，還有InFO整合型扇出型及相對較為基礎的覆晶型封裝技術，目前先進封裝以這三種技術為主，據供應鏈消息指出，除CoWoS之外，日月光近年來在其餘二種先進封裝技術InFO整合型扇出型及覆晶型的接單確實越來越多，目前營運占比仍不高，但未來幾年的展望相當看好。　對於nVidia降規版的L40系列新品，是否有機會接到相關封裝訂單，日月光表示，無法評論個別公司的接單情況，但日月光也指出，目前在InFO整合型扇出型及覆晶型封裝的產能及接單已是業界最大，未來產業對目前各種先進封裝的需求一定會很多，產業發展趨勢對日月光接單有利。　封測業者也指出，覆晶封裝技術是將晶片連接到長凸塊（bump），然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板（substrate）直接連結，目前覆晶型封裝是需求量最大的先進封裝技術，且該技術已發展20年。　業者表示，近期市場將焦點聚集在極少數的晶片品牌廠，但以目前供應鏈掌握的消息，很快在市場上除了NVIDIA、AMD及Intel等各廠都會推出需要各種不用先進封裝技術的產品，相關需求將會在未來幾年快速成長。