產業新訊

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新聞日期:2023/12/14 新聞來源:工商時報

聯發科輝達 合攻車用出海口

大陸祭新政策,拉高新能源車技術要求台北報導 中國大陸三政府部門11日聯合公告,將提高新能源車購置技術要求,加速半導體導入比重,陸系車廠積極調整,台系供應鏈則暗自叫好;據了解,電動車三電(電機、電控、電池)系統中,台廠於功率半導體元件布局已久,此政策一出將有利高值化產品滲透率提升,而在電控系統介面,高效能晶片需求將大增,聯發科及早向上卡位,攜手輝達打造智慧座艙系統,搶占車用電子出海口先機。 ■陸採高階晶片,台廠利多 法人指出,電動車晶片需求與傳統油車最大差別,在於使用先進製程晶片的比例,過往燃油車僅需5%先進製程晶片,而電動車則大幅提升至50%。特別是車用系統未來發展方向,將從原先充滿ECU(Engine control unit)的架構,整合為單一高效能運算(HPC)晶片組,透過高階晶片處理整車訊息,電子化與智慧化趨勢明確,將增加眾多台廠商機。 ■進軍軟硬體.強強贏面大 聯發科憑藉近30年行動運算技術和超過10年的汽車電子產業經驗,推出Dimensity Auto車用平台,且攜手輝達進軍車用市場,合作開發完整智慧座艙系統。據了解,雙方將共同開發NVIDIA GPU小晶片(chiplet)的汽車系統單晶片(SoC),chiplet支援互連技術,實現高速互連互通,另外也搭載NVIDIA AI和繪圖運算IP,實現未來運算密集型的軟體定義汽車平台。 值得注意的是,大陸政府持續補助新能源車,並提升技術要求,拉高條件門檻,引導技術進步,聯發科可望複製智慧手機晶片過往於大陸市場之成功經驗,以高階半導體之姿,大啖陸系車用系統市場。 台半導體廠布局功率元件如MOSFET領域已久,此次中國政府提高新能源車輛購置技術要求,明定各式技術指標,包括整車能耗、電池續航里程、動力電池能量密度等,可望挹注台系供應鏈商機。如強茂聚焦在碳化矽二極體和MOSFET高壓產品,具產品差異化優勢;台半則推出80~100V高壓產品,也預計在明年上半年交付客戶認證;德微整合集團資源,打造台系IDM供應鏈,其併入之基隆晶圓廠後,也將搭配自有封測產線,跨入更高階車用及AI伺服器所需之保護元件晶片。
新聞日期:2023/12/13 新聞來源:工商時報

台積電、英特爾、三星 2奈米上膛 晶背供應鏈受寵

台北報導 半導體先進製程進入新世代,包括台積電、英特爾、三星均聚焦晶背供電(BSPDN)技術。三星率先在8月公布研究成果,台積電則在第三季法說提及2奈米關鍵-晶背供電技術,英特爾近日於IEE E(國際電子元件會議)上,分享最新晶背供電的研發突破。 面對競爭對手來勢洶洶,台積電2奈米已趕在第四季確定主要製程技術參數,目標2025年量產出貨,台系供應鏈如家登、萬潤、公準、中砂、意德士等,可望因大廠較勁而受惠。 台積電2奈米可望率先導入高數值孔徑(High-NA)EUV微影製程,主要設備供應商中,家登第二代EUV Pod已完成艾司摩爾(ASML)認證,未來將支援EUV設備,而EUV供應鏈中,包括意德士及公準也都是市場關注受惠股。 萬潤外傳也受惠中介層材料改變,點膠機訂單量維持高檔。 中砂則因兩奈米鑽石碟比重將較三奈米更高,使用壽命更短,產品值與量同步看漲。另外,材料分析實驗業者閎康、汎銓及宜特均看好將帶來新一波商機,主因台積電2奈米採用新架構,將帶動龐大的分析檢驗需求,隨著客戶業務合作黏著度增加,以及持續提升兩岸地區據點檢測分析量能等挹注下,帶動相關廠商營運跟著旺。 英特爾後來居上,於IEDM 2023上大舉宣示進入製程技術的埃米世代(Angstrom era),展望4年5節點的計畫,持續創新比以往更加積極;未來英特爾獨立並轉型為內部晶圓代工模式之後,有望在2024年就實現全球第二大晶圓代工廠的目標,同時爭搶無晶圓廠(Fabless)的代工機會。 三星也緊追其後,跟進2025年量產2奈米製程計畫,並以慣用價格折讓手法搶單,三星也與韓國主要企業合作成立「多晶片整合 (MDI) 聯盟」,使先進製程、封裝等業務爭取更多商機。 先進製程競爭持續激烈,不過製程的開發是非常複雜的浩大工程,台積電仍透過製程開發和資本支出的優勢迭代拉開差距,提早導入新技術縮短學習曲線,再加上科學方法的製程參數調整,與競爭對手拉開差距。
新聞日期:2023/12/12 新聞來源:工商時報

日月光封測、代工業務2024回神

11月營收月減2.95%,符合先前對第四季營運保守預期,外資看好產業將步入復甦。台北報導 封測大廠日月光投控11月合併營收545.09億元,較上月減少2.95%,為該公司單月營收連六增之後,出現衰退表現,不過大致和該公司對第四季營運保守看法相符。隨著2023年邁入尾聲,法人預估,日月光投控將因產業景氣回溫帶動,2024年營運可望較今年回升。 日月光投控先前預估,第四季封裝測試事業(ATM)營收將較第三季下滑約低至中個位數百分比,大約在3%至5%,估計封測事業第四季毛利率可與第三季相當;至於電子代工服務(EMS)第四季營收則將較第三季呈現低雙位數百分比的成長,成長幅度大約落在11%至13%之間。 且2023年已邁入尾聲,市場資金目前已將觀察重點及風向,轉以2024年為主軸,而近日外資法人指出,雖然日月光投控對第四季保守,但並不影響半導體週期循環,在看好2024年產業步入復甦之下,外資法人預期,半導體產業及封測產業龍頭日月光投控的拐點,將會在2024年浮現。 外資法人指出,對產業而言,比較正面的現象是,日月光投控認為整體庫存調整即將結束,而這觀點和多數研調機構及法人機構一致,法人也強調,這意味2024年將是增長年。在市場庫存消化於2024年第一季結束後,2024年晶片週期將出現好轉。 市場法人也指出,由於半導體產業庫存改善和急單增加,日月光投控的封測及電子代工二大業務將在2024年逐漸觸底並復甦,在推升未來產業回升的多個長期驅動需求,包括先進封裝、具AI功能的終端設備、汽車相關都是未來看好的需求成長來源。 外資法人強調,日月光投控憑藉其在OSAT行業的全球領先地位,有望從半導體產業週期性調整中恢復過來,且該公司憑藉其彈性定價、產品組合、規模經濟和工廠自動化以提高成本效率,將其封測事業的毛利率回升至正常化的25%或更高。 日月光投控11月合併營收545.09億元,月減2.95%,年減9.31%,以單月營收來看,這是該公司自今年5月至10月,營收連續六個月成長之後,再次出現較上月衰退情況,累計今年前11個月營收為5,320.08億元,較去年同期衰退13.88%。
新聞日期:2023/12/11 新聞來源:工商時報

聯發科11月營收 登14月新高

台北報導 聯發科公布11月合併營收為430.71億元,較上月微增0.61%,單月營收寫下14個月新高,近三個月營收連續走高,符合市場對該公司營運預期。由於目前正值聯發科新旗艦晶片天璣9300拉貨旺季,市場普遍看好聯發科第四季營運目標可望順利達陣。 聯發科11月合併營收為430.71億元,較上月微增0.61%,較去年同期成長19.23%,單月營收不僅是今年新高,也是近14個月新高,累計今年前11個月合併營收為3,897.66億元,仍較去年同期減少23.59%。 聯發科先前在法說會上提出對第四季的財測,其中,公司預估第四季營收以美元兌新台幣匯率1比32計算,第四季營收將在1,200至1,266億元之間,較上季成長9%至15%,年增11%至17%,估第四季營收將在1,200億元以上,也將創近五季來新高,單季營收年增率也將轉正,第四季毛利率估將落在45.5至48.5%之間,大致和上季差異不大。 聯發科10月及11月營收合計已達858.81億元,以聯發科第四季營收低標1,200億元為準,12月營收只要342億元就可達標,而若以高標1,266億元計算,第四季營收達成率也已67.8%,市場普遍認為,聯發科可望順利達成財測目標,甚至有機會挑戰高標。 法人指出,聯發科第四季營運明顯加溫,主要由於第四季受惠新一代旗艦晶片天璣9300開始出貨,帶動手機業務營收強勁成長,抵銷智慧裝置平台季節性下滑影響。由於聯發科甫推出旗艦天璣9300,目前市場反應正向,首款搭載天璣9300的智慧機vivo x100也已經在大陸發表,下周將於台灣舉辦新品發表會,加上其他陸系品牌陸續採用,對於聯發科12月營收應有正面貢獻,預期拉貨動能有機會延續明年。 且聯發科在Wi-Fi7的解決方案也已獲高階路由器、高階筆電和寬頻設備採用,隨著明年愈來愈多採用Wi-Fi7的產品推出,均利於明年營運表現。
新聞日期:2023/12/11 新聞來源:工商時報

台積電11月業績站穩2,000億

台北報導 晶圓代工龍頭台積電8日公布11月合併營收,一如外界預期,先進和成熟製程二樣情,台積電11月營收2,060億元,較上月歷史新高雖減少15.3%,但仍是今年次高表現,市場法人看好台積電應可望達成季度財測目標。 台積電10月營收以2,432億元,創下歷史新高,11月仍力守2,000億元大關,寫今年次高水準;累計前11月營收1.98兆元,較去年減少4.1%。 台積電先前預估,美元計價的第四季營收,落在188億~196億美元,季增8.8%到約13.44%,若以新台幣兌美元匯率32元計,營收約落在6,016~6,272億間。 以第四季而言,10月及11月營收合計已達4,492億元,以台積電公布的財測目標中高標6,272億元計算,達成率已達71.6%,雖因季節性因素來臨,預估後市走緩,法人仍樂觀看待台積電第四季營收可望達標,更有機會超越財測目標。 此外,若以全年營收來看,台積電先前預估,以美元計年營收可能落在684.74億~692.74億美元,將較去年減少8.7%~9.76%,若財測目標不變,將優於原預期的衰退10%。 台積電先前法說會上表示,第四季客戶端對AI需求持續強勁,推升3奈米量產動能,但因總體經濟情勢持續走軟,加上中國需求復甦較預期緩慢,終端市場整體需求仍疲弱,庫存調整將延續到第四季,但產業庫存已接近谷底,有觀察到個人電腦和智慧型手機終端市場有早期需求回溫跡象。且隨著PC、手機客戶需求趨於穩定,加上AI持續強勁,推升3奈米量產動能,明年預計會是健康成長的一年。 台積電將於12月14日將進行除息,每股配發現金股利3元。
新聞日期:2023/12/07 新聞來源:工商時報

台積3奈米 明年5大咖報到

台北報導 台積電日前遭外資直指,目前3奈米客戶過度集中蘋果,一旦產能利用率下滑,折舊壓力恐衝擊毛利率受壓;惟明年年中後3奈米客戶如聯發科、高通、英特爾、輝達、超微陸續加入推動,適逢過年傳統淡季的首季,產能利用率可能下探65%,但也將是明年營運谷底,隨著3奈米營收比重攀升,開始恢復成長軌跡。 美系外資調整台積電目標價,但仍維持加碼評等,主係對其生成式AI、半導體復甦週期、2奈米技術領先、以及海外擴廠加速進行,抱持看好長線投資價值態度。台積電2024年3奈米新客戶即將加入,包括手機晶片廠聯發科、高通,伺服器晶片廠輝達、超微,甚至是英特爾。 法人指出,隨著英特爾擴大外包,雙方合作越趨緊密。其中,Intel 下一代低功耗架構Lunar Lake MX(LNL)之CPU單元,將使用台積電的N3B製程,據了解,該專案於台積電內部啟動許久,近期開始加快進度進行;Arrow Lake H/HX 的CPU也將採用3奈米製程,大幅填補台積電產能。 另外,AI伺服器部分,輝達主要訂單H200/H20能見度穩健,AMD的MI300也在進行之中。並且陸續在明年度推出新品,如輝達B100、超微MI300系列,因此N3於明年下半年,依舊保持強勁成長,呼應台積電前次法說展望;在良率部分則進一步提升,雖然需花費較久時間,才能達到公司平均水準。 台積電致力推出新的N3製程,如N3P、N3X,而用於生產HPC與手機晶片之N3E,在本季度進入量產,3奈米將會是未來長期的節點,營收比重將會持續提升。 此外,更先進之2奈米技術開發如期進行,在效能、功耗和面積(PPA)及耗電效率上,均維持產業龍頭地位、競爭者有限,2025年就會進入量產。
新聞日期:2023/12/05 新聞來源:工商時報

DRAM庫存高…Q4出貨成長恐有限

台北報導 DRAM市況於第三季復甦,全球產業營收季增18%,第四季因原廠漲價態度明確,第四季合約價漲勢確定,預估仍將上漲13%~18%,惟需求方面回溫程度,則不如過往旺季;整體而言,買方雖有備貨需求,但以目前來說,伺服器領域因庫存水位仍高,拉貨態度仍顯被動,預估第四季DRAM產業出貨成長幅度有限。 TrendForce表示,第三季三大原廠營收皆有所成長,由於AI話題延燒,對高容量產品需求維持穩定,加上1 alpha nm DDR5量產後,量價齊升,帶動三星第三季DRAM營收季增幅度約15.9%,約52.5億美元。 SK海力士受惠HBM、DDR5產品需求,出貨量連三季度成長,加上平均銷售單價季增約10%,營收約46.26億美元,季增幅度達34.4%,是原廠中成長最顯著的業者,與三星的市占率差距縮小至不及5個百分點。 美光平均銷售單價小幅下跌,然因需求回溫,出貨量增加,支撐營收季增幅度約4.2%,達30.75億美元。 產能規劃方面,三星針對庫存偏高的DDR4產品擴大減產,第四季減產幅度會擴大至30%,且認為旺季須待2024下半年,投片將於2024年第二季開始提升。SK海力士投片則率先於2023年底上升,搭配2024年DDR5滲透率提升,預期總投片量將逐季上升。美光庫存相對健康,2023年第四季投片已開始回升, 2024年投片量估仍會小幅上升,產能重心落在製程轉進。 台廠方面的南亞科主流DDR3、DDR4產品需求相對疲乏,價格仍呈下滑走勢,限縮其營收漲幅,營收達2.44億美元。 華邦電則在定價策略上較為積極,為拓展其DDR3業務,去化高雄廠新增產能,議價彈性大,故出貨有所成長,第三季營收上升至1.12億元。 力積電營收計算為其自身生產的消費性DRAM,不包含DRAM代工業務,受惠現貨價格上漲,使得需求小幅上升,帶動DRAM營收季增4.4%。
新聞日期:2023/11/30 新聞來源:工商時報

WSTS協會調升預測:生成式AI帶動需求激增...

全球半導體銷售 明年破紀錄綜合報導 在生成式AI需求激增下,世界半導體貿易統計協會(WSTS)近日調升對2024年全球半導體銷售額的預估至5,883.64億美元,年增13.1%,預計將創下歷史新高。其中,記憶體銷售額將迎來復甦,預計將增逾4成。 綜合外媒報導,據日本電子情報技術產業協會(JEITA)28日指出,WSTS預測報告顯示,2024年因生成式AI的普及推動相關半導體產品需求激增,加上記憶體需求預料大幅復甦下,全球半導體營收將達5,883.64億美元,年增13.1%,除了高於原先預估的5,759.97億美元,更超越2022年的5,740.84億美元,創下史上新高。 就產品種類來看,2024年全球晶片的銷售額從之前的4,703.49億美元上調至4,874.54億美元,年增15.5%。分離式元件(Discrete)銷售額從之前的381.92億美元下調至374.59億美元,年增4.2%。LED等光電組件(Optoelectronics)銷售額從458.81億美元下調至433.24億美元,年增幅1.7%。感測器銷售額從215.75億美元下調至201.27億美元,年增3.7%。 就具體細項而言,2024年記憶體銷售額從之前的1,203.26億美元上調至1,297.68億美元,年增高達44.8%。包括CPU等產品在內的邏輯(Logic)銷售額從之前的1,852.66億美元上調至1,916.93億美元,年增9.6%。Micro銷售額從758.55億美元上調至819.37億美元,年增7.0%。Analog銷售額從889.02億美元下調至840.56億美元,年增3.7%。 另外,2023年全球半導體營收約5,201.26億美元,年減9.4%,但高於WSTS先前預估的5,150.95億美元,這是自2019年以來首次陷入萎縮。WSTS指出,由於生成式AI的普及,全球半導體市場2023年下半年已開始轉趨復甦,第二季至第三季營收表現強勁,部分終端市場改善,因此微幅調高2023年半導體營收預估。
新聞日期:2023/11/29 新聞來源:工商時報

晶心科 進軍類比式記憶體運算

台北報導 RISC-V處理器核心供應商晶心科技與記憶體運算(in-memory computing)先驅—TetraMem,宣布建立戰略合作夥伴關係。將RISC-V向量處理器與TetraMem之憶阻器(類比式RRAM)運算相融合,達到記憶體運算架構耦合,推出TetraMem MX快速、高效之AI推理晶片,顛覆邊緣運算格局,將挹注晶心科明年營運成長動能。晶心科持續精進產品線,深化車用布局;半導體庫存調整的最差狀況已過,靜待營運轉機。 類比式記憶體運算技術,使晶片能夠進行大量平行之VMM(虛擬機器管理)運算,而無需移動資料,節省記憶體傳遞至處理器運算時間,從而減輕傳統架構之能耗。 其中,TetraMem已有商用製造經驗,此次透過取得晶心科RISC-V NX27V向量處理器授權,開發超越「記憶體撞牆效應」和「摩爾定律」限制之晶片-TetraMem MX。 晶心科董事長暨執行長林志明表示,強強聯手之下,晶心科於AI領域將提供革命性解決方案,提供下一代人工智慧應用更強大的運算能力,晶心科與TetraMem的合作,標示著AI硬體領域的重大突破,有望為AI創新帶來前所未有的可能性。該系列晶片預計將於明年下半年推出,挹注晶心科權利金收入。 細數晶心科新產品布局,45/60/27系列等持續強化,AX45MPV核心數增加至8核、VPU加寬到1024 bit,適合大資料量運算、AI應用,並導入AI加速引擎。AX65則提升到13-stage,能效比上代成長2倍。 車用產品線接續去年通過之N25,今年推出D25F-SE,加入DSP Extension,滿足客戶在車用安規需求。 目前,晶心科車用相關專案約有30個以上的客戶,並且有40多個Design-win,明年也會送樣45系列認證,深化車用領域布局。晶心科也透露,與Mata除了合作AI Data Center應用,也有不同專案在進行。 法人指出,權利金遞延反映半導體庫存調整的最差狀況已過,惟受到景氣復甦緩慢、整體晶圓廠利用率不佳、客戶開案需求偏弱,加上費用墊高拉高損平門檻,營運轉機仍須時間。
新聞日期:2023/11/29 新聞來源:工商時報

記憶體Q4合約價 漲幅超預期

台北報導 記憶體大廠減產保價策略奏效,第四季合約價報價優於市場預期,DDR5上漲15~20%,DDR4上漲10~15%,DDR3上漲10%,漲幅優於原先預估的5~10%;NAND每家平均漲至少20~25%,漲幅更大。 另據了解,第一大原廠三星對DRAM正常報價,但在NAND部分,暫停報價,也不出貨,最新報價仍待觀察。 台系記憶體製造廠南亞科、華邦電、旺宏,模組廠威剛、十銓、創見、宜鼎、宇瞻、點序、群聯等,有望跟著拉升報價。 業者分析,記憶體合約價的調漲,主要原因有四:一是反映華為Mate 60新機銷售暢旺,帶動Android手機業者提前推出新機,帶動行動DRAM需求;二是三星(Samsung)控制出貨量,造成PC業者補庫存時長延長。 三是因應手機需求上修,DRAM業者將2023年第四季到2024年第一季的伺服器DRAM投片,調整至行動及PC DRAM投片,伺服器DRAM的供給壓力緩解;四是網路攝影機、網通等利基型應用業者因應漲價預期,啟動記憶體庫存回補。 市場法人分析,2023年記憶體大廠紛紛採取減產保價策略,促使記憶體報價止穩反彈,預期隨著各大廠減產幅度收歛、稼動率提升,2024年記憶體產業將走向價量齊揚。 至第四季,美光(Micron)已將DRAM庫存去化至8周、完成庫存去化,並將DRAM工廠減產幅度,自第三季的31%,收斂至第四季的17%、並預計在2024年第一季至第四季維持減產幅度。 三星及SK海力士的減產及去庫存時間,皆落後美光一季,預計將減產幅度自第四季的18~40%,收斂至2024年第一季的15~34%、並預計在第二至第四季逐步收斂減產幅度。 業者認為,考量終端需求預計自第二季起回溫、加上龍頭製造商皆預計維持「以銷定產」的紀律性增產節奏,預估2024年第一季至第四季期間DRAM合約價將維持漲勢。由於庫存仍處15~18周高水準,NAND Flash仍可望持續減產。 市場產業分析師認為,第三季至第四季記憶體模組廠的獲利及評價表現較佳,主要反映模組廠可即時享有庫存利益、而不須負擔產能閒置損失。 但自2024年第一季起,記憶體製造廠的獲利及評價表現將改善,主要考量製造廠工廠逐步升載下,產能閒置損失的收斂,有望挹注獲利。
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