真無線藍牙耳機、衛星導航、光纖固網寬頻等晶片，列世界前3強台北報導　聯發科集團第七檔生力軍-達發科技敲定於10月掛牌上市，董事長謝清江20日表示，全球美加英荷等八大國家網通基礎建設支出上看800億美元，達發看好「網通基礎建設」與「高階AI物聯網」二大商機，期待明年景氣回春可能展現更強成長動能。　■搶網通基建800億美元商機　聯發科集團轉投資有成，旗下子公司固守半導體領域，包括網通IC九暘及亞信、STB IC揚智、微機電麥克風IC鈺太、RISC-V晶心科，達發則鎖定藍牙及衛星導航晶片，集團市值達1.36兆元，全力打造多媒體、AI、電腦運算、無線通訊等行動通訊領域。　達發20日舉行上市前業績發表會，謝清江表示，達發是人工智慧物聯網及網通基礎建設的IC設計公司，是聯發科技布局的重要一環，公司主要產品線中，真無線藍牙耳機晶片、衛星導航晶片、光纖固網寬頻晶片等三大產品，皆已名列全球市占率前三大，僅乙太網路正努力發展中。　與母公司聯發科互動方面，謝清江強調，達發是集團布局的重要一環，聯發科產品的研發團隊規模，是上千人的「大平台」，達發則是上百人「較小平台」，雙方是「大小平台、分工合作」的關係。　達發四大產品線中，已有三大產品擠進全球前三大，展望未來，謝清江指出，全球「網通基礎建設」與「高階AI物聯網」兩大領域成長可期，未來還有很多的發展機會。　■高階AI物聯網客戶擴大　隨全球基建興起，他強調，各國政府加大投資網通基礎建設，未來5到10年，包括美國、加拿大、英國、荷蘭、巴西、歐盟、印度及阿聯酋，這8個國家或區域，總計將投入超過800億美元，因此達發未來還有很大的發展空間。　謝清江表示，未來網通終端設備會持續擴大，包括家用網路盒 (gateway)、光纖到戶 (FTTH)、光纖到室 (FTTR)，以及乙太網交換機 (switch) 等晶片。　此外，謝清江說，在高階AI物聯網領域，達發藍牙音訊晶片持續維持品牌客戶旗艦產品的採用外，也延伸到電競、商務、助輔聽、甚至未來公共廣播市場。衛星定位晶片也持續維持頂規穿戴裝置品牌客戶的採用，行業應用上也還有很多元的機會，包括物品追蹤、智慧農業、車用等。

資料流量爆發性成長，明年可望進入新的換機循環，獲利可期台北報導　資料流量爆發性成長，推升高速傳輸晶片需求，市場法人預期，隨滲透率提高，有助於高速傳輸IC設計公司譜瑞-KY（4966）、祥碩（5269）獲利。　IDC預估，2020～2025年全球資料流量複合年均成長率達28％，至2025年時，全球所產生的新資料總量將達到175ZB。　各種科技新應用皆追求傳輸速度，高速傳輸介面每一個世代的演進，也持續往更高的傳輸效能邁進，PCI-SIG組織近年積極推動PCIe介面進展，平均每三年更新一次規格。　如充電、資料、影音傳輸的Thunderbolt4、USB4、影音傳輸的HDMI 2.0與 Displayport 2.1等，以因應資料中心和HPC等新應用，不斷提高對於傳輸效能的要求。目前主流的PCIe 5.0已趨於成熟，採用Zen 5架構的EPYC Turin至少要等2024年才會推出，傳聞將支援PCIe 6.0。 USB4能提供最高每秒40GB的傳輸速度，跟Thunderbolt4一樣的地方是，只要用一條線，就能連上螢幕，傳輸8K影像。　高速傳輸將帶動PC及筆電換機潮，在此一趨勢下，譜瑞-KY及祥碩有望受惠。市場法人指出，2020～2021年疫情期間，掀起一波居家上班、居家上課的PC購買潮，疫後PC買氣消退，市場在經過一年的去化庫存後，2024年可望進入新的換機循環。　由於英特爾、超微等平台大廠，加速導入新規格USB4、USB PD 3.1及Type C，非消費性應用如車用、連網裝置對於高速介面需求量快速成長，可望帶動台系USB晶片業者商機。 譜瑞-KY的USB4 Retimer已打進超微、高通平台，預期2024年將大量導入新機種。2024年後的PC、筆電新機，至少將帶入一個USB 4傳輸接口，新機種傳輸接口數量未來仍會再提升。　祥碩的USB4裝置端晶片，在2023年下半年開始出貨，由於為六合一整合型晶片、單價較高，未來隨著新規格滲透率提升後，可望提升該公司整體獲利。

亞利桑那州長郝愷悌來訪，承諾解決建廠人力、排除工會問題台北報導　美國亞利桑那州新州長郝愷悌（Katie Hobbs）19日證實，已與台積電領導階層會面並參觀廠區，討論台積電先進封裝相關計畫是否落地美國。另外，她也將確保台積電在先進製程和建廠過程中，獲得所需技術人力，並排除未來可能遇見的工會等問題。　經濟部、外貿協會共同舉辦美國商機日19日登場，美國商務部副部長羅卡西奧(Dr. Laurie Locascio)、郝愷悌及新墨西哥州長葛麗森(Michelle Lujan Grisham)等來台號召下，吸引美商超微等18家美國買主、209家國內供應商參與。　貿協董事長黃志芳指出，今年重要指標是羅卡西奧所帶來的資安題材、以及5G、電動車等三大重點。本屆來訪貴賓創史上最高規格，顯現在供應鏈重組、AI大數據的潮流下，台灣是不可獲缺的要角。郝愷悌表示，18日已跟幾間台灣企業會面，包括台積電領導階層，有幸參觀廠區，見證先進科技。亞利桑那州非常自豪可以成為台積電在美國的晶片廠址，這個計畫是兩個經濟體之間非常悠久合作的最新例證。　郝愷悌透露，先進封裝是美國自建半導體生態系的重要一環，目前正努力與台積電討論中，此外也會確保台積電在先進製程和建廠過程中，獲得所需技術性人力，並排除未來可能遇見的工會等相關問題。　羅卡西奧指出，隨著美國各州在台灣建立辦事處，可以見證台美經貿關係持續深化，台灣是美國第9大貿易夥伴，此行交流鎖定在半導體、電動車、5G新一代通訊、永續能源、資安等五大議題，最重要是資安議題，希望能與台灣企業合作，提供更好的資安保障。　另外，總統蔡英文19日接見郝愷悌訪團時表示，台積電在亞利桑那州鳳凰城設廠，不僅帶動在地產業發展，也能共同打造更安全、更具韌性供應鏈，期盼台灣和亞利桑那州創造更多互惠雙贏發展。今年3月亞利桑那州駐台辦事處已正式成立，相信有助於雙方在各領域持續擴大合作。

台北報導　MCU廠9月需求較8月改善，MCU廠第三季業績愈來愈好，主要是客戶趕中秋節、雙11拉貨，且經過一年庫存去化，通路及代理商也恢復拉貨。法人預估，笙泉（3122）、偉詮電（2436）及通泰（5487）等訂單透明度走佳。 惟人民幣兌美元匯率走貶，以及消費者信心還未全面提振，以致MCU的9月現貨價格依然略跌，整體而言，MCU後續訂單能見度有限。 根據外資券商摩根士丹利最新的MCU通路調查，消費型和工業用MCU需求與8月相比，9月的需求略有好轉，主要原因是由於季節性因素，客戶趕著在年底銷售旺季之前備貨。 而大摩最新的消費者動向調查也與通路調查結果也一致，該調查顯示，消費性電子產品和小家電的消費意願持續改善，可能是因新產品發布，帶動消費意願提升。 不過，由於對經濟前景和就業的擔憂，消費者信心仍然疲弱，消費態度謹慎。 觀察現貨價格，意法半導體STM32F103VET6 的9月32位MCU價格，月減7％至14元人民幣，大陸兆易的GD32F103VET6現貨價格，也月減7％，至7元人民幣，現貨價格仍呈下跌。

台北報導　市場傳出，群聯（8299）PCIeGen5的Retimer獲英業達、富士康（FII）認證，2024年第一季可望開始出貨。惟群聯對此表示，不評論特定客戶及市場法人傳言。　市場法人分析，群聯2019年與超微（AMD）合作PCIe4SSD，成功切入GamingPC與GameConsole市場，並擴大ODM業務，目前於主流PCIe4.0市占率達50％，新規格的PCIe5.0市占率超過80％。　群聯並搭配推出訊號中繼器（Redriver）IC與數位重計時器（Retimer）IC，Redriver已量產，Retimer在2023年第二季底送樣給客戶認證，預計2024年第一季進入量產。　據業界人士分析，一顆PCIeGen5.0RetimerIC報價大概在50～60美元，目前市場是美商微晶片科技（Microchip）、博通（Broadcom）及德州儀器（Ti）的天下，客戶是否採用台系IC，須視品質、價格及供貨能力而定。　就記憶體產業市況來看，根據TrendForce資料顯示，記憶體大廠三星擬擴減產NANDFlash，第四季稼動率將下降至5成，此舉將帶動NAND價格止穩回升，模組廠群聯手握低價NAND庫存，NAND報價上揚，勢將對群聯有利。　市場法人指出，群聯透過提供控制晶片，接獲更多利基型模組訂單，持續壯大的模組業務，為NANDFlash策略夥伴擴大出海口，並投入更先進的控制晶片研發，自有IP，長期可為大型資料中心客戶提供ASIC服務，走向正向循環。

2023年預期年減逾15％至840億美元；2024年隨需求回升，有望再增至970億美元台北報導　SEMI（國際半導體產業協會）公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》指出，受到晶片需求疲軟及消費性產品、行動裝置庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳，2023年將從去年歷史高點995億美元下滑逾15％至840億美元，惟明年半導體庫存調整結束及高效運算、記憶體需求回升帶動，預估將年增逾15％，達到970億美元。　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，今年設備支出下滑幅度較預期小，綜觀2024年回升將更強勁。此一趨勢表明半導體正走出低迷，而旺盛的晶片需求，持續帶動整體產業正向成長。　受惠產業對於先進和成熟製程節點的長期需求成長，晶圓代工產業2023年維持投資規模，微幅成長1％至490億美元，持續引領半導體產業成長；預計2024年產業回溫，帶動設備採購金額擴增至515億美元，較今年成長5％。　SEMI並指出，台灣將在2024年穩坐全球晶圓廠設備支出的領先地位，年增加4％來到230億美元。韓國居次，預計2024年的支出將達到220億美元，較今年增長41％，同時反映了記憶體領域的復甦。此外，受限於美國出口管制，中國先進製程發展和海外廠商投資受阻，2024年總支出額雖以200億美元排名全球第三，但較2023年水平下降。儘管受到限制，但中國的晶圓代工業者和IDM（垂直整合製造商）將持續以成熟製程進行投資及佈局。　美洲地區仍維持第四大支出地區並創下歷年新高，支出總額預計將來到140億美元，年成長率達23％；歐洲和中東地區也將續創佳績，支出總額成長41.5％至80億美元。而日本和東南亞地區的晶圓廠設備支出將在2024年分別增長至70億美元和30億美元。　SEMI也表示，2024年記憶體支出總額預計將迎來高達65％的成長，達到270億美元，為2023年下降46％後的強勁反彈。其中，DRAM領域在2023年下降19％至110億美元後，預估於2024年回升至150億美元，年成長達到40％。NAND領域支出預計也將呈現相似的趨勢，2023年下降67％至60億美元，但在2024年大幅回升113％，達到121億美元。

台積電大吃客製晶片；世芯目標價喊2,880元；聯發科升評至優於大盤台北報導　美國科技巨擘對客製化AI晶片設計需求水漲船高，不僅電動車大廠特斯拉推AI超級電腦Dojo，包括亞馬遜、Google、微軟等腳步也未曾停歇，摩根士丹利證券直指，台積電、世芯-KY、聯發科為三大受惠領頭羊，將世芯-KY推測合理股價升到外資最高的2,880元，同時升評聯發科至「優於大盤」。　摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻先前便預料，客製晶片長線的成長力有機會超越AI GPU，隨特斯拉推出聚焦AI資料的超級電腦系統Dojo，正為產業掀起革命性進展。亞洲半導體供應鏈中，世芯-KY為Dojo 1提供部分設計服務，此專案約占世芯-KY今年營收的5％；台積電7奈米製程則為Dojo 1晶圓代工供應商，至於Dojo 2可能採台積電5奈米製程。　其他國際科技大廠為了不在AI軍備競賽中落後，動作也都相當積極，詹家鴻表示，原本研判採用3奈米製程的訂製晶片，將在2026年才會有較大規模放量，但如今看來，時間點可能要提前一年發生。　包括：亞馬遜、Google、微軟都積極尋求亞洲特殊應用晶片（ASIC）設計服務商的協助，並倚重台積電3奈米製程客製晶片設計，以求進一步提升能源效益。這些客戶的晶片大量生產時間都將落在2025年，快於AI GPU製程升級的進度，部分國際科技大企業甚至已開始探詢台積電2奈米製程的進展狀況，先替未來合作打下基礎。　值得注意的是，在各大科技巨擘的AI大競賽中，摩根士丹利除了原本就青睞的重量級個股如：台積電、世芯-KY外，順勢升評聯發科至「優於大盤」，推測合理股價880元，罕見於一個月內兩度升評，終結保守看法，與日前啟動升評的中信投顧、高盛證券等，共同加入看聯發科多頭陣營。　摩根士丹利證券認為，聯發科可運用其充足且較具成本優勢的研發資源，奪下來自Google的張量處理器（TPU）專案，將貢獻2025年營收約2％，更重要的是，這代表聯發科營運觸角趨於多元，從智慧機中心為主的業務擴張到AI領域，有助股價迎來重新評價行情（re-rating）。

台北報導　全球晶圓代工龍頭台積電12日召開臨時董事會，通過兩項重要決議，其中，以核准於不超過1億美元額度內，認購安謀（ARM）普通股股分，最為市場關注；美系外資分析師說，市場原本就預期台積電可望投資ARM，如今成真，未來在半導體生態系中的地位將更穩固，短線有利市場看多股價後市。　外電先前報導，身為ARM客戶的蘋果、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等均同意投資ARM；台積電董事長劉德音日前也才對外表示，考量ARM是半導體生態系重要的一環，將評估是否加入投資行列。　外資圈人士說，台積電決議跟進其他科技巨擘腳步，印證ARM矽智財（IP）於台積電開放創新平台（OIP）扮演重要角色。　同時，這也表示在半導體領域的軍備競賽當中，各大廠在強強聯手的結盟動向上，無不卯足全力。　外資知名半導體產業分析師陸行之最近也提出，ARM公布2022年第二季至2023年第一季營收26.79億美元，年減1％，明顯受到智慧機市場不振影響，評估今年第二季至2024年第一季營收要成長10％應有困難。　不過，ARM除了在智慧機市場有主導地位，也增加雲端數據中心CPU的分額，自2020年以來，網路設備晶片分額、在車用IVI／輔助駕駛晶片分額，均有明顯成長。

台北報導　台積電與英特爾強強聯手，搶攻極紫外光（EUV）前段的多光束光罩寫入器。英特爾12日宣布，將出售轉投資IMS（奧地利商艾美斯電子束科技）一成股權給台積電；台積電亦同步召開臨時董事會，決議斥資4.328億美元（約新台幣140億元）內進行投資，預估本次釋股案將於第四季完成。　台積電繼CoWoS後段製程搶攻AI市場版圖之後，積極擴展上游EUV前段商機，科技業者指出，台積電與英特爾攜手，基本上兩方可能對未來技術發展取得一致性的目標，包括在代工及美國市場版圖的布局有更進一步了解，並在2奈米製程技術上取得共識，台積電藉此展開一條龍的布局，向上游發展，英特爾也可回防固守美國市場。搶攻EUV前段商機　英特爾指出，2030年全球半導體市場規模上看1兆美元，其中，光刻技術的進步，例如EUV，對相關應用的前沿節點至關重要，並且這些光刻技術的進步依賴於先進的光罩寫入工具，這使得IMS的領先技術成為整個生態系統創新的核心。　英特爾指出，台積電對IMS的投資估值約為43億美元，與最近向貝恩資本出售二成股權的估值一致。英特爾將保留IMS的多數股權，該公司將在首席執行官Elmar Platzgummer的領導下繼續作為獨立子公司運營。　英特爾2009年投資IMS，2015年收購了剩餘股份，2023年6月，英特爾釋出IMS約20％的股份出售給貝恩資本。　IMS為開發先進EUV所需的多光束光罩寫入工具領域的行業領導者，市占率高達73％，該工具廣泛應用於支持最苛刻計算應用的前沿技術節點，例如人工智能（AI）和移動服務。 英特爾企業發展高級副總裁馬特·波里爾（Matt Poirier）表示，這項投資表明IMS正在開拓深入的行業合作，以推進領先節點的關鍵光刻技術，這將使整個半導體製造生態系統受益。　隨著獨立性的增強，IMS將處於有利地位，能夠在未來十年及更長時間內抓住多光束掩模寫入工具的重大增長機會。　台積電業務開發高級副總裁張凱文表示，台積電自2012年以來一直與IMS合作開髮用於先進技術節點的多光束光罩寫入器。這項投資延續了台積電與IMS之間的長期合作夥伴關係，以加速創新並實現更深入的跨行業合作。

台北報導　矽智財M31前八月合併營收年增約23.9％，展望下半年迎傳統旺季，營收表現較上半年佳，將呈現季季增長。M31指出，公司兩大IP產品線與製程息息相關，年年獲台積電最佳矽智財夥伴獎。自去年第四季開始，晶圓廠客戶開案動能步調加快，今年正式跨入16nm FinFET製程，帶動IP售價含金量快速提高，估未來三年內來自晶圓廠IP需求，將會持續強勁。　M31業績亮眼，第二季營收逆勢成長，年增率約16％，營業利益率季增10.8個百分點，整體上半年維持強勁增長。7、8月表現不俗，年增分別達50.7％及18.4％，第三季可望維持高成長。　M31強項在於高速介面IP，今年全系列的iPhone 15將支援Type C，未來各家廠商也都會支援相關規格，傳輸規格使得USB市場滲透率會持續提高，PCIe受惠整個伺服器增長，隨著AI伺服器滲透率提高，未來Interface IP產品有大機率受惠。　基礎元件IP部分，與晶圓廠製程平台緊密相關，M31在基礎元件IP布局連年都在TSMC獲獎，主要客戶就是晶圓廠，合作模式根據晶圓廠產能規劃做布局。跟晶圓廠合作正式跨入16nm FinFET製程，未來會有愈來愈多客戶做製程升級，後續權利金成長動能會相當可觀。　IP市場成長動能預期將比整個半導體市場更快，M31分析，以整個大中華區來說，晶圓代工占比近7成、晶片設計業約35％，晶圓代工是全球第一，晶片設計業全球第二，但半導體產業鏈最上游IP只占不到2％，愈上游產業戰略價值愈高，IP跟EDA一定會加速國產化跟自有的比例。