台北報導 晶心科（6533）28日公告，大股東翔發投資（聯發科旗下投資公司），原持有約11％股份，日前以鉅額交易方式賣出晶心科1,652張，持股比例降至7.91％、約4,005張，仍為最大之法人股東，第二大為行政院國發基金，持股比例5.88％。 晶心科表示，本次出售為翔發資金之投資回收與資金運用考量，依照其公司資訊規畫進行安排，不影響與晶心科後續合作，翔發也暫無後續處分計畫。 聯發科對此亦指出，此為集團投資資金之循環利用，依公司資金規劃進行安排，不影響雙方後續合作，且仍保留董事席位。 聯發科旗下翔發投資本次共計售出晶心科1,652張，成交均價420.5元，成交價金共計新台幣6.9億元，處分利益約6.6億元。由於會計處理上認列在財報的其他綜合損益項目，這次處分利益會增加聯發科的股東權益，但對於其稅後淨利與每股盈餘數字，都不會有挹注。 至於交易相對人或後續資金應用，晶心科則表示，本次為透過交易所之鉅額交易系統以逐筆交易方式完成，因此無法得知買方資訊。 晶心科為聯發科轉投資矽智財IP公司，致力RISC-V之發展。日前高通、NXP、英飛凌、博世與Nordic共同成立合資公司，將以RISC-V指令集共築生態系，推動車用晶片硬體加速。配合聯發科與輝達共同合作發展智慧座艙系統，集團發展方向明確，加大力度拓產車用市場。 而隨著RISC-V最大競爭對手ARM即將掛牌，並外傳將變更授權收費方式，預估未來會有越來越多廠商跨入RISC-V發展，近期高效能運算技術年會（Hot Chips 35），也會由新創企業 Ventana Microsystems 發表關於RISC-V演說。

台中報導　攸關台積電2奈米設廠進度的「中科台中園區擴建二期都市計畫變更案」，在台電、台水史無前例保證水、電無虞下，台中市都委會25日通過都審。　中科管理局表示，將儘速修正後送市府呈內政部都委會審查，待完成都審法定程序後，立即啟動用地取得作業，拚明年6月底交地給台積電建廠。　中科管理局去年1月22日獲行政院核定「台中園區擴建二期」籌設後，隨即推動相關計畫，包括用水、用電、水保計畫及環評審查等均已報經主管機關審核通過。至於都市計畫變更案，中市府與市議會對台積電2奈米廠是否會排擠台中市民生用電、用水存有疑慮，因此歷經兩次專案小組審查後，今年3月13日台中市都委會大會決議要求台水、台電公司提出「不排擠台中市民生及工業用水、用電之具體承諾」再行送審。　中科管理局長許茂新表示，昨日審議過程中，中科管理局提出台水、台電承諾；另針對督促興農公司履行協助高球場員工就業及維護會員球證權益方案、本案未來可能產生的衝擊等事項，中科及台積電代表均提出具體說明，終於在本次大會中獲得通過。　據悉，台積電中科二期擴建園區共規劃兩期、四座晶圓廠，原定今年底動工，最快2024年底第一座2奈米製程可以投產，總投資金額高達8,000億至1兆元。　許茂新表示，本案希望趕在年底由台中市政府公告實施，以便接續啟動用地取得作業（含土地價購及徵收），力拚明年6月底交地給台積電建廠，以因應產業的未來發展需求。

台北報導 輝達（NVIDIA）積極打造非台積CoWoS供應鏈，供應鏈傳出，聯電不但搶頭香，大幅擴充矽中介層（silicon interposer）一倍產能，近日再度追加擴產幅度逾二倍，矽中介層的月產能將由目前的3 kwpm（千片／每月）擴增至10kwpm，明年產能有望與台積電併駕其驅，大幅紓解CoWoS製程供不應求的壓力。 日系外資法人指出，輝達自今年第二季度末以來，一直積極推動建構非台積電供應鏈，其中要角包括晶圓代工廠聯電、美系封測廠Amkor，及日月光投控旗下的矽品，輝達希望增加供應商提供更多CoWoS產能以滿足供不應求的市況。　目前CoWoS擴產的關鍵中，主要是矽中介層（Silicon Interposer）供給不足，未來將由聯電獲得CoWoS中前段CoW部分的矽中介層供貨，而美系封測大廠Amkor及日月光集團旗下的矽品則負責後段WoS封裝，共同組成非台積的CoWoS供應鏈。 聯電表示，目前該公司的矽中介層產能為3kwpm，但聯電已決定在新加坡廠擴產，並決定擴產幅度為一倍，達到約6kwpm，預計6至9個月新產能將逐步開出，推算最快約明年第一季起，將有新產能陸續開出。 不過，由於市場需求持續強勁，預期未來即使聯電將矽中介層產能擴充至6 kwpm，還是不能完全滿足市場需求，因此，近日供應鏈業者傳出，聯電已決定進一步拉高矽中介層產能至10kwpm，以二倍的擴產幅度加速進行，預估聯電新產能完全開出後，單月生產矽中介層產能將持平台積電，不僅將搶攻全球AI商機，未來也將是帶動聯電營運回升的動能之一。 對於矽中介層拉大擴產規模的說法，聯電表示，目前公司規劃是在新加坡廠擴產一倍，達到約6kwpm。但是否進一步擴產？聯電表示，先進封裝需求成長本來就是未來的走向和趨勢，對聯電來說，也是將來發展的重點，且評估產能為進行中的動作，「未來持續擴大矽中介層產能的可能性是絕對不會排除的」。

年底推天璣9300晶片，在AI、Auto雙引擎加持之下，可望重返榮耀台北報導　IC設計大廠聯發科技搶攻雙A（AI及Auto）版圖，公司24日宣布攜手Meta（臉書母公司），結合新世代大型語言模型Llama 2、AI處理單元（APU）和自行開發之NeuroPilot平台，年底推出天璣9300晶片，另外，聯發科也躋身本次輝達（NVIDIA）法說會中，成為唯一被點名的台灣合作夥伴。科技業者指出，聯發科在AI、Auto雙引擎加持之下，將帶動營運重返榮耀。 輝達23日法說會上，再次重申與聯發科的合作。聯發科將開發汽車SoC並整合NVIDIA GPU小晶片的新產品線，預計涵蓋從高階至入門級車款。 聯發科Dimensity Auto汽車平台結合了公司行動運算、高速連網、多媒體娛樂等專業技術，提供沉浸式智慧座艙體驗。聯發科並結合輝達在人工智慧、雲端、繪圖運算技術的核心專業優勢，全面強化競爭優勢。 除了與輝達的合作外，聯發科也宣布與Meta攜手開發AI手機晶片。 聯發科強調，目前大多數的生成式AI處理，皆須透過雲端運算進行。為加快未來運算趨勢，未來生成式AI將直接部署於終端裝置，直接在行動裝置使用Meta Llama 2模型，藉此提升性能、加強隱私保護、提高安全性及可靠性、降低延遲。 聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全表示，生成式AI浪潮是數位轉型的重要趨勢之一，透過與Meta的夥伴關係，聯發科提供更強大的硬體和軟體整體解決方案，賦予終端裝置更勝以往的強大AI效能。 聯發科指出，目前每一款由聯發科出貨之5G SoC晶片皆配有APU，已有執行多項生成式AI功能的經驗，例如AI-NR雜訊抑制、AI-SR超高解析度等。 徐敬全強調，終端生成式AI裝置，帶來更多令人振奮的人工智慧創新機會和產品體驗。能夠離線運算，擁有節省成本的多項優勢，將生成式AI普及至每個人，AI手機的到來將為市場帶來質的轉變、進一步量變，迎來終端應用新的契機。 聯發科天璣9300將於今年年底推出，新一代的旗艦晶片組，採用Meta Llama 2模型，搭配支援Transformer模型做骨幹網路加速AI處理單元，降低DRAM存取消耗及頻寬佔用，進一步強化大型語言模型和生成式AI的性能。 業者指出，聯發科積極轉型，除了攜手輝達及Meta，於消費性市場逆風時積極尋求合作，先行卡位AI邊緣運算商機。

外資圈看好未來四年ASIC複合成長率達30％，世芯、創意、台積電將扮最佳推手 台北報導　AI人工智慧浪潮持續，除了NVIDIA（輝達）、AMD（超微）推出超級晶片外，國際大型雲端服務商（CSP）為了更符合自身需求，紛紛投入自行研發特殊應用晶片（ASIC）。美系外資估計，至2027年AI運算市場年複合成長率將達到30％。法人強調，台系IP業者將在特用晶片中扮演重要腳色，除了世芯-KY、創意外，台積電更為特用晶片實踐的推手。　投入AI晶片開發，已是全球半導體業經營顯學，不過雲端AI晶片進入門檻高，需要相當大的資本支出及技術積累，目前輝達占據絕對領先優勢，因此各方業者想方設法突圍，而ASIC晶片成為熱門的解決方案。　法人預估，明年AI伺服器產能上看50萬台、產值突破1兆元，2023至2027年AI運算市場年複合成長率將達到30％，其中ASIC將達3成比重，成長更甚GPU，2024年市場價值將達62億美元，其中谷歌自研TPU（Tensor Processing Unit）占比近3成、特斯拉近2成。　半導體業者指出，世芯-KY為最大贏家，AWS、Tesla及微軟都採用了世芯的矽智財（IP）。其中，AWS的第二代晶片，通過世芯的設計服務，與前一代相比，吞吐量提高4倍，延遲降低10倍，採台積電7奈米工藝及CoWoS先進封裝，來連接ASIC至高頻寬記憶體（HBM）。　創意著墨大型CSP較少，但相較之下享有較高毛利表現。外資也點名微軟積極投入的AI處理器，名為Athena，就有採用創意的IP，2024年初有望看到投入量產。加上原本遞延的專案，有機會在今年第四季重啟，創意將迎來先蹲後跳的營運表現。 國際大廠青睞台廠IP業者，其實也是因為台廠在量產端取得相當大的優勢，這便是台積電最先進的晶圓代工技術。　法人指出，台積電的晶圓代工，包括AWS、谷歌、微軟及特斯拉，都需仰賴其先進製程，如特斯拉的Dojo、AWS Graviton 2皆採用7奈米，Google TPU更進階至3奈米，相較三星僅能處理7奈米產品，足見製程工藝之差距。　另CoWoS產能雖緊俏，不過預估台積電今年仍能提供輝達約160萬顆A100／H100 GPU，其次為博通，這也代表ASIC晶片供給仍未真正大爆發，ASIC目前僅占整體雲端AI晶片市場約2成，成長潛力巨大。

明年基隆廠加入後，循亞昕成長模式，產線持續優化、毛利提升台北報導　IDM大廠德微科技（3675）22日召開法說會，董事長張恩傑表示，德微成長脈絡有跡可循，併入亞昕科技後，持續做整併、改良製程，大舉提升毛利表現。未來併入基隆廠之後，將循亞昕成長模式，重整工廠、提升產線效率。　張恩傑強調，2023年德微趁景氣低迷時持續轉型，第四代貼片製程已全數上線，2024年加入基隆晶圓廠及產線持續優化之後，產量將倍數開出。 德微上半年表現不俗，累計上半年每股稅後純益（EPS）3.95元，第二季單季毛利重回高峰37.42％。張恩傑指出，德微上半年車用電子占營收比為17％、工控（含AI）達44％，已經較三年前顯著成長，下半年公司也將會全力衝刺營收、獲利目標。 張恩傑以亞昕科技併入經驗分享，當時取得晶圓製程之外，還加上改良製程，才壯大德微的發展。現在併入基隆廠之後，轉骨速度將更為加快，主係該廠原本就供應達爾車用產品線產品，因此不再需要做額外認證。 目前因為產能調整優化原因，月產量減少至1.8億顆，不過毛利率仍維持在37％，隨著年底小訊號產品逐步量產，預估4成將成為德微往後的低標，整體營收表現也將隨之增長。 張恩傑也擘劃整體產能藍圖，第四代貼片製程加上先進小晶片訊號製程加入後，總產能將可望成長3倍，此外公司也估算，將晶圓廠移出後，總產能更可持續擴張，改寫德微的未來成長曲線之斜率。　張恩傑強調，明年基隆廠加入之後，會投入架構高階之功率封測生產線，將聚焦在高值化產品，包含TVS／ESD Array（過電壓保護和ESD保護的元件）、矽基功率MOSFET以及SiC Diode/MOSFET，終端應用鎖定在車用電子／工控系統／伺服器(含AI伺服器產品)，未來車用比重將往3成水準邁進，毛利水準有機會在年底上看4成。 達爾董事長盧克修也補充，將基隆廠賣給德微，可以達到增加產能、降低成本的目標，加入基隆六吋廠的1.6萬片及亞昕五吋廠的1萬片產能，將是德微很大的利器。未來當需求來臨時，產能便可快速跟上。

華邦電最大手筆，辦現增2億股，購置節能及製程提升相關設備台北報導 終端消費電子需求仍顯疲弱，記憶體大廠庫存壓力尚大，市場行情也未正式反轉向上；不過，記憶體供應鏈中多家廠商著手辦理現金增資，積極向資本市場籌資，以充實手中銀彈，靜待整體行情回升之日。 近期記憶體相關廠商包括記憶體模組廠商威剛（3260）、利基型記憶體華邦電（2344）及通路商至上（8112）不約而同皆有辦理現金增資，顯見積極籌備現金庫存的動作。 其中，IC通路商至上是三星的最大代理商，該公司辦理現增7,000萬股一案，在7月中旬生效，現增新股每股發行價格38元，預計可募資26.6億元，現金增資用途為償還銀行貸款。 緊接著是模組廠威剛，辦理現增3,000萬股，則在8月16日申報生效，發行價格尚未訂定，估計也可募資十餘億元，所得資金將用來償還銀行貸款及充實營運資金。 記憶體大廠華邦電的現增案手筆更大，華邦電於8月18日公告，將辦理現增2億股，華邦電也特別說明所得資金，則將用來購置節能及製程提升相關設備。 華邦電經營層先前在法說會中指出，2023年資本支出預計130億元，95億元用於高雄廠，19億元提升中科廠機器設備及製程品質，14億元用於R&D製程 （mainly D16）提升。 華邦電此次現增主要將用於高雄廠資本支出，少數金額投入於節能減碳的附屬設備（pumps），預計向資本市場籌資，以完成相關投資計畫。　業者指出，目前半導體景氣仍處於低谷，減產成為全球性趨勢，韓廠三星、SK海力士、美商記憶體大廠美光，紛紛減少產能，且從減產25％擴大到30％。日系大廠鎧俠從2022年第四季開始減產30％，擴大至2023年的50％。　業界預期，全球性減產預計還會持續一段時間，以推動記憶體報價止跌回升。

消費市場需求疲弱，聯詠、敦泰及奇景光電搶攻新藍海 台北報導 驅動IC族群公司法說會暫告段落，受制於終端消費持續疲軟及面對中國大陸廠商競爭加劇，驅動IC業者對消費性產品維持相對悲觀看法。不過在車用產業應用別，聯詠（3034）、敦泰（3545）及奇景光電則是看到反彈契機，成為保守營運中的一絲曙光。 奇景光電執行長吳炳昌表示，車用最具增長潛力，車用之傳統DDIC、TDDI和Tcon汽車銷量在第三季度都將實現兩位數的連續增長。聯詠總經理王守仁也強調，中國車用DDI需求，第三季會比第二季還要好。成為驅動IC族群營運中齊獲管理層背書看好的難得亮點。 吳炳昌在法說會上強調，與消費市場相比，汽車行業對於新進入者來說，具有更高的入門檻，車用產品有別於消費性的生態系統及供應鏈，汽車市場要更換任何零件商都是相當困難的。因此雖然存在價格競爭壓力，但奇景光電提供全面產品，涵蓋各項所需技術，客戶仍會採用該公司的解決方案。 王守仁在8月法說會提及，第三季大陸車用DDI需求將漸入佳境。面對價格競爭，聯詠將持續提升技術實力，推出多元終端應用的產品、具競爭力的完整解決方案及專注在高階產品的銷售。 敦泰董事長胡正大也指出，上半年車用成長速度亮眼，但自第二季下旬至第三季上旬，中國大陸車市成長有點停滯，不如以往成長快速。公司認為，主要因為Tesla的降價所致，不過相對其他應用仍呈穩健，此外敦泰於陸系車廠的TDDI供應占有一席之地，車用TDDI新款產品也有望在今年底問市，為下半年成長挹注動能。 不過綜觀台系驅動IC公司，車用占比營收仍不高，最高為奇景光電的三成，其次為敦泰8％，其他同業則未單獨揭露。因此，受消費性產品影響，驅動IC族群對第三季營收展望多呈現持平至季減，車用仍待滲透率之提高。不過車用產品除技術門檻高外，生命週期也長，所以一旦打入供應鏈，訂單能見度相對穩健，也能享有較高之毛利率，將會是驅動IC公司未來積極投入之領域。

董事長林志明：2023為跨入車用關鍵元年，中長期業績添動能台北報導　聯發科轉投資矽智財（IP）廠晶心科（6533）17日舉行法說會，董事長林志明強調，今年為晶心科跨入車用之關鍵元年，晶心科過去累積精簡型指令集技術經驗與生態系，成為中長期營收動能。對於下半年業績展望，林志明表示會戮力達成年度設定之目標，朝年度營收雙位數成長邁進。　晶心科第二季合併營收為1.79億元，季減20.4％，惟較去年同期成長27.8％，然營業費用因業務拓展及研發團隊擴張，致營業淨損1.41億元，EPS -0.83元，較第一季收斂，累計上半年EPS為-1.91元。惟林志明坦言，上半年權利金收入不如預期，係因全球景氣欠佳與客戶存貨修正而影響所致。　展望未來，林志明強調，下半年已看到客戶重啟開案的正面訊息，此外，新品開始導入客戶端並出貨，權利金隨之攀升、持續挹注營收。公司仍有信心達成設定之目標，會與團隊持續推展各應用之市場滲透率。　晶心科長期增長點，將來自於美國客戶的AI需求、中國大陸的物聯網客戶，及深耕已久的車用產品。對於AI人工智慧，晶心科也推出I350（深度學習加速器IP），著眼於邊緣端推理應用，適用於圖片、影音等領域。　法人指出，Meta第一代人工智慧推理加速器MTIA v1，處理器核心，就是基於RISC-V。法人推測採用的便是晶心科技的AX45MPV。林志明也透漏，有國際知名CSP業者現正積極接洽中。　日前高通、NXP、英飛凌、博世與Nordic宣布將成立合資公司，致力於推動車用晶片硬體加速與RISC-V指令集共築生態系。此舉表示業界正在積極建立生態系架構，避免車用市場重新上演，智慧型手機被ARM架構壟斷之局面，晶心科車用商機逐漸醞釀發酵。　針對車載應用，晶心科將部分產品升級至車規等級，並通過ISO262認證，目前已有超過10家業者洽談，並有客戶進入量產，如中國大陸車載相關CMOS客戶，另外像是智慧座艙雷達、TDDI、行車紀錄器等應用，都有委託設計在進行。

台北報導　凌通（4952）上半年稅後純益9,840萬元、年減77.6％，每股稅後純益0.9元。展望下半年營運，公司坦言，仍受景氣不佳影響，消費市場購買力下滑，對營運保守看待。但目前已完成第二代AI加速引擎開發，陸續成功導入多家海外及大陸公司，看好Edge AI（邊緣運算）應用增溫，可望成為未來公司重要營運動能。　凌通第二季合併營收6.25億元、季增37.1％，毛利率38.9％、年減7.6個百分點，毛利率較去年同期明顯下滑，第二季稅後純益6,655萬元、較上季大幅成長108.9％，單季每股稅後純益0.61元。　凌通上半年財報，合併營收達10.81億元、年減45.7％，平均毛利率39.5％、年減8.1個百分點，上半年稅後純益9,840萬元、較去年同期大減77.6％，累計上半年每股稅後純益0.90元。　凌通總經理賈懿行指出，主要客戶下訂動作仍維持保守，若以訂單能見度來看，能見度其實相當短，應該連一季度都看不到，大約一至二個月能見度，客戶也擔心庫存再次堆積，因此下單都是急單為主。　凌通指出，上半年因全球經濟景氣不佳，整體業績狀況較去年同期衰退，但公司庫存去化成效明顯，尤其是第二季庫存去化步調加快，且統計至今年第二季底為止，庫存水位較去年年底減少23％，也低於去年同期水位，庫存大幅降低之後，將有利未來營運表現。　在新應用方面，凌通指出，在AI的新應用快速增加，該公司已完成第二代AI加速引擎開發，陸續成功設計導入（design in）多家海外及大陸客戶，隨著邊緣 Edge AI應用逐漸增溫，持續看好未來潛力。