台北報導　網通IC設計大廠瑞昱（2379）於20日舉辦法說會指出，庫存持續恢復至健康水準。儘管第三季營運穩健，然市場需求受整體經濟不確定因素，加上本季度季節性因素干擾，訂單能見度有限，維持謹慎保守態度。　瑞昱副總經理黃依瑋強調，標案只會遞延不會消失，未來AI、大數據應用，將採用最先進管理交換器，此外2024年PC基本面扎實，將迎來出貨爆發。　瑞昱第三季財報表現亮眼，單季合併營收達266.78億元、季增1.5％，毛利率42％，稅後純益25.72億元、季減1.3％，EPS 5.01元，與第二季表現相當。　黃依瑋指出，2024年PC幾個大換機的動力開始顯現，基本面扎實。首先，疫情期間購買的PC／NB逐漸進入換機周期；再者，微軟WIN 10自2025年停止更新，以及AI PC的應用出現，將讓2024年換機潮可期。瑞昱致力於提供各種解決方案，並追尋國際標準，與全球一級廠商競爭全球市場。　沒有網路連結就沒有AI，黃依瑋強調，乙太網路市場需求明確，儘管第三季部分訂單提前至第二季，然整體乙太網路表現仍相當不錯。第四季因季節性考量，訂單能見度有限，需求放緩。不過他也表示，2024年各個市場都需要2.5G乙太網路，終端裝置都需要搭配，才能體現10G PON、5G CPE性能的提升，因此需求將逐步復甦。　交換器部分，全球電信標案持續延宕，市場仍相信標案將陸續開標，並於2024年上半年開始交付。黃依瑋認為，交換器第四季需求可能持續低迷，但是只要政經情勢不再惡化，預期電信標案於2024年逐步恢復動能，加上市場因應WiFi 7、AI需求增長，持續推動10G PON、Multi-giga交換器成長趨勢維持，2024年將審慎樂觀。　WiFi產品線布局中， WiFi 6滲透率於筆電、路由器持續增加，第三季WiFi解決方案在消費型產品表現出色。　黃依瑋預估，至2023年年底，WiFi 6在個人電腦滲透率將達到7成、路由器也將有6成以上的滲透率。至於次世代WiFi7，互通性測試將在2024年第一季完成、第二季啟動標章認證程序，黃依瑋估計，2024年全球WiFi 7市場滲透率若達到5％，將為一大積極訊號。

智慧手機、個人電腦已見需求穩定的「早期跡象」，台積電明年將有健康成長動能台北報導　晶圓代工龍頭台積電19日召開法說會，在匯兌收益及3奈米先進製程助攻下，第三季每股稅後純益（EPS）8.14元，創今年新高。總裁魏哲家釋出2024年景氣春燕的訊號，強調智慧型手機與個人電腦已見到需求穩定的「早期跡象」，今年財測目標與資本支出維持不變，2024年將有健康的成長動能。　台積電法說會報喜，19日台積電ADR早盤跳空開高，漲幅逾5.6％。法人表示，台積電第三季先進製程占比逼近六成，較前二季的51％及53％大幅攀升，擺脫紅海威脅。　隨邊緣AI滲透率提升，客戶傾向轉進先進製程，魏哲家說，包含手機、PC等邊緣設備，為整合AI功能，Die size（裸晶尺寸）會快速放大，該趨勢發展，將帶動矽含量之提升。　受到蘋果新機拉貨帶動，先進製程第三季銷售金額占比，已較上季大增6個百分點、達59％，3奈米、5奈米及7奈米營收占達6％、37％及16％。法人分析，目前3奈米僅有蘋果一家客戶，未來包括高通、聯發科都將投片，先進製程比重將提升，此為台積電成長動能積極訊號，顯現擺脫成熟製程波動影響。　魏哲家指出，第三季客戶對庫存控制維持謹慎看法，然已有急單湧現，特別是在手機／PC出現早期復甦跡象；另第四季AI需求仍然強勁，從台積電角度來看，供應上仍有瓶頸，努力增加供給以滿足客戶。　魏哲家談到全球布局時強調，美國建廠逐漸克服挑戰，基建、水電及設備，皆較之前順利，預估2025年上半年便能順利開出4奈米，一旦投入生產品質可與台灣一致。日本熊本廠已招募約800人，本月開始移入設備，明年投入量產，熊本二廠則仍評估之中。魏哲家說，美國禁令讓部分產品無法出貨至大陸，公司仍在評估之中；但短期影響不大且在可控範圍之內，台積電不諱言，未來要檢附更多資料，並對客戶更加嚴謹盡職調查，恐增加作業流程。　台積電第三季財報大致符合市場預期，受惠匯率加持、3奈米產能爬坡順暢，單季合併營收達5,467.3億元，季增13.7％、年減10.8％，毛利率54.3％，EPS 8.14元；存貨周轉天數為96天，較上季減少3天。台積電預估，第四季美金營收區間落於188億至196億美元之間，毛利率區間落於51.5％～53.5％。

集邦：透過在地化生產、IC國產化等政策與補貼積極擴產；台灣恐從49％降至42％台北報導 TrendForce（集邦科技）18日出具報告表示，由於中國致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼，擴產相當積極，預估中國成熟製程產能在全球占比將從今年的29％，成長至2027年的33％，其中以中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）擴產最為積極；同期台灣成熟製程占比則會從49％，收斂至42％，台廠以世界先進及力積電受影響較明顯。　TrendForce指出，中國成熟製程擴產聚焦在Driver IC、CIS/ISP與Power Discrete等領域，二、三線台廠首當其衝。　Driver IC方面，主要採用HV（High Voltage）製程，各家業者近期聚焦40/28nm HV製程開發，而目前市場製程技術較領先的業者是聯電，其次是格羅方德（GlobalFoundries）。不過，中芯國際28HV、合肥晶合集成40HV將先後於今年第四季、明年下半年進入量產階段，並與其他晶圓代工業者的技術差距逐漸縮小，尤其製程能力與產能相當競爭者如力積電，或暫無12吋廠的世界先進、東部高科（DBHitek）短期內將首當其衝；對聯電、格羅方德中長期來看也將造成影響。　CIS/ISP方面，3D CIS結構包含邏輯層ISP與CIS感光層，主流製程大致以45/40nm為分水嶺，目前技術領先業者以台積電（TSMC）、聯電、三星（Samsung）為主，但中芯、合肥晶合集成緊追其後，預期後續將訂單移回中國進行投產。 Power Discrete（功率元件）方面，主要涵蓋MOSFET與IGBT兩種產品，世界先進深耕已久，受惠於中國電動車補貼政策以及太陽能基礎建設，中國晶圓代工業者獲得更多切入機會，若中國產能同時大量開出，不僅中國本土出現價格戰，也可能分食台系業者訂單及客戶。 TrendForce認為，中國大幅擴產可能造成全球成熟製程產能過剩，價格戰將隨之而來，中國本土化生產趨勢將日漸明確，具備相似製程平台及產能的二、三線晶圓代工業者，可能面臨客戶流失風險與價格壓力，如聯電、力積電與世界先進等台系業者將首當其衝，技術進展和良率將是後續鞏固產能的決勝點。

美擴大AI晶片出口禁令...效應盤點台北報導　美國擴大半導體先進技術出口禁令，除中國大陸外、沙烏地阿拉伯等AI進口大國也遭到限制，台系ASIC業者恐遭到波及。法人認為，世芯-KY出貨予英特爾之5nm Habana Gaudi 3可能被納入禁令範圍，創意則指出，於中國大陸之AI專案已收足全額預付款，未來Turnkey專案將持續進行。部分IP業者強調，初判對營運影響甚微。　輝達（NVIDIA）今年初估AI晶片約300萬顆，中國市場占比不到一成，新禁令以整體處理性能（TPP）與性能密度（PD）做紅線標準，涵蓋輝達A800／H800晶片、L40S，甚至連顯卡RTX 4090也全部受限。L40S主要協助企業用小範圍人工智慧訓練，被市場視為降規解套版，因此若被禁止，無論對輝達、台系供應鏈都有一定傷害，如英業達、緯創、鴻海都將受到波及。　提供IP授權的力旺、M31、晶心科暫無受到影響。不過法人進一步分析，未來晶圓代工業者勢必對客戶進行更嚴格的審查，其中還要計算電晶體數量及是否使用HBM，將影響來自中國IC設計業者之相關AI晶片投片，恐將影響授權金/權利金認列。相關IP業者指出，目前正進行全面盤點，並積極與客戶了解、評估。　M31則表示，目前高階AI晶片廠商，多為自行研發相關IP。但隨著後續禁令收緊，中國高階晶片將加速國產化，反而有機會受惠。晶心科指出，目前高階晶片以安謀架構為主，反而提供RISC-V後來居上之機會。　在ASIC業者方面，世芯提供英特爾5nm Habana Gaudi 3服務，經試算晶片面積將超過800 mm2，可能被納入禁令範圍，未來將由前一代Gaudi 2來彌補，預估對營收造成影響。創意則指出，中國大陸大部分AI專案仍處於NRE（委託設計）階段，且客戶已預付全額款，對營收認列暫無影響；此外，後續預估Turnkey將繼續進行。　法人研判，美方新規改以「整體處理性能」、「性能密度」替代先前傳輸速率門檻，將進一步限縮ASIC自研晶片之性能要求，未來中國大陸突圍之路恐更加困難，僅能積極加速國產化進程。

2.5D封裝日月光、聯電是贏家台北報導　全球先進製程三大晶圓廠台積電、三星（Samsung）及英特爾（Intel）在前段製程微縮逼近物理極限，AI需求又帶動未來市場趨勢下，TrendForce集邦科技看好以提供AI強大算力的2.5D封裝技術需求也隨之大增，2024年先進封裝需求持續放大，預期日月光、聯電等廠可望受惠。　研究機構TrendForce針對2024年科技產業發展發表看法，針對先進封裝明年展望指出，半導體前段製程微縮逼近物理極限，先進製程領導廠商台積電、三星及英特爾除了尋求電晶體架構的轉變，封裝技術演進也已成為提升晶片效能、節省硬體使用空間、降低功耗及延遲的必要發展。　集邦指出，台積電及三星更先後在日本建立3D IC研發中心，凸顯封裝在半導體技術演進的重要性。近年來，隨著Chatbot興起所帶動AI應用蓬勃發展，協助整合運算晶片及記憶體，以提供AI強大算力的2.5D封裝技術需求也隨之大增。　2024年各廠將致力提高2.5D封裝產能以滿足日漸升溫的AI等高算力需求，同時，3D封裝技術發展也已萌芽。　針對2.5D先進封裝日月光投控，近日也發表推出整合設計生態系統（IDE），透過VIPackTM平台優化的協作設計工具，以系統性地提升先進封裝架構。這種最新的設計可以從單片SoC到內存的多晶片拆分的IP區塊無縫轉換，包括小芯片和整合記憶體的2.5D和先進扇出型封裝的結構。日月光強調，此整合設計生態系統設計效率最高可提升50％，大大縮短產品設計周期時間，同時降低客戶的成本。　此外，2.5D封裝前段製程所需的矽中介層（Silicon Interposer），目前市場供給不足是先進封裝產能不足主要關鍵之一，目前除了台系晶圓代工廠中，除了台積電之外，僅聯電具供貨能力，因此今年來聯電也已積極擴產，目前聯電矽中介層月產能約3,000片，市場預期明年聯電在矽中介層的供貨也將較今年至少倍增以上，將有利營運表現。

台北報導　台積電龍潭擴廠傳出生變，身為台積電董事的國發會主委龔明鑫16日表示，目前該案還沒有提到董事會，若龍潭問題可以解決是最好的，政府也會給予協助；國發基金執秘蘇來守也表示，應該還沒完全作成決定。　立法院經濟委員會16日審查國發會預算，有立委質疑若台積電放棄在龍潭擴廠，會不會衝擊台積電國內先進製程布局？龔明鑫強調，台積電都會做好超前部署，現在還有幾個選擇，對於龍潭問題可以解決是最好，樂觀其成；中科土地問題已解決，能增加的還有高雄，現在高雄只用一部分，如果要擴廠還有一些利用機會。若需要協助，政府一定會提供協助。　龔明鑫說，台積電原先規劃，希望2奈米跟3奈米在南科、竹科、中科和高雄地區，據他了解，台中部分因為地方政府還有環評問題，進度比較慢，看有沒有其他方式彌補，但現在看來問題已經解決，算是順利。　據了解，目前台積電處於法說前的緘默期，預計19日可對外說明龍潭擴廠案。　另外，龔明鑫說，主計總處預估今年經濟成長率為1.61％，他對在1.5％上下保持信心，保1則是沒問題；景氣燈號部分，最樂觀在9月就會脫離藍燈。至於通膨率，還是希望中長期低於2％，但未來存在許多變數，可能1％多是合理情況。　他分析，出口部分因為過去基期比較高，有存貨去化問題，而終端市場存貨去化慢慢告一段落，復甦有程序跟其節奏，IT逐漸去化完成，惟往上游，零組件廠商跟設備商，還有金屬工業都會晚一點。現在看到9月出口已經轉正，製造業採購經理人指數（PMI）也上了50點，是正向發展。此外，台灣服務業現在表現也很好，消費成長也還在創新高，甚至比疫情前更好。　對於以巴戰爭是否進一步衝擊台灣經濟，龔明鑫則坦言，現在有稍微再升級，是比較不可控的因素，需密切觀察；要看牽涉的範圍多大、產油國有無捲入，惟應不致於發生石油危機。

台積電助拳，M31有望晉身第四檔千金股，明、後年會有更多後起之秀台北報導　人工智慧、機器學習等應用帶動，ASIC（特殊應用晶片）成為下一個階段半導體成長動能。雖然目前CSP業者仍以GPU為首選，然各家大廠相繼推出自家ASIC，因應訓練需求，並導入推論應用。　台積電將是AI浪潮中最受惠企業，同時帶領IP大聯盟共啖大餅，創意、世芯-KY、力旺已擠進千金行列，M31近日站上900元大關，有望接棒續強，扮演畫龍點睛之效。　輝達GPU通用性高，除高算力晶片之外，也提供完整生態系之護城河，如CUDA內含一系列程式設計工具、程式庫及框架。然GPU售價高昂，且未提供客製化需求，造成效能過剩，各家雲端大廠轉為發展自家ASIC晶片，如Meta的MTIA v1，微軟更預計明年率先推出Athena，發揮其專用性及低能耗之優勢。　其中，台積電為AI浪潮受惠最深之公司，挾其先進製程及先進封裝硬實力，並帶領一眾ASIC、IP公司共同成長。台積電創辦人張忠謀再提大聯盟概念，台股IP族群已有三千金，其中，世芯-KY更多次奪得股王寶座，創意、力旺仰賴技術優勢，穩坐千金之位。法人指出，M31將有機會成為第四檔IP族群千金股。　外資曾以西餐裡的奶油與麵包，形容M31在foundation IP扮演之角色，為ASIC起到畫龍點睛之效果；此外，為了將資料反饋，對相應接口晶片需求也將提高，對於interface IP 需求亦將上升，以支持相關數據傳輸協議，M31亦為其中之佼佼者。　法人表示，隨著晶圓代工產能利用率持續回升，權利金壓力緩解，M31 IP量產客戶量體持續擴大，第三季已有明顯回升，合併營收達4.32億元，季增24.3％、年增33.7％，為單季歷史次高水準。累計前三季營收10.93億元，更創下歷年同期新高。　法人指出，IP族群成長趨勢明確，第四季也將有好表現。明、後年ASIC更將迎來大成長，在資料中心的推論及訓練滲透率，將分別達到40％及50％，而在邊緣端的推論和訓練滲透率皆將高達70％，帶動IP族群持續打造千金個股。

台北報導　全球記憶體市況下半年以來緩步回升，近期在全球記憶體大廠持續擴大減產，再加上市場庫存水位逐步回到健康水準，第四季記憶體可望持續升溫，市場預期將帶動記憶體封測廠第四季營運表現，其中，力成及南茂第三季營收分別寫近四、五季新高，而華泰更創下近16季營收新高，市場看好三大記憶體封測廠第四季營收可望續攀升。　進入下半年以來，全球記憶體市況逐步走出谷底，雖然市場需求仍維持相對過去旺季時平淡，但在國際大廠減產效應下，價格回穩、市場觀望氣氛也轉趨緩，同時也帶動記憶體封測廠第三季營收走高。　其中力成第三季184.48億元，不僅是近四季新高，同時，以單季營收來看，也已是連續二個季度營收呈現季成長，第三季較上季成長7.15％，產業回溫情況逐漸顯現。　南茂第三季營收為55.81億元，單季營收同樣也是連續二個季度呈現季成長，第三季營收較上季小幅成長2.52％，以單季營收來看，南茂第三季營收也是寫近五個季度最佳表現。

法人預期，華邦電、南亞科、威剛等台記憶體廠將受惠 台北報導　TrendForce研究顯示，第四季起DRAM與NAND Flash均價開始全面上漲，以DRAM來看，預估第四季合約價季漲幅約3％～8％。法人預期，華邦電、南亞科、威剛、群聯等台系記憶體廠商有望受惠。　TrendForce預估，在PC DRAM方面，多數原廠均因DRAM產品出現負毛利，而不願意再讓價，預測第四季DDR4價格季增0～5％，DDR5價格季增約3～8％，預估第四季PC DRAM合約價季漲幅約3～8％。　Server DRAM方面，DDR5買方庫存占比，已較第二季的20％，提升至30～35％，但第三季實際Server上機使用率僅為15％，市場需求似乎沒有預期中的好。　三星擴大減產，限縮DDR4的投片規模，供應端的Server DDR4庫存降低，Server DDR4報價沒有再下跌的空間。　Server DDR4第四季均價預估持平，而Server DDR5仍會走跌，伴隨DDR5出貨比重增加，加上DDR4與DDR5之間價差約50～60％，仍會拉升綜合產品的平均零售價，第四季Server DRAM的合約價預估季增3％～8％。　Mobile DRAM方面，由於Mobile DRAM庫存相較其它應用更早回到健康水位，加上價格彈性帶動單機搭載容量上升，下半年買氣轉趨活絡。第四季智慧型手機產量季增逾10％，支撐Mobile DRAM需求。　原廠庫存仍高，短時間內無法改變供過於求的市況，但堅持拉抬價格，目前原廠庫存較多的LPDDR4X或舊製程產品，預估合約價季漲幅約3～8％；LPDDR5（X）則略顯供貨緊張，預估合約價季漲幅5％～10％。　Graphics DRAM方面，由於Graphics DRAM為淺碟市場，加上買方心態，已轉為可接受價格上漲，預期採購端將持續準備主流規格GDDR6 16Gb，以應對2024年的漲勢。

美最新制裁影響不大台北報導　美中科技戰火，已從半導體設備、晶片延伸至指令集架構，外傳美方將對RISC-V採取制裁，對此，RISC-V概念股晶心科董事長林志明受訪時分析，RISC-V為全球通用標準，單方面禁止機率不高，推測會以制裁與特定公司往來的方式進行，現階段美方已制裁的公司，與晶心科沒有合作關係，對晶心科業務影響不大。　林志明對於近期美方擬制裁RISC-V技術不予置評，但他強調，RISC-V是一個標準，如同WiFi6標準一樣，要如何禁止，晶心科密切關注後續。法人研判，RISC-V指令集本身不會被制裁，可能會採用禁止提供特定公司技術服務等方式來進行，初步觀察對晶心科影響不大。　林志明進一步分享，越來越多國際大廠採用RISC-V架構來設計晶片，其中，Meta的AI晶片MITA會在2025年問世、Google宣布安卓未來將支援RISC-V架構，高通、恩智浦、英飛凌等五大巨頭組成合資公司，擴大生態系範圍，都表示RISC-V生態系之軟硬體已臻完備，隨時準備好投入量產。　林志明強調，對AI等大型語言模型來說，記憶體是巨大挑戰，模型嚴重受限記憶體容量和頻寬限制。林志明補充，晶心科已協助國際級客戶利用該公司IP，完成記憶體內運算（Computing in memory）晶片，並順利在台積電下單。　法人指出，未來若成功於記憶體內完成運算，對AI處理器將是一大突破，並證明RISC-V架構將有達到顛覆運算技術之效果；目前IBM已有發展此類記憶體內運算的類比AI晶片，直接連接多個數位處理單元、數位通訊結構，並在類比記憶體內運算結合，大幅提高能源效率。　此外，英特爾、輝達、聯發科、谷歌等13家科技和半導體企業更正式發起全球RISC-V軟體生態計畫「RISE」，加速RISC-V架構的商業化推進。身為台廠先行指標公司，林志明強調，晶心科將持續拓展RISC-V應用，隨時準備好為各產業做出貢獻。