手機市場復甦 超過財測高標，漸入佳境台北報導　聯發科繼8月營收重返400億元大關後，9月未能守住營收高峰，單月合併營收360.78億元，月減14.62％，年減36.23％，惟第三季合併營收達1,100億元，季增12.1％，也超過財測高標1,089億元。業者指出，手機市場緩步復甦，品牌廠商積極備貨，景氣有望走出谷底。　■旗艦天璣9300本季搶市　此外，聯發科年度旗艦產品天璣9300將於本季面世，據執行長蔡力行預告，將會整合最新的加速處理器(APU)，賦予終端設備生成式AI的能力，市場估計，搭改該晶片的終端智慧型手機，今年年底前就會上市，激勵手機迭代、換機需求。三大法人11日大買聯發科3,944張，其中，外資連三買，合計買超逾4,707張。　■法人看好邊緣AI商機　法人關注，聯發科下一階段發展，預期將以通訊晶片、手機系統單晶片等優勢發展邊緣AI商機將大有可為，聯發科近期布局如AI PC、5G通訊晶片、甚至是ASIC領域，皆為市場所期待之焦點。　聯發科11日公布9月合併營收達360.78億元，出現月減14.62％，所幸第三季合併營收仍達1,100億元，季增12.1％。累計前九月合併營收3,038億元，較去年同期減少31.03％。　聯發科受惠智慧型手機SoC第三季中國客戶庫存回補帶動，三大需求獲得改善，包含手機晶片、電源管理IC及連網晶片，消弭其他消費類產品下滑頹勢、漸入佳境。 法人指出，智慧型手機市場第三季出現質變，由於華為來勢洶洶，眾廠牌嚴陣以待；目前SoC出現短暫供不應求缺口，高通無須與聯發科進行價格戰，緩解主要營收來源之壓力。此外，WiFi-7滲透率提升，除高階路由器外，第三、四季高階筆電及寬頻設備持續有進展，估計2024年將放量。　另外，法人更關注聯發科於AI之進展，Smart device將進化為AI device，包括ASIC領域之布局，以及與輝達合作的AI on PC Chromebook。業者分析，聯發科擁有全面IP產品組合，5G通訊技術更足以與國際大廠匹敵，因此具備足夠的技術底蘊切入特用IC領域。　不過，聯發科於設計服務方面經驗尚不足，且ASIC晶片主要利潤會在晶片廠身上，因此如何維持毛利率表現，是未來需要著重的方向。另外華為強勢回歸影響，將分食小米、OPPO等陸系智慧型手機市場，也是中長期聯發科需要關注的隱憂。

台北報導　矽光子議題火熱，為解決晶片之間傳輸速度，各家大廠卯足全力衝刺。英特爾矽光計劃具備先行者優勢，台積電則攜手大客戶輝達、博通，投入200位研發人力，預計於2024年下半年完成，2025年進入量產。光電科技工業協進會（PIDA）執行長羅懷家表示，矽光子技術一直是光電領域的重要焦點，光電產品往輕薄短小、節能省電方向發展。　台廠以台積電馬首是瞻，台積電的緊湊型通用光子引擎（COUPE），提供光子IC（PIC）與電子IC（EIC）異質整合，降低40％的能耗，可望大幅提升客戶的採用意願。據傳，台積電將投入200人研發團隊，攜手國際大客戶共同研發，也因此在竹南廠甫完工之後，台積電又斥資900億元，於苗栗銅鑼興建新封裝廠，便是看到異質整合的龐大需求及潛力。　羅懷家指出，矽光子是利用半導體技術，作出具備光學特性的技術平台，目的是將光、電訊號整合，需要把傳統光學元件，包含光波導、發光元件、收發模組等，全部封裝在一起，因此也會牽涉到異質封裝。　早在2002年，英特爾就公開「Silicon Photonics」領域的研究，不過當時的資料量僅需使用銅線傳輸便能搞定。羅懷家認為，隨著AI算力的暴增，能處裡的資料量以G來做計算起跳，因此廠商卯足全力投入開發，「銅退光進」將成為未來顯學。　羅懷家分析，目前GlobalFoundries應為第一家提供用於製造光纖收發器的晶圓代工廠，其採用FD-SOI的技術整合方案；英特爾目前也擁有400Gb／s光纖收發器解決方案，除了自家的ASIC或FPGA，應用於Switch IC之外，英特爾甚至計畫將矽光子解決方案擴大至車用市場，於2025年將之用在 Mobileye的光學雷達。　羅懷家強調，矽光子在產業發展，扮演舉足輕重地位，SEMI估計，至2030年全球矽光子市場價值將達到78.6億美元，年複合成長率（CAGR）為25.7％。隨著光電技術不斷發展，將有信心見到台廠有更多令人驚奇的創新與突破。

市場削價競爭、庫存去化不如預期，下半年估下探至50～60％台北報導　TrendForce（集邦科技）研究顯示，今年上半年8吋產能利用率主要受惠於Driver IC在第二季帶來的零星庫存回補急單，加上晶圓廠啟動讓價策略鼓勵客戶提前投片而獲得支撐。但下半年市場削價競爭、庫存去化不如預期及IDM廠新產能開出，預期下半年8吋產能利用率持續下探至50～60％，且需求將冷至明年第一季。需求冷至明年Q1　TrendForce指出，由於總體經濟疲弱與庫存問題持續，原先供應鏈期待的旺季拉貨效應並未發酵，同時車用、工控在短料獲得滿足後庫存逐漸堆積，導致需求放緩，且Power相關產品在全球PMIC龍頭德州儀器（TI）削價競爭下，Fabless及其他IDM等庫存去化遭嚴重抑制，加上IDM廠自有新廠產能開出，收斂委外訂單，進而再次向晶圓代工廠加大砍單力道，使得下半年8吋產能利用率持續下探至50～60％，無論Tier1、Tier2／Tier3的8吋晶圓代工業者的產能利用率表現均較上半年更差。　TrendForce預期，明年在經濟持續逆風的預期下，整體晶圓代工產能利用率復甦困難，預期明年第一季8吋產能利用率將維持與今年第四季相當，甚至略低，明顯缺乏復甦信號。　明年第二季起，TrendForce認為，在高庫存逐步回落至較為健康的水位後，預期供應鏈將陸續重啟零星庫存回補，且部分台系晶圓代工業者從去中化獲得的轉單將在下半年逐季放量，因此下半年8吋產能利用率應不會再下探，並有緩步回升的可能，估明年8吋平均產能利用率預估約60～70％，短期仍難再回歸往年滿載水準。　各家業者來看，中芯國際與華虹集團等中系晶圓代工業者，8吋產能利用率平均表現較台、韓系業者略高，主要是中國晶圓代工讓價態度與幅度較積極，以及中國推動IC國產替代、本土化生產趨勢有關。　然而，儘管今下半年各家晶圓代工廠都祭出讓價措施，但由於客戶普遍仍保守看待市況，備貨謹慎，加上沒有急單挹注，因此，本波降價對今年下半年的8吋產能利用率幫助有限。　展望明年，中國8吋產能利用率復甦狀況將較產業平均更快，台系業者方面，台積電近期亦遭PMIC客戶抽單影響，今年第四季至明年第一季的8吋產能利用率預估將跌至60％以下，聯電、力積電均面臨50％保衛戰。

台北報導　為了搶攻先進封裝商機，日月光投控3日推出整合設計生態系統（Integrated DesignEcosystemTM，簡稱IDE），透過平台優化協作設計工具，系統性提升先進封裝架構，大約可縮短50％設計週期。以Fan Out Chip on Substrate - Chip Last（FOCoS-CL）封裝的設計時間縮短約30至45天，突破設計週期限制。　日月光表示，這種最新設計可以從單片SoC到內存的多晶片拆分的IP區塊無縫轉換，包括小晶片和整合記憶體的2.5D和先進扇出型封裝的結構，整合生態系統設計效率最高可提升50％，大大縮短產品設計週期，同時降低客戶成本。　日月光指出，半導體技術不斷提升性能要求，進而驅動先進封裝的發展趨勢，同時也帶來封裝設計挑戰。小晶片（chiplet）和異質整合發展正催生技術界限的拓展，增加對創新設計流程和電路級模擬的需求，以加速完成複雜的設計。　日月光研發副總洪志斌博士表示，整合設計生態系統非常適合優化VIPackTM結構設計，客戶針對人工智慧和機器學習、高性能運算、5G通信網路、自動化駕駛和消費性等電子產品的研發效率提升將非常有利。　日月光也與EDA工具供應商展開合作，解決在不同平台上運作時可能出現的軟件和格式兼容性問題，但過程都是耗時的迭代過程，設計複雜性可能導致在第一次設計版面中出現成千上萬的驗證錯誤，需要花費人力和時間，在整個設計和驗證階段中持續和反覆來解決每個錯誤，日月光已簡化多個EDA供應商之間的兼容性，以簡化圖面設計和驗證過程。 洪志斌表示，日月光整合設計生態系統的推出，證明日月光致力於提供客戶所需的性能、成本和上市時間優勢，以保持競爭力，且日月光在2.5D耕耘近十年，隨著封裝複雜度不斷上升，整合設計生態系統的新設計方法，讓日月光在同業中更獨具匠心。

台北報導　因地緣政治影響，半導體製造商被要求建立「中國+1」或是「台灣+1」的生產規劃，產業鏈持續出現產能區域移轉動作，ICD預估，2027年台灣在晶圓製造市占則將從2023年的46％降至43％，而封裝測試占有率將由2022年的51％下滑至47％。　IDC亞太區半導體研究負責人暨台灣總經理江芳韻表示，地緣政治影響形成強大的推力與拉力，使半導體產業鏈進行一波新的區域轉移。各國將更加注重自身供應鏈的自主性、安全性和可控性。　江芳韻表示，在晶圓代工方面，台積電與三星、英特爾開始在美國進行先進製程布局，美國將在晶圓代工逐步產生影響力。中國雖在先進製程發展遇到阻力，但在中國內需市場以及國家政策推動下，成熟製程發展快速。　預期在以生產地區為基礎的分類下，中國在整體產業區域比重將持續增加，2027年將達29％，較2023年提升2％，台灣在2027年市占則將從2023年的46％降至43％。而美國在先進製程將有所斬獲，2027年7奈米及以下市占預期將達11％。　半導體封裝測試方面，江芳韻指出，考慮到地緣政治、技術發展、人才和成本的影響，美國及歐洲領先的IDM業者，開始加速投資東南亞市場，加上封測業者開始將目光從中國轉移至東南亞，預計東南亞在半導體封裝測試市場中將扮演越來越重要的角色，其中馬來西亞與越南在半導體封測領域，更是未來在發展上特別需要關注的重點區域。預計2027年東南亞在全球半導體封裝測試市場占有率將達10％，台灣占比則將由2022年的51％下滑至47％。

台北報導　台積電2023 OIP（開放創新平台）全球年度巡迴論壇正式起跑，首場在美國時間27日於矽谷聖克拉拉登場！該論壇為世界級半導體尖端技術會議，內容涵蓋台積電設計支援、行業見解及AUTO、AI、HPC、3D IC應用等熱門主題。預期今年焦點將關注3DFabric晶片堆疊和先進封裝，包括日月光、精材、辛耘、家登等供應鏈，可望再受市場矚目。　台積電OIP生態系論壇，首場已於美國矽谷開跑，接著10月在歐洲阿姆斯特丹、日本東京，11月台灣新竹、中國大陸南京、以色列拉馬特甘陸續登場。本次活動將進行超過150場展會，舉行逾220場技術論壇，估計將吸引超過5,000名半導體界頂尖人士參與。　台積電成為生成式AI的重要推手，另外2奈米廠正緊鑼密鼓建設中，包括新竹寶山廠、台中中科廠及高雄楠梓廠均將陸續建置廠房，全力衝刺下世代製程技術。　業者指出，去年台積電於論壇上宣布成立3D Fabric聯盟，成為台積電第六個OIP聯盟，也是半導體產業中第一個攜手合作夥伴，加速創新及完備3D晶片堆疊及先進封裝技術的平台，而先進封裝包括InFO、CoWoS和TSMC-SoIC等技術，也在一年後的此時逐漸壯大，並帶起CoWoS供應鏈的業績增長。　法人指出，半導體封裝技術的精進，使單一晶片可因應多元需求，如何在發展中規範產業標準，將左右行業發展進度。像是Silicon Photonics（矽光子），將光收發模組整合進晶片當中，提升傳輸速度。目前各大廠也開始積極推動各自的先進封裝平台，如Intel（Co-EMIB先進封裝技術）、Samsung（X-Cube 3D記憶體堆疊封裝）、日月光（VIPackTM先進封裝技術平台），搶食未來商機。　台積電OIP生態圈論壇，擴大與各大組織交流，對次世代技術提出藍圖。目前如IRDS（國際設備和系統路線圖）認為MOSFET，在1奈米以下將面臨微縮極限，預估市場主流將於2028年由GAA進展至CFET（互補式場效電晶體）。Imec（比利時微電子研究中心）也提出beyond FinFET發展藍圖，且2奈米以下先進製程已有較明確的結構與製程研發方向。

台北報導　旺宏董事長吳敏求對半導體景氣看法保守，他26日指出，受到全球經濟狀況不佳影響，市場庫存去化時間拉長，預期明年上半年景氣仍然疲弱，最快下半年才會轉佳。　吳敏求與媒體中秋節餐聚時指出，他在2023年第一季法說會時，已預測明年上半年不會變好，最快也要等到下半年，因為以正常的時間來看，庫存需要更長的時間去化。　吳敏求解釋，兩年前全球市場對電子產品需求高漲，廠商庫存水位因此升高，但隨著全球經濟景氣下滑，需求也跟著減弱，庫存去化需要更長的時間，也比預期更久。　吳敏求表示，俄烏戰爭導致能源價格高漲，影響歐洲經濟，中國大陸經濟則受美中貿易戰衝擊，在全球經濟情勢仍不佳之下，預期明年上半年景氣不會變好，最快也要等下半年，但目前他難以預期是否會好轉。　以區域來看，美國的狀況比歐洲好，亞洲靠中國大陸，但疫後大陸大部分民眾把錢存起來，不願意花錢，致消費力不如預期。　從各應用面來看，吳敏求指出，車用、醫療、工業及高階市場需求相對穩定，旺宏業績也是靠著這些應用，後進者要花時間驗證，搶進難度高。　吳敏求再次強調「Why Taiwan」的重要性，半導體必須在台灣做，旺宏的研發及製造都設在台灣，而且投資很多錢在研發，時局越不好，越要研發新產品，且要加碼投資，做到「旺宏出品，必屬佳品」。　吳敏求也預期，未來半導體產業會是台灣、南韓及大陸三雄爭霸，政府介入與否，對這個產業的影響不大。　近期中國大陸華為推出Mate系列的頂級旗艦新機Mate 60 RS引起矚目，吳敏求認為，這並不代表中國大陸半導體發展變快，他仍維持先前看法，美國對中國大陸實施半導體禁令，中國大陸要追上美國半導體業，大概仍需要20年時間。

聯發科、超微、輝達、高通爭相導入；法人估，2024下半年「3奈米家族」月產能衝上10萬片台北報導　台積電高階製程傳佳音，業界傳出，3奈米晶片設計定案（Tape-out）數量激增，聯發科、高通、輝達、超微四大客戶爭相導入高階製程，預估2024年下半年3奈米家族（含N3E）月產能，可望衝高至10萬片。　法人指出，台積電預計10月12日召開法說會，公布第三季財報，預料將對海外布局、新製程以及產業景氣釋出最新展望。但台積電不願回應新季度法說會相關傳言。　高盛證券日前大砍台積電2024年資本支出至250億美元，外資連六日賣超，累計賣超9.62萬張，提款高達513億元，25日終場以525元作收，小漲0.57％。　iPhone 15熱賣，首款搭載台積電3奈米A17 Pro晶片的Pro與Pro Max機種等待期達二個月，市場反應讓國際晶片廠對3奈米信心大增，積極展開投產規劃。　業者指出，iPhone 15 Pro系列手機，搭載台積電最新3奈米製程之A17 Pro晶片，含6核心CPU與6核心GPU，是當今首款採用3奈米製程晶片的手機。台積電首個3奈米製程節點N3於2022年下半年進入量產，最大客戶便是蘋果。強化版3nm（N3E）近期也近量產，往後還有3奈米家族延伸應用逐步面向市場。　除手機應用外，資料及運算需求拉升算力需求，高效能運算晶片廠商也開始採用台積電3奈米製程，未來主要使用者為輝達及AMD，還有部份美系IC設計業者與ICT大廠。　隨晶片大型化接近光罩曝光區域極限，晶片廠正導入先進封裝，以及透過Chiplet（小晶片）架構，將大型單一晶片功能分拆為成小晶片，並以先進封裝互相連結，滿足AI運算需求。　法人估計，在效能追求持續提升下，明年台積電3奈米月產能將顯著提升，由目前約6萬片增加至10萬片。然目前最大的瓶頸，來自於先進封裝。　台積電現階段CoWoS產能已突破1萬片，年底可提升至1.2萬片；明年上半年產能預估提升至16,000～18,000片，並於下半年再增加至32,000～35,000片。　法人透露，台積電CoWoS產能擴充速度，將取決於設備廠機台的交付，以台廠而言，6個月的交期已經算快速。近期傳出日本機台訂貨至交付時間長達9個月以上，使明年先進封裝產能達到30萬片難度增加。

綜合報導　繼美國通過稅收減免法案後，日本政府最快25日拍板對半導體等領域提供長期減稅，此舉可望對境內業者形成降低成本、增強供應鏈等優勢，對已在日本設廠的台灣晶圓三雄，包括台積電、聯電、力積電將來營運可望受惠。　台灣晶圓三雄布局日本動作積極，聯電疫情前收購富士通的12吋廠，並成立USJC子公司，去年更與日本電裝（Denso）瞄準車用市場擴建12吋IGBT產線，預計2025年月產1.0萬片。　台積電熊本廠規劃2024年啟用，製程包括28、22、16及12奈米，月產能5.5萬片，日前也傳明年第二季再建熊本二廠，總投資金額達一兆日圓。力積電擬與日本SBI籌設12吋晶圓代工廠，自行開發22及28奈米以上製程及晶圓堆疊（WaferonWafer）技術，搶攻AI邊緣運算所產生的多重應用。　根據《日經新聞》報導，日本這項新經濟對策可能包括為半導體、電池與生物科技等領域提供長期減稅，首相岸田文雄最快25日宣布經濟對策重點，目標是10月份敲定包括減稅在內的經濟措施，執政聯盟稅務小組能在年底前確定減稅具體細節。　此經濟對策重點之一，在於強化「薪資調漲與擴大投資」動能。為達到此目標，日本政府考慮在影響國家經濟安全物資方面，根據企業在減碳、數位化、生產與銷售這些產品所採取的措施提供減稅優惠。　目前研議中的減稅方案將維持五至十年或更久。日本政府也考慮讓虧損企業在轉盈之前都能享有稅務優惠。　此方案主要參考美國去年通過的《通膨削減法案》，後者針對生產電池等關鍵物資企業給予稅收減免優惠。全球越來越多國家透過減稅等措施，鼓勵企業在境內投資或設立重要物資的廠房設備，包括歐洲、加拿大與韓國皆有類似規劃。

台北報導半導體測試介面廠雍智（6683）今年以來持續受到消費性電子需求疲弱影響，營運較去年下滑，進入下半年以來，單月營收仍維持今年相對低檔表現，不過，市場法人看好，該公司全力攻AI商機下，目前已掌握AI晶片客戶，明年營運可望重回成長軌道。雍智第一季時單月營收約在1.2億元至1.3億元之間，但6至8月營收均落在1.15億元，相對上半年呈現趨緩表現，主要仍由於全球消費性電子需求疲弱影響，法人預期，該公司第三季營收大致維持上季水準。不過，今年以來全球AI商機大爆發，且高速運算HPC需求也明顯增長，在消費性市場動能轉淡之後，成為半導體測試介面廠積極搶進的商機，而雍智今年以來也積極布局搶攻AI相關市場，據了解，目前該公司已掌握多家AI相關晶片客戶，有機會在明年對營運有具體貢獻。據了解，今年大啖AI商機的廠商中，包括市場較關注的世芯-KY、創意及慧榮都是雍智重要客戶，該公司也機會藉由原本的客戶，更深入的切入相關供應鏈中，此外，市場法人也指出，該公司為台系晶圓大廠重要的測試廠之一，明年在AI、車用、HPC等相關需求仍看強勁成長下，預期市場整體新開案量能也將強勁增長，法人預期，今年下半年雍智營運料將持穩，明年待景氣復甦，有望重拾成長動能。