全球第三大矽晶圓廠環球晶、華新集團旗下新唐當地廠區受波及 影響待評估【台北報導】日本能登半島1日發生芮氏規模7.6強震，兩家台灣半導體廠當地廠區受波及，包括台灣最大、全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶，以及華新麗華集團旗下微控制器（MCU）大廠新唐在震央周邊都有廠區因強震導致停工，影響待評估。 日本能登半島在強震過後陸續傳出災情，不僅人員傷亡數量持續增加，震央石川縣與周邊城市道路凹陷等消息不斷，交通大亂。 半導體業者分析，沒有一座半導體工廠能在規模7.6的強震下正常運作，晶圓廠勢必面臨爐管破片、黃光區卡頓等嚴重問題；長晶設備更不用說，只要晃動程度大，就得完全清理整理後才能運作。而且之後還得面臨強震後交通大亂，影響員工出勤與貨料運送等問題。 根據環球晶年報，該公司有兩座廠區位於此次強震震央石川縣附近的新潟縣，包括位於北蒲原郡聖籠町的新潟廠，以及位於岩船郡關川村的關川廠。 環球晶昨（2）日證實，位於震央附近的廠區有受影響，對震動比較敏感的設備都處於停工狀態，主要是仍須觀察餘震是否減緩；至於對震動比較不敏感的設備，已陸續復工中。 環球晶強調，所有設備都必須經過檢查才能復工，若後續沒有太多餘震效應，對該公司的毛利影響估計不顯著。 環球晶是由母公司中美晶半導體事業部分割獨立，中美晶於2012年完成收購日商Covalent Materials旗下的半導體矽晶圓事業部，將其改名為GWJ，因此得以跨入12吋半導體晶圓領域，也獲得在日本多個生產基地，此次受強震影響的廠區，就是當時併購而來。 新唐方面，在石川附近富山縣的生產工廠包括與高塔半導體合資的前段晶圓廠TPSCo，以及新唐的後段封測廠。 新唐昨日指出，強震發生後，已立即啟動緊急安全程序。目前已確認全部員工、辦公室及工廠建物均安全無虞；廠房設施設備正在全面檢查中，同時評估復機時間。 新唐是因為併購日本Panasonic半導體事業，承接原本Panasonic與高塔合資公司TPSCo的49％股權。前述合資公司旗下在石川附近的富山縣礪波市設有8吋廠，利用0.15至0.35微米製程，主要生產類比元件、功率離散元件等，以及位於富山縣魚津市的12吋廠，利用45奈米與65奈米製程，生產類比元件、CMOS、CIS產品等。 針對此次日本強震對全球半導體業的影響，研調機構集邦科技（TrendForce）昨天發布最新報告提到，現階段半導體市場仍處於下行周期，且時序已進入淡季，部分零組件仍有庫存，多數工廠面臨震度約四至五級，均在工廠耐震設計範圍內。根據其調查，多數工廠初步檢查機台並未受到嚴重災損，研判影響程度可控。 【2024-01-03/經濟日報/A3版/話題】

台北報導　ASML特定型號微影機台出口許可遭到撤銷，宣告繼EUV（極紫外光）後，浸潤式DUV（深紫外光）機台也全面斷供，勢必衝擊大陸先進製程產能擴充；業者指出，台廠IC設計業者可望受惠，包括聯發科、立積等將有轉單商機可期。　半導體業者指出，以中芯為例，7奈米製程產能供給能量，仍遠低於不同晶片應用需求，且陸系自主設計之手機AP、GPU、AI晶片等，對當地終端應用產品滲透率將因此受限，估計將有利於台廠IC設計業者，擴大對陸系品牌產品供給。　市場猜測，針對中國大陸再度收緊出口許可，與去年華為手機問市有關。2022年下半年起，逐漸限制中國大陸設計、製造與採購先進與高階邏輯晶片的管道。並禁止華為購買或委託晶圓代工製作先進運算晶片，也禁止中芯購置10奈米以下先進製程所需的製程設備。　然而，在意識到大陸不依靠先進微影技術也能生產相關製程晶片後，於2023年9月ASML公開宣布，已經獲得了荷蘭的運輸許可，將被允許繼續運輸2000i以及後續的DUV光刻機型號，爾今也被出口許可也遭到撤銷。　雖然陸系晶圓代工業者已多有準備，盡可能的備妥DUV（深紫外光）機台；不過目前最缺乏的是先進的微影系統機台設備，且也只能依賴國外設備。　因此，在美國管制下，中芯7奈米製程產能將有限，而在大陸高效能運算晶片採購被限制下，大陸自主設計的不同晶片，將爭奪有限的7奈米製程產能，反給台廠契機，在尚未達到完全國產替代階段，台灣IC設計業者仍有望以更先進製程蠶食大陸市場。　以聯發科攜手台積電4奈米打造的主流晶片天璣8300為例，對比華為麒麟8000採中芯國際7奈米製程，具備更佳之市場競爭優勢；另外，華為晶片備貨周期長，法人推估，假設麒麟9000S晶片製程良率為五成，中芯7奈米製程月產能僅1萬片；終端拿到華為手機、競爭對手恐已在推出次世代晶片。歐美對大陸禁令仍有其效果，達到限制大陸先進運算晶片發展目標。

【綜合外電】世界半導體貿易統計協會（WSTS）最新報告指出，雖然2023年全球半導體市場恐下滑，在AI晶片需求強勁推升下，上調2024年全球半導體市場預估值，預期年增率將達13.1%，總規模將攀至創紀錄的5,883.6億美元（約新台幣18兆元）。 日本共同社報導，由大型晶片製造商組成的WSTS，上修其對2024年半導體市場成長率預估，由6月預測的11.8%上調至13.1%。若達成這個成長率，2024年按營收計算的半導體市場規模，將刷新2022年創下的5,740.8億美元新高記錄。受記憶晶片需求減弱拖累，2023年半導體市場規模將下滑9.4%至5,201.3億美元（約新台幣16兆元）。 在WSTS發布樂觀展望之際，晶片業已開始出現需求復甦跡象，主要受到ChatGPT問世後生成式AI廣泛使用，以及個人電腦（PC）與智慧手機銷售持續改善帶動。 美國晶片巨頭英特爾2023年10月預估，10至12月的季度將出現兩年來首度營收成長，台積電、三星等大廠也都預測這段期間獲利表現將更佳。 記憶體晶片將引領2024年全球半導體市場成長，銷售額將較2023年躍增44.8%；邏輯晶片市場預料成長9.6%，影像感測器晶片市場預估增加1.7%。 【2024-01-01/經濟日報/A3版/話題】

【台北報導】日月光投控（3711）昨（25）日公告，子公司日月光半導體承租台灣福雷電子位於高雄楠梓的廠房，擴充封裝產能。業界人士指出，日月光此舉，主要目的為擴充AI晶片先進封裝產能，但並非與CoWoS封裝相關。 日月光投控指出，此次日月光半導體承租台灣福雷電子位於高雄楠梓區的廠房，建物總面積約1.56萬平方公尺（約當4,735坪），使用權資產總金額預計為7.42億元，主要目的是集團內廠房空間整體規劃及有效運用，並擴充日月光封裝產能。 法人預期，日月光投控明年先進封裝業績可較今年倍增，且和晶圓廠合作先進封裝中介層（interposer）相關技術，並具備CoWoS解決方案，最快今年底或明年初量產。 【2023-12-26/經濟日報/C3版/市場焦點】

【台北報導】聯電12奈米傳將授權英特爾之餘，相關製程接單同步報捷，傳出已獲聯發科下單，預計2025年量產。業界認為，在大陸半導體業者礙於美方禁令無法跨足先進製程，積極追趕成熟製程之際，聯電以特殊製程加上12奈米量能另闢蹊徑，有助避開紅色供應鏈搶單衝擊。 研調機構集邦科技（TrendForce）先前發布報告指出，2023年至2027年全球晶圓代工成熟製程（28奈米及以上）及先進製程（16奈米及以下）產能比重約維持7：3，由於大陸致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼，陸企積極擴充成熟製程產能，預期大陸成熟製程產能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%。 集邦認為，隨著大陸成熟製程產能陸續開出，針對驅動IC、COMS影像感測器（CIS）╱ISP與功率元件等本土化生產趨勢將日漸明確，具備相似製程平台及產能的二、三線晶圓代工廠可能面臨客戶流失風險與價格壓力，技術進展和良率，將是後續鞏固產能的決勝點。 業界指出，聯電旗下有四座12吋廠，分別位於南科、新加坡、大陸廈門與日本，12吋廠業績占聯電營收比重超過六成，製程涵蓋28╱22、40奈米等。其中，28╱22製程營收占比逾25%，為維持競爭力，聯電積極推進製程，現階段便是衝刺12奈米製程。 儘管聯電12奈米製程剛起步，明年要出第一版的測試光罩，供應鏈傳出已獲得聯發科力挺，成為聯電首批12奈米製程的客戶，預計2025年正式量產。 【2023-12-25/經濟日報/A3版/話題】

台北報導　封測廠京元電子（2449）於22日通過百億元聯貸案，目的在充實營運資金及借新還舊，預計明年資本支出和今年差不多，仍在70億元左右，公司預期，明年下半年在下游各項需求，包括手機、汽車、PC可望出現回溫，加上AI及伺服器可望延續今年成長力道，預期明年下半年產業回升力道將會很強勁，京元電明年營運表現也將優於今年。　京元電22日董事會決議通過與台灣銀行等銀行團簽訂聯貸合約案，總額度達100億元，此外，董事會也同時通過明年京元電及子公司合計資本支出為70億元。　京元電表示，銀行團的聯貸案100億元主要是借新還舊及充實營運資金，但以過去經驗，總額度雖有100億元，但公司真正會動用的額度不會太大，以過去經驗大約在40％至50％。　此外，資本支出部分，明年京元電的資本支出預計為53.14億元，另加計子公司共計為70億元，資本支出規模和今年相當，資金來源主要以自有資金及融資為主，將用於配合營運需要以備產能擴充需求。　對於明年營運展望，京元電表示，目前從供應鏈的消息來看，上游晶圓廠對明年上半年仍持相對保守看法，不過，明年下半年產業市況會非常好，相對於今年，回升力道會相當顯著，主要是因為下游的各種終端應用到明年下半年幾乎不會再下滑，每項或多或少均較今年成長。　該公司進一步指出，PC從2021年第四季修正至今，已逾二年，明年下半年隨著AIPC及AINB問市，需求力道目前市場很期待，此外，智慧手機明年也可望重返回成長，汽車市場更是長期看好的需求主軸，再加上今年的大熱門AI及伺服器需求也可望延續到明年，隨著各項終端應用在明年下半年出現回升，法人也看好京元電明年營運將有優於今年的表現。

台北報導　威鋒電子（6756）22日宣布，新產品VL832USB4終端裝置控制晶片，榮獲USB開發者論壇（USB-IF）的USB4產品認證，為該公司USB4生態系統中重要里程碑，VL832USB4終端裝置控制晶片現已量產，並大量出貨中。　VL832支援USB40Gbps運作，現在已列入USB-IF整合廠商名單（IntegratorsList），編號TID：10033。　威鋒電子VL832整合了USB3.2Hub、USB2.0Hub和DisplayPort輸出功能，為多功能轉接器和擴展塢等周邊裝置，提供了重要的連接性。　在USB440Gbps模式下，VL832支援完整DisplayPortHBR3頻寬（32.4Gbps），而經過整合USB20GbpsHub，讓多個USB10Gbps裝置在支援的Host平台上以最高效能運行。　這兩項指標的數值，是以前使用DisplayPort替代模式時所能實現的兩倍，因為在支援USB3.2功能時，DisplayPort替代模式，僅提供2條DisplayPort通道。　威鋒電子指出，增加顯示器頻寬，正符合當今的顯示器趨勢，包括過渡到QHD（2560x1440）和更高畫素、強調提供更精細而豐富的視覺效果，經由廣色域和HDR技術提供更準確的色彩。　而提高的更新率，可滿足遊戲愛好者對畫面流暢度與沉浸式體驗的需求，例如：未經壓縮的4K120Hz或使用DisplayStreamCompression（DSC）壓縮的240Hz+。　此外，能連接並有效運行最多四個4K螢幕，且以一致的60Hz更新率顯示，對創作者而言皆是重大的進步。威鋒電子新市場開發部總監TerranceShih表示，VL830已被全球近50個客戶設計案採用，從旅行擴充基座到螢幕等，為多樣化的產品提供動能。

外媒報導 重新遞件申請 規劃生產車用晶片 合作夥伴還在尋找【台北報導】外電報導，鴻海已重新向印度政府提交建造半導體工廠的申請書。外界推測，鴻海將規劃在印度生產40至28奈米車用相關晶片，以符合公司跨入電動車產業與特殊成熟製程兩大目標。至於合作夥伴方面，可能還在持續尋找。 根據印度新聞信託社（PTI）報導，印度主管電子與科技國務部長強德拉謝克（Rajeev Chandrasekhar）在書面答覆國會詢問時表示，鴻海已依據「印度政府修訂後半導體製造計畫」，重新提交建造半導體工廠的申請書。 鴻海去年9月與印度吠檀多集團（Vedanta Group）宣布成立合資公司，原本雙方攜手興建半導體廠，但提出的獎勵申請因缺少技術夥伴而卡關，雙方在今年7月宣布拆夥。鴻海當時發布聲明，朝向重新提交申請的方向努力，而且也歡迎印度國內外的利益關係人加入。 彭博9月時報導，鴻海將與意法半導體（STMicroelectronics）合作，在印度建造40奈米晶片廠，並向印度政府申請補助。 印度政府2021年推出半導體生產獎勵計畫，2022年9月批准修訂後版本，今年6月起至明年12月開放外資提出申請。根據修訂後的計畫，印度將提供高達資本支出50%的財政獎勵，以及其他優惠。 鴻海董事長劉揚偉先前表示，雖然印度半導體產業仍在早期階段，但是印度整體產業環境改善，政府效能也在提升，印度未來將扮演重要角色，印度發展會愈來愈好，鴻海集團在印度將積極擴張。 事實上，印度卡納塔卡邦（Karnataka）邦政府近期發布聲明，鴻海將加碼投資16.7億美元（約新台幣527億元），預定2024年4月生產iPhone，將創造約5萬個就業機會。可以看出鴻海印度的投資，符合劉揚偉所提的積極擴張，主因除印度政府的鼓勵與補助，另一方面是大客戶蘋果要求，擴張印度iPhone製造產能。 鴻海半導體策略長蔣尚義曾表示，鴻海不是一個半導體公司，但卻是整個半導體供應鏈最完整的公司，這是優勢。鴻海從較成熟的特殊製程切入，所需人力、物力與設備都不是那麼高，利潤也不錯。未來鴻海在印度的投資計畫，將是iPhone供應鏈與電動車等晶片供應鏈同步進行。 【2023-12-22/經濟日報/A12版/產業】