產業新訊

新聞日期:2024/01/25 新聞來源:經濟日報

產發署助力 鞏固半導體國際競爭力

透過修法推升先進封裝設備自製率 新年度攜手產業 推動轉型升級【台北訊】112年度經濟部產業發展署持續展現「鋼鐵勁旅」韌性,協助產業創新升級,因應國際主要國家提出鉅額獎勵吸引半導體產業投資,增訂產創條例10-2條,提出臺版晶片法,提供更優惠的投資抵減,以鞏固臺灣半導體製程領先地位;半導體設備自主化方面,已補助13家設備業者完成產線驗證,並接獲58台量產訂單,金額達40億元,且在3奈米離子佈植、90奈米PVD等設備打破外商壟斷,更持續補助10項設備導入客戶端驗證,預計先進封裝設備自製率可於2030年提升至30%。 展望新的一年,產業發展署將持續攜手產業締新猷,首要推動修正產創10-1條文,集聚產學界討論智慧機械、5G系統及資通安全投資抵減將於今年底屆期相關事宜。持續透過晶創台灣計畫,補助IC設計業者引導往先進製程及高值布局。同時擴大推動工具機廠搭配國產控制器廠商,發展具特色的智慧生產節能系統,以提升工具機產品附加價值,並鏈結公協會以完備各式工具機產品類別規則(PCR)資料庫,以標準化程序協助產業快速、水平展開碳盤查。 產發署112年為協助企業朝低碳化及智慧化轉型,結合產業公協會完成474班人培、培訓1萬5,959人次,提升企業碳管能力;完成2,345家業者碳盤查及診斷輔導、提供901案(1,795業者)補助,採購35.76億元國產設備、估減碳155萬噸CO2e。且推動事業廢棄物再利用率達81.6%,產值達798.1億元,且輔導能資源循環潛勢量達6,679噸,水資源循環節水成效更達270萬噸。綠能產業方面2年除推動國際風力大廠Vestas及SGRE來台設廠組裝風力機,超過20家業者投入離岸風電,新增建廠投資新臺幣732.64億元,創造產值920.36億元,新增就業4,224人。 產發署表示,112年我國IC設計業約僅39%晶片產值使用先進製程,目標113年提升至43%。透過政府補助資源,推動IC設計業者協同系統擴大投入發展16奈米(含以下)先進晶片等高值化應用市場,提升我國IC設計產業的產業價值及國際競爭力。(陳華焜) 【2024-01-26/經濟日報/A14版/自動化周報】
新聞日期:2024/01/25 新聞來源:工商時報

英特爾 締盟約聯電 挑戰台積電

台北報導 英特爾卡位半導體「埃米時代」布局成形,該公司為迎戰台積電,25日與聯電宣布攜手,將合作開發12奈米製程平台,並拍板於亞利桑那州開發、製造,預計2027年投產,聯電成為第二家前往美國亞利桑那布局的台灣晶圓代工廠。聯電ADR早盤大漲2.26%。 英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務(IFS)總經理Stuart Pann表示,與聯電的策略合作展示了英特爾對台灣生態系的承諾,也是實現英特爾在2030年成為全球第二大晶圓代工廠重要一步。 外傳英特爾此次再找上聯電技轉12奈米Arm架構,為聯合次要敵人打擊主要敵人的手法,將成熟製程委由聯電代工,全力搶攻高階製程技術,達到英特爾總裁基辛格「彎道超車」台積電的目標。 供應鏈對此表示,英特爾可能正在為晶圓代工業務做完全拆分鋪路,率先尋找各項IP技術授權及因應成長需求預先準備。 新製程將在英特爾位於美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32廠進行開發和製造,透過運用晶圓廠的現有設備將可大幅降低前期投資,並最佳化利用率。 外傳本次聯盟的授權金上看100億元以上,聯電的海外布局再增美國新廠區,可望擠進全球晶圓代工大廠之林,2027年後營運將三級跳。 聯電表示,此項12奈米製程將善用英特爾於美國的大規模製造能力和FinFET電晶體設計經驗,提供兼具成熟度、性能和能耗效率的強大組合。受惠於聯電在製程上的領導地位,以及為客戶提供PDK及設計支援方面的數十年經驗,得以更有效地提供晶圓代工服務。 雙方將透過生態系合作夥伴提供的電子設計自動化(EDA)和智慧財產權(IP)解決方案,合作支援12奈米製程的設計實現(design enablement)。此12奈米製程預計在2027年投入生產。 英特爾Stuart Pann表示,隨著英特爾推動企業轉型、落實IDM 2.0和四年五個節點的策略,我們持續探索與台灣公司合作的新機會。與聯電的策略合作,是實現英特爾在2030年成為全球第二大晶圓代工廠重要一步。 聯電共同總經理王石也表示,聯電與英特爾進行在美國製造的12 奈米FinFET製程合作,是追求具成本效益的產能擴張,和技術節點升級策略的重要一環,這項合作將協助客戶順利升級到此關鍵技術節點,並利用雙方的互補優勢,以擴大潛在市場,同時大幅加快技術發展時程。
新聞日期:2024/01/24 新聞來源:工商時報

重量級法說接力 半導體有戲

包括力成、旺宏、聯電等,其中聯發科股價提前發動,最受矚目 台北報導 台積電法說會後,接下來力成、旺宏、聯電及聯發科重量級科技股登場,市場將聚焦半導體產業法說內容,尤其1月31日將舉行法說會的聯發科,24日股價提前發動大漲25元收936元,扮演台股穩盤第一要角,法人一致認為聯發科可望重返千金寶座。 距離2月5日台股金兔年封關只剩八個交易日,農曆年前半導體法說位相繼報到,據統計,1月30日起到2月2日將召開法說會科技大廠有力成、中華電、盛群、超豐、旺宏、亞德客-KY、聯發科、文曄、聯亞、聯電、友達、瑞昱、世界、創意等14家,至少11家與半導相關。 在台積電18日法說會釋出對未來展望佳的看法,炒熱這波半導體股大漲,各國內外投顧或研究機構幾乎一致對今年半導體產業成長預期樂觀。第一金投顧董事長陳奕光認為,聯發科目前手機晶片獨大,未來將轉型至AI PC,市場樂觀看待,並拭目以待法說內容。 IC設計龍頭股聯發科預計1月31日舉行法說會,24日台股小漲1點作收,但聯發科強勢大漲2.74%逆勢撐盤,貢獻台股指數12.7點,攜手與自動化關鍵零組件的氣動元件亞德客-KY兩檔「準千金股」同步大漲。 國票投顧指出,2024年幾乎所有半導體產品都有望回復年增,推升整體產值回復正成長,將重回成長軌道,產值挑戰新高,建議優先布局晶圓代工及封測相關個股,1月30日起半導體股密集法說會,可關注聯電、聯發科、瑞昱、世界等釋出未來營運與展望觀察半導體產業整體狀況。 國票投顧指出,聯電22奈米及28奈米受惠OLED DDI、特殊製程ISP、Wi-Fi等產品,產能利用率維持相對高水準,因客戶庫存去化已達六個季度,去年底庫存將達健康水位,需求將逐步復甦,今年將推升聯電營運開始回升,對未來獲利表現看好。 陳奕光分析,包括DRAM及NAND FLASH等記憶體報價,今年都將同步大漲,估計全年有上漲2成至4成空間,旺宏法說會也成這次市場關注焦點之一;另外,隨著第一季末到第一季初,NB及PC都將走出低潮,全年增長可望6%,加上AI帶動需求增長,都將推升半導體產業迎來樂觀成長。
新聞日期:2024/01/24 新聞來源:經濟日報

2/2舉行線上法說 世界Q2營運將回溫

【台北報導】8吋晶圓代工廠世界先進(5347)預定2月2日召開線上法人說明會,預計公布2023年第4季的財務數字以及對2024年第1季的營運展望,法人估世界先進今年第1季仍受季節因素影響,第2季營運有望跟隨產業復甦。 世界先進先前已公告去年12月合併營收約35.10億元,年增加約24.6%,較去年11月營收29.22億元,月增加約20.1%,為近四個月以來新高。 世界先進去年全年合併營收約382.73億元,與2022年同期516.94億元相較,年減約26%。 世界先進在前次法說會上預期,去年第4季供應鏈謹慎控管庫存,預期晶圓出貨季減8-10%,產品平均銷售單價(ASP)下降0-2%以及毛利率將降至22-24%。 法人分析,整體半導體庫存修正逾一年,2023年底大部分IC庫存可回到正常水準。2024年預期成熟製程復甦約在第2季以後逐步浮現。 依據世界半導體貿易統計組織(WSTS)預測,2024年全球半導體市場將恢復年成長11.8%達5,760億美元,預計所有產品和地區都將在2024年成長。 【2024-01-24/經濟日報/C1版/證券產業】
新聞日期:2024/01/24 新聞來源:工商時報

達發攻車用 取得Tier-1供應鏈門票

衛星定位晶片認證奏捷台北報導 聯發科集團布局車電跨出一大步,子公司達發科技23日宣布,車用衛星定位晶片正式通過AEC-Q100 Grade 2車規級可靠性認證,並推出衛星定位系列晶片AG3335MA。達發指出,該認證相當於取得Tier-1供應鏈大廠門票,未來搭配集團聯發科Dimensity Auto平台,以高度整合方案服務全球車廠。 新能源車近年來迅速普及,儘管近期產業歷經調整,然電動車仍為長期大趨勢;尤其進入全面電動化世代,半導體晶片業者積極參與跨入。其中最大進入門檻便是車規認證之取得,而打入各一級(Tier1)車電大廠供應鏈,必須取得兩張門票,由北美汽車產業所推的AEC-Q100(IC)便是其中之一。 主攻網通基礎建設IC公司達發AG3335MA系列晶片經由第三方具ISO 17025 品質管理系統的車用規格標準實驗室完成AEC-Q100認證;本次認證為通過第二等級(Grade 2)為攝氏零下40度至105度溫度等級的可靠度測試。 達發表示,AG3335MA衛星定位晶片,擁超低功耗、高耐力、雙頻、更支援全球五大星系;可於攝氏零下40度至高溫105度之嚴苛環境下穩定工作,並搭載專業級GNSS接收量測引擎,搭配高追蹤靈敏度、極短的冷開機定位時間,以及國際領先的頻點信號支援功能,能夠同時對天上所有可見衛星的全部頻點信號進行接收處理。 具備過往技術積累,自2017年,達發持續深耕於衛星定位晶片技術領域,產品市佔位居全球市場前三。取得車用認證後,將擴大未來產品應用之出海口,在既有的基礎上將有很大的發展機會,尤其全球汽車產業正值轉型之際,相關晶片需求將大幅增加。 達發資深副總經理楊裕全表示,達發科計車用衛星定位系列晶片 AG3335MA 除了通過 AEC-Q100 之外,也獲得數家客戶導入設計(design-in);目前正積極進行 ISO 26262汽車功能安全流程及產品的認證。 該技術將進一步與聯發科技 Dimensity Auto平台完成系統整合及技術測試,以高度整合的解決方案服務全球車廠;雙方強強聯手之下,展現聯發科集團進入車用市場之決心。
新聞日期:2024/01/22 新聞來源:經濟日報

愛普攻先進封裝 報捷

中介層產品獲美系大廠青睞 有望挹注出貨動能 推升業績【台北報導】愛普*(6531)搶攻先進封裝領域報捷,其中介層(Interposer)產品獲得美系整合元件大廠(IDM)青睞,已進入認證階段,未來愛普有機會取得進入美系IDM大廠先進封裝供應鏈門票,推升業績再度衝高。 愛普先進封裝布局屢傳捷報,除了此次的美系IDM大廠青睞之外,歐美半導體大廠也正與愛普合作開發新產品,後續邁入量產後,愛普將左右逢源,通吃先進封裝及其自行研發的高頻寬記憶體(VHM)訂單,掌握AI最關鍵的兩大商機。 愛普近年來持續耕耘先進封裝市場,傳出新戰果。法人指出,愛普與力積電合作開發的中介層產品,目前正進入美系IDM大廠認證階段,未來可望被應用在美系IDM大廠先進封裝製程當中,代表愛普未來出貨動能可望再衝高。 中介層為先進封裝製程當中必備的材料之一,美系IDM大廠近年來開始積極布局先進封裝製程,搶攻高速運算(HPC)、AI晶片等市場大單,惟該美系IDM大廠傾向外購中介層,並將愛普中介層產品導入認證,未來有機會成為美系IDM大廠先進封裝供應商之一。 【2024-01-23/經濟日報/C3版/市場焦點】
新聞日期:2024/01/22 新聞來源:工商時報

AI ASIC加持 創意本季營運帶勁

台北報導 AI熱潮向上延燒至ASIC自製商機 ! 法人透露,創意AI ASIC今年顯著發酵,第一季底CSP(雲端服務供應商)大單開始進入量產,第二代也積極洽談,其中,包含最新HBM3(第三代高頻寬記憶體)之架構設計,據傳整體金額將較前代倍增。 創意表示,中介層(interposer)設計業務協助打入客戶更多高階應用,目前HBM3 IP已開發至P Version速度可達8.6G,不過公司不評論單一客戶,強調全力服務客戶、達成需求。 創意去年成長不如預期,受到SSD/網通客戶量產晶片遞延,使營收增速趨緩。然而法人透露,遞延專案有望於今年逐步回籠,此外,北美雲端客戶AI ASIC有望於第一季底進入量產;公司約8成業務來自repeating,因此營收將具有疊加性,成長動能將較去年強勁。 創意則指出,涉足interposer design業務,將可快速產生營收貢獻,也開始讓CSP客戶認可公司HBM3 IP,提供服務爭取更多NRE(委託設計服務)/license;創意與國際CSP業者密切接觸,直接或間接都有往來,亦希望能參與更複雜的設計專案。 創意技術積累深厚,惟過往接單保守,隨著策略轉變後,將有顯著體質轉變。法人透露,今年將為創意AI晶片進入規模量產階段,此外,採用HBM3 IP專案亦逐漸明朗,並進一步開發至P version,傳輸速度可達8.6G,更可依客戶要求調校至9.2G,整體營收規模及獲利表現將更上一層樓。 AI貢獻度占創意整體營收逐步提升,去年前五大客戶已有三個與AI相關,今年在5奈米大客戶進入量產後,將進一步增加。法人分析,創意與同業差異在於可承接front-end design(前段設計)及自有IP開發,可掌握晶片架構(architecture)、協助客戶IP局部客製化;其次,產品更加多元、客戶種類更複雜。 創意強調,可長可久的經營策略在於提供客戶更前端的服務,使雙方依存度更高,公司仍會持續投入front-end案件,雖然從下單到貢獻營收(lead time)將長達二~三年,不過有助於公司累積競爭實力,加深產業護城河。
新聞日期:2024/01/21 新聞來源:經濟日報

台積1奈米廠傳落腳嘉義

新建設再添一樁 已提出100公頃用地需求 總投資額估逾兆元 公司:以對外公告為準【台北報導】台積電加速設廠腳步,傳出要將最先進的1奈米製程落腳嘉義科學園區。這是台積電繼日前法說會釋出要在高雄增建第三座2奈米廠後,又一樁台灣新廠建設。業界估,台積電1奈米總投資額將逾兆元。 對於相關傳聞,台積電表示,選擇設廠地點有諸多考量因素,台積電以台灣作為主要基地,不排除任何可能性,也持續與管理局合作評估合適的半導體建廠用地。一切資訊請以公司對外公告為主。 消息人士透露,台積電已向主管嘉科的南科管理局提出100公頃用地需求,其中40公頃將先設立先進封裝廠,後續的60公頃將作為1奈米建廠用地。 由於台積電用地需求已超出嘉義科學園區第一期規畫的88公頃面積,預期將加速第二期擴編開發,以利台積電進駐設廠。 業界人士分析,台積電在總統大選後宣布高雄擴建第三座2奈米廠、美國二廠踩煞車、1奈米落腳嘉義,似乎顯示台積電並不在意國際間認為兩岸地緣政治緊張的狀況,宣示將先進製程根留台灣的決心。 此舉不僅向全球晶片商表達「你要最具性價比且最先進的晶片代工,就是要來台灣生產」,也向三星及英特爾展現台積電擁有全球最完善的晶圓代工生態系,加上政策強力支持,要撼動台積電全球晶圓代工龍頭地位,套句台積電總裁魏哲家的話「門都沒有!」 據調查,台積電建廠小組是在嘉義科學園區去年8月編定納入南科管理局管轄的科學園區前,即派人前往進行廠勘,這也是在進駐桃園龍潭科學園區第三期擴建遭遇激烈抗爭後,台積電建廠小組啟動備案計畫。 台積電放棄龍潭建廠後,立即引來包括高雄、台中、彰化、嘉義、雲林、台南及屏東等各縣市首長爭相拉攏前去投資,各地方政府也都表明將在土地和供水供電全力協助。嘉義縣長翁章梁當時即表態,若台積電要到嘉義評估,他將擔任相關召集人,並組專業小組全力協助,並強調該縣有很多台糖土地,未來徵收不會有太大問題。 不過,台積電長期向國科會主管的管理局租地,雙方建立單一窗口,最後擇定落腳嘉義科學園區,主要是因為此科學園區地理位置佳、 土地面積完整 ,並具可擴充性,這與翁章樑說法相吻合。 其次,1奈米廠落腳嘉科,可分散區域風險,也有利嘉義縣城市發展,縮小城鄉差距。再者,嘉義科學園區離嘉義高鐵站車程僅七分鐘,往北串起台積電中科、竹科廠,往南串連南科廠及高雄廠,均符合稍早台積電創辦人張忠謀所提可在一日內動員上千名工程師支援各廠區運作,讓台灣西部科技廊帶更完整。 【2024-01-22/經濟日報/A3版/話題】
新聞日期:2024/01/21 新聞來源:工商時報

元月重量級法說聯發科接力

台北報導 台積電「超級法說會」落幕以來,為台股帶來大量利多,扭轉原先偏空的指數行情,瞬間拉回萬八軌道之上,時序邁入1月下旬,剩下8個交易日中,還有14家公司的法說會即將密集登場,接棒台積電的企業當屬聯發科最為重要、聯電月底的法說會也動見觀瞻,釋出對今年的展望將牽動台股後續表現。 據統計,本周開始至1月底前的8個交易日,已公告法說會日期的公司計有14家,依序為22日召開的新鋼、23日的藥華藥、30日的豐興、旺宏、中華電、超豐、盛群、力成,以及31日召開的亞德客-KY、聯電、友達、聯發科、文曄、聯亞等。 這14檔個股上周漲幅介於-8.89%~11.37%不等,法人周買賣超則在-93,018~8,029張不等。其中不乏受市場矚目的重量級個股,包括生技市值王藥華藥、電信龍頭中華電、封測大廠力成、高價股亞德客-KY、成熟製程的聯電,以及搭上AI手機的聯發科、受惠半導體回溫的IC通路商文曄等。 兆豐投顧副總經理黃國偉表示,台積電「超級法說會」是不折不扣的大利多,元月底的聯發科法說會,雖對股市指數的影響力道較小,但聯發科的產業地位仍相當重要,對後市的影響不容小覷。 黃國偉也說,2月1日聯準會的利率會議,基本上不會降息,相關官員的態度預期將持續偏鷹,因此未來兩周影響因素最大的,是陸續公布的台美財報、法說會展望的接力賽。此外,未來最關鍵的轉折點,將落在3月份的利率決議,市場認為這將是聯準會的首次降息時間點,若結果不如預期,股市恐湧現回測賣壓。 華南投顧董事長儲祥生指出,今年聯發科的旗艦手機SoC將在AI領域開闢新戰場,天璣9300處理器與目前旗艦型處理器,由超大核心、大核心、小核心所組成的三叢集CPU架構不同,天璣9300的八核心,為全部由超大核心、大核心所組成的2叢集CPU架構,可支援Wi-Fi7、效能更加快速。 法人分析,聯發科搭上終端裝置AI趨勢,由聯發科SoC驅動的5G手機皆配有APU,透過把生成式AI部署在終端裝置,使用者能直接執行多項生成式AI功能,如雜訊抑制、超高解析度等,預期今年首季營收有望雙位數成長。
新聞日期:2024/01/19 新聞來源:工商時報

台積今年營收估增25%

法說會喜訊連環報!聚焦先進製程,強調今年資本支出約280億~320億美元 台北報導 台積電18日舉行法說會,2023年第四季每股稅後純益(EPS)9.21元優於市場預期,全年EPS 32.34元,創史上次高。總裁魏哲家表示,台積電製程仍居領先地位,受惠於AI、HPC需求帶動,2024年資本支出預估約280~320億美元,全年營收有望繳出年增21~25%的成績單。 受惠台積電財報亮眼的激勵,美股掛牌的ADR 18日早盤一度大漲8.49%達111.62美元,創今年來新高價位。 展望第一季,儘管步入傳統淡季,但受惠AI、HPC等需求增溫,季減幅優於往年,台積電預估單季營收介於180~188億美元,季減6.3%,毛利率52~54%,較去年第四季持平。 台積電去年第四季先進製程占比67%,三奈米占比更是突飛猛進達15%,全年占比達6%。魏哲家強調,台積電會在重要時間點做正確的選擇,未來先進製程占比將超過8成;二奈米強於同期之三奈米,以奈米片(Nanosheet)電晶體結構將如期於2025年進入量產。 魏哲家認為,2024年半導體庫存可望重回健康水準,儘管受到總經與地緣政治影響,今年台積電營收將逐季成長,合併營收年增20~25%,資本支出預估將為280~320億美元,並維持過往70~80%用於先進製程,10%用於先進封裝、測試與光罩。 魏哲家強調,估計今年三奈米技術所貢獻之營收將成長三倍以上,約占台積電營收比重15%,未來將進一步持續強化N3技術,包括N3P和N3X製程,預期N3家族將成為台積電另一個大規模、且具有長期需求的製程節點。 他指出,隨著二奈米和三奈米製程技術的貢獻在未來幾年漸增,先進製程占比只會繼續增加,將以成熟製程不超過20%為目標。目前台積電二奈米客戶數量比起三奈米在同一個開發點的還要多,N2在2025推出時,將會是具最高密度與效率的最先進製程。 至於競爭對手叫陣,魏哲家回應,對手之18A約當台積電N3P,不過當18A推出時台積電的N3P已經約當有三年的生產經驗,產量大、客戶數多,幾乎所有Fabless(無晶圓廠)都是台積電客戶。 台積電去年第四季的營收約6,255億元,稅後純益為2,387億元,毛利率為53%,EPS 9.21元,創去年單季新高。台積電先進製程第四季銷售金額達67%,其中,三奈米占15%,較第三季翻倍成長,五奈米占35%、七奈米占17%,已正式擺脫成熟製程價格波動影響。
×
回到最上方