綜合報導　台積電熊本廠（JASM）今（24）日正式開幕，TrendForce（集邦科技）表示，這是台積電在日本的第一座工廠（Fab23），未來總產能將達40～50Kwpm規模，製程以22／28nm為主，還有少量的12／16nm，為後續的熊本二廠主力製程作準備。此一計畫將牽動日本未來十年的半導體產業發展。　隨著熊本一廠即將開幕，台積電熊本二廠預定年底開始動工。日媒23日報導指出，為強化國內半導體供應鏈，日本政府打算針對二廠提供約7,300億日圓的額外補助。　據TrendForce研究顯示，2023年全球晶圓代工營收約1,174.7億美元，台積電營收占比約60％。2024年預估約1,316.5億美元，占比再向上至62％。除了營收占比居冠，台積電目前選定美國、日本與德國分別為先進、成熟工廠的據點，又以日本進度最快，完工時程提前。　TrendForce指出，日本挾帶半導體上游關鍵材料、氣體與設備領域的供應優勢，如TEL、JSR、SCREEN、SUMCO及Shin-Etsu等都具有寡占或龍頭地位，未來日本很可能會形成九州、東北與北海道三大半導體基地，其中以九州地區最為積極，也就是目前TSMC熊本廠的所在地。在產官學積極投入下，日本預計建立半導體製造的完整生態鏈。　TrendForce認為，台積電在熊本持續擴大生產布局，將牽動日本未來10年半導體業發展。台積電目前與索尼及豐田等日本企業合作，預計兩座晶圓廠興建完成後，每月12吋晶片總產能可望逾10萬片。　東京麥格里證券資深分析師榮恩（Damian Thong）指出，台積電能在日本建立晶圓廠，確實獲得當地半導體業各方支持，並且將帶來雪球效應。以賽亞研調機構分析師David Chuang表示，日本將因台灣願意批准出口晶圓代工與供應鏈技術而受惠，特別是16nm以下的先進節點技術。

台灣晶圓二哥共同總經理王石強調 雙方可藉合作分潤 客戶及產業生態系也受益【美國聖荷西21日電】聯電共同總經理王石21日表示，聯電攜手英特爾發展12奈米製程平台，將是「四贏」的局面，不僅聯電與英特爾將可藉由合作分潤，包括英特爾、聯電、客戶與整個半導體生態系都全贏。 王石強調，雙方開創合作模式創新，是希望以具市場競爭力的價格，垂直分工提供客戶晶圓代工服務，大多數客戶是由聯電去接觸，晶圓廠主要由英特爾進行工廠管理，同時也會借重聯電在晶圓代工方面的知識經驗。 業界認為，聯電與英特爾這次合作，以開餐廳來比喻，就是雙方一起開發菜單，然後大致由英特爾負責內場，聯電負責外場，再一起分享獲利。 王石提到，英特爾與聯電會有分潤機制與比重，但不方便透露細節。兩家公司善用互補優勢，加速技術發展時程，也擴展全球布局。 英特爾21日於美國舉行「IFS Direct Connect 2024」活動，王石受邀出席，凸顯英特爾對與聯電合作的重視。王石並於現場首度與媒體揭露雙方合作細節。 王石指出，從客戶端看，聯電與英特爾合作，對客戶最有利，會希望供應商的技術與產能都準備到位，以這合作案來看確實可以加速。 他說，聯電14奈米製程已有出貨實績，量不大與技術無關，只是因為產能沒有布建，因為公司必須評估資源有限的情況下要有所配置，之前不少放在22╱28奈米製程。而16╱14製程延伸到12奈米製程，看起來是有競爭力且有需求的平台，只是時間點的問題。 王石認為，從28奈米製程進展到12奈米製程，設備不需要轉換利用EUV。在英特爾方面有其很好的電晶體技術，與聯電合作發展12奈米製程平台，對晶圓代工客戶來說設計風險相對低，是合理且很好的選擇。 王石說明，12奈米製程PDK流程預計2025年完成，客戶2026年才能設計定案，評估2027年進入量產。 【2024-02-23/經濟日報/A3版/話題】

位於菲律賓及韓國，最快第二季完成交易，延續長期策略夥伴關係台北報導 全球封測龍頭日月光投控擴大海外生產布局，22日公告以新台幣逾21億元，收購晶片大廠英飛凌位於菲律賓和韓國兩座後段封測廠，擴增車用和工業自動化應用的電源晶片模組封測與導線架封裝，兩筆交易最快預計於第二季底前完成交易。　日月光投控及英飛凌（Infineon）22日同步公告，英飛凌將出售菲律賓甲美地市（Cavite）及韓國天安市（Cheonan）兩座後段封測廠給日月光投控旗下的日月光半導體。菲律賓甲美地市的Infineon TechnologiesManufacturing Ltd，日月光半導體透過收購控股公司（Cypress Manufacturing, Ltd.）100％普通股股權取得，交易金額約3,899.8萬歐元（約新台幣13.2億元）。位於韓國天安市的Infineon Technologies PowerSemitech Co.,Ltd.，日月光韓國子公司以約2,359.1萬歐元（約新台幣7.98億元）取得。 英飛凌韓國封測據點主要聚焦電源晶片模組封測，應用領域包括居家、工業自動化和車用領域；菲律賓封測廠主要布局導線架封裝產線，車用及工控是生產重心。 日月光投控收購二座廠主要為增加日月光半導體產能，滿足英飛凌後續訂單需求。因車用和電源管理晶片市場是日月光投控布局策略焦點，本次收購，代表雙方延續長期策略夥伴關係決心。 中美貿易戰、全球供應鏈分散重組，為因應客戶需求並搶得更多AI、車用等新應用商機，日月光投控近幾年擴大全球布局，為搶食汽車電子龐大商機，配合國際整合元件大廠（IDM）與晶圓代工客戶分別在星馬等地積極擴產，也加重馬來西亞產能力道，業界傳出未來不排除視情況持續擴大檳城廠產能。

二大次世代平台Arrow lake、Lunar lake的CPU Tile，交由台積N3B製程生產矽谷報導 台積電創辦人張忠謀眼中最注意的對手－英特爾（INTEL）執行長基辛格22日首度鬆口，英特爾將擴大下單台積電，將2024年全新推出的二大次世代平台Arrow lake、Lunar lake之CPU Tile（晶片塊）交由台積電生產製造。 基辛格宣示2030年將成為全球第二大晶圓代工廠之目標，並宣布兩世代CPU Tile採台積電N3B製程生產，把製程節點提供給部分競爭對手，目標是填滿晶圓廠，為全球最廣泛的客戶群供貨，包含競爭對手輝達（NVIDIA）及超微（AMD）。 針對外傳美國政府考慮給予逾百億美元的補貼，他透露，近期很快就能獲得晶片法案補助，然具體金額尚待宣布。　基辛格在美國聖荷西主持IFS Direct connect活動後接受媒體採訪，強調與台積電維持競合關係，讚譽台積電為偉大公司，但他強調，台灣位處地緣政治風險敏感區，追求晶片生產穩定及安全可靠，將是客戶所希冀。　基辛格也證實擴大下單予台積電，確定台積電今年手握英特爾Arrow、Lunar lake之CPU、GPU、NPU等三大晶片訂單，並以N3B製程生產，正式迎來外界期盼多年英特爾筆電平台之CPU訂單。據英特爾產品路線圖所示，Arrow lake將採用Intel 20A、Lunar lake則為18A，並搭配PowerVia、RibbonFET之電晶體設計。 英特爾發展晶圓代工追趕台積電，兩雄之爭下，台積電總裁魏哲家於去年10月法說會時強調，台積電內部已確定自家N3P製程的PPA（Performance、Power及Area）約當競爭對手的18A製程，接下來的N2製程技術，推出時將會是業界最先進製程。 回顧過往，英特爾掌握主流平台CPU製造行之有年，這次由基辛格於IFS Direct connect活動中正式官宣此事，意義非凡，也是首度英特爾CPU Tile釋出予台積電生產製造；不過，英特爾也宣布微軟（MSFT）將採用Intel 18A流程打造新晶片；市場估計，未來雙方合作將更加緊密，啟動良性競爭循環。

手機市場回溫、陸系客戶擴市占、車電需求助陣【台北報導】采鈺（6789）昨（21）日舉行法說會，公布上季每股純益0.11元，去年全年每股純益1.13元，均為歷來低點，董事長關欣強調，三大因素將推升采鈺今年營運優於去年，首先是智慧手機市場回溫，使得手機拍照功能重回規格升級趨勢，其次是陸系CIS客戶群力擴市占，最後是汽車電子化推動感測器需求增加。 采鈺為台積電旗下CMOS影像感測器（CIS）封測廠，該公司上季營收季增3%、達18.8億元，但受產品組合不同及龍潭新廠折舊攤提影響，毛利率降至11.5%，季減2.4個百分點，年減16.6個百分點；本業轉虧300萬元，營益率轉為負0.2%，單季獲利3,200萬元，每股純益0.11元。 采鈺去年全年毛利率16.77%，年減19.93個百分點；稅後純益3.56億元，年減近八成，每股純益1.13元，不如前年的5.8元。 采鈺昨天股價跌6元、收299元，公司並公告，董事會決議去年度盈餘每股擬配發1元現金股利，以昨天收盤價計算，殖利率約0.3%。 關欣透露，采鈺現階段訂單能見度已從先前的三個月，延長至三到六個月。 本季業績雖然有季節性淡季以及農曆年工作天數減少干擾，客戶對CIS需求仍持續較去年第4季成長，增長力道將延續到年中，對全年營運審慎樂觀。法人估，采鈺首季營收將季增個位數百分比。 關欣指出，旗下影像感測器相關產線受惠智慧手機市場復甦，目前觀察到高階旗艦機、折疊手機及生成式AI應用均帶動CIS畫素和規格穩定提升，即便2024年全球手機出貨量預期年增個位數百分比，一支手機搭載的鏡頭數量大致不變，但拍照畫素升級有助帶動CIS半導體含量續增。 【2024-02-22/經濟日報/C3版/市場焦點】

「桃竹苗大矽谷」今年起開始推動，至116年完成；行政院今拍板台北報導　行政院會今（22）日將拍板「桃竹苗大矽谷計畫」。據了解，方案為4年期，從今年開始推動。內容聚焦半導體、電子、智慧物流、生醫等核心戰略產業，首年投入資金破百億元，加上交通等基礎建設，規模逾千億元，預計帶動6兆元產值、創造14萬人就業。　大矽谷計畫構想是由賴清德參選總統時提出，考量桃竹苗地區高科技產業上中下游供應鏈完整，未來配合交通等基礎建設提升，形成台灣西部科技廊帶的南北串連。　該方案屬彙整型計畫，行政院先前已多次由正、副院長召開內部會議，除納入現行計畫，也將提出產業創新策略。　在產業方面，主軸在促進六大核心戰略產業、晶創台灣計畫等落地驗證，並聚焦六大核心戰略產業。除了半導體、電子產業外，考量桃園有航空城，智慧物流也會是未來發展重點。因銅鑼科學園區有發展生醫的優勢，也將入列。發展的優先順序配合科學及產業園區的開發，相關部會已規劃七處新增或是已申請設計的科學園區，包含都市型園區，還規劃逾50幾處產業園區，後續將視開發情況匡列具體經費。　聯外交通部分，交通部盼藉由整體路網規劃打通桃竹苗任督二脈，最重要就屬國1五楊高架延伸苗栗頭份，總經費逾1,300億元；還有縱向路網，未來可納入可行性研究。此外，新竹輕軌或捷運系統希望能夠成形，後續將與地方政府討論。　此外，經濟部已盤點水電供應，基本上無虞。以水力來說，除有海水淡化廠，水從桃園及苗栗往新竹送的規劃會提前落實；電力則會增加民營電廠、變電站。　人才部分，在人力培育方面會透過產學合作，強化桃竹苗大專院校培育人才後與產業連結，並會延攬專業跟中階技術人才，據悉，未來有望設立人才服務中心，預計可促進逾14萬人赴桃竹苗就業。　高層透露，大矽谷計畫會有很多分支計畫去支撐，包含矽谷3.0、人力政策、國家雙語政策，22日院會僅是一個雛形展現。

矽谷報導　晶圓先進製程越趨複雜，繼台積電打造OIP（開放創新平台）後，英特爾端出「代工服務加速器聯盟（Intel foundry Accelerator）」，結合半導體業者搶攻先進製程商機，台廠晶心科、M31、力旺及智原孫公司Aragio Solution均入列。　英特爾執行長基辛格強調，代工服務加速器聯盟提供客戶頂尖的電子設計自動化（EDA）、晶片IP和設計服務，能與英特爾先進製程無縫接軌，通過深度協作，英特爾晶圓代工服務（IFS）加速器利用業界最佳功能，加速客戶在IFS製造平台上的創新。　先進製程越趨複雜，晶圓代工廠須借助產業鏈夥伴加持，幫助客戶實現晶片產品構想，台積電便成立OIP（開放創新平台），涵蓋關鍵性的積體電路設計，降低設計時所遇障礙，至今超過1萬2,000個元件矽智財與資料庫。英特爾找上台廠打造聯盟，涵蓋晶心科、M31、力旺及智原孫公司Aragio Solution。　2022年英特爾曾找來曾負責晶圓代工龍頭OIP的Suk Lee，擔任生態系統開發業務副總裁（Ecosystem Development VP），有超過33個生態系統供應商壯大英特爾加速器聯盟，台廠重要矽智財公司四家更是入內在列。　此外，聯電總經理王石、聯發科北美總經理Eric Fisher皆出席站台。聯電指出，雙方合作開發12奈米製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。聯發科表示，2022年雙方宣布建立戰略合作夥伴關係，使用IFS的先進製程製造晶片，並表示IFS將為其系列智慧終端產品製造多種晶片。　市場研判，12奈米將為聯電海外擴張、先進製程之前哨站，以其在成熟製程上豐富代工經驗，擴充製程組合，有望擴大合作範圍，英特爾將專注先進製程，聯電作為管理成熟技術角色，助全球客戶做出更好的採購決策。

【台北報導】摩根士丹利（大摩）證券在最新釋出的「大中華半導體產業」報告中指出，大陸科創版掛牌晶圓代工廠晶合集成宣布，將在成熟製程晶圓代工價格保持彈性，並採購大陸當地矽晶圓，預期將不利世界先進、力積電、環球晶、合晶等四家台廠。 晶合主攻晶圓代工成熟製程，主要生產驅動IC等產品，一般預料，隨著晶合釋出價格彈性策略，意味代工價「可以談」，雖然將使得同業面臨價格競爭壓力，但有利聯詠、敦泰、天鈺等驅動IC廠降低成本，成為受惠廠商。 大摩科技產業分析師吳昱睿指出，晶合擬透過大打價格戰搶獲市占率，將直接對世界、力積電等同業形成壓力；高達七至八成的矽晶圓將在大陸當地採購，也將對環球晶、合晶等台灣矽晶圓廠造成直接不利的衝擊。在這四家台廠中，僅環球晶獲得中性評等，其他三家的評等都是「劣於大盤」。 吳昱睿表示，晶合去年營收人民幣72億元，年減28%。不過，驅動IC營收占比達七至八成，是成長動能的主要驅動力，CMOS影像感測器（CIS）占10%，去年下半年復甦動能已優於上半年。 晶合今年營收目標為人民幣100億元，年增39%。公司表示將積極擴大驅動IC市占率，並且預期CIS需求復甦將持續至今年。另外，電源管理IC需求預期也將在今年上半年略微復甦。 吳昱睿指出，晶合去年第4季產能利用率達95%，毛利率為28%，預估今年第1季產能利用率為80%以上，毛利率預估為28%至30%，第2季產能利用率將提高到90%以上。相形之下，今年第1季世界產能利用率僅55%，力積電也只有65%，都遠低於晶合。 晶合目前月產能為11萬片，今年提升至14萬片，並且提高採用大陸當地供應商的比例。在這新增的3萬片產能中，55奈米CIS月產能為1.5萬片，40奈米OLED驅動IC產能為1萬片，28奈米邏輯IC產能為5,000片。 【2024-02-21/經濟日報/A3版/話題】

台北報導 安謀（Arm）宇宙再擴大，市場傳老牌IC設計商聯詠取得Arm Neoverse授權，ASIC（客製化晶片）商機龐大，吸引IC設計業者爭相跨入。業者指出，聯發科、瑞昱擁有豐富IP資料庫與設計實力，與傳統ASIC公司形成強力競爭時代來臨。   台廠IC設計居全球領導地位，聯發科、聯詠為前十大業者，過往為追求利潤最大化，業者傾向以晶片產品形式，為客戶提供完整SoC（系統單晶片）解決方案，累積晶片設計know-how及關鍵矽智財。 近年自研晶片商機快速成長，IC設計業開始以自身專長，尋求與國際級客戶合作。瑞昱具備USB4 hub客製化晶片、聯詠高速傳輸TCON（時序控制器），都受市場青睞。安謀繼去年將智原納入ARM Total Design計畫的ASIC設計業者後，再傳拉攏聯詠入局鎖定高速傳輸介面。聯詠指出，為強調差異化，有些客戶有ASIC需求，聯詠在SoC和單晶片都有ASIC進行中，今年ASIC營收會高於去年。   外界憂慮眾多競爭者切入，恐影響老牌ASIC商如智原、創意的訂單。半導體業者強調，前後段設計一條龍自製開發晶片當然可行，但隨先進製程開發驗證時程長，EDA工具耗費金額大，若無專門的ASIC公司分攤協助，效率將大打折扣。   另，進行ASIC須與代工廠密切配合，尤其後段製程、封裝相關流程，涉及Substrate design（載板設計）技術，一般無晶圓廠公司較難以接觸。   智原指出關鍵，競爭點不在IP成本，而是要有好的關係，ASIC產業進入先進製程時代，「製程風險將大於設計風險」。此外，Arm Neoverse市場巨大，安謀會推薦給其他客戶，包含智原、聯詠等，統合設計能力跟整條價值鏈；未來開發成設計平台後，在產品尚未開發前，就能先在智原平台上驗證，加速上市時間。

台北報導 中華精測（6510）受惠探針卡業績逐步回溫，去年第四季轉虧為盈，每股稅後純益0.53元，累計去年全年稅後純益約0.32億元，較前年7.71億元大幅衰退。因應全球AI商機，該公司推出AI手機、AI電腦等AI新應用相關晶片之高速、大電流晶圓級測試探針卡，可望推動今年營運成長。 中華精測董事會通過2023年度財務報告，第四季受惠探針卡業績逐步回溫，單季營收7.72億元，全年營收高點，較第三季成長12％，單季毛利率回升至49.8％，較前一季度提升1個百分點，第四季本業營業利率由虧轉盈，合併稅後純益0.17億元，較前一季成長60.2％，單季每股稅後純益0.53元。 中華精測去年全年稅後純益約在0.32億元，較前一年7.71億元大幅衰退，全年每股稅後純益0.99元。 對去年營運下滑，該公司表示，主要受到全球半導體產業鏈面臨終端消費力道不足，智慧型手機拉貨動能疲弱，相關晶片庫存去化速度低於預期，中華精測也在去年面臨庫存調整的產業低潮，不過All In House商業模式發揮優勢順應客戶變化調整產品策略，去年推出符合AI手機、AI電腦相關新應用晶片所需的混針系列的晶圓級測試探針卡，並在2023年第四季單季營收攀升為全年最高季度、且獲利回升。 對於今年展望，公司也表示，目前半導體產業鏈持續去化晶片庫存，另方面則受惠於生成式AI應用快速發展，AI半導體躍升為推動先進製程的新主流，AI新應用相關晶片之高速、大電流晶圓級測試探針卡，帶動1月探針卡業績成長。 中華精測指出，整體來看，今年第一季，來自智慧型手機應用處理器晶片（AP）、智慧型手機射頻晶片（RF）、以及高效能運算處理晶片（HPC）等高階晶片探針卡訂單回籠，以第1個月探針卡的營收占比提升至逾4成，為首季獲利關鍵支撐。