客戶拉貨動能恢復，加上2月大陸訂單持續強勁，法人：Q1營收有望淡季不淡 台北報導   瑞昱（2379）客戶拉貨動能恢復，累計2024年前二月合併營收年增超過4成，顯示供應鏈庫存轉佳；展望2024年，景氣復甦、網通規格、基建升級、新應用領域擴展可期。瑞昱於乙太網路等相關網路晶片具備競爭力，近期被納入Arm生態系合作夥伴，將有機會接觸更多國際級客戶，提供客製化晶片，擴大營運規模。   瑞昱公布2月合併營收達78.23億元，受工作天數影響，較1月減少10.7％，相較2023年同期則年增26.25％；累計2024年前二月合併營收達165.83億元，較2023年同期增加41.9％；顯示終端供應鏈拉貨需求已較2023年初改善許多。   第一季出現補貨潮，2月來自中國大陸之訂單持續強勁，大規模標案展現需求，法人估計，瑞昱本季度營收將有望淡季不淡；在網路通訊、連接產品規格不斷升級下，有機會逐季成長。   瑞昱2024年也受惠AI需求帶動，網通規格、新應用領域逐步擴展，包括WiFi6／6E、WiFi 7世代交替、2.5G／5G乙太網路、10G PON等，需求加速；另外於車用乙太網路也將從既有之車載網路解決方案，延伸到WiFi、Audio DSP等應用。   瑞昱表示，2024年車用PHY或乙太網路都有高於公司平均的成長動能，且OEM及Tier1零組件廠已經開始導入WiFi及音訊晶片進入車用產品，最快在2025年開始貢獻業績。   客製化晶片，則加入Arm生態系。自2013年以來，瑞昱便與Arm建立穩固的合作夥伴關係，在網通、音訊、視訊解決方案、自定義AI引擎和設計服務方面的專業知識能夠讓瑞昱IP與Arm結合，並整合客戶及第三方IP，打造高效能的解決方案。   瑞昱發言人副總黃依瑋強調，先進製程技術正在研發中，並提供先進封裝解決方案，提升瑞昱產品競爭力。

台北報導　半導體需求回溫，京元電總經理張高薰6日表示，目前市場需求雖不是全面回升，但已感受市場回溫，尤其AI仍是今年營運成長重心，京元電將因應客戶訂單積極擴產，預估今年營收將逐季成長，全年營運可望優於去年。　張高薰表示，台積電去年來積極擴充CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）產能，今年產能將較去年倍增，明年也可望持續擴產，而京元電因承接WoS段成品測試（FT），對今年相關訂單持正向看法。市場法人則是預期，先進封裝業務極有機會跟隨前段製程的產能擴充幅度，呈現翻倍成長。　終端應用方面，張高薰則指出，目前AI晶片需求還是相對較佳，網通相關需求向來相對持穩，至於市場期待的AI智慧型手機，還需視終端消費力道而定，車用則因去年下半年開始調整，預期下半年會陸續回溫。京元電去年資本支出約77億元，今年資本支出預計70億元。　京元電也公布2月營收25.11億元，月減10.55％，小幅年增0.53％，累計今年前二個月營收53.18億元，較去年同期成長5.06％。　京元電表示，季節性影響，今年首季仍是全年谷底，營收估季減個位數，不過，第二季之後，營運將逐步加溫，全年四季營收表現可望逐季走高。　對於產能建置，張高薰認為，京元電銅鑼四廠在今年底或明年初動工，估計廠房土建結構約需9個月至一年完工，但後續進駐生產設備及投產時間則將視客戶需求而定，日前台積電熊本廠開幕引起全球關注，對於是否在日本建置產能，張高薰則是指出，持續觀察全球供應鏈走向及生產成本等變數，未來可能就日本或東南亞選擇海外生產基地。　近日京元電股價續強，6日股價再度衝高，收盤上漲8.83％，收在106元，股價首度衝上百元關卡，並創下歷史新高。

董座黃崇仁強調協助塔塔建廠 不參與投資 開創海外授權新模式 變身類IP概念股【台北報導】力積電開創台灣晶圓代工業海外授權新模式，技轉金源源不絕。力積電董事長黃崇仁昨（4）日透露，該公司協助印度塔塔集團在印度蓋當地第一座12吋廠，未來只收技轉權利金，不參與投資，不必負擔該廠盈虧與折舊，坐享穩定的高利潤收入，搖身一變成為「類IP概念股」。 黃崇仁透露，因應世界各地積極建廠的需求，力積電已成立專責製造IP部門，專門幫別的國家建廠，現在除了日本、印度，還有一、兩個國家在洽談中，手上共有三個案件，海外授權金可望源源不絕。 力積電昨天與媒體餐敘，黃崇仁首度釋出協助塔塔集團在印度建廠細節。他並透露，該案是受蔡總統請託，前往印度談合作，印度政府出七成資金，堪稱全世界補貼蓋廠比重最高，「對方希望建廠後自行營運，我方只負責技轉與協助建廠，雙方對此有共識。」該廠預計3月12日動工，印度總理莫迪將親自出席動工典禮。 黃崇仁透露：「蔡總統叫我去印度的時候，之前都沒有人要去，大家都推託，那幾家大的（廠商）就說，他們太忙了不可能，後來蔡總統就說，黃崇仁你就去吧！」也因此促成此案。 力積電透過技轉協助印度蓋12吋廠，開啟台灣晶圓代工業海外授權首例，也是台灣晶圓代工產業新營運模式。 過去台灣也曾是半導體技術「輸入國」，以DRAM業最具代表性，當時包括力晶、茂德、南亞科等台灣DRAM廠分別從日本、德國、美國等地取得技術授權後生產DRAM，每年支付高額技轉費用，讓技術母廠「賺飽飽」，但台廠取得技術後，必須自行承擔市況起伏風險，自負生產盈虧、攤提自有廠區折舊等費用，總是「賺少賠多」，技術母廠無論市況好壞，都有穩定的技轉金收益。 如今力積電擺脫力晶時代技術輸入的角色，搖身一變在晶圓代工領域開始進行海外授權，未來也可望享有技轉金受益，不受市場起伏影響，成為穩健的獲利來源。 【2024-03-05/經濟日報/A3版/話題】

台北報導　矽晶圓大廠一線客戶營運狀況持續好轉，但仍有庫存待消化，矽晶圓廠預期，景氣應於2024年第一季落底，下半年恢復動能，矽晶圓三雄環球晶、台勝科、合晶靜待景氣春燕。　日本矽晶圓大廠勝高（Sumco）日前法說會中指出，半導體產業需求從2023年第四季開始復甦，但，半導體廠生產恢復速度較慢，使矽晶圓庫存增加，在庫存續清下，矽晶圓出貨量下降，勝高估計2024年首季營收年減21％，營益年減83％。　產業界人士分析，矽晶圓廠與半導體廠之間的供應長約，可以保障矽晶圓價格，且客戶持續購入，因而讓矽晶圓庫存量超過正常水準。　針對半導體產業未來展望，勝高認為，半導體產業需求，已自2023年第四季開始復甦，除了對於資料中心的投資需求增加以外，EV、能源領域需求則維持穩健，消費性電子、電腦、手機需求則觸底。　目前客戶庫存水位因按照長約拉貨，高於過往正常水準，預期採購量復甦須等2024年下半年。　台廠部分，環球晶認為，由於矽晶圓位於產業鏈上游，回溫時程較下游晚一至二季度，現階段大部分客戶本季產能利用率率仍未大幅提升，依舊以去化手上現有庫存為主。　展望2024年，法人分析，隨半導體景氣復甦、新興應用及新產能，可望帶動營運轉折，2025年將是半導體景氣多頭的重要關鍵時期，包括新興應用需求強勁、搭配多家新建晶圓廠產能開出，環球晶中長期看法維持正向。環球晶預計3月6日舉行線上法說，說明營運現況。　台勝科指出，受客戶端高庫存，導致拉貨動能疲弱影響，2024年12吋矽晶圓供過於求情況可能擴大，半導體矽晶圓現貨價未來兩年將相當挑戰，長約市場則相對持穩，研判要到2024下半年才會恢復元氣。　合晶認為，終端需求仍相對疲弱、客戶拉貨態度謹慎，這波景氣循環谷底可能落在第一季，第二至三季回溫並逐季向上。　合晶預期，下半年市況可望明顯好轉，帶動矽晶圓價格止跌及出貨量回升，會進行必要的開源節流，待下半年市況才有機會呈現較大的回升。

台北報導　射頻IC公司立積（4968）1日召開法說會，公司擁有WiFi各大主晶片平台參考設計，去年第四季WiFi產品占整體營收達88％，管理階層表示，WiFi 7產品線持續擴張、送樣開發並陸續Design in客戶產品當中。展望2024年，第一季將持平於去年第四季。市場預估第二季將迎來強勁成長力道，受惠WiFi 7持續放量，目前立積已經通過客戶WiFi 7 Router認證，手機也取得台灣品牌廠認證。　2023年為立積營運谷底，全年合併營收29.85億元、年減13.0％，寫四年來低點，每股稅後盈餘2.46元，連續五季虧損。然去年第四季開始，需求逐漸好轉，來自陸系客戶產品需求回溫、北美市占提升，營運重回成長軌跡。　業務行銷副總黃智杰指出，WiFi 7整體滲透率於下半年將提升，有望達到10％，與客戶合作項目也以WiFi 7為大宗。另外，以FEM（前端射頻模組）而言，單價將有WiFi 6 60％至100％不等的成長。鎖定相對高端市場情況下，立積與各大晶片平台密切合作。　尤其在智慧型手機市場，過往WiFi 6只有美洲市場搭載FEM，然迭代至WiFi 7後，安卓智慧型手機皆需要搭載。儘管今年手機滲透率有限，不過公司預估在2025年可達2成至3成。　黃智杰強調，今年成長來自電信營運商、需求龐大，FEM估計達1.5億顆，大陸市場標案開出、歐美、印度市場亦相當不錯，立積都將積極爭取合作機會。目前仍以WiFi 5／6 營收為主，WiFi 7預期至多1成。　法人預估，立積今年營收有望成長5成，第二季將迎來成長爆發，季增將達2成以上。主要因為WiFi 7開始放量，比重也將逐季增加。法人透露，立積WiFi 7解決方案已通過各大主晶片廠Router認證，手機也通過國際大廠認證、下半年將開始出貨韓系手機品牌。

打造當地第一座12吋廠 預計今年動工 可望創造逾2萬個工作機會【綜合報導】印度政府已核准規模152億美元的半導體晶圓廠投資案，塔塔集團（Tata Sons）旗下子公司Tata Electronics將與台灣的力積電合作，打造印度第一座12吋晶圓廠，預計今年動工，未來可望在當地創造超過2萬個工作機會，為印度躋身晶片製造大國樹立里程碑。 彭博資訊報導，印度科技部長瓦希諾（Ashwini Vaishnaw）29日表示，總理莫迪的內閣核准塔塔110億美元的建廠提案，每月可望生產5萬片晶圓；該公司30多億美元的晶片組裝廠提案也獲核准。另外，印度當局也批准日本瑞薩半導體與Murugappa集團旗下CG電力和工業解決方案公司的封裝廠提案。 力積電昨日則宣布，雙方將合作推動建廠計畫。以40奈米以上成熟製程、月產5萬片晶圓，在多雷拉12吋晶圓廠中生產電源管理IC、面板驅動IC，以及微控制器、高速運算邏輯晶片等，進軍車用、運算與資料存儲、無線通訊及人工智慧等終端應用市場。 塔塔集團董事長N Chandrasekaran表示，該集團在印度許多產業領域都扮演先驅角色，這次率先切入半導體晶片製造，彰顯勇於開創新局的傳統。透過印度政府與古吉拉特邦政府的政策支持，將在印度打造一個國際化的半導體產業聚落。 力積電董事長黃崇仁則指出，塔塔集團是印度最大集團，印度擁有世界最多的人口與龐大的內需市場，在全球供應鏈重組以及半導體產業強化經營韌性的關鍵時刻，力積電與塔塔集團的合作恰逢其時。 針對新廠規畫，Tata Electronics執行長Randhir Thakur強調，透過與力積電合作，將可擴展技術觸角，建立大量製造的協力關係，達成印度製造、增強國際客戶供應鏈韌性，滿足印度快速成長的本土市場需求。 先前印度媒體就指出，塔塔集團可能攜手聯電或力積電等台灣晶圓代工廠，最後力積電出線。黃崇仁去年初也透露，接獲前往印度協助設廠的邀請，當時並未透露邀約對象與相關細節。 這項計畫是塔塔豪擲數十億美元進軍高科技產業的一環。該集團在南印度經營國內最大的智慧手機組裝廠，建廠成本超過7億美元。為了建立自家的iPhone組裝廠，塔塔去年也收購蘋果供應商緯創的印度工廠。 印度政府希望複製吸引蘋果公司和代工夥伴在當地設廠的模式，向晶片巨頭招手，有望提振國內規模龐大的製造業。當局承諾，為任何獲批准的計畫承擔半數成本，起初設定的補貼上限為100億美元。美國記憶體大廠美光已在印度半導體基金的支援下，於古吉拉特邦砸下27.5億美元設立晶片組裝廠。 【2024-03-01/經濟日報/A3版/話題】

政院規劃擴大中科虎尾園區 縣府爭取晶圓一哥進駐 帶動產業發展【台北報導】台積電下一階段半導體先進製程廠區花落誰家？雲林虎尾科學園區有望脫穎而出。行政院近日召開今年首場的「半導體重要會議」，規劃中科虎尾園區擴大，建置先進製程廠，帶動發展半導體上下游產業。 雲林縣政府為爭取台積電進駐，不僅積極與中央接洽，日前也曾到立法院拜會，力拚今年就能將相關計畫送進行政院，並儘速推動。 據了解，由行政院副院長鄭文燦所主導的半導體重要會議，自去年就已多次召開，不僅成功協調台積電CoWoS等先進封裝廠成功進駐竹科銅鑼園區，也積極盤點全台各地仍有機會讓半導體旗艦廠商（包含台積電等半導體廠商）進駐的科學園區用地，據先前幾次開會結果，其中，嘉義科學園區成功爭取到台積電先進封裝廠有望進駐的機會。 不過，據悉，台積電的需求不止於此，面對全球晶片需求，台積電仍有擴廠需要，對此，中央及地方政府也正積極尋求可用之地，盼能讓台積電根留台灣，據悉，雲林虎尾科學園區將進行擴大，政院日前召開的半導體重要會議中已有聚焦討論可行性，目前比較有可能的就是先讓位在虎尾科學園區後面的台糖土地先行變更，根據縣府資料，此台糖用地約莫有32.8公頃。 不過，畢竟台糖土地是國有地，若想進行更改，還需要先進行國土計畫變更，後續如果要設廠還要經過都市計畫變更及環評等行政程序，按此流程若要等到真正落地設廠還需三至五年時間，不過中央與地方目前仍在積極協調處理中，將依據可行性、分階段推進。 雲林縣政府也自去年底就已積極與中央接洽，縣府表示將會盡快提出相關的計畫，盼能盡快讓虎尾科學園區擴大計畫順利推動。若能順利讓台積電落地雲林虎尾，有望是先進製程進駐。 不過官員坦言，台積電態度仍是關鍵，政府的角色是將事前準備工作做到最好，包含土地徵收、水電設施以及環評等細節。 【2024-02-29/經濟日報/A2版/話題】

日媒：劉德音親自拜會日相岸田台北報導 台積電熊本一廠盛大開幕，日本政商大咖出席站台！熟稔日本半導體業者透露，經濟產業大臣齋藤健、自民黨半導體戰略推進議員聯盟會長甘利明、豐田會長豊田章男等均親自到場祝賀，足見對台日未來持續合作充滿信心；日媒報導，台積電董事長劉德音當日更前往首相官邸拜會岸田致謝。外界解讀，日本政商眾志成城，台積日本擴廠勢在必行。 台積電產能支應之下，市場解讀，日本產業將不再缺乏晶片供應，也使豐田汽車股價刷新歷史紀錄。 外傳岸田首相因顧及民眾觀感，一來亦有反面聲音指稱，政府以高額補助補貼外國公司，另外對生態破壞仍存有疑慮；因此最終選擇現身能登機場，赴石川縣進行勘災。惟最終，日本政府仍給予台積電熊本二廠高達7,320億日圓補貼。 日媒則報導，劉德音當日前往首相官邸拜會岸田時，指出在日方協助下，台積電於熊本縣菊陽町興建首座日本廠非常順利，感謝日本晶片投資策略。外傳台積電考慮於日本設立3奈米第三座晶圓廠。　劉德音與岸田會面後表示，他當著日相岸田的面強調，台積電計畫在九州建立先進半導體供應鏈，也會持續支持日本晶片產業發展，並承諾台積電將全面與日本半導體業合作。 台積電熊本二廠預計2024年底開始興建，2027年底開始營運。台積電強調，JASM在日本國內材料採購率將達六成，將帶動國內半導體業者逐台積電而居，紛紛前往日本設立據點。九州經濟研究中心的經濟影響力分析，JASM及其創造的供應鏈生態系，預計將產生20.1兆日元經濟產出。

台北報導　IC設計業者偉詮電（2436）26日公告，2023年合併獲利2.09億元，每股稅後純益（EPS）1.18元。　偉詮電董事會決定以保留盈餘加發股利，每股配發現金股利1.2元，維持與2022年一致水準，按26日收盤價69.9元計算，現金殖利率1.71％，該公司訂5月29日召開股東會。　偉詮電創立1989年7月，已具34年歷史，產品以電源管理與智慧應用兩大產品線，在電源管理IC部分，主要用於筆電、手機及遊戲機。　在智慧應用部分，主要為MCU產品、馬達控制IC等。馬達控制IC是併購陞達科之後，新加入的產品。　偉詮電2022年8月以11.2億元收購陞達科51％股權，10月完成董事成員改選，陞達科現為偉詮電子公司。　該公司對Type-C滲透率及伺服器散熱風扇較樂觀，預估Type-C 2025年美國大品牌NB、PC約8至9成都會使用Type-C，在庫存調整後，滲透率增加的趨勢會再起來。　該公司認為，由於現在很多手機不附充電器，就會流到AM市場，規模就會比較難預估。　筆電部分都還會附inbox充電器，預估滲透率將從目前的50～60％，至2024年提升至70％，2025年再拉升至80～90％。　目前集團伺服器散熱風扇的產品線整合成一個路徑圖，偉詮電主要做MCU，陞達科主要做ASIC。　目前伺服器風扇出貨主要為12V，48V產品預計2024年第一季推出。

台北報導　南亞科總經理李培瑛指出，2024年DRAM需求將逐季好轉，南亞科1B製程技術8Gb DDR4與16Gb DDR5產品將正式導入生產。南亞科以3D堆疊技術開發的高密度RDIMM，也將於2025年上市，目標衝刺雲端伺服器市場。　李培瑛攜經營團隊於23日舉行新春媒體茶敘，帶來記憶體產業好轉的消息，他指出，AI應用帶動高頻寬記憶體（HBM）需求，加上DDR4轉換DDR5，2024年DRAM市場需求將逐季改善。　HBM及DDR5將是2024年主要的DRAM成長產品，具有更大的晶片尺寸和消耗更多產能，三星、SK海力士及美光等三大廠產能轉移至DDR5、HBM製造，應該有助於解決DDR4庫存過剩問題，預期2024年記憶體市場將恢復供需平衡。就DRAM價格部分，李培瑛也預期，2024年價格將持續改善，呈現逐季上漲趨勢，第一到第二季上漲機率高，下半年也有上漲機會。　從應用面來看，AI伺服器在雲端領域掀起需求效應，美國雲端企業的IT支出是觀察重點，而AI PC、AI手機將提升平均DRAM搭載量，消費型市場需求相對健康，2024年有機會穩定成長。　在新產品部分，南亞科將推出1B製程技術的8Gb DDR4和16Gb DDR5，預期2025年底1B月產能有機會推展到1.6～2萬片。