董座徐秀蘭點出外在不確定性仍多 但長約報價持續向上 預期一季比一季好【台北報導】台灣最大、全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭昨（10）日表示，雖然外在不確定性仍多，可能是近20年來最複雜的一年，環球晶長約報價仍持續向上，樂觀預期今年狀況會一季比一季好，全年業績將持續增長，續寫新猷。 以季度來看，徐秀蘭說，矽晶圓端今年第1季的情況可能還是弱一點，許多客戶去年第4季營收就已成長，今年第1季也可能還不錯，只是有些是以庫存出貨，但產業鏈存貨情況應會愈來愈健康。進入第2季，評估營運可能就比第2季持平或好一點。客戶對於下半年展望樂觀，但還難說會成長多少。 徐秀蘭強調，如果沒有更多不可預期因素，市場估計今年全球半導體產業可能成長13％至20％，矽晶圓沒理由差太多，只是目前客戶端看來較為保守，而AI等新技術應用可能開花結果或是埋下新種子，讓後續更好。 針對矽晶圓價格，徐秀蘭指出，環球晶的長約大多集中在8吋與12吋產品，今年長約的報價比去年高，不過當客戶面臨壓力時，環球晶也會給予支持，調節一下執行數量或搭配現貨等方式，所以平均銷售單價（ASP）走勢還要再評估。 旗下各產品線產能利用率方面，徐秀蘭提到，目前12吋矽晶圓高於8吋，也高於6吋，而碳化矽（SiC）晶圓與FZ晶圓的產能利用率則高於純矽晶圓。 另外，針對美國新廠申請晶片法案補貼進度，徐秀蘭表示，環球晶因為是材料商，本來排在申請補貼的第二梯次，但因符合條件，已改為第一梯次，只是相關補貼仍在申請中。若最後美方補貼金額不如預期，第一階段產能建設也無法變動，但若情境變更，第二階段產能會再重新計算方案的優缺點，是否符合公司最大利益。整體來說，今年底會決定第二期產能將落腳何處。 徐秀蘭指出，美國新廠2024年的兩大目標就是敲定美國政府補貼，以及產品於今年底開始送樣，希望2025上半可以開始產出，並帶來營收貢獻。 【2024-01-11/經濟日報/A5版/焦點】

抵禦逆風，12月營收創2023單月最佳；新品助陣，今年獲利挑戰新高台北報導　手機晶片大廠聯發科公布2023年12月合併營收436.79億元，月增1.4％、年增12.9％，寫下2023年最佳單月業績表現。2023年合併營收4,334.45億元，年減幅收斂至21.01％。法人指出，聯發科受惠智慧型手機回補庫存及旗艦型晶片客戶展開拉貨，抵禦營運大環境逆風。　聯發科2023年營運表現倒吃甘蔗，第四季營收1,295億元，寫單季新高水準；展望2024年，法人認為，聯發科於邊緣AI領域耕耘許久，WiFi 7高階產品已獲完整認證，並於CES展亮相，除了手機業務今年回溫，邊緣AI估計也將為2024年主軸。　天璣9300旗艦晶片，以業界首創全大核心SoC引領市場，隨AI趨勢帶動消費性電子回溫，拉貨動能逐漸回穩；回顧2023年第四季，聯發科手機部門營收增長，抵禦智慧裝置之衰退，單季合併營收達1,295.62億元，季增17.6％、年增19.7％，並超越財測上緣。　法人預估，2024年首季仍受季節性衰退影響，惟全年營收表現將揮別去年年減20％，有望達雙位數成長，在邊緣AI、WiFi 7、特用晶片（ASIC）等新產品、新業務加持之下，挑戰獲利創歷史新高。　聯發科往邊緣AI積極卡位，今年更迭代至WiFi 7產品。其中，CES 2024已展示首批獲得完整WiFi 7認證產品，以Filogic WiFi 7晶片組，整合至家用閘道器、mesh路由器、智慧手機、筆記型電腦等邊緣裝置中，為消費者和企業提供高速、穩定且長時連線的體驗。　聯發科副總經理許皓鈞強調，聯發科策略性參與制定推動WiFi產業發展的新標準，符合標準之外更力拚成為規格制定者。業界更透露，聯發科亦自主採購相關檢測設備，以達到業界領先標準，為製造商提早優化產品認證流程。　法人預估，WiFi 7將首先於高階路由器、商用級筆電開始滲透，聯發科提供Filogic 880／860、Filogic 380／360晶片組，預計眾多WiFi 7新品在今年就會加速上市，隨著更多裝置將獲得認證，聯發科以先進者優勢，擴大WiFi 7生態系。

台北報導　晶圓代工龍頭台積電受到淡季效應影響，2023年12月合併營收年月雙減，單月營收收斂至1,763億元，月減14.4％、年減8.4％；全年合併營收2.16兆元，年減4.5％，創歷史次高紀錄。法人指出，隨消費性電子需求全面回溫與HPC（高效能運算）市占率攀升，將帶動台積電2024年營運重回成長軌道。 此外，台積電去年第二季配發3元現金股利，於去年12月14日除息，11日股利發放，將迎來777.9億元銀彈，有助於投資人回補力道。　本季步入半導體傳統淡季，法人分析，台積電受惠三奈米製程產能擴張、單價提升，及蘋果M3晶片及英特爾外包訂單加持，單季營收有機會優於過往季節性影響，隨國際客戶持續導入，整體營收將在今年上半年趨於穩定。　惟法人認為台積電三奈米折舊恐稀釋獲利，毛利率、獲利率將承壓，熊本廠對獲利表現是否加分仍待考驗。台積電去年第四季合併營收寫逐月遞減趨勢，單季合併營收仍達6,255億元，接近公司財測區間上緣，（財測目標188億美元至196億美元，匯價以32換算，財測上緣為6,272億元）。受惠智慧型手機需求轉強及三奈米製程貢獻成長，帶動產能利用率提升，繳出季增14.4％之佳績；然新台幣續強恐有匯損疑慮，將影響單季每股稅後純益（EPS）表現。 台積電2023年合併營收年減4.5％，法人指出，相較原財報預估的雙位數衰退，繳出優預期的成績單，顯見市場領先地位；過往首季多出現季減高個位數至雙位數的慣性，今年有機會隨三奈米產能放量減緩。　台積電18日召開法說會，市場期待去年獲利能繳出亮眼的成績單。台積電去年前三季每股稅後純益（EPS）23.13元，雖遠低於2022年39.2元水準，但仍有機會創下史上次高的紀錄。

【台北報導】神盾聯盟成員之一的IC設計公司安格科技（6684）昨（9）日宣布將跨足電源管理新領域，並將在本季推出相關產品，鎖定AI相關應用，搶搭AI市場熱潮。 安格經理藍世旻表示，看好AI高運算系統的趨勢啟動系統換機潮，同步推升高速介面與高效電源應用的需求，安格發展高效電源管理晶片領域，推出量產氮化鎵（GaN）充電器的整合方案，強化營運動能。 綜觀來看，安格主要生產各式影像傳輸規格的轉換產品，包括VGA、HDMI、DisplayPort與Type C多媒體視訊轉換控制晶片，產品應用於終端筆記型電腦、平板、智慧手機、顯示器等外接裝置，主攻Type C、影像轉換傳輸晶片市場。 法人指出，安格投入高速介面多年，近年以視訊轉換（Type-C╱HDMI╱DP）整合USB PD的晶片產品行銷市場，並在去年4月合併耕耘PC周邊多年的IC設計公司展匯，逐步啟動研發資源與客群整合，配合Typc-C的統一連接埠時代來臨，順勢推出支援各作業系統平台（Windows╱macOS╱Linux）的視訊轉換晶片，帶動營運逐季增溫。 藍世旻指出，除了切入電源管理晶片，後續在Digital Power MCU端，會投入應用於AI伺服器與系統的大功率之產品，力拚下半年推出產品。 受限於大環境不佳、半導體產業景氣逆風，安格2023年全年營收3.58億元，較2022年衰退13%，不過在客戶庫存消化與組織整合告一段落後，接下來有望發揮新產品效益，挹注業績表現。 【2024-01-10/經濟日報/C3版/市場焦點】

受惠半導體業復甦，今年產能利用率將升至70至80％，且測試比重提升，營收及獲利拚勝去年台北報導　半導體封測大廠日月光投控（3711）去年12月營收略降溫，但第四季合併營收1,605.81億元，季增4.2％，符合該公司先前預期；市場法人看好，日月光投控去年平均產能利用率約在60至65％，估計今年受惠半導體業復甦，將重新回升到70至80％，加上測試比重提升，今年營收及獲利均可望優於去年表現。 日月光投控去年12月合併營收499.06億元，月減8.4％，比前一年同期下滑6.1％，是2019年以來同期低點，去年第四季合併營收為1,605.81億元，較上季成長4.2％，但仍較前一年同期減少9.5％。 日月光投控先前預估，去年第四季封測營收將較第三季呈現中個位數成長約在4％至6％，而電子代工營收則可望較第三季雙位數成長。　市場法人估計，日月光投控去年第四季營收維持小幅成長，該公司實際公布數字符合先前公司及市場預期。　日月光投控去年合併營收5,819.14億元，較前一年下滑13.3％，仍是歷年次高表現。 2023年半導體市況下滑，但日月光積極開發先進封裝技術，進行必要投資，也和晶圓廠合作中介層相關技術，並具備CoWoS解決方案，預計量產時間點會落在2024年。 去年日月光投控宣布旗下日月光半導體推出全新大型高效能封裝技術，有效整合晶片與高頻記憶體元件，協助客戶打造AI半導體完善的供應鏈。　市場看好日月光前景，2024年日月光投控的2.5D以及3D類CoWoS相關營收，將會較去年倍數成長。 儘管現在2024年訂單能見度仍低，不過市場法人也預期，日月光投控的產能利用率將從2023年約60～65％逐步上升到2024年的70～80％，整體而言，市場法人看好2024年日月光營運表現將明顯優於今年水準。

三利空夾擊，市場保守看待首季營運台北報導 晶圓代工廠世界先進公布去年12月營收35.09億元，第四季營收96.74億元，較上季減少8.36％，符合該公司先前預期，整體去年營收年衰退25.96％，市場法人指出，今年首季仍處產業淡季，且庫存去化估需至今年第二季才結束，加上陸廠低價搶單，保守看待今年第一季營運。 世界先進去年12月合併營收為35.09億元，較上月成長20.12％，也較前一年同期成長24.59％，去年第四季合併營收為96.74億元，較上季減少8.36％，但年增率已轉為正的1.05％，累計2023年全年合併營收為382.73億元，較前一年減少約25.96％。 世界先進先前也表示，由於總體經濟疲弱與終端消費需求復甦遲緩，供應鏈持續進行庫存調整，並維持審慎保守的下單態度，該公司對去年第四季營運展望大致維持保守，預估第四季晶圓出貨量將季減約8％至10％之間；產品平均銷售單價將持平至季減2％之間，因此世界先進去年第四季營收季減約8.36％，符合該公司及市場法人先前預期。 台灣三大成熟製程廠去年營運策略採守穩價格，但今年上半年半導體產業仍看淡，接下來又有長假影響，市場法人認為，本季需求可能持續維持平淡表現。 市場競爭方面，去年底陸廠華虹半導體、韓廠啟方半導體（Key Foundry）均積極以低價搶單威脅，因此，先前也傳出，台灣三大成熟製程晶圓代工廠，針對今年第一季代工報價不得鬆手降價，以掌握訂單及維持產能利用率，市場法人估，本季價格降幅約在一成左右，因此，市場法人對成熟製程晶圓代工廠本季營運仍持保守看法。

踏穩全球化第一步！魏哲家將出席典禮，是否同時公布熊本二廠計畫成焦點綜合報導　台積電建構全球製造版圖跨出重要一步，日本共同社報導，台積電在熊本縣興建的日本首座廠房已於去年底完工，預計2月24日舉行開幕儀式。台積電熊本廠主攻特殊製程（車用）技術，預計今年底開始出貨，月產將朝5.5萬片（約當12吋晶圓廠）邁進。　外界預估，本次開幕儀式將由總裁魏哲家率領一級主管與供應鏈夥伴出席，是否會同時公布熊本二廠的計畫也備受矚目。熊本廠作為台積電全球化布局之後的首座工廠，意義非凡，對於海外擴張具宣示效果，也進一步穩固美國廠只許成功之決心。　台積電指出，海外擴產成本較高，主因規模較小、人事成本較高，另外，周邊相關供應鏈與生態系較不如台灣齊全，不過，也會根據地區向客戶彈性反應公司之晶片價值，日本廠12／16nm、22／28nm，都會在今年底推出，以最快速度達到規模經濟。 台積電為了擴充先進半導體產能，2022年宣布在日本熊本縣投資設廠，並由旗下子公司「日本先進半導體製造公司」（JASM）負責營運。這項建廠計畫投資額高達86億美元，除了獲得日本政府提供最多4,760億日圓（約33億美元）補助之外，也獲得索尼及電裝（Denso）投資。　JASM於2022年4月開始興建熊本廠，率先在去年完成廠區內的辦公大樓，並於去年8月啟用部分辦公區域。包含地下兩層及地上四層樓的製造廠房則是在去年底完工，近日已陸續搬入生產設備，預計最遲在今年底前開始量產。　內情人士透露，台積電熊本廠上游供應鏈除台積電原有的供應商外，還加入120家日本企業，使日本當地採購比重達到25％左右，預計該比重將在2026年增至50％，2030年進一步增至60％。　熊本廠不僅在台積電產能布局中扮演關鍵角色，也可望對日本經濟帶來深遠影響。共同社報導熊本廠薪資優渥遠超過當地水平，不僅能刺激當地製造業提高薪資，還可望帶動日本其他地區勞工薪資成長。　台積電熊本廠將招募1,700名員工。據當地人士透露，熊本廠對大學應屆畢業生提供的起薪為每月28萬日圓，比當地平均應屆畢業生起薪高出40％，也比全國平均值高出27％。

【台北報導】蔡總統接受電視台專訪表示，台灣半導體之所以成功，是因為聚落效應最大，且全台灣就是聚落，從新竹一直到中部、南部，甚至將來連屏東或者東部，都會有半導體的聚落。她並表示，2050淨零轉型是台灣必走的路，「尤其是RE100根本是沒有核電的再生能源情境。」 RE100是由氣候組織（The Climate Group）與碳揭露計畫（CDP）主導的全球再生能源倡議。加入RE100的企業必須公開承諾，在2020至2050年間達成100%使用綠電的時程，並逐年提報使用進度。 蔡總統接受電視台專訪，昨（7）日晚間播出受訪內容。談到台灣半導體為什麼會成功，她表示，因為聚落效應最大，且全台灣就是聚落，從北部的新竹，一直到中部、南部，甚至於將來連屏東或者東部，都會有半導體的聚落。 她指出，除交通連結，水電也非常重要，2050淨零轉型是台灣必走的路，再生能源扮演非常大的角色，「尤其是RE100根本是沒有核電的再生能源情境。」蔡總統表示，近年許多歐洲再生能源廠商赴台投資，外資投入非常多，「他們也希望台灣成功的經驗，將來可以擴散到亞洲的其他地方。」 蔡總統說，這個過程頗為艱辛，因為離岸風電以及光電發展的法規基礎不存在，所幸相關法案在國會順利通過，如今台灣走進一個全新的綠能時代，但很多要打基礎，尤其離岸風電，但整體來看速度會愈來愈快。 蔡總統也提到，做海上的風電必須有海事工程船，但是台灣沒有海事工程船，常常要到國際買，結果台船很厲害，跟外資合作，造了一個全球最大的海事工程船，就讓台灣整個風機的設置能夠快速。她表示，現在也開始讓研究機構與產業機構研發新的選項，包括地熱、氫能都是未來有發展機會的項目。 【2024-01-08/經濟日報/A3版/話題】

台北報導　晶圓代工大廠聯電（2303）12月營收169.79億元，反應淡季效應，不僅呈現月減及年減，也寫下10個月營收新低。法人預期，今年全球半導體產業回升，聯電雖以成熟製程為主，但因12奈米推進優於預期，同時也掌握特殊製程下，可以和陸廠差異化，看好該公司今年營運可望回升。　聯電去年12月營收為169.79億元，較上月下滑9.63％，也較去年同期衰退18.94％，去年第四季營收為549.58億元，較上季減少3.7％，也較去年同期減少18.98％，累計去年全年營收為2,225.33億元，較前一年衰退20.15％。聯電先前預估，第四季晶圓出貨量將季減約5％，至於第四季平均售價則是估和第三季大致持平，以該公司第四季營收較上季減少3.7％言之，大致符合市場預期。但在新產能陸續開出下，去年第四季稼動率自67％左右下降至60～63％，估計第四季毛利率也將由第三季的35.85％降至30～33％，法人預估，第四季獲利仍將較上季下修。對於今年營運展望，市場分析師也指出，雖然邏輯產品的庫存補貨動能較先前增強，預計今年下半年開始，聯電的產能利用率將會有所改善，法人看好聯電今年下半年的產能利用率有機會回升至75％～80％，將明顯優於去年第四季及今年上半年，且單月營收也預期將從今年下半年開始反彈。美系外資指出，聯電早已積極推進12奈米製程，未來有望成為台積電以外的第二大供應商，12奈米潛在客戶包括英特爾和聯發科，且聯電也有望藉此擺脫陸廠的低價競爭，未來中長期市場競爭力及營運表現可望明顯轉佳。外資法人也指出，從長遠來看，全球大舉擴建晶圓代工廠，尤其中國晶圓代工廠的價格競爭可能會成為長期威脅，但隨著下半年產業周期性復甦的勢頭增強，以及聯電繼續優化產品結構，並掌握特殊製程和陸廠保持差異化，外資法人推估至少在2024年晶圓價格將保持穩健。

台北報導　NVIDIA（輝達）2023年主導全球AI晶片發展，2024年全球AI晶片需求將因PC、手機等終端應用擴大而持續引爆，AMD發展AI晶片優於市場預期，MI300產品預期將全球AI商機推向白熱化，但供給關鍵仍在先進封裝產能，AMD將尋求封測廠提供類CoWoS支援，市場看好包括日月光投控（3711）、力成（6239）、京元電（2449）及華邦電（2344）等均將受惠。　AMD去年底時表示，AI晶片營收今年可達20億美元，且不計入其他HPC（高效能運算）晶片。AMD指出，未來四年AI晶片市場規模年複合成長率達70％，預估2027年將達4,000億美元。　由於台積電CoWoS產能早已滿載，且今年即使擴產主要保留予輝達，市場法人指出，台積電持續增加CoWoS產能以支應AMD需求，但建立新產線需時六至九個月時間，因此，預期AMD將尋求其他具備類CoWoS封裝能力廠商合作，日月光、Amkor、力成及京元電為首批潛在合作對象。　台積電將CoWoS部分委外已運作一段時間，主要鎖定小批量、高效能晶片，CoW維持台積電自製，後段WoS則交封測廠，提升生產效率及靈活性，未來3D IC世代也將持續此模式。　日月光投控、Amkor去年都有承接WoS訂單，日月光強化開發先進封裝技術，已具備CoWoS整套製程的完整解決方案，公司積極吸引客戶並盡力滿足需求，而日月光也表示，看到AI強勁潛力，預期2024年相關營收將翻倍。　市場法人推估，日月光集團2.5D封裝月產能約有2～2.5仟片，分析師則認為，封測廠將維持interposer（矽中介板）由台積電或聯電提供的商業模式，2024年CoWoS可望放量。　京元電承接Nvidia AI晶片測試，可望受惠AMD尋求類CoWoS產能，Nvidia目前為京元電第二大客戶。　京元電在Nvidia A100、H100晶片測試主要是在Final Test（FT），市占率高達7成。　京元電提供完善的IC預燒（BURN-IN）測試，有自製Burn-in設備且布局十幾年，累積不少專利及技術，展望2024年，CoWoS產能開出，市場看好AI營收占比有望翻倍。　此外，包括先進封裝設備廠，辛耘、弘塑及萬潤，今年營運也將因先進封裝市場增長帶動，展現另一波成長力道。