報導記者／尹慧中

【台北報導】
國內研究機構最新預測，台灣半導體產值明年將復甦成長，挑戰4.9兆元新高，年增14.1%，其中，台灣半導體產業的IC設計與製造產值分別達1.25兆元、3.02兆元，同步改寫新猷，年增幅有望超過整體產業平均。

工研院產科國際所（IEK）昨（30）日舉辦2024全球半導體產業未來論壇，工研院產科國際所經理范哲豪表示，隨著先進製程持續推進、庫存調整進入尾聲、終端消費市場需求回溫，加上在AI與高速運算等應用需求持續推升下，明年台灣IC設計、IC製造與IC封測產業均有望擺脫衰退，逐步恢復正成長態勢。

依據該機構預測，2024年估計台灣IC設計年產值1.25兆元，年成長16.4%，將挑戰新高，晶圓代工等IC製造產業產值估計3.02兆元，年成長14.3%，也是歷年新高。此二領域成長幅度皆超過產業平均。此外，2024年台灣IC封測產值估6,368億元，年成長9.2%。

該機構預測今年晶圓代工全球廠商排名，估計台積電今年全球市占仍居冠，三星則約14%居第二，產科國際所產業分析師黃慧修指出，預期今年台積電因先進製程擴張估在全球市占排名續居第一大，市占率55%。

黃慧修分析，台積電因先進製程擴張，估計市占將從2022年的53%提升至今年55%，維持第一。

整體而言，依據IEK預測，雖然今年全球晶圓代工產值估計衰退12%，但台廠整體表現仍優於產業，估計今年台灣晶圓代工產值衰退8.2%，明年將復甦成長。

儘管2023年市況不佳，但IEK指出，諸多大廠仍積極投入高階電子產品，特別是在智慧型手機、個人電腦、伺服器運算等領域，企業紛紛採用先進製程技術包括5奈米、4奈米，甚至最新的3奈米製程晶片已成功應用於高階手機產品中，這些先進製程晶片未來將持續為2024年產業帶來新成長動能。

【2023-10-31/經濟日報/A5版/焦點】