產業新訊

新聞日期:2019/11/22  | 新聞來源:工商時報

ISSCC明年入選論文出爐 聯發科奪業界冠軍

台北報導

被譽為晶片設計領域奧林匹克大會的國際固態電路會議(ISSCC)最新釋出2020年台灣發表論文獲選名單,台灣產學界合計共有22篇論文獲選,數量再創新高,且全球排名第四名。其中,聯發科在台灣加上海外子公司一共有11篇論文獲選,與三星、英特爾齊名。
電機電子工程師學會發起的ISSCC於2020年度刊出論文全球共收錄了210篇論文,均來自全球的一流大學、研究機構以及頂尖企業,IEEE ISSCC已有66年歷史,是目前全球最權威的固態電路國際會議,堪稱「晶片奧林匹克大會」。
據了解,會中收錄並發布全球最新、最領先的晶片技術,同時也代表了國際積體電路產業的發展趨勢。在ISSCC會議上發表的論文數量和覆蓋領域,反映了在半導體技術領域的地位和發展水準,歷屆都有遍及世界各地的數千名學術、產業界人士參加。國際上最尖端的固態積體電路技術通常首先在該會議上發表,是衡量公司技術能力的重要指標。
本次台灣共有22篇論文入選,再創新高,數量僅次於美國、韓國與中國大陸,台灣位居全球第四名,學界部分共獲選12篇論文,共有台大、清大及交大等學校入選,業界則有十篇,分別有台積電、聯發科等廠商入選。
其中,聯發科在台灣一共有六篇論文獲選,海外子公司則有五篇,全球合計共有11篇論文被ISSCC收錄並發表在2020年期刊,數量和技術涵蓋範圍達到歷年最高。
在全球收錄論文的機構中,聯發科技再次成為數量領先的半導體企業,與三星、英特爾齊名,其技術尖端實力獲得權威的國際肯定。聯發科技資深副總經理陸國宏也將受邀在2020年ISSCC年度論壇上發表主題為《Fertilizing AIoT from Root to Leaves》的專題演講,針對積體電路如何滿足未來人工智慧物聯網 (AIoT)的應用與需求進行多方面的探討。

新聞日期:2019/11/20  | 新聞來源:經濟日報

全球半導體15強洗牌 台積衝第三 聯發科15

【台北報導】
2019年全球前15大半導體企業排名大洗牌,研調機構IC insights調查預測,電腦中央處理器(CPU)巨擘英特爾將擠下三星,重回全球半導體企業龍頭寶座。台廠當中,台積電超車南韓SK海力士,登上第三大,聯發科名列第15,與台積電是「唯二」入榜的台廠。

美中貿易戰與日韓之爭,導致2019年全球經濟景氣下行,間接影響半導體產業成長。IC insights報告顯示,預估全球前15大半導體企業2019年整體銷售總額將較去年下滑15%,較全球半導體業總銷售額平均下降13%低2個百分點。

其中,受記憶體市況陷入低潮影響,三星,SK海力士和美光等三大廠今年銷售額預計較2018年下降29%;單是SK海力士銷售額下跌38%,為前15大企業跌幅最大者。

台廠當中,台積電、聯發科兩家大廠躋身全球前15大半導體廠之列。台積電以純晶圓代工業者之姿,名次較去年前進一名。

【2019-11-20/經濟日報/A2版/話題】

新聞日期:2019/11/15  | 新聞來源:工商時報

處分匯頂持股 聯發科 逾55億元入袋

台北報導

聯發科(2454)14日公告子公司匯發國際(香港)處分匯頂約911.72萬單位持股,總交易金額達15.68億元,以人民幣兌新台幣1:4.369計算,總金額達新台幣68.51億元,扣除交易成本及手續費等計算,獲利55.78億元。聯發科表示,其中53.90億元已經認列至其他綜合損益當中的未實現評價利益,對於財報當中的稅後淨利及每股淨利皆不會有任何影響。
聯發科於4月30日曾公告,將透過轉投資子公司匯發國際處分匯頂約913.30萬單位持股,原先預期總獲利金額約為11.60億元,以當時匯率人民幣1元兌新台幣4.606元計算,可望獲利53.46億元,不過隨著匯頂股價自6月起開始飆漲,讓聯發科處分匯頂持股獲利上修。
聯發科14日公告,自5月27日自11月13日之間,一共處分約911.72萬單位持股,總交易金額達15.68億元,以人民幣兌新台幣1:4.369計算,總金額達新台幣68.51億元,扣除交易成本及手續費等計算,聯發科總共可獲利55.78億元,優於先前預期的53.46億元,其中53.90億元已經認列至其他綜合損益當中的未實現評價利益,對於財報當中的稅後淨利及每股淨利皆不會有任何影響。
聯發科仍持有匯頂約5,400.28萬單位股權,持股比例約11.85%左右,仍是匯頂的第二大股東,對於匯頂仍有實質控制權力,第一大股東為匯頂董事長張帆,其持股比例超越四成。對於後續是否持續處分匯頂持股?聯發科曾表示,要視財務操作需求而定。
事實上,匯頂在指紋辨識IC市場佔有舉足輕重地位,在光學指紋辨識領域當前更是市場龍頭,成功拿下華為、OPPO、Vivo及小米等中國大陸前四大手機品牌訂單,即便神盾想跨入陸系市場現在也僅卡位進入Vivo及華為等部分機種,大部分陸系品牌訂單仍舊是匯頂拿下。
由於匯頂出貨表現暢旺,更帶動股價在8月就重返人民幣200元關卡,累計從2019年初至11月14日股價漲幅約達162%,表現相當亮眼。

新聞日期:2019/11/12  | 新聞來源:工商時報

聯發科推新SerDes矽智財

台北報導

聯發科(2454)特殊應用晶片(ASIC)產品線再度擴增,11日宣布推出最新一代高速傳輸串聯解串器(SerDes)的112G矽智財(IP)服務,採用獲得矽認證(Silicon-Proven)的7奈米FinFET製程技術,目標是鎖定市場規模逐步廣大的資料中心及企業級網路市場。法人表示,採用聯發科該IP產品將於2020年下半年在台積電投片量產,並開始顯著貢獻業績。
聯發科表示,這次推出最新一代高速傳輸SerDes的112G矽智財服務,讓企業級網路與超大規模資料中心能有效地佈建下一代連接應用,以滿足其特定需求,更進一步擴展聯發科技在ASIC方案的競爭力並鞏固在SerDes產品領域的領先地位。
聯發科的112G遠程SerDes是基於高性能訊號處理器(DSP)的解決方案,具有PAM4和NRZ信令,適用於惡劣環境與嘈雜的應用場景。該晶片可用於短、中、長距離的應用,並針對每個應用場景進行功率優化。由於採用最新的7奈米製程技術,在性能、功耗及晶粒尺寸都具有一流的競爭力。
聯發科指出,首個採用聯發科112G遠程SerDes IP的合作夥伴產品已經在開發中,將於2020年下半年上市。法人表示,聯發科該款ASIC晶片待設計定案後,將會於2020年中在台積電投片量產,出貨量將可望在同年下半逐步拉升,並開始明顯貢獻業績。
據了解,聯發科在SerDes產品線已推出10G、28G、56G和112G等不同傳輸速度,可應用在包括企業和超大規模資料中心、超高性能網路交換機、路由器或運算應用、5G基站基礎架構、AI、深度學習應用,及要求在長距離互連中具備極高頻寬的新型運算應用。

新聞日期:2019/11/11  | 新聞來源:工商時報

第四季拚持平 聯發科10月營收220億

台北報導

聯發科公告10月合併營收220.03億元、月減6.35%,雖然從上個月的13個月新高滑落,但仍力守在200億元之上。法人表示,聯發科在手機晶片出貨暢旺帶動下,可望抵銷物聯網及電視晶片的傳統淡季效應,力拚第四季業績繳出與第三季相當的成績單。
聯發科8日公告10月合併營收達220.03億元、月減6.35%,相較2018年同期增加5.60%。累計2019前十月合併營收達2,035.16億元、年成長2.79%,改寫歷年同期次高。
法人指出,聯發科第四季在P65、P90及G90等手機晶片出貨力道優於第三季表現下,大幅抵銷物聯網、電源管理IC等成長型產品及代表成熟型的電視晶片的傳統淡季效應,成為聯發科第四季業績的撐盤要角。
除此之外,聯發科將於年底前開始小量出貨旗下首款5G手機晶片MT6885,出貨量可望逐月拉高,一路暢旺到2020年第一季,同時在明年上半年搭載品牌的智慧手機一同問世。
聯發科先前預估,第四季合併營收618~672億元、與上季持平或季減8%。法人看好,聯發科11月、12月合併營收可望繳出與10月相仿的成績單,力拚第四季達到財測中高水位,甚至有機會力拚與第三季持平。
事實上,聯發科近年來開始強打P系列手機晶片後,逐步從營運頹勢站穩腳步,並對高通做出反擊,也迫使高通開拓中高階產品線因應,且將腳步快速邁向5G新市場,不過聯發科本次在5G世代並沒有落後,同樣可望搶佔5G市場先機。
此外,聯發科與台積電8日宣布,採用台積電12奈米技術生產的業界首顆8K數位電視系統單晶片MediaTek S900已進入量產,能支援下一世代的智慧電視,提更豐富且互動性更高。

新聞日期:2019/11/07  | 新聞來源:工商時報

陸企去美化 聯發科AP訂單贏高通

台北報導
中美貿易戰現正持續影響市場,且華為禁令事件後,大陸市場迅速掀起去美化風潮,帶動聯發科出貨不斷成長。據DIGITIMES Research分析師翁書婷指出,聯發科受益於中美貿易戰,推升手機應用處理器(AP)第三季出貨量繳出佳績,擠下高通,成大陸最大AP供應商。
至於5G手機晶片方面,聯發科將可望力拚全年出貨4,000萬套表現。市場傳出,聯發科已經與OPPO、Vivo及小米達成協議,將可望藉此切入陸系品牌的高中階手機供應鏈。
美國在2019年中對華為祭出禁令後,掀起大陸廠商去美化風潮,聯發科AP出貨量也因此大增。翁書婷表示,聯發科於中美貿易戰反受益,華為中低階手機仍多採用聯發科AP。加上聯發科老戰友傳音智慧型手機出貨量正高速成長,聯發科今年第三季出貨不論與季比或年比皆持續成長,並擠下高通,成為大陸市場的最大AP供應商,且預估聯發科第四季出貨將連三季呈現年成長。
翁書婷認為,高通在產品技術上仍有競爭優勢,然客戶組合深受中美貿易戰影響,在第三季AP出貨量年減18%,進入第四季後恐再年減15.6%。
聯發科在高性價比及去美化趨勢帶動下,推動P65、P90及G90等4G手機晶片已經順利攻入OPPO、Vivo及小米等陸系品牌的新機供應鏈,帶動聯發科手機晶片在第四季出貨表現續旺的好消息。

新聞日期:2019/11/01  | 新聞來源:工商時報

蔡力行:2022年5G半導體產值上看410億美元

新竹報導

台灣半導體協會(TSIA)31日舉行2019年會,特別邀請聯發科執行長蔡力行擔任「台灣半導體在5G時代的機會與挑戰」主持人。蔡力行預期,2022年5G帶來的半導體產值將上看410億美元,屆時市面上將可望有超過四成手機具備5G聯網功能,成為開創台灣半導體產業發展的新契機。
2019年TSIA主題聚焦在人工智慧(AI)及5G,本次特別舉辦「台灣半導體在5G時代的機會與挑戰」演講,由蔡力行擔任主持人,與談貴賓包含科技部政務次長許有進、廣達董事長林百里、微軟全球資深副總裁郭昱廷、日本NTT DoCoMo資深副總Takehiro Nakamura、中華電信執行副總林國豐、台積電副總經理張曉強等人。
蔡力行表示,展望5G將快速進入行動通訊與物聯網應用。根據各界研究分析,2019年為5G手機發展元年,之後每年逐步成長,2022年全球會有超過4成智慧型手機具有5G功能,帶來高達410億美元的全球IC半導體產業機會,其中包括智慧手機的350億美元,以及基礎建設的60億美元的半導體產值需求。
蔡力行說,到2022年5G手機晶片的產值可達到350億美元,許多半導體廠商以5G產業做為日後市場趨勢發展的提升動能,若以終端智慧手機及基礎建設兩大領域來,基礎建設先行,隨後終端裝置配置內容也會跟上。以智慧手機來說,隨著5G智慧手機出貨量持續成長,2019~2022年的複合年均成長率(CAGR)可達到300%,
除了智慧手機之外,5G基礎建設同樣也是不可或缺的一部分。蔡力行認為,2022年用於5G基礎建設的晶片產值可達到60億美元,5G基地台的基礎建設是發展初期的必要需求,面對5G商用腳步逼近,大量5G基地台布建需求浮現,受惠5G建設浪潮,2018到2019年是晶片需求大幅躍升的一年,之後持續成長,包括大型基地台、巨型天線等,預估複合年均成長率可達到17%。
林百里表示,有了5G的強大連結技術,將可使以往以雲端為主的AI運算結構,轉而讓AI能力廣布到各終端設備中,並帶來廣達集團與樂天集團合作提供5G基礎架構與雲端方案的新進展。

新聞日期:2019/10/31  | 新聞來源:工商時報

5G甜 聯發科毛利率16季新高

法說會Q3報佳音,惟蔡力行審慎看待本季
台北報導
聯發科(2454)30日舉行法說會並公告第三季財報,毛利率達42.1%,寫下16季以來新高,每股淨利4.38元,也締下四季以來高點。但執行長蔡力行表示,第四季營運將受到傳統淡季影響,預估營收將會與第三季持平或季減8%
■5G展望,比預期更樂觀
針對未來5G展望,蔡力行表示,2020年的整體5G智慧手機市場規模預期將會比上次法說會所預估的1.4億部還高,且聯發科在5G市場的市占率也將不亞於4G時代。財務長顧大為則預估,2020年5G及特殊應用晶片(ASIC)產品營收將會佔比一成左右。
聯發科第三季毛利率持續成長,並寫下16季以來新高。其中單季合併營收為672.24億元、季增9.2%,毛利率季增0.2個百分點至42.1%,稅後淨利69.02億元、季增6.1%,每股淨利4.3元。
聯發科在第三季的三大產品線佔比分別為,行動運算達32~37%;成長型產品32.37%;智慧家庭及其他則為28~33%。蔡力行指出,目前搭載P90、G90及P65等晶片的手機正在中國大陸、印度及東南亞市場上市。
另外,蔡力行說,物聯網及ASIC等成長型產品都是中長期的成長引擎,第四季隨傳統季節性微幅下降,但仍較2018年同期依舊有強勁成長。智慧家庭產品線上,新推出的旗艦智慧電視晶片S900將支援8K和邊緣運算,目前開案狀況熱烈,預計於年底量產。
■Q4營收,持平或季減8%
對於第四季財務狀況,聯發科預期,本季合併營收將落在618~672億元、與上季持平或季減8%,毛利率將達40.5~43.5%左右。按照聯發科預估值,累計全年合併營收將可望達到2,434~2,487億元,寫下歷史次高表現。
5G手機晶片發展概況,聯發科曾在7月舉行的法說會上釋出展望,預期2020年全球智慧手機市場規模達1.4億部,其中中國市場將達1億部。本次法說會中,蔡力行認為,當前預估值相較3個月前樂觀,但確切數字必須等到2020年第一季才會比較明朗。
■5G產品毛利率表現會不錯
蔡力行指出,聯發科將會推出高階、中階及主流等5G手機晶片,其中高階將會鎖定3,500元人民幣左右的智慧手機價格帶,中階則在2,500元人民幣以上,至於主流在會落在2,000元人民幣的智慧手機價格。
顧大為預估,進入2020年後,聯發科在5G及ASIC營收比重將可望達到一成左右水準。蔡力行表示,有信心5G產品毛利率可望有不錯表現。

新聞日期:2019/10/21  | 新聞來源:工商時報

聯發科蔡明介:迎5G、AI新成長契機

新竹報導

IC設計龍頭聯發科19日舉行運動會,聯發科董事長蔡明介看好5G及人工智慧(AI)等新應用,會為半導體產業帶來新的成長機會。
聯發科舉辦的22周年運動會,集團公司員工及眷屬參加總人數達25,000人,破歷年來紀錄。包括董事長蔡明介、執行長蔡力行、副董事長謝清江、總經理陳冠州及各事業群主管都親自出席。蔡明介還率領主管及員工領跑400公尺,並與台灣巨砲陳金鋒一同點燃聖火。
蔡明介表示,日前市調機構公布的全球半導體排名中,聯發科名列全球第15大,亞洲第一大IC設計公司,這是對聯發科的肯定,也強化聯發科持續追求技術領先的決心,展望未來,不論是在行動通訊或智慧裝置領域,鞏固現有產品的市占率外,會積極拓展如5G、AI等技術應用,挑戰下一個顛峰。

新聞日期:2019/09/20  | 新聞來源:工商時報

蔡明介:對5G晶片信心十足

聯發科累計砸千億研發、投入數千人團隊
新竹報導

5G即將於2020年在全球各地展開商用化,聯發科迄今已投入逾一千億元的研發經費,並以數千人團隊全面進攻5G世代。聯發科董事長蔡明介表示,對於5G晶片研發進度深具信心,且5G應用將不僅限於手機,未來將可望拓展到各式各樣領域,聯發科將在台灣跨出的5G世代第一步。
聯發科看好5G世代發展,早在2014年左右就已投入5G研發,迄今已投注超過一千億元、數千人團隊分別散落在應用處理器(AP)、數據機(Modem)、射頻(RF)等關鍵技術研發,可望搶在2020年5G元年推出首款系統單晶片(SoC)。
蔡明介在19日親自拿著自家打造的5G晶片,向外界展示研發成果。他指出,對5G研發進度深具信心,5G相比4G具備低延遲、高頻寬特性,因此除了手機等無線通訊領域之外,還可望應用在其他領域。
聯發科財務長顧大為指出,目前5G研發進度按照規畫發展,第三季開始送樣,並於2020年第一季隨著搭載客戶手機上市。他也認為,預期2020年將會有1.6億支5G手機需求,最大市場將會在中國大陸。
針對5G發展,蔡明介表示,聯發科在5G研發上是建立在過去2G、3G及4G時代打下的基礎,公司近年來不斷透過購併方式打造全球化布局,現在舉凡台灣、歐洲、新加坡、美國及印度都有研發據點,其中至少有七成的5G研發是在台灣總部進行,顯示台灣在無線通訊領域仍是重要核心的地位。
蔡明介說,公司創立22年以來,聯發科不斷強調「創新驅動」,提供客戶有競爭力服務,就像當初從光碟機驅動晶片進展到2G手機晶片,完全跨領域研發,把不可能變可能,再讓客戶可以埋單。他還透露,當初公司要跨入手機晶片市場,更有外商透過代理商遊說聯發科不要跳進來,因為可能做不出來,不過後來證明聯發科辦到了,這都是員工創新、努力的成果。
由於IC設計公司最重要的就是研發人才,台灣現在已面臨人才短缺狀況,聯發科擴張也需要人才,因此蔡明介呼籲,政府應鼓勵更多學生朝向數學、物理等領域發展,不要只當網紅。

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