2奈米邁向量產 埃米也積極準備 昇陽半、M31、家登等大啖周邊商機
【台北報導】
台積電2奈米製程正緊鑼密鼓邁向量產，後續製程將從奈米邁入更先進的「埃米」，引爆新世代與下世代先進製程周邊商機，以後續會把電源從正面翻到背後的「晶背供電」（BSPDN）技術，以及衍生的晶圓傳載、檢測、IP授權等最受矚目，昇陽半、中砂、家登、宜特、M31等協力廠都將成為贏家。

M31去年第4季營運遭遇亂流，不過近年積極布局先進製程矽智財（IP）的成果仍陸續收割。據了解，該公司今年就可望認列2奈米相關IP的授權金收入，而M31也是市場上極少數同時切入台積電與三星2奈米製程布局的廠商，今年營運表現可望回溫。

家登供應半導體極紫外光光罩盒（EUV Pod）等產品，隨著客戶端推進2奈米製程，該公司也有高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）相關光罩盒產品布局。

家登去年營收創歷史新高，首度突破60億元，年增幅度超過28％。法人預期，該公司今年營運表現還有機會更上層樓。

昇陽半去年業績站上歷史高峰，年增中個位數百分比。法人認為，該公司今年的營運可持續看好。

昇陽半積極開發先進製程應用，規劃擴增的新產能幾乎都是為相關高階產品所準備，隨著客戶端往2奈米以下更先進的製程演進，並導入更高規格的產品，後續可望為該公司帶來更多訂單動能。

同時，昇陽半積極耕耘晶背供電製程所利用的承載晶圓產品，正進行驗證中，目標是2026下半年大客戶相關先進製程量產後，逐步爭取相關訂單到手。

【2025-01-13/經濟日報/A3版/話題】

設備、耗材供應商營運成長添動能

台北報導
　晶圓代工龍頭台積電（2330）日前舉辦Fab 18廠3奈米量產暨第八期工程上樑擴產典禮，董事長劉德音強調，3奈米製程技術將會成為台積電另一個大規模且有長期需求的製程技術，市場需求非常強勁。設備業者指出，台積電雖然2023年下修資本支出，但3奈米全力擴產，以因應下半年來自蘋果、英特爾的強勁需求。
　由於英特爾、蘋果等大客戶將採用台積電3奈米製程生產新款處理器，包括高通、聯發科、超微、博通等大客戶也會在下半年完成晶片設計定案，法人看好華景電（6788）、京鼎（3413）、信紘科（6667）、家登（3680）、中砂（1560）等打進台積電3奈米設備供應鏈的業者營收將續創新高。
　台積電說明，3奈米製程是繼5奈米後的另一個全世代製程，為晶片設計者提供極致的設計彈性，以優化高效能、低功耗或達到兩者平衡，為產品創新提供強大的平台。台積電3奈米N3製程已量產，下半年會再推出N3E強化版製程，2024～2025年還會推出優化後的N3P、N3X、N3S等製程。
　台積電位於南科Fab 18廠區的P4～P7廠會在2023～2024年逐步拉高3奈米產能，P8廠已上樑預計2024年下半年完工，後續還計畫興建P9廠。台積電亦宣布美國亞利桑那州Fab 21廠區P2廠會導入3奈米製程。雖然近期半導體市況不佳，但台積電著眼於下半年景氣觸底復甦後，客戶對3奈米將有強勁需求。
　設備業者預期，蘋果會是台積電2023～2024年3奈米最大客戶，英特爾2023年底會將處理器中的部分晶片塊（tiles）及繪圖晶片交由台積電以3奈米生產。包括高通、聯發科、超微、博通等主要客戶，下半年會有3奈米晶片陸續完成設計定案，2024年之後陸續進入量產階段。
　儘管庫存調整仍在持續，台積電已看到N3和N3E製程有許多客戶參與，量產第一年和第二年的產品設計定案數量將是N5製程同期的2倍以上，就算市場預期台積電2023年資本支出將下修至300～330億美元，仍有8成會用於3奈米產能建置，法人看好打入3奈米設備及耗材供應鏈的大同盟成員直接受惠。
　法人表示，中砂3奈米鑽石碟及再生晶圓出貨2023年可望逐季成長，家登極紫外光光罩盒（EUV Pod）及前開式晶圓傳送盒（FOUP）打進3奈米供應鏈，京鼎除了拿到更多3奈米設備代工訂單，備品及自動化設備也獲採用。整體來看，在3奈米相關訂單加持下，相關設備或耗材供應商營運將突圍並挑戰新高。