台北報導
　中華精測（6510）今年第三季受惠於智慧型手機應用處理器晶片（AP）、超高速運算（HPC）相關測試介面出貨暢旺，單季獲利超越上半年表現。進入第四季，半導體產業加速先進封測發展進程，配合客戶次世代智慧型手機新晶片上市時程，先進製程探針卡逐步量產驗收，加計HPC相關高速測試載板新訂單挹注，今年第四季維持成長走勢。
　中華精測指出，該公司掌握AI商機亦運用AI製造持續研發、提升技術、優化製程，並在今年陸續見到成效，實現以AI技術測試AI晶片（AI Test AI）之先進測試介面。探針卡方面，中華精測新式探針卡在驗證後之量產案分批逐步認列，其中AI智慧型手機相關晶片測試需求帶動今年第四季探針卡出貨成長、優化本季產品組合。
　另一方面，該公司也表示，受惠AI手機、AI伺服器提升高頻高速的測試技術門檻，全球有技術能力之供貨業者有限，使相關測試載板供不應求，中華精測10月開始有轉單新業績挹注，為第四季營運成長動能增添薪火。
　展望未來，半導體受到地緣政治影響製造供應鏈的版圖由全球化轉為區域化，產業鏈正加快先進製程演進的腳步，中華精測將順應時局，並持續發展先進測試介面之技術，與全球客戶共同攜手拓展AI半導體之新藍海市場，對於2025年營運展望，中華精測指出，對明年營運成長持審慎樂觀看法。