因應CoWoS產能緊缺，台積從看廠到高層拍板，
耗時僅一個月，就決定買下群創5.5代廠。
台北報導
　群創南科5.5代廠確定易主！台積電15日公告，將斥資171.4億元買下群創南科廠房及相關附屬設施。供應鏈業者表示，新購置廠房將成為嘉義先進封裝一廠的Plan B（B計畫），初期建置CoWoS產能為主，半導體面板級扇出型封裝（FOPLP）製程則尚未拍板。
　群創15日亦同步公告，已與台積電簽訂合約出售廠房及附屬設施，總建物面積31.74萬平方公尺（折合9.6萬坪），換算每坪單價17.85萬元，預計處分利益約147億元，以股本907.86億元，可望貢獻每股1.62元獲利。
　台積電購買的廠區座落於台南市新市區環西路一段3號，為群創光電D廠5.5代線。去年底正式停產後，今年初以來多組買家前去看廠並洽談買廠事宜；原以美光呼聲最大，外傳交易金額180億元拍板，群創承諾7月陸續搬遷清空廠內設備。
　6月底，台積電嘉義先進封裝第一座廠開挖基地驚見遺址，而轉由第二廠進行，但在CoWoS產能緊缺下隨即尋覓擴廠地點，據悉從看廠到高層拍板耗時僅一個月，擴產決心驚人。
　半導體業人士說，不排除雙方於FOPLP領域合作，因研發團隊有派員與群創見面。然而該廠區仍以建置CoWoS為第一優先，法人指出，近期GB200事件，Blackwell晶片在金屬層在高壓狀況下的確遇到不穩定情況，但已修正並於7月時完成，此情況發生在Back-of-Line，研判毋須重新流片生產；關鍵卡在CoWoS-L產能，今年仍以CoWoS-S為大宗。
　另，改版之B200會在10月下半年完成，使GB200於12月進入量產，明年第一季便能大量交付ODM業者。法人表示，台積電CoWoS產能持續滿載，GB200延後對營運無影響，相關產能更加足馬力擴充，CoWoS-L為首要建置目標；相較CoWoS-S之99％良率，CoWoS-L約略低8個百分點。
　一旦交割完成，台積電將啟動建置，相關設備業者可望受惠，準備生產相關機台。法人估計，明年底台積電CoWoS月產能將提升至6.5萬片，以CoWoS-L產能居冠。

台北報導
　群創（3481）力拚活化資產，在去年底關閉南科5.5代廠之後，傳出近期敲定將把該座廠房出售給記憶體大廠美光，交易金額大約新台幣180億元。目前已經開始搬遷設備，計畫在7月底清空，把設備搬去三廠，而廠房則是將移交給美光。
　群創對此回應，不對傳言與臆測做任何評論，公司將持續專注本業與轉型發展，以彈性策略規劃，致力優化生產配置及提升整體營運效益，強化集團布局與發展。
　群創賣廠消息一出，21日股價爆量大漲，群創在三大法人聯手買進帶動之下，以漲停價15.6元作收，單日爆出近59萬張的巨量。連同業也受到帶動，其中友達收盤上漲3.86％，以18.85元作收，成交量達33.43萬張；彩晶也同步上漲4.7％，收盤價10.25元。
　群創連續兩年大虧，由於生產線產能利用率調降，而且老舊的生產線已經沒有競爭力，去年以來陸續針對舊的廠房、產線展開調整。一座3.5代線轉做FOPLP面板級封裝，預計在今年下半年出貨。
　至於在去年底停止投片的5.5代廠，其轉型用途一直懸而未決，先前公司僅強調會轉為非顯示器應用，透過舊廠轉型緩和面板競爭壓力。不過昨日傳出正積極擴充HBM產能的美光將買下群創5.5代廠的廠房，快速擴充產能，交易金額大約為180億元。而近期群創已經開始搬遷5.5代廠的設備，把設備先放置在三廠，預定在7月底清空廠房。
　除了陸續關閉、推動在台的前段面板生產線轉型之外，因應前段面板產能縮減，今年群創也宣布關閉了位在南京的面板後段模組廠，該廠以中小尺寸面板應用為主，相關設備集中到寧波廠，也透露不排除出售廠房。

【台北報導】
台積電中科二期園區用地將延後交地，市場關注。半導體業界人士分析，從整體規畫來看，台積電先進製程生產可持續依用地取得動態調整，即便中科二期園區將延後交地，台積電取得相關土地後，仍可調整為後續更先進製程投資，無礙台積電2026年之後的規畫。

至於最新發表的A16製程2026年量產時，台積電也可在竹科寶山或南科，甚至高雄廠進行，都具有彈性。

台積電因應2奈米試產前置作業，去年5、6月即傳出開始調度工程師人力到竹科研發廠區做準備，試產順利後，將導入後續建置完成的竹科寶山晶圓20廠，由該廠團隊接力衝刺2024年風險試產與2025年量產目標。

台積電近年積極衝刺全球製造布局，除了在台灣擴產，也前往美國、日本及德國投資設廠。台灣包括在新竹寶山二期及高雄建置2奈米廠，將於銅鑼及嘉義建置先進封裝廠。

台積電先前提到，有鑑於強勁的高速運算（HPC）和AI相關需求，拓展全球製造足跡以繼續支持美國客戶的成長、增加客戶信任並擴大未來成長潛力。

【2024-04-30/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　南部科學園區1日驚傳短時間壓降事件，恐影響半導體生產流程，對此晶圓代工廠台積電表示，南科廠區發生短時間壓降，預期不影響營運，聯電則表示，壓降事件對生產造成部分影響，有部分晶圓報廢，機台需要重開機，目前全數恢復生產，損失金額有待進一步統計。台電豐華D／S變電所因161kV GIS隔離開關故障，發生電力壓降，造成台南園區及高雄園區部分廠商電壓驟降，兩園區已復歸正常供電。

雙贏模式│主要客戶預付訂金、包產能，以啟動擴產計畫，預計2023年Q2投產
台北報導
晶圓代工大廠聯電28日宣布與重要客戶合作，透過全新的雙贏合作模式，擴充南科12吋廠Fab 12A的P6廠產能。根據互惠協議，客戶將以議定價格預先支付訂金的方式，確保取得P6廠未來產能長期保障，聯電則以取得的訂金採購設備展開擴產計畫。據了解，包括三星LSI、聯發科、瑞昱、聯詠、譜瑞-KY等均將加入合作計畫。
先前市場多次傳出三星為了提高CMOS影像感測器（CIS）市占率，將砸錢採購設備協助聯電擴產並包下新產能，而聯電28日宣布基於風險考量而循序漸進擴產，希望在兼顧長期獲利能力與市占率的目標下穩健成長，等於確認三星替聯電買設備一事早已破局。
聯電董事會通過新投資案，將與多家全球領先的客戶攜手，透過全新的雙贏合作模式，擴充在南科12吋廠Fab 12A廠P6廠區產能。P6產能擴建計畫預計於2023年第二季投入生產，規畫總投資金額約新台幣1,000億元。包含聯電稍早宣布，大部分用於購置鄰近P6廠區的Fab 12A廠P5廠區設備的今年資本支出約15億美元，等於聯電未來3年在南科總投資金額將達到新台幣1,500億元。
聯電董事長洪嘉聰表示，聯電的擴建計畫遵循以投資報酬為基礎，聚焦業績成長、並持續保持獲利能力的策略。聯電不斷探索創新的模式來強化客戶的競爭力，多年以來因為成熟製程的產能不再擴充而造成供需嚴重失衡，最近的市場動態，讓聯電和客戶有機會再強化以投資回報率為導向的資本支出策略，同時能夠紓解供應鏈長期以來的產能限制。
洪嘉聰表示，許多仰賴12吋和8吋成熟製程的關鍵零組件，在IC供應鏈中佔有至關重要的地位。綜觀這個趨勢，聯電在晶圓代工服務的角色與定位正經歷結構性的轉變，需要有創新的雙贏合作模式，才能緩解整個產業晶圓短缺的問題。P6廠投資計畫正是聯電與客戶通力合作的成果。
聯電總經理簡山傑表示，P6廠區擴產的合作模式，讓聯電與客戶建立長期的策略夥伴關係，確保所有參與夥伴的共同承諾與成長。P6廠區將配備28奈米生產機台，未來可延伸至14奈米的生產，能直接配合客戶未來製程進展的升級需求。此外，P6廠區的廠房建築已經完工，相較於重新建造新的晶圓廠，具有及時量產的時程優勢。
聯電Fab 12A廠目前的月產能9萬片，P5廠在2021年開始裝機後，將增加1萬片月產能，P6廠擴建計畫裝機完成後，將為Fab 12A廠再增加2.75萬片滿載產能，為聯電獲利的長期成長創造動能。

總報廢片數量不到1萬片，法人預估受損金額約14億元

台北報導
由於南科當地企業承包商施工不慎挖斷電纜線，造成晶圓代工龍頭台積電（2330）的Fab 14B廠P7廠區發生跳電，雖然不斷電系統順利接上電力供給，但據設備業者消息，因當天停電時間長達8小時左右，因此16奈米有近千片晶圓報廢，40／45奈米也有數千片晶圓報廢，總報廢片數量不到1萬片，但其餘生產中且未報廢晶圓仍有良率偏低問題，法人預估受損金額約14億元。
台積電位於南科Fab 14B廠P7廠區14日傳出跳電事故，經查起因係因為啟碁在進行南科廠建廠工程時，不小心挖斷了台電161KV電纜造成。台積電聲明表示，南科Fab 14廠P7廠區因南科超高壓變電所電纜異常致使廠區停電，廠內同仁無安全疑慮亦無人員疏散，靠柴油發電機復電並與台電合作以全力恢復正常供電。實際影響待恢復正常供電後釐清。
根據半導體設備業者透露消息，此次跳電後台電積極搶修，但直至當天晚上7點左右才回復正常供電，停電時間約8小時左右。台積電因不斷電系統順利接上電力供給，所有機台系統都維持供電狀態，沒有造成全面性的停機，但停電時間拉長仍造成影響，其中40／45奈米製程報廢片數高達7,000片，16奈米製程也有近千片報廢，但總報廢片數不到1萬片。
設備業者指出，台積電Fab 14B廠P7廠區總產能約4萬片，主要是40／45奈米特殊製程生產線，及少數16／12奈米製程產能，主要是為索尼、豪威、安森美等生產CMOS影像感測器（CIS）或影像訊號處理器（ISP）。
根據集邦科技調查，台積電仍在評估需報廢及可重工製造的晶圓數量。據了解該廠區已於4月14日當天晚上7點半完全復電，雖然電路異常期間廠內DUPS（柴油不斷電系統）即時運作，但短暫停電及壓降仍造成部分設備異常當機，依據過往半導體工廠跳電事件經驗判斷，普遍需要2～7天進行設備重新校正。
集邦科技指出，受到跳電影響廠區終端產品影響主要為智慧型手機及汽車，首當其衝的產品為40／45奈米製程下的車用微控制器（MCU），以及CIS邏輯層晶片等，車用晶片客戶包含恩智浦及瑞薩。由於車用晶片至今仍嚴重缺貨，台積電跳電意外，集邦認為恐將使車用MCU短缺情形更為嚴重。

今年第四度於南科購廠，累計投入金額已破100億元

台北報導
晶圓代工龍頭台積電24日再度公告購買南科廠房，將以48.4億元買下彩晶興建中的廠房與附屬設施。這也是台積電今年第四度購買南科一帶公司廠房，先期陸續買下家登、力特、以及益通南科廠房，累計已投入約100億元。
台積電表示此次買廠房及土地目的與先前相同，主要是用於未來擴充產能所需。
台積電向彩晶購買位於台南市安定區安科段8地號，以及善化區善科段57地號的興建中廠房及附屬設備，建物面積約89,847坪。該廠原是彩晶6代廠預定地，不過後來彩晶策略轉向，該廠未完成，只有基本的維護並尋求出售。對彩晶而言，初估扣除原始帳列成本及已提列減損後的處分利益約新台幣14.4億元，約可挹注每股盈餘0.46元。
台積電今年以來頻頻出手購買廠房，5月時向家登購買南科廠房，投入6.6億元。8月更是接連的買廠，12日宣布以36.5億元買下力特南科廠，該廠建坪超過5.4萬坪、占地逾2.2萬坪，廠房位置就在台積電南科廠隔壁，而台積電先前就承租該廠部分用地，今年直接由租轉買。
台積電8月20日再公告以8.6億元向益通買廠，建物面積約1.3萬坪。24日又再度公告以48.4億元購買彩晶南科廠房。為因應擴產需求，台積電積極在南科買廠，今年合計投入約100億元。
根據規劃，台積電南科Fab 18廠已完成第1期至第3期工程，將用於5奈米量產，第3期工程將在第四季進行裝機試廠，明年第一季進入量產。台積電預計在Fab 18廠延伸興建第4期至第6期工程，主要用於3奈米產能建置，而台積電3奈米預期在2021年下半年開始試產，並於2022年上半年進入量產階段。
台積電已展望2奈米技術研發，預期會持續採用極紫外光（EUV）微影技術。台積電原本計劃在新竹寶山鄉建置2奈米研發及量產晶圓廠，但因土地取得及環評等仍需要一段時間才能完成。設備業者認為，台積電現階段在南科大舉購置的廠房及土地，除了可以延續3奈米後續擴產所需，也可為未來2奈米晶圓廠建置用地預作準備。

台北報導

晶圓代工龍頭台積電20日公告將以8.6億元價格，向太陽能電池廠益通購買南科廠房與附屬設施，這是台積電今年第三度購買南科園區鄰近公司廠房，且台積電累計已投入逾51億元在南科買地買廠。
台積電20日公告以8.6億元價格，向益通光能購買位於臺南市新市區南科二路8號的廠房，建物面積約1.3萬坪，供營運與生產使用。
台積電於今年5月亦公告以6.6億元價格，向家登買下位於南科當地的廠房土地，該廠建物面積約達1,956坪。台積電亦於8月12日宣布買下偏光板廠力特南科廠，該廠建坪超過5.4萬坪、占地逾2.2萬坪，廠房位置就在台積電南科廠隔壁，由於台積電原先就承租該廠部分用地，直接由租轉買，傳是為了晶圓廠產能擴產預作準備。至於購買益通廠房用途，台積電回應是為了因應南科廠區營運需求。
設備業者表示，台積電在南科設立了Fab 14廠及Fab 18廠等兩座超大型晶圓廠，其中，Fab 18廠已完成5奈米共3期晶圓廠建置，總月產能約達9萬片。台積電將在Fab 18廠區繼續興建另外3期晶圓廠，並建置3奈米生產線，預計2022年完成後陸續進入量產，2023年3奈米共3期晶圓廠將可帶來每月9萬片的產能。
台積電在7月中旬法人說明會中宣布將調升今年資本支出10億美元達160～170億美元，與去年相較增加約13％，主要是看好未來幾年在5G及高效能運算（HPC）的強勁晶圓代工需求，所以台積電仍會維持高資本支出策略，並加速5奈米量產及3奈米技術研發及產能建置。
台積電5奈米下半年以最快速度拉升產能，並進入大規模量產階段，主要為蘋果代工A14應用處理器，而蘋果首款Arm架構Macbook處理器A14X預計年底前會採用台積電5奈米量產。另外，台積電5奈米強效版會在2021年開始量產，5奈米優化推出的4奈米製程會在2022年進入量產，為5奈米提供了一個明確的升級路徑。