瞄準相關伺服器、PC商機 旗下氮化鎵、碳化矽產品積極驗證 有助壯大營運量能
【台北報導】
台亞半導體（2340）全力搶攻AI伺服器、AI PC商機，旗下產品氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）都在積極驗證中，若客戶順利導入，將能大舉壯大公司營運量能。業界指出，從趨勢來看，生成式AI應用帶動雲端服務供應商（CSP）升級資料中心伺服器規格，採用SiC、GaN解決方案滲透率將大幅提升。

根據彭博智庫的預測，生成式AI市場將以42%的年增率高速成長，科技巨頭亞馬遜、谷歌、微軟等皆大舉投資生成式AI的研發創新，但是當前資料中心所採用的電力轉換及分配技術，難以滿足雲端計算及機器學習的需求，因此業界正急迫尋找創新電力解決方案。

業界分析，以氮化鎵來說，是屬於第三類半導體寬能隙WBG材料，是「異質磊晶」技術，氮化鎵電晶體將能為電源設備帶來更高的效率水準，據悉，採用氮化鎵功率元件的AC-DC轉換器，效率可達到96%，甚至更高，所減少的功率耗損達50%。

台亞積極加速衝刺第三類半導體布局，台亞先前指出，公司運用6吋氮化鎵產品現有產能擴大搶市，看好隨著AI PC逐漸放量，加上快充滲透率持續提升，都會帶動市場對氮化鎵的需求。

台亞旗下積亞半導體生產的SiC元件，主要聚焦製造基本家電、雲端伺服器電源供應器（server PSU）、太陽光電逆變器（PV inverter）等相關功率元件市場，中長期目標為取得車用認證，進入車載充電器（OBC）、車用逆變器等車載元件市場，躋身國際電動車供應鏈。

整體來看，由於氮化鎵產品和碳化矽不一樣，氮化鎵的市場較不集中，客戶分布廣散，目前主流是快充頭、手機等，可是氮化鎵所能導入的應用相當多，台亞正向看待，以近來市場正夯的AI伺服器和AI PC來說，電源供應需高效率、省電等，很適合氮化鎵元件，看好該產品線未來業績可期。

【2024-07-04/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

8吋氮化鎵事業群由冠亞接收 總座衣冠君：分工更明確 將貢獻集團營收
【台北報導】
台亞（2340）昨（11）日召開重大訊息記者會宣布，董事會決議將8吋氮化鎵（GaN）事業群相關營業，包含資產與營收，分割給由台亞半導體持股100%的既存子公司冠亞半導體，並由冠亞半導體發行新股給台亞作為對價，以落實專業分工，提高集團整體營運績效與市場競爭力。

台亞總經理衣冠君表示，氮化鎵事業群正以進度超前的速度，與許多客戶進行相關產品信賴性驗證，從客戶反饋得知，有數個晶片驗證結果與一線大廠旗鼓相當，期盼能加速幾個產品的相關驗證程序，今年開始貢獻集團營收。此次將氮化鎵事業群分割，主要考量讓台亞集團產業分工明確，有利集團資源整合統籌。

台亞指出，此次分割基準日暫定為今年8月30日，並將於今年5月28日提送股東常會討論決議。相關策略為逐步打造「亞家軍」等集團子公司分批推動上市IPO計畫一部分。

台亞表示，此次預計分割的營業價值為10億元，由冠亞半導體以每股票面金額10元普通股一股，換取每股10元的分割標的價值比例，預計發行普通股1億股給台亞作為受讓分割標的物的對價，惟實際發行股數及金額，仍按上述比率以分割基準日分割標的物的帳面價值為依據計算，並依分割計畫規定調整。

台亞指出，此次分割給既存子公司冠亞半導體後，台亞本身相關營運及業務皆正常運作，對原有股東權利義務均無影響。

台亞策略長李國光表示，集團在上、下游供應鏈進行投資或規劃相關子公司，均依照副董事長暨日亞化學常務取締役戴圳家之規劃，按部就班進行，逐步打造「亞家軍」等集團子公司。

台亞預計從化合物第三代半導體、視覺顯示、IC設計、AOI & AI人工智能檢測設備等子公司，分批推動上市IPO計畫。

台亞昨天並公告，董事會決議通過子公司積亞半導體參與「台灣力森諾科科技股份有限公司」新竹科學園區科技廠房標售案，因應營運需求，並於廠房交易事實發生日起算二日內，再行公告相關資訊。

【2024-04-12/經濟日報/C4版/上市櫃公司】