台北報導
台積電建廠速度快速,先進封裝廠南科AP8及嘉義AP7將於下半年陸續上線。設備業者指出,第二季南科廠設備開始進駐、第三季底嘉義廠隨後跟上。人力部分,台積電同樣積極準備,在當地招募作業員之外,也將從8吋廠調派人力前往支援。
弘塑辛耘 搶攻新藍海
半導體業者透露,晶圓代工龍頭未來會將先進封裝重點擺在SoIC,蘋果、AMD外,輝達Rubin晶片將開始導入,為其首款採用Chiplet設計之GPU。相關概念股包括弘塑、辛耘、萬潤、均豪、志聖及均華等,將業務重心由CoWoS轉到SoIC(系統整合單晶片),火力全開搶攻新藍海。
業者指出,SoIC有別於過往SoC將多元功能整合至單晶片,SoIC允許將功能、構造不同的「晶片」串聯,減少晶片內部線路布局的空間、進一步降低成本。供應鏈透露,AMD為最早導入之業者,今年下半年蘋果將跟進,於M5晶片導入SoIC先進封裝。
異質整合 降晶片成本
輝達則會在Rubin GPU採用,其中會將GPU及I/O die分開製作,前者採用N3P製程、後者則以N5B製程打造,再以SoIC先進封裝將2顆GPU及1顆I/O die進行整合。為此,半導體業者指出,SoIC將會是下一階段先進封裝重點,以異質整合方法,降低晶片打造成本。
研調機構預估,台積電今年底SoIC產能將達1.5~2.0萬片,明年翻倍擴增。不過設備業者透露,必須等到Rubin GPU完成流片(Tape-out)才能確定,今年以CoWoS機台交機為主;其中,台積電CoWoS機台將於第二季開始陸續出貨,從南科廠開始,第三季底則會至嘉義廠,大多為CoWoS-L、少部分則是CoWoS-R。
不過設備業者透露,群創AP8場地規模月產能上看9萬片,然目前CoWoS看似已不會再擴產。推測背後原因可能與輝達GB系列出貨不順、晶片製造與組裝步調不一致有關。
全台10萬大軍進駐
糧草備妥後、台積電將陸續調派人力前往嘉義、南科封裝廠。相關業者指出,台積電擬將調整8吋廠人力配置,前往先進封裝廠支援,預計在近期開始動作,同時在當地積極招募作業員,年薪上看70萬元。截至去年底,台積電員工人數已逼近8萬人,今年預計再招募8千名新進員工,往十萬目標邁進。
一廠發現遺址停工,牽動輝達及AMD新AI晶片生產,備受矚目
台北報導
台積電嘉義科學園區先進封裝製程一廠(P1廠),因施工挖到歷史文物遺跡而停工,台積電隨即啟動二廠(P2廠)的工程準備。台積電表示,嘉科廠房用地發現疑似遺址一事,將配合主管機關規定進行後續相關程序。台積電ADR 17日早盤一度上揚2.61%。
嘉義科學園區總開發面積約88公頃,台積電二座先進封裝廠占地20公頃,較竹南封測廠14.3公頃再大上近4成。嘉科一廠規劃面積約12公頃,原預計2026年底完工、2028年量產,此次遺跡事件,讓二廠提前啟動,是否影響先進封裝產能規畫,備受矚目。
南科管理局及嘉義縣文化觀光局17日均表示,已依文資法於6月7日提送嘉義縣文化觀光局做文資審議,同意搶救挖掘,審議委員原則同意進行搶救挖掘,後續將依文資法相關規定辦理。
嘉義科學園區為打造大南方科技走廊重要樞紐,台積電嘉科廠除了提供高雄廠2奈米製程的後段CoWoS封裝外,更將進一步導入3D先進封裝技術SoIC(System-on-Integrated-Chips),戰略地位相當重要。
由於AI晶片推陳出新,先進封裝軍備競賽依舊,眾多客戶引領期盼,其中輝達(NVIDIA)2026~2027年最新AI GPU「Rubin」平台,將沿用chiplet+CoWoS-L封裝架構,另AMD將於第四季推出升級版MI325X,目前正尋求SoIC G2的混合鍵合(hybrid bonding)先進封裝。
法人指出,明年底台積電CoWoS月產能將上修至6萬片,伴隨訂單成長,學習曲線持續拉升,明年全年產能即有望突破60萬片,隨半導體進入埃米世代,台積電先進封裝的產能缺口將逐步拉大,嘉科廠能否於2026年完工將動見觀瞻。