台北報導
　25年來最大地震！3日上午7時58分花蓮和平外海發生規模7.2地震，全台有感，這是繼1999年921規模7.3地震後，最大的一起地震。外界關注這次地震對科技業的影響，業界估計，由於半導體製程及防震係數的提升，台積電報廢晶圓可能低於1,000片，雖然先進製程昂貴，但估計扣除保險後，影響約在20億元以下，業界人士預估和法人圈大致相同。
　台積電3日表示，地震後工安系統正常，部分廠區進行疏散，震後人員皆安全並開始陸續回到工作崗位，另台積建廠工地狀況檢查初步正常，因安全考量已決定台灣各地工地停工，待檢查後再行施工。
　台積電產能牽動全球科技巨擘，包括蘋果、輝達、高通、AMD及聯發科等營運，在921　大地震後採取一系列防震措施，廠房擁有7級抗震設施，目前供給較吃緊的3nm、5nm製程多在南科Fab 18，3日台南地區地震約4級，不致影響先進製程供給，不過仍有部分石英管材破裂及線上晶圓部分毀損，部分機台做停機檢查，避免偏移。
　法人機構推估，由於高頻率餘震及停機後校正調整，影響台積電工作時數約在6個小時以內，對台積電第二季財測影響6,000萬美元、折合新台幣約20億元，毛利率影響低於0.5個百分點，衝擊有限。半導體供應鏈人士也指出，台積電受影響應以地震後晶圓破片的數量為主，921地震中所毀損的晶圓片，導致營收減損不超過新台幣30億元，但保險理賠後對獲利影響不到10億元。
日本首相：隨時提供援助
　截至3日晚間7時，已累積至少183起大小餘震。氣象署預估未來三到四天內還可能發生規模6.5至7.0地震。而本次花蓮強震，深度15.5公里，屬於極淺層地震。花蓮最大震度6強，是2020年震度分級新制以來最大，宜蘭、苗栗也有5強震度，全台灣包含離島都超級有感。
　氣象署表示，這次地震菲律賓海板塊隱沒的位置，過去地震淺至深都有、也相當頻繁，該區域能量累積相當快，評估不會一次就將能量釋放完。
　針對不少民眾反應地震當下未收到國家級警報，氣象署表示，實際震度達4級以上，但預估震度未達4級而沒有發布的區域為桃園市、新北市、台北市、基隆市、高雄桃源、屏東九如6地，預估震度偏低原因為警報第一報預估規模僅6.8，氣象署承諾，後續將會持續檢討改進。
　日本3日同步偵測並發布地震報告，日相岸田文雄隨後表達慰問，強調願意提供台灣任何必要的支援。此外，日本氣象廳已上修偵測到的地震規模為7.7，並將稍早對沖繩等多地發布的「海嘯警報」降低為「海嘯勸告」。

全球第三大矽晶圓廠環球晶、華新集團旗下新唐當地廠區受波及 影響待評估
【台北報導】
日本能登半島1日發生芮氏規模7.6強震，兩家台灣半導體廠當地廠區受波及，包括台灣最大、全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶，以及華新麗華集團旗下微控制器（MCU）大廠新唐在震央周邊都有廠區因強震導致停工，影響待評估。

日本能登半島在強震過後陸續傳出災情，不僅人員傷亡數量持續增加，震央石川縣與周邊城市道路凹陷等消息不斷，交通大亂。

半導體業者分析，沒有一座半導體工廠能在規模7.6的強震下正常運作，晶圓廠勢必面臨爐管破片、黃光區卡頓等嚴重問題；長晶設備更不用說，只要晃動程度大，就得完全清理整理後才能運作。而且之後還得面臨強震後交通大亂，影響員工出勤與貨料運送等問題。

根據環球晶年報，該公司有兩座廠區位於此次強震震央石川縣附近的新潟縣，包括位於北蒲原郡聖籠町的新潟廠，以及位於岩船郡關川村的關川廠。

環球晶昨（2）日證實，位於震央附近的廠區有受影響，對震動比較敏感的設備都處於停工狀態，主要是仍須觀察餘震是否減緩；至於對震動比較不敏感的設備，已陸續復工中。

環球晶強調，所有設備都必須經過檢查才能復工，若後續沒有太多餘震效應，對該公司的毛利影響估計不顯著。

環球晶是由母公司中美晶半導體事業部分割獨立，中美晶於2012年完成收購日商Covalent Materials旗下的半導體矽晶圓事業部，將其改名為GWJ，因此得以跨入12吋半導體晶圓領域，也獲得在日本多個生產基地，此次受強震影響的廠區，就是當時併購而來。

新唐方面，在石川附近富山縣的生產工廠包括與高塔半導體合資的前段晶圓廠TPSCo，以及新唐的後段封測廠。

新唐昨日指出，強震發生後，已立即啟動緊急安全程序。目前已確認全部員工、辦公室及工廠建物均安全無虞；廠房設施設備正在全面檢查中，同時評估復機時間。

新唐是因為併購日本Panasonic半導體事業，承接原本Panasonic與高塔合資公司TPSCo的49％股權。前述合資公司旗下在石川附近的富山縣礪波市設有8吋廠，利用0.15至0.35微米製程，主要生產類比元件、功率離散元件等，以及位於富山縣魚津市的12吋廠，利用45奈米與65奈米製程，生產類比元件、CMOS、CIS產品等。

針對此次日本強震對全球半導體業的影響，研調機構集邦科技（TrendForce）昨天發布最新報告提到，現階段半導體市場仍處於下行周期，且時序已進入淡季，部分零組件仍有庫存，多數工廠面臨震度約四至五級，均在工廠耐震設計範圍內。根據其調查，多數工廠初步檢查機台並未受到嚴重災損，研判影響程度可控。

【2024-01-03/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　台灣在3日傍晚5點46分於東部海域發生芮氏規模約6.0地震，由於台灣DRAM與晶圓代工廠區大多集中於北部與中部，經市調機構集邦科技初步調查，確認各廠並無重大機台損害，生產方面正常運行，實際影響有限。
　集邦指出，台灣DRAM總產出占全球產能約21％，包含台灣美光晶圓科技、南亞科以及其他較小型廠房的綜合產出。晶圓代工方面，包含台積電、聯電、世界先進、力積電等業者的綜合產出，讓台灣地區產出占全球產能高達51％，。
　在DRAM市場變化部分，除了部分終端的需求因長短料況改善而有淡季不淡的支撐外，近期來自中國西安受疫情導致的封城也引發市場對供給面的隱憂，使得現貨價格連日走揚，而該現象於DRAM類別較NAND Flash更加明顯。
　集邦表示，目前對2022年第一季DRAM價格預測仍為約8～13％的季跌幅，但由於上述因素將隨時牽動採購行為的改變，因此後續實際合約價發展仍有待持續觀察更新。
　至於現貨市場部分，由於3日地震發生日仍值中國假期期間，大部分現貨交易商未有積極動作，地震對其是否產生正向的激勵有待日後更新。
　在晶圓代工市場部份，雖然近期部分終端產品進入淡季週期，導致零組件拉貨動能稍加趨緩，但先前較為短缺的晶片，包括車用晶片、電源管理IC、WiFi無線網路晶片等，備貨力道仍然強勁。整體來說，晶圓代工產能仍處於產能利用率超過100％的供不應求市況下。