台北報導
　晶圓代工龍頭台積電1月合併營收2,932.88億元，創歷年同期新高、歷史次高佳績，月增5.4％、年增35.9％；受到1月21日南台灣發生芮氏規模6.4地震及後續餘震影響，台積電初估首季營收預期將落於財測低標水準，全年展望財務展望仍維持美元營收年增21％～25％，並將於第一季認列扣除保險理賠後，相關地震損失約53億元。
受1月21日強震影響 首季營收預期將低標
　台積電元月延續2024年強勁成長動能，主要受惠於AI晶片需求爆發與3nm／5nm先進製程產能利用率維持高檔。
　針對地震衝擊，台積電指出，晶圓廠並沒有結構性損毀，各廠區供水、電力、工安系統及營運正常，惟多次地震發生後有一定數量的生產中晶圓受到影響，初估扣除保險理賠後之相關地震損失約53億元。
　台積電指出，首季度合併營收預期將落於財測250億～258億美元區間的低標水準，毛利率及營益率維持不變。公司正傾力補足生產損失，全年的財務展望維持不變。
　市場目前更加關注台積電如何應對川普關稅政策，市場傳出，台積電在美產能規劃將翻倍擴增、推進速度也將加快。台積電在美國時間11日首次於美國召開董事會，預期釋出新一波在美投資計畫以回應川普2.0政策。
　法人透露，台積電後續新增擴廠恐不再享有晶片法案補貼，亞利桑那州二廠投片進度將提前至2027年下半年，為符合「美國製造」要求，將開始投入2奈米製程節點。
　半導體人士分析，美國廠補帖縮水再加上關稅法案等影響，對台積電可能造成短期衝擊，但長期影響有限。主因晶片銷往美國很少透過純晶片形式，查核過程窒礙難行；另由於技術領先，無論雲端及邊緣AI晶片，大多由台積電操刀代工，為長期AI贏家。
　業界推測若關稅落地，台積電也將與客戶協調，將高關稅造成的成本增加轉嫁至中美系HPC／手機客戶身上，法人推估屆時將調漲7奈米先進製程價格15％以上。

台北報導
　25年來最大地震！3日上午7時58分花蓮和平外海發生規模7.2地震，全台有感，這是繼1999年921規模7.3地震後，最大的一起地震。外界關注這次地震對科技業的影響，業界估計，由於半導體製程及防震係數的提升，台積電報廢晶圓可能低於1,000片，雖然先進製程昂貴，但估計扣除保險後，影響約在20億元以下，業界人士預估和法人圈大致相同。
　台積電3日表示，地震後工安系統正常，部分廠區進行疏散，震後人員皆安全並開始陸續回到工作崗位，另台積建廠工地狀況檢查初步正常，因安全考量已決定台灣各地工地停工，待檢查後再行施工。
　台積電產能牽動全球科技巨擘，包括蘋果、輝達、高通、AMD及聯發科等營運，在921　大地震後採取一系列防震措施，廠房擁有7級抗震設施，目前供給較吃緊的3nm、5nm製程多在南科Fab 18，3日台南地區地震約4級，不致影響先進製程供給，不過仍有部分石英管材破裂及線上晶圓部分毀損，部分機台做停機檢查，避免偏移。
　法人機構推估，由於高頻率餘震及停機後校正調整，影響台積電工作時數約在6個小時以內，對台積電第二季財測影響6,000萬美元、折合新台幣約20億元，毛利率影響低於0.5個百分點，衝擊有限。半導體供應鏈人士也指出，台積電受影響應以地震後晶圓破片的數量為主，921地震中所毀損的晶圓片，導致營收減損不超過新台幣30億元，但保險理賠後對獲利影響不到10億元。
日本首相：隨時提供援助
　截至3日晚間7時，已累積至少183起大小餘震。氣象署預估未來三到四天內還可能發生規模6.5至7.0地震。而本次花蓮強震，深度15.5公里，屬於極淺層地震。花蓮最大震度6強，是2020年震度分級新制以來最大，宜蘭、苗栗也有5強震度，全台灣包含離島都超級有感。
　氣象署表示，這次地震菲律賓海板塊隱沒的位置，過去地震淺至深都有、也相當頻繁，該區域能量累積相當快，評估不會一次就將能量釋放完。
　針對不少民眾反應地震當下未收到國家級警報，氣象署表示，實際震度達4級以上，但預估震度未達4級而沒有發布的區域為桃園市、新北市、台北市、基隆市、高雄桃源、屏東九如6地，預估震度偏低原因為警報第一報預估規模僅6.8，氣象署承諾，後續將會持續檢討改進。
　日本3日同步偵測並發布地震報告，日相岸田文雄隨後表達慰問，強調願意提供台灣任何必要的支援。此外，日本氣象廳已上修偵測到的地震規模為7.7，並將稍早對沖繩等多地發布的「海嘯警報」降低為「海嘯勸告」。

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　台灣在3日傍晚5點46分於東部海域發生芮氏規模約6.0地震，由於台灣DRAM與晶圓代工廠區大多集中於北部與中部，經市調機構集邦科技初步調查，確認各廠並無重大機台損害，生產方面正常運行，實際影響有限。
　集邦指出，台灣DRAM總產出占全球產能約21％，包含台灣美光晶圓科技、南亞科以及其他較小型廠房的綜合產出。晶圓代工方面，包含台積電、聯電、世界先進、力積電等業者的綜合產出，讓台灣地區產出占全球產能高達51％，。
　在DRAM市場變化部分，除了部分終端的需求因長短料況改善而有淡季不淡的支撐外，近期來自中國西安受疫情導致的封城也引發市場對供給面的隱憂，使得現貨價格連日走揚，而該現象於DRAM類別較NAND Flash更加明顯。
　集邦表示，目前對2022年第一季DRAM價格預測仍為約8～13％的季跌幅，但由於上述因素將隨時牽動採購行為的改變，因此後續實際合約價發展仍有待持續觀察更新。
　至於現貨市場部分，由於3日地震發生日仍值中國假期期間，大部分現貨交易商未有積極動作，地震對其是否產生正向的激勵有待日後更新。
　在晶圓代工市場部份，雖然近期部分終端產品進入淡季週期，導致零組件拉貨動能稍加趨緩，但先前較為短缺的晶片，包括車用晶片、電源管理IC、WiFi無線網路晶片等，備貨力道仍然強勁。整體來說，晶圓代工產能仍處於產能利用率超過100％的供不應求市況下。