台灣的半導體產業一直以來都被譽為護國神山，保持著全球領先地位。但是，隨著全球供應鏈的不穩定以及全球化浪潮興起，半導體產業必須持續創新以維持競爭優勢。工研院最新研發的「高效雙模態原子層鍍膜系統」為半導體製程帶來了劃時代的突破。

這套系統不僅支援奈米薄膜技術，更藉由特殊設計的腔體，整合多項鍍膜製程，顯著提升半導體製造的良率和生產效率。該技術更獲得了2023 年全球百大科技研發獎的肯定。

工研院機械與機電系統研究所副組長王慶鈞指出，半導體鍍膜製程在晶圓製造中是一門極為精密的技藝，就像藝術家在畫布上塗抹色彩般，而在頭髮萬分之一的晶片上要鍍上薄膜，就連晶片上多道凹槽也要均勻覆蓋，這更是一門高超技巧。

尤其鍍膜技術的品質直接關係到晶片的性能和成本，當半導體元件尺寸進入原子級水準，傳統鍍膜技術開始面臨挑戰。

為了解決這些問題，工研院的團隊成功研發了全球首創「高效雙模態原子層鍍膜系統（Hybrid Atomic Layer Deposition；Hy-ALD）」，以多合一（All-in-one）的腔體設計，整合了半導體前段鍍膜製程的多個步驟，打破了傳統需要多種設備製程的限制，滿足高深寬比、多成分均勻和精確覆蓋等先進製程需求，從而提升鍍膜品質和生產效率，並滿足下一代電晶體和記憶體的速度、低耗電需求。

這套系統真正的革命性創新，在於其模擬分析解決方案，這使鍍膜設備不再只是一個「黑盒子」，只能進行試錯，而變成了一個能夠看得見、能預測，並實現「可視化薄膜製程優化系統」的設備。

這一模擬技術基於理論和真實數據，建立了「智慧多重物理耦合模擬與預測品質系統」App，使工程師能夠在不同參數組合下預測薄膜品質，大大節省調整和試錯的時間。

王慶鈞回憶研發過程，進一步強調，傳統鍍膜技術在處理複雜結構時常面臨各種困難。然而，工研院的系統具有更精確的預測鍍膜效果的能力，有效減少實驗調整和試錯所帶來的成本和時間浪費。

這項模擬技術不僅使製程更加精確，還有助於節能減碳。由於它將多道製程合併成一個設備，減少機台數量和廠房占用面積，並減少用電量。這使工研院的系統成為半導體大廠實現節能減碳目標的新選擇，符合2050年淨零排放目標。

「高效雙模態原子層鍍膜系統」已經技轉給廠商旭宇騰精密科技，未來預期將被引入國內外多家半導體元件終端製造商、設備商和系統整合商。由於採用App介面，廠商無須大幅改動或更換設備，降低導入的門檻。對於設備廠商來說，如果未來添加參數模擬的App功能，也能提高國產半導體鍍膜設備的競爭力。

此外，這一技術的高階覆蓋特性還適用於光電、生醫晶片感測器、5G無線通訊等新興產業，具有廣泛的應用前景。

台灣半導體產業在全球競爭中持續創新，工研院的「高效雙模態原子層鍍膜系統」為台灣半導體業注入新的活力，提高了製程的品質和效率，並為台灣在全球半導體市場中保持競爭力貢獻力量。

【2023-11-16/經濟日報/A15版/經營管理】

MRAM、FRAM及RRAM興起，此領域將須整合邏輯製程技術，門檻較高

台北報導
人工智慧（AI）、5G、量子電腦、生物電子醫學等技術已成未來趨勢，工研院電子與光電系統研究所長吳志毅指出，一旦台積電成功跨足磁阻式隨機存取記憶體（MRAM）、鐵電記憶體（FRAM）及電阻式隨機存取記憶體（RRAM）等新興記憶體領域，將可望比現有記憶體廠商具有優勢。
由工研院主辦的「2020國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI）於11日登場，並邀請到台積電、聯發科、IBM、英特爾、輝達、NTT Docomo、加州大學洛杉磯分校及東京大學等國內外大廠及專家學者進行分享。
與會專家看好愈來愈多的裝置如智慧型手機、無人機、監控設備等具備AI人工智慧的邊緣運算能力，搭配5G無線通訊將能夠迅速且即時處理資訊並做出判斷，而這些發展將同步帶動運算和儲存等需求，推升半導體產業下一波的成長契機。
VLSI-TSA主席同時也是工研院電光所所長吳志毅表示，AI人工智慧與5G時代來臨，摩爾定律一再向下的微縮，半導體走向異質整合，不同的技術整合性愈來愈強，能突破既有運算限制的下世代記憶體將在未來扮演更重要角色。
吳志毅指出，新興記憶體如MRAM、FRAM及RRAM等技術的開發興起，這些新型記憶體提供更多的工具來增強記憶體性能，也為下一階段記憶體內運算（CIM）建構基礎。
吳志毅表示，由於新興記憶體技術未來將需要整合邏輯製程技術，因此現有記憶體廠要卡位進入新市場，門檻相對較高，其中台積電因為擁有邏輯製程生產能力，因此若台積電要跨入新興記憶體市場將會具有競爭優勢。
據了解，工研院透過元件創新、材料突破、電路優化等方式，開發出更快、更耐久、更穩定、更低功耗的新世代記憶體技術，投入相關領域開法已經超過十年。吳志毅說，目前與台積電的合作不便透露，但可確定的是未來台積電在新興記憶體發展，工研院將會有所貢獻。

台北報導

　公平會日前對高通祭出234億元的天價罰緩，高通不服，片面通知工研院暫緩現正進行中的5G合作案。台灣與高通在5G的合作關係密切，高通暫停合作更是在產業界投下一顆震撼彈。

　對此，工研院發表聲明，證實已接獲高通口頭通知暫緩5G合作會議召開。工研院強調，將持續進行5G相關之技術研發，以利產業發展。

　高通董事會執行主席賈可伯（Paul E. Jacobs）去年特地來台與經濟部共同簽署5G合作備忘錄，參與行政院亞洲矽谷計畫。高通規畫陸續投入百萬美元，由高通在台成立「技術實驗室」，與技術團隊協助台灣產業鏈技術育成、產品和服務設計與產品上市的解決方案。台灣方面參與的包括有工研院、OEM和ODM製造商、網路營運商和網通廠商等產業鏈。

　今年高通旗下高通技術公司近一步與工研院簽署合作意向書，共同發展由5G新空中介面技術所驅動的小型基地台。透過合作案，可望加速台灣OEM和ODM廠商在5G新空中介面技術的小型基地台，及基礎設備之上市與全球商轉時程，有助加快其上市時程並降低成本。

　高通在台灣5G的合作關係密切，不過近日立委爆料指出，工研院與高通在5G的合作案收到高通方面合作會議暫緩的通知。工研院與高通的合作案為期四年，今年是第一年開始進行，研發團隊包括工研院、中科院與資策會約共200人，各方會不定期的開會討論。而高通在11日遭公平會高達234億元的裁罰之後相當不滿，四處尋求台灣產業界、經濟部等各方勢力施壓，隨即在本月中通知工研院合作案暫緩。

　工研院主管分析，台灣過去幾代通訊技術合作時程落後其他國家，這次能與高通合作，共同發展5G新的空中介面技術所驅動的小型基地台，小型基地台又將是5G網路關鍵要角，若順利合作完成，將有助台灣網通相關廠商開發產品客製不同配置軟體，有利於產品推展與接單。

　台灣業界大多保持中立的態度，和碩董事長童子賢指出，高通是和碩供應商，不對個別廠商發表評論。但他強調，看不懂公平會的裁罰，不懂計算基礎在哪裡？也許請公平會每一位委員去買幾顆IC來參考，就能知道計算基礎。工總理事長許勝雄認為，公平會234億元裁罰高通不知道怎麼算出來的，韓國、中國和台灣的產業環境不一樣，裁罰要有一個有根據的計算方式。

已與工研院合作，提前卡位MircoLED，本季業績將挑戰雙位數成長

台北報導

　研調機構集邦科技（TrendForce）LED研究（LEDinside）最新報告指出，MicroLED製程技術門檻相當高，因此認為室內顯示屏、智慧手錶和智慧手環將會是首先應用Micro LED的產品。

　法人點名，與工研院進行MicroLED技術合作的聚積（3527）將可望成為先馳得點的贏家。

　法人表示，按照聚積往年業績趨勢，第二季及第三季都是出貨旺季。且今年中國大陸對於小間距顯示屏需求相當旺盛，產品主要應用在室內用的中大型螢幕或是廣告螢幕等。

　預料今年第三季小間距出貨量年增幅度可望上看3成水準，合併營收也有機會挑戰季增1成表現。聚積目前暫且不評論法人預估財務數字以及出貨狀況。

　LEDinside認為，由於MicroLED轉移技術的難度甚高，各應用產品所需求的像素多寡不同，投入的廠商多半先以既有的外延焊接設備（Wafer Bonding）來做研發，或選擇像素數量較少的應用產品為目標，以縮短開發時間。

　LEDinside指出，也有廠商直接轉向研發薄膜轉移（Thin Film Transfer）技術，但因設備須另外設計及調整，必須投入更多資源與時間，可能產生更多製程問題。因此推估，室內顯示屏、智慧手錶和智慧手環將會是首先應用Micro LED的產品。

　聚積也已經開始積極布局下一代新興面板驅動IC產品MicroLED。據業界人士指出，聚積將於明年下半年推出樣品，2019年將可望開始量產，市場將同樣鎖定在顯示屏產業，未來將可望在這塊保持在顯示屏驅動IC產業的龍頭地位。

　此外，聚積今年下半年將持續衝刺小間距顯示屏出貨量，法人推估，第三季出貨量年成長率將可望上看3成表現，業績表現也有機會挑戰雙位數成長，迎來今年聚積的旺季。

　小間距顯示屏今年來以來開始慢慢取代DLP顯示屏，法人指出，今年以來小間據顯示屏滲透率甚至僅低於4成，市場發展空間仍然相當廣大，且中國大陸近年來經濟起飛，國際展會不斷，舉凡世界行動通訊大會（MWC）、消費性電子展（CES）及電玩展China Joy，甚至是一線城市當中的廣告、展會等需求也相當龐大。

　聚積早以看準這塊市場卡位進入大陸市場，今年以來更鎖定小間距LED顯示屏。據業界人士推估，今年上半年聚積在小間距顯示屏驅動IC出貨量年成長數量就已經高達4成，表現相當亮眼。

　聚積6月合併營收2.19億元、月增9.13％，相較去年同期也成長0.49％，累計今年第二季合併營收達6.59億元、年增2.33％。