台北報導
　美國大選川普聲勢強，預期對中國大陸產品將課徵更高關稅，台廠功率半導體業者迎未來轉單。IDM大廠德微（3675）董事長張恩傑即透露，確實感受歐美業者詢問是否有台灣產能支援；霍爾（Hall）IC大廠久昌科技（6720）董事長葉錦祥也表示，相對國際大廠台灣具備價格優勢，現階段與美國品牌大廠合作打造電競鍵盤，未來將受惠轉單商機。
　張恩傑分析，功率半導體市場受陸系業者不計價投入、殺價競爭情況嚴重，尤以太陽能、逆變器等領域淪為紅海，導致下游庫存去化時間延長。不過預估明年1月起，美國將對大陸電動車、太陽能等產品加徵關稅；現在已有不少客戶詢問產能供給，及早進行準備。
　德微6月基隆廠加入運營後，產能準備充足。達爾集團預計會將更多車用小訊號封裝交由德微生產，法人推估即是為中美市場分野進行準備，未來更有望取得達爾全數訂單。
　一旦制裁力度加大，美系業者會將更多零組件轉由台廠。葉錦祥指出，台灣生產能力佳，目前晶片皆在台灣投片生產；久昌線性霍爾IC具備靈敏度優勢，獲得歐洲等一線大廠電競鍵盤客戶採用。
　掌握磁場繞線、測試等專利優勢，久昌在DC-DC電源管理和霍爾元件設計應用領域擁有15年以上經驗。葉錦祥強調，晶片都由公司自行進行數百項測試，不易被競爭對手及同業技術複製；上游和台廠供應鏈緊密配合，下游行銷及業務團隊廣泛與許多國際大品牌應用客戶緊密合作。
　同時看好AI，張恩傑認為，未來穿戴裝置將迎來大爆發，鎖定眼鏡、手錶等AI邊緣裝置的ESD（保護元件）需求。久昌則切入AI伺服器商機，葉錦祥透露，從Sensor開始與ODM業者配合，現在也切入不少風扇大廠，目前在試產階段。
　對於美中貿易壁壘，張恩傑感嘆，逆全球化造成市場價格扭曲，以供應鏈安全取代效率市場，對消費者而言不是福音。

明年基隆廠加入後，循亞昕成長模式，產線持續優化、毛利提升
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　IDM大廠德微科技（3675）22日召開法說會，董事長張恩傑表示，德微成長脈絡有跡可循，併入亞昕科技後，持續做整併、改良製程，大舉提升毛利表現。未來併入基隆廠之後，將循亞昕成長模式，重整工廠、提升產線效率。　張恩傑強調，2023年德微趁景氣低迷時持續轉型，第四代貼片製程已全數上線，2024年加入基隆晶圓廠及產線持續優化之後，產量將倍數開出。
德微上半年表現不俗，累計上半年每股稅後純益（EPS）3.95元，第二季單季毛利重回高峰37.42％。張恩傑指出，德微上半年車用電子占營收比為17％、工控（含AI）達44％，已經較三年前顯著成長，下半年公司也將會全力衝刺營收、獲利目標。
張恩傑以亞昕科技併入經驗分享，當時取得晶圓製程之外，還加上改良製程，才壯大德微的發展。現在併入基隆廠之後，轉骨速度將更為加快，主係該廠原本就供應達爾車用產品線產品，因此不再需要做額外認證。
目前因為產能調整優化原因，月產量減少至1.8億顆，不過毛利率仍維持在37％，隨著年底小訊號產品逐步量產，預估4成將成為德微往後的低標，整體營收表現也將隨之增長。
張恩傑也擘劃整體產能藍圖，第四代貼片製程加上先進小晶片訊號製程加入後，總產能將可望成長3倍，此外公司也估算，將晶圓廠移出後，總產能更可持續擴張，改寫德微的未來成長曲線之斜率。
　張恩傑強調，明年基隆廠加入之後，會投入架構高階之功率封測生產線，將聚焦在高值化產品，包含TVS／ESD Array（過電壓保護和ESD保護的元件）、矽基功率MOSFET以及SiC Diode/MOSFET，終端應用鎖定在車用電子／工控系統／伺服器(含AI伺服器產品)，未來車用比重將往3成水準邁進，毛利水準有機會在年底上看4成。
達爾董事長盧克修也補充，將基隆廠賣給德微，可以達到增加產能、降低成本的目標，加入基隆六吋廠的1.6萬片及亞昕五吋廠的1萬片產能，將是德微很大的利器。未來當需求來臨時，產能便可快速跟上。