DDR3 2月合約價漲2～5％，漲勢可延續到下半年，南亞科、華邦電等受惠
台北報導
　隨著5G數據機晶片及WiFi 6／6E無線網路晶片供不應求情況逐步獲得紓解，包括WiFi 6／6E路由器及5G用戶終端裝置（CPE）出貨放量，進一步拉動利基型x16規格2Gb及4Gb DDR3需求。在供給吃緊情況下，利基型DDR3的2月合約價提前調漲2～5％幅度，價格漲勢可望維持至下半年。
　隨著韓系DRAM廠已將舊製程DRAM產能移轉生產CMOS影像感測器（CIS），包括南亞科（2408）、華邦電（2344）、晶豪科（3006）、鈺創（5351）等台灣業者已成為全球最主要的利基型DDR3供應商。由於WiFi 6／6E及5G用戶終端仍採用利基型DDR3設計，法人看好台灣DRAM業者營運一路旺到下半年。
　去年下半年電子生產鏈因為長短料問題，導致利基型DRAM合約價出現緩跌走勢，市場原本預期第一季合約價恐續跌5～10％，第二季才會止跌回穩，但因為DRAM廠產能及產品線調配，位元供給量明顯減少，然而WiFi 6／6E路由器及5G用戶終端的長短料問題獲得紓解，特別是WiFi 6／6E無線網路晶片及5G數據機晶片缺貨情況大幅改善，帶動利基型DDR3合約價提前進入上漲循環。
　根據集邦科技及模組廠報價，2月份利基型DRAM合約價較1月上漲2～5％，其中，關鍵的x16規格4Gb DDR3顆粒合約價月漲3.17％達2.60美元，x16規模2Gb DDR3顆粒合約價月漲2.42％達2.33美元，均創下近5個月來新高。業界看好利基型DRAM合約價漲勢可延續到下半年。
　業者分析，三星及SK海力士將舊DRAM製程移轉生產CIS元件，造成DDR3的位元出貨量明顯減少，而業界並無DDR3新增產能開出，南亞科現有產能全滿，新廠產能開出時間落在2024年之後，華邦電高雄廠新增每月1萬片產能要第四季才開始投片，位元出貨明顯提高時間點落在明年第一季。由此來看，DDR3供給吃緊情況應會延續到下半年，價格是易漲難跌。
　由需求面來看，今年因為核心邏輯晶片供貨增加，包括WiFi 6／6E路由器、5G用戶終端等網通裝置，以及工業自動化、安全監控、車用電子等相關應用，去年未能出貨訂單將會在上半年放量出貨，由於這些應用仍採用DDR3記憶體設計，所以DDR3缺貨問題已浮上檯面。法人指出，國際大廠淡出後，台廠已是DDR3主要供應商，隨著訂單大舉湧現，看好南亞科、華邦電、晶豪科、鈺創直接受惠。

需求回升及供應鏈重啟庫存回補，華邦電、晶豪科、鈺創營運可望逐季轉旺

　台北報導
　韓系DRAM大廠2021年第四季加快將舊製程產能轉移生產CMOS影像感測器（CIS），利基型DRAM位元供給量持續降低，隨著消費性電子生產鏈長短料問題獲得紓解，在需求回升及供應鏈重啟庫存回補情況下，利基型DRAM合約價提前在2021年12月止跌回溫，2022年第一季可望淡季不淡。
　法人看好華邦電（2344）、晶豪科（3006）、鈺創（5351）營運逐季轉旺。
　市調機構集邦科技日前指出，第一季原本就屬消費性電子產品的相對淡季，加上各國陸續解封之下，以電視為首的相關需求仍將維持低迷，恐將導致利基型DRAM需求較為疲軟。至於供應鏈的長短料問題仍在，採購對於相對長料的DRAM備貨意願恐不高。集邦預估2022年第一季利基型DDR4合約價季跌5～10％，利基型DDR3合約價季減3～8％，其中以4Gb走跌幅度較大，而2Gb相對較緩。
　然而以合約價表現來看，2021年第四季受到生產鏈長短料影響，利基型DRAM合約價在10月出現明顯跌勢，11月價格續跌但跌幅縮小，隨著12月中旬過後，標準型DRAM現貨價重拾漲勢，利基型DRAM現貨價止跌回穩，4Gb以下容量利基型DRAM合約價在12月出現持平及小漲，業界對2022年市況看法已明顯轉向樂觀。
　通路業者指出，雖然2021年第四季利基型DRAM合約價跌幅仍達3～8％之間，但12月下旬合約價明顯止跌回溫，4Gb x16 DDR4合約價持平，4Gb及2Gb x16 DDR3合約價小漲近1％，其中原因包括韓系DRAM廠加快CIS產能轉換，利基型DRAM位元出貨量持續減少，生產鏈長短料的負面影響逐步淡化，以及通路手中庫存降低開始回補等。
　業界原本預期2021年第四季到2022年第一季，利基型DRAM會因客戶調節庫存，價格將出現短期小幅修正，要等到第二季後會止跌回升，下半年進入旺季後價格會有續漲力道。然而近期DRAM市場需求弱化情況沒有預期中嚴重，韓國業者加速調整產能，已造成利基型DRAM位元供給增加停滯，加上標準型DRAM現貨價提前反彈帶動，業界預期利基型DRAM價格已提前落底。
　法人看好2022年利基型DRAM價格逐季上漲趨勢，雖然年度漲幅不會像2021年般強勁，但價格在第一季開始止跌反轉向上，將推升華邦電、晶豪科、鈺創等營運進入成長循環，而且2022年全年平均出貨價格（ASP）會高於2021年，年度獲利表現可望再締新猷。

打入物聯網、WiFi、機上盒等領域，Q4價格持平，明年跌價壓力低
台北報導
　利基型記憶體供應商晶豪科（3006）1日舉行法說會，對於後市展望，晶豪科預期，第四季出貨量及毛利率可能相較第三季下滑，不過看好韓系記憶體大廠退出DDR3市場，將有利於2022年利基型記憶體價格持穩，減少價格下跌壓力。
　晶豪科1日舉行法說會並對後市營運釋出展望，發言人吳鴻基指出，由於邏輯晶片整合記憶體封裝已經成為產業趨勢，使晶豪科客製化系統單晶片（SoC）的記憶體業務不斷成長，累計前三季該產品線占整體出貨已經達66％，擺脫傳統記憶體景氣循環。
　據了解，晶豪科SoC記憶體業務成功打入電視、物聯網、WiFi及機上盒等應用，客戶群包含台灣、中國及國際主要IC設計大廠，隨著邏輯晶片整合記憶體需求看增，晶豪科該產品線業務成長動能將更強勁。
　對於記憶體價格走勢，晶豪科表示，利基型DDR3需求將進入短線修正，價格及出貨微幅下降，不過並不代表需求將因此減少，原因在於三星在DDR3市場將逐步退出，且三星傳出已經通知客戶轉進DDR4或其他方案，將可望讓DDR3市況價格下跌壓力放緩。
　其中，SoC記憶體價格走勢，晶豪科認為，第四季價格將與第三季持平，至於2022年第一季價格將在11月底前與客戶完成協定，且若後續DDR3市場供給再度減少，甚至有助於DDR3價格持續上漲。
　晶豪科10月28日已公告第三季財報，單季合併營收為68.43億元、季成長10.8％、年增71.1％，毛利率44.3％、季成長7.6個百分點，歸屬母公司淨利季成長47.2％至19.05億元，相較2020年同期大幅成長700.9％，每股淨利6.80元。累計前三季每股淨利13.72元。
　法人預期，晶豪科第四季營運將可望達到淡季不淡水準，推動2021年全年合併營收及獲利都同步改寫歷史新高，且獲利水準更有望挑戰賺進兩個股本，進入2022年在SoC記憶體業務帶動下，營運有機會再締新猷。

台北報導

固態硬碟（SSD）強勁需求有效去化NAND Flash庫存，在上游原廠優先對SSD供貨的產能排擠效應下，包括eMMC、eMCP、UFS等嵌入式記憶體模組供不應求且價格大漲，8GB～32GB eMMC現貨價3月上旬就大漲75～85％，法人看好在eMMC及eMCP市場布局多年的華邦電、晶豪科受惠最大。
新冠肺炎疫情加速數位轉型，今年來筆電及平板、伺服器等出貨暢旺，帶動SSD強勁出貨動能，由於包括戴爾、惠普、華碩等一線OEM廠推出的新款筆電搭載SSD主流容量已達512GB或1TB，伺服器廠亦大舉提高SSD搭載容量，有效去化NAND Flash市場庫存，第一季合約價已見止跌。
由供給面來看，包括三星、SK海力士、鎧俠、美光等今年全力衝刺高層數3D NAND產能，其中三星、美光、SK海力士今年加速轉換至176層3D NAND，鎧俠及威騰（WD）轉換至162層3D NAND。層數提升有效降低每GB製造成本，每片3D NAND晶圓切割出的512Gb NAND顆粒數較上代技術增加30～40％，SSD成為去化產能的最大出海口。
業者表示，由於數位轉型商機持續推升SSD出貨續創新高，上游原廠加速3D NAND層數提升，SSD每GB價格有效降低又再刺激更多的SSD需求，在上游原廠優先對SSD產品線供貨情況下，eMMC及eMCP等嵌入式記憶體模組的NAND Flash貨源受到明顯排擠。由於5G手機、WiFi路由器、智慧電視等應用對eMMC或eMCP的需求有增無減，導致市場供需失衡，3月以來價格飆漲。
據集邦科技及模組廠15日最新現貨報價，8GB eMMC均價達4.41美元，3月上旬累計漲幅76％，16GB均價6.43美元，3月上旬累計漲幅84％，32GB均價突破10美元，3月上旬累計漲幅約75％。

今年估一路漲到第四季，南亞科、華邦電、晶豪科、鈺創最受惠

台北報導
新冠肺炎疫情推升筆電及平板、WiFi網通設備、伺服器等銷售動能，加上車用電子需求大爆發，包括標準型、伺服器、利基型等DRAM均因供給吃緊，1月合約價全面上漲，南亞科、華邦電、晶豪科、鈺創等直接受惠，營運明顯好轉。
由於三大DRAM廠上半年位元供給增幅有限，業界預期供不應求市況將延續到下半年，DRAM價格逐季看漲到第四季。
去年DRAM價格逐季走跌，但今年可望上演V型反轉戲碼。由於三星、SK海力士、美光等三大廠去年進行庫存調整後，現在手中庫存水位已降至二～三周低點。由於上半年三大廠均無新產能開出，雖然製程由1z奈米向1a奈米轉進，但製程微縮將帶來晶圓產能的自然減損，所以今年以來DRAM廠均嚴控出貨，位元供給增幅明顯受限。
但由需求面來看，第一季淡季轉旺，新冠肺炎疫情帶動筆電及平板、WiFi裝置、伺服器等出貨暢旺，加上全球車用晶片大缺貨，且車用電子的平均DRAM搭載容量呈現倍增，造成第一季DRAM市場供給吃緊，包括標準型、伺服器、利基型DRAM的1月合約價全面上漲。
根據集邦科技及模組廠報價，1月份伺服器DRAM價格止跌上漲，32GB DDR4 RDIMM合約價月增4.6％達115美元，64GB DDR4 LRDIMM合約價月增4.9％達235美元。1月份標準型DRAM價格亦重拾漲勢，8GB DDR4模組合約價月增4.8％達26美元，換算8Gb DDR4顆粒合約價已達3美元。再者，1月份利基型DRAM價格持續上漲，缺貨較明顯的DDR3漲勢放大，2Gb DDR3顆粒月增6.7％達1.12美元。
DRAM龍頭大廠三星電子日前法說會中指出，伺服器客戶庫存調整結束，開始追加投資且第二季新平台出貨轉旺，5G手機出貨量持續拉高，遠距商機帶動筆電出貨續強，看好上半年DRAM價格逐季上漲。
雖然三星韓國平澤P2廠、SK海力士M16廠、美光台中擴建工程等均在今年完工開始量產，但產能開出要等到下半年，且DDR5晶片尺寸較DDR4增加20％，全年位元出貨成長幅度仍在控制範圍。業界對於今年DRAM價格逐季上漲已有共識，推估第一季平均價格上漲5％，第二季擴大至10％，下半年供不應求態勢不變，價格將看漲到第四季。

三星、美光淡出低容量市場，供貨量減少需求仍強，三家有望大啖轉單

台北報導
國際記憶體大廠全力擴建3D NAND產能，但在SLC NAND的供給策略已有所變化，據通路業者消息，全球記憶體大廠三星及美光相繼淡出4Gb以下低容量SLC NAND市場，價格因供貨量減少可望在今年底或明年初率先調漲。
由於包括工控及安控、物聯網、穿戴裝置等SLC NAND需求強勁，相關訂單除了轉向SK海力士，法人也看好華邦電（2344）、旺宏（2337）、晶豪科（3006）喜迎轉單直接受惠。
三星、鎧俠、美光、SK海力士等國際記憶體大廠積極擴建3D NAND產能，至於原本用於生產低容量SLC/MLC NAND Flash的產能，因為量產規模不若以往，基於成本上的考量，業界傳出三星及美光相繼淡出4Gb以下低容量SLC NAND市場消息。
過去SLC NAND多應用在需要極高可靠性及穩定性的車用或工控等裝置中，但隨著MLC NAND可靠性提升，中高容量SLC NAND市場逐步被MLC NAND取代，所以業者將低容量SLC NAND調整支援SPI（序列周邊）介面，以解決NOR Flash容量提升後的高製程成本問題。
事實上，NOR Flash是現階段最普及的SPI介面快閃記憶體，但容量提升到512Mb或1Gb以上，單位製造成本大幅提升，但製程微縮到40奈米以下也遇到很大的製造難題。因此，包括三星、華邦電、旺宏等記憶體廠均推出SPI介面低容量SLC NAND，提供系統廠高容量且低成本解決方案，也解決了NOR Flash容量愈高、成本愈高的營運難題。
SLC NAND仍被大量應用在工控及安控、物聯網、穿戴裝置等市場，如今三星傳出逐步淡出，美光也減少供給量，但市場需求仍維持穩定成長，所以系統廠陸續將訂單轉至仍在生產SLC NAND的記憶體廠如SK海力士，至於在SPI介面SLC NAND多年布局的華邦電、旺宏、晶豪科等也同步受惠。
華邦電11月合併營收年增64.5％達66.75億元，旺宏11月合併營收年減7.5％達30.10億元，晶豪科11月合併營收年增46.5％達14.84億元，表現均優於市場預期。業界認為，中低容量SLC NAND市場的位元供給明年將因大廠淡出而明顯降低，在供給減少及需求增加情況下，價格最快可在今年底或明年初出現反彈走勢，對業者來說亦可帶來正面的營運助益。

利基型DRAM、NOR Flash齊漲，出貨維持暢旺，真無線藍牙耳機及物聯網商機俏
台北報導
記憶體設計廠晶豪科（3006）在利基型DRAM、NOR Flash價格同步上漲帶動下，3月合併營收達14.51億元，創下歷史新高表現。法人指出，在市場需求穩定增加情況下，晶豪科可望持續大啖真無線藍牙耳機（TWS）及物聯網商機，帶動後續營運水漲船高。
晶豪科公告3月合併營收達14.51億元、月增17.1％，改寫單月歷史新高表現，且連續兩個月改寫高峰，相較2019年同期明顯成長61.2％。累計第一季合併營收年增39.6％至36.64億元，與2019年第四季相比成長19.04％。
法人指出，近期利基型DRAM、NOR Flash報價同步上漲，且兩大產品類別漲幅分別都有一成左右水準，加上中國大陸復工，帶動回補庫存需求大幅成長，推動晶豪科3月業績繳出亮眼成績單。
展望後市，法人表示，進入第二季後，在筆電、伺服器及物聯網等產品需求持續暢旺帶動下，DRAM、NOR Flash本季報價仍持續上漲，因此將可望帶動晶豪科的利基型DRAM、NOR Flash出貨表現維持暢旺格局，加上漲價效應持續發酵，看好晶豪科第二季業績有機會再衝高。
據了解，目前由於新冠肺炎疫情影響，宅經濟已經成為當前市場趨勢，帶動網通、遊戲機、筆電及物聯網等終端產品熱銷，從目前新冠肺炎疫情狀況來看，第二季將維持現今格局，因此晶豪科目前正在全力搶攻利基型DRAM、NOR Flash等相關市場。
事實上，晶豪科近期在物聯網市場戰果豐碩，當前已經成功打進小米、百度、阿里巴巴及京東等智慧音箱供應鏈，並且在真無線藍牙耳機市場也獲得陸系大廠青睞，在市場需求力道不減情況下，晶豪科後續出貨量將可望逐步看增。
晶豪科14日股價收在34.15元、上漲4.43％，收盤價站上一個月以來新高，並且收復所有均線，股價展現強勁表現。此外，晶豪科董事會決議計畫分派現金股利每股1元，配發率達56.2％，並預計將於6月15日召開年度股東常會。

華邦電、旺宏、晶豪科進補

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　受到智慧型手機搭載OLED面板及採用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）等新趨勢，帶動手機內建NOR Flash的強勁需求，但因供給端下半年新增產能開出十分有限，導NOR Flash缺貨問題嚴重，在第三季順利調漲價格2成幅度後，第四季價格將再漲1～2成，包括華邦電（2344）、旺宏（2337）、晶豪科（3006）將直接受惠。
　根據集邦科技研究，智慧型手機搭載OLED面板，或是採用TDDI方案，都需要外掛NOR Flash來儲存程式碼，加上物聯網裝置也都採用NOR Flash，因此帶動NOR Flash需求快速成長，但下半年全球產能成長有限，NOR Flash的每月投片僅約8.8萬片左右，高度客製化與產能不易擴張，第三季市況仍是供不應求，價格因此大漲2成幅度。
　全球NOR Flash已有多年未見擴產動作，賽普拉斯（Cypress）等國際大廠已經逐步淡出NOR Flash市場，轉向專注在車用和工規的市場，而國際大廠出售8吋廠的動作也將影響整體NOR Flash市場的供應，市場傳出美光在縮減8吋產能後並未同步擴充12吋產能，導致下半年供貨吃緊。至於大陸兆易創新併購ISSI日前驚傳破局，但產品線由NOR Flash轉向3D NAND與DRAM發展的方向並未改變。
　台灣業者為了爭搶NOR Flash商機，今年下半年有小幅擴產計畫，但對於整體供給量的挹注卻是杯水車薪。以華邦電來說，NOR Flash月投片量預計由4.3萬～4.4萬片，至年底提升至4.8萬片，但低於市場預期的5萬片規模。旺宏方面雖計畫減資後再增資，不過年底前NOR Flash月產能投片增幅也低於5,000片。
　晶豪科是下半年拿到最多NOR Flash產能的業者，除了在武漢新芯的投片量放大數千片規模，第四季也將開始擴大在華虹及力晶的投片量。相較於其它供應商的產能擴充情況十分有限的情況下，晶豪科供貨量大幅成長，已成為大陸手機廠採用OLED面板及TDDI方案時的主要NOR Flash供應商。
　集邦先前指出，NOR Flash產能增加有限，加上機台移入與試產等，實際產出最快也要等到明年下半年才會陸續開出，由此來看，未來數個季度NOR Flash供貨吃緊的狀況不變。由於OLED、TDDI、物聯網等三大產品對於NOR Flash產品需求屬新興領域，加上原有NOR Flash基本盤市場未減，今年來看短期供需失衡難解，而近期市場傳出，NOR Flash在第三季大漲2成後，第四季續漲1～2成，將有助於華邦電、旺宏、晶豪科的營收及獲利表現。