【台北訊】
為縮短產學落差，經濟部產業發展署自107年起投注資源，透過整合產官學研資源，推動產學研工程人才實務能力卓越基地計畫，提供國內大學及科大在校學生參與政府研究計畫機會，以師徒制來強化參與計畫學生的跨域整合實作經驗與實務能力，讓在校學子可提前養成與習得職場關鍵能力，滿足業界期待。

人才基地計畫執行6年多以來，藉由串聯工研院、資策會、金屬中心、精機中心、自行車中心、船舶中心，及偕同逾190家廠商及逾175間大學（科大）系所等產學研單位，並透過研究單位工程師及企業專家從旁指導、傳承研發過程遇到的實務經驗及類產線模擬訓練等場域資源，已經完成訓練超過1,200位大學生及碩博生。

參與人才基地計畫的學生回饋表示，原本對產業界了解有限，對於如何將所學應用於實務也很懵懂，因計畫提供銜接業界平台，不只可與產業上中下游廠商交流，也與跨校學生團隊協作完成實務專題，讓學生累積廣度與深度的專業學習歷程，亦使履歷加值、求職加分，更可即早習得職場關鍵能力，有助於提前接軌產業。

為持續強化半導體及智慧物聯網產業人才生力軍，產業發展署將持續推動人才基地計畫，引導國內大學及科大學生赴研究單位參加智慧晶片、智慧物聯網等相關主題的實務研發計畫，縮減學用落差的鴻溝，培養未來產業關鍵人才實務能力，從人才扎根，以期我國穩占全球半導體及物聯網領航關鍵地位。（陳華焜）

【2024-02-01/經濟日報/C7版/企業新知】

透過修法推升先進封裝設備自製率 新年度攜手產業 推動轉型升級
【台北訊】
112年度經濟部產業發展署持續展現「鋼鐵勁旅」韌性，協助產業創新升級，因應國際主要國家提出鉅額獎勵吸引半導體產業投資，增訂產創條例10-2條，提出臺版晶片法，提供更優惠的投資抵減，以鞏固臺灣半導體製程領先地位；半導體設備自主化方面，已補助13家設備業者完成產線驗證，並接獲58台量產訂單，金額達40億元，且在3奈米離子佈植、90奈米PVD等設備打破外商壟斷，更持續補助10項設備導入客戶端驗證，預計先進封裝設備自製率可於2030年提升至30%。

展望新的一年，產業發展署將持續攜手產業締新猷，首要推動修正產創10-1條文，集聚產學界討論智慧機械、5G系統及資通安全投資抵減將於今年底屆期相關事宜。持續透過晶創台灣計畫，補助IC設計業者引導往先進製程及高值布局。同時擴大推動工具機廠搭配國產控制器廠商，發展具特色的智慧生產節能系統，以提升工具機產品附加價值，並鏈結公協會以完備各式工具機產品類別規則（PCR）資料庫，以標準化程序協助產業快速、水平展開碳盤查。

產發署112年為協助企業朝低碳化及智慧化轉型，結合產業公協會完成474班人培、培訓1萬5,959人次，提升企業碳管能力；完成2,345家業者碳盤查及診斷輔導、提供901案（1,795業者）補助，採購35.76億元國產設備、估減碳155萬噸CO2e。且推動事業廢棄物再利用率達81.6%，產值達798.1億元，且輔導能資源循環潛勢量達6,679噸，水資源循環節水成效更達270萬噸。綠能產業方面2年除推動國際風力大廠Vestas及SGRE來台設廠組裝風力機，超過20家業者投入離岸風電，新增建廠投資新臺幣732.64億元，創造產值920.36億元，新增就業4,224人。

產發署表示，112年我國IC設計業約僅39%晶片產值使用先進製程，目標113年提升至43%。透過政府補助資源，推動IC設計業者協同系統擴大投入發展16奈米（含以下）先進晶片等高值化應用市場，提升我國IC設計產業的產業價值及國際競爭力。（陳華焜）

【2024-01-26/經濟日報/A14版/自動化周報】