產業新訊

新聞日期:2024/04/02  | 新聞來源:工商時報

看準日本半導體重返榮耀 台矽智財廠赴日卡位

台北報導
 日本力拚矽島復活的決心,讓台系矽智財(IP)業者嗅到龐大商機,除世芯-KY、力旺已落地設立據點外,神盾拿下日本老牌IP業者Curious 6成股權,間接獲取日本眾多合作機會,台積電孫公司益芯科也看準趨勢持續耕耘日本客戶,均看準了日本半導體重返榮耀契機。
 日本打造先進半導體供應鏈,除了引進台積電於熊本設廠,並支持國內晶圓代工新創公司Rapidus建立代工產能,日本經產省於2023年6月發表《半導體與數位產業戰略》報告,計畫於2030年推升半導體產值至15兆日圓(約新台幣3兆元),較2020年的5兆日圓提升2倍。
 日本矽島商機無限,吸引台IP廠卡位,神盾集團於上周宣布收購Curious 6成股權,便是看上其與索尼、瑞薩等大客戶之合作關係;Curious與台IP、IC設計業者合作許久,包括台積電、聯電,及各大IP公司創意、智原、巨有等皆有夥伴關係。
 神盾不諱言的指出,台積電、力積電等赴日設廠,都將是未來目標,透過Curious能將集團旗下IP公司,包括乾瞻科技、星河半導體在內之矽智財,打入各大代工業者。
 搶搭日本半導體矽智財商機還有益芯科技,深耕日本市場多年,自2004年開始,SoC設計服務已設計定案(Tape-out)超過500個項目,應用範圍涵蓋AI、CPU、車用,並即將有7奈米產品即將問市;由台積電子公司世界先進持股12.9%,益芯與晶圓代工廠緊密配合,提供客戶供應鏈管理服務,亦即ASIC設計服務。

新聞日期:2023/06/19  | 新聞來源:經濟日報

異質整合封裝 半導體新藍海

利用先進技術 在更小的空間內結合多種元件 可提升系統效能、功耗表現與成本效益

隨著各種新興應用發展,在終端產品需求多元化與客製化的趨勢下,異質整合封裝技術在半導體產業扮演至關重要的角色。透過異質整合封裝技術,可在更小的空間內整合多種晶片,以達到更佳的效能與更好的整合度。

在高效能運算、資料中心、醫療和航太等應用領域,對於高可靠度、高效能和降低功耗的需求不斷提升,因此異質整合封裝技術的應用也愈廣泛。此外,ChatGPT掀起生成式人工智慧(AIGC)熱潮,隨著AIGC應用普及,人們對高效能運算需求增加。未來AIGC應用所需的運算需求將持續提升,小晶片異質整合架構設計和先進的封裝技術,提供更高效的晶片整合方式與封裝技術,有效提升晶片的運算效能與可靠性。

異質整合封裝的核心技術為先進封裝技術,由於半導體產業鏈上IC設計、電子設計自動化(EDA)、半導體製程、材料、設備等亦為異質整合封裝須共同整合的技術,大廠透過籌組產業聯盟,積極推動晶片間傳輸規範的標準化,除可降低設計成本,也讓不同廠商、代工廠的晶粒能在單一封裝內整合。UCIe聯盟與台積電3DFabric聯盟就是異質整合封裝發展趨勢中的聯盟。

英特爾2022年3月邀請台積電、三星、超微、微軟、Google、日月光等大廠組成UCIe聯盟,致力將小晶片資料傳輸架構標準化,以降低小晶片先進封裝設計成本,為未來高階運算晶片開發主推的小晶片整合技術平台。UCIe聯盟目標是制定統一小晶片╱晶粒間的傳輸規範,實現晶粒「隨插即用」,滿足高階運算晶片持續提升運算單元密度,以及整合多元功能的需求。

UCIe聯盟成立一年就有超過100個會員,包括半導體產業鏈不同類型的業者。目前成員以美國業者最多,其次依序為中國大陸與台灣;次產業方面以IC設計業者最多,記憶體與IC封測業者次之。

UCIe聯盟成員分三個級別:發起人、貢獻者、採用者。台灣加入聯盟的貢獻者包括聯發科、世芯、愛普、創意、華邦電、矽品等六家業者;採用者包括神盾、乾瞻、創鑫智慧、威宏、群聯、力積電等六家業者。作為聯盟發起人,英特爾、台積電、日月光等的先進封裝技術架構如EMIB、CoWoS、FOCoS,亦將成為未來高階運算晶片開發主推的小晶片整合技術平台。

另外,台積電2022年10月成立3DFabric聯盟,以加速創新及完備3D IC的生態系統。聯盟提供開放平台,成員可以共享技術、知識和資源,加速3D晶片堆疊技術發展。該聯盟亦提供成員最佳的全方位解決方案與服務,支援IC設計、製造、封裝測試、記憶體模組、載板等多個領域的開發。

加入3DFabric聯盟的業者包括世芯、創意、日月光、矽品等,以及微軟、三星、SK Hynix等國際合作夥伴,共建多元生態系統。

IC設計服務方面,世芯與創意分別提供能支援高效能運算和記憶體需求的先進封裝相關服務,以滿足AI和HPC市場。世芯2023年1月完成3奈米N3E製程AI╱HPC測試晶片設計定案,並提供台積電CoWoS先進封裝設計與投產服務。創意2023年4月宣布採用台積電CoWoS-R先進封裝技術完成3奈米8.6Gbps HBM3與 5Tbps╱mm GLink-2.5D IP 設計定案。

記憶體方面,華邦電與IC設計服務業者智原合作開發CUBE 3D Memory IP,並於2023年2月宣布提供3DCaaS(3D CUBE as a Service)一站式服務平台,加速客製化邊緣運算的發展。力積電則是推出3D架構AIM晶片製程平台,提供邏輯與記憶體解決方案,協助客戶縮短AI產品開發時程。

台積電與聯電皆致力於異質整合布局。台積電2022年6月啟用日本筑波3D IC研發中心,專注研究下世代3D IC與先進封裝技術的材料。台積電也積極擴充3D Fabric先進封裝產能,預計至2025年無塵室面積規模將擴稱至2021年的二倍以上。聯電2023年2月宣布與Cadence共同開發3D IC混合鍵合參考流程,已通過聯電晶片堆疊技術認證。

IC封測方面,日月光去年推出先進封裝VIPack平台,為異質整合架構提供垂直互連整合封裝解決方案。IC載板大廠欣興則導入多晶片異質整合封裝的技術平台。

異質整合封裝將不同功能、尺寸的晶片整合至同一個晶片封裝中,並透過封裝技術實現互聯性,提升系統效能、功耗表現與成本效益,是未來高效運算及物聯網多元終端應用的重要支持技術。加速異質整合封裝的發展,需要國內半導體產業鏈跨領域多元整合的生態體系,強化不同領域之合作與交流,實現技術整合與創新,從而提升台灣半導體產業的競爭力。(作者是資策會MIC產業分析師)

【2023-06-18/經濟日報/A11版/產業追蹤】

新聞日期:2020/09/22  | 新聞來源:工商時報

神盾提侵權告訴 要匯頂賠錢

台北報導

指紋辨識感測晶片廠神盾21日宣布,已於9月10日向北京知識產權法院指控競爭對手匯頂科技(Goodix)伺權,除了訴請法院判令要求匯頂立即停止侵權並銷毀侵權產品,也要求賠償神盾損失約達人民幣9,000萬元。
此外,神盾21日宣布加入「台灣人工智慧晶片聯盟」,發布首顆基於可重組類比人工智慧(AI)運算技術的屏下大面積光學指紋辨識晶片,預期明年量產並可應用於智慧型手機。
匯頂去年7月對神盾提起侵權訴訟,但該案一審為匯頂敗訴。神盾此次回擊匯頂專利戰,21日宣布對匯頂提出侵權告訴。神盾表示,為捍衛創新精神、智慧財產權及客戶權益,神盾於9月10日向北京知識產權法院指控深圳市匯頂科技侵害神盾的發明專利權,專利號為ZL201310006431.4。
神盾指控匯頂未經許可,實施上述專利,包括製造、使用、銷售、許諾銷售,已侵犯神盾專利權的指紋識別晶片產品。因此,神盾訴請法院判令要求匯頂立即停止侵權、銷毀侵權產品,並賠償神盾損失人民幣9,000萬元。
神盾表示,在指紋辨識感測晶片領域投下大量資源研發新技術、新產品,其設計、製造的指紋辨識晶片性能出眾且極具市場競爭力。為保護其研發成果的智慧財產權,神盾建立並鞏固了最佳的專利防禦網。匯頂作為上述專利的使用者,應當尊重神盾的研發及智慧財產權成果,停止侵權行為或付費使用上述專利。
神盾21日也宣布加入台灣人工智慧晶片聯盟,首顆基於可重組類比AI運算技術的屏下大面積光學指紋辨識晶片將會在明年量產。
神盾表示,透過台灣人工智慧晶片聯盟的軟體技術委員會協助,提升AI運算效能,縮短開發時程,自家開發出第一顆基於可重組類比AI運算技術之屏下大面積光學指紋辨識晶片,明年量產,初期會導入手機使用。
神盾表示,該晶片透過AI大量指紋圖庫,運用類比AI電路的設計與自我學習,在指紋成像品質不佳的情況下,仍可增強指紋的辨識率,創造出低成本、低功耗、高效能、防偽能力強的優勢產品,搶攻行動裝置辨識系統、車用監控、安防系統與物聯網等市場。

新聞日期:2020/08/17  | 新聞來源:工商時報

客戶拉貨回溫 神盾Q3業績勝Q2

台北報導

指紋辨識IC廠神盾(6462)14日召開法說會,第二季營運受到組裝廠拉貨力道遞延,影響單季歸屬母公司淨利季減27.5%至1.70億元,創下五季以來低點。展望第三季營運概況,神盾認為,陸系、韓系客戶需求正在回溫,預期第三季業績表現將可望優於第二季水準。
神盾公告第二季財報,單季合併營收為15.15億元、季減8.6%,毛利率45%、季減1個百分點,加上業外匯損6,665萬元,使歸屬母公司淨利季減27.5%至1.70億元,每股淨利2.5元。合併營收及歸屬母公司淨利同步寫下五季以來低點。
神盾財務長張家麒表示,2020年以來市場上出現許多變數,先是新冠肺炎疫情使中國大陸停工,後來疫情蔓延全球後,又使客戶在第二季拉貨需求降低,神盾光學指紋辨識模組出貨表現因此受到影響。
對於第三季展望,張家麒說,由於第二季客戶拉貨量較低,使庫存水位降低,進入下半年後,客戶開始啟動庫存回補需求,且目前高中低階機種拉貨力道都開始同步回溫,從地區別來看,中國大陸、韓國等品牌端拉貨力道亦同樣積極,因此預期第三季業績將可望繳出優於第二季的成績單。

新聞日期:2020/04/28  | 新聞來源:工商時報

神盾 打入華為5G手機供應鏈

手握三星、華為、Vivo等一線大廠訂單,全年出貨可望再創新高

台北報導
指紋辨識IC廠神盾(6462)宣布,光學指紋辨識產品成功打入華為5G智慧手機供應鏈,未來將持續積極開拓中國大陸市場,擴大全球版圖。法人指出,神盾目前手中已經握有三星、華為及Vivo等一線手機品牌大廠訂單,下半年可望再度拿下OPPO訂單,全年光學指紋辨識產品出貨可望再創新高。
神盾近年來積極布局中國大陸市場,終於順利打入陸系智慧手機龍頭品牌華為供應鏈。神盾指出,公司光學指紋辨識產品已成功打進華為5G手機榮耀(Honor 30 Pro/Pro+)及nova 7 Pro系列。
神盾表示,根據研調機構IDC產業分析報告預估,截至2024年,智慧手機、指紋辨識感測器的滲透率以及屏下指紋辨識感測器出貨量等,仍在持續成長。神盾從2016年起即為韓國客戶最大供應商,本次取得大陸手機廠商的訂單,未來將積極開拓大陸市場,擴大全球手機市場版圖。
據了解,神盾當前除了最大客戶三星之外,現在已經打進Vivo及華為等供應鏈,推動光學指紋辨識IC出貨量不斷上升。法人推估,神盾2020年在三星、Vivo及華為等一線手機品牌客戶拉貨帶動下,全年出貨量將至少可望年成長兩成以上,出貨量將再度創下新高,營運亦將持續攀升。
神盾2020年3月合併營收達6.75億元、月增55%,相較2019年同期成長12.6%,累計第一季合併營收為16.58億元、年增19%,創歷史同期新高。法人看好神盾在三星、華為拉貨帶動下,上半年合併營收繳出相較2019年同期雙位數成長。
不僅如此,神盾當前正積極拓展中國大陸智慧手機市場,期許能再度拿下新客戶訂單。供應鏈傳出,神盾已經開始對OPPO進入送樣程序,若認證狀況順利,最快有機會在下半年就可開始出貨,藉此拓展神盾在中國市占率。
此外,神盾目前也開始朝向人工智慧(AI)領域發展,並投入可重組類比AI運算技術研發,最快有機會在2021年見到成果,並於2022年開始貢獻業績,替神盾營運帶來新動能。

新聞日期:2020/02/07  | 新聞來源:工商時報

匯頂主張專利遭判無效 神盾勝訴

台北報導

兩岸指紋辨識專利戰爭,台廠神盾勝訴!根據神盾6日公告,大陸匯頂(Goodix)先前主張神盾銷售的屏下光學指紋辨識模組涉嫌侵權,已被中國國家知識產權局宣告匯頂主張專利無效,等同於神盾無須支付罰款,且可繼續販售產品。
聯發科轉投資的匯頂於2019年7月對神盾提起侵權訴訟,主張神盾侵犯201820937410.2專利,且未經匯頂許可就擅自銷售,因此要求神盾禁止出貨侵權產品,且須支付侵權權利金人民幣5,050萬元(約新台幣2.28億元)。
據了解,匯頂宣稱的該款產品為神盾當前熱銷的屏下光學指紋辨識模組及鏡頭零組件等產品線,主要客戶包含韓系及陸系客戶,因此若是遭到禁止出貨將恐怕對神盾營運造成重大影響。
但神盾6日指出,已接獲中國國家知識產權局無效宣告請求審查決定書,宣告匯頂屏下生物特徵識別裝置、生物特徵識別組件和終端設備,專利號201820937410.2的專利權全部無效,因此神盾無須支付匯頂人民幣5,050萬元侵權權利金。
法人認為,隨匯頂控訴侵權無效,將有助於神盾在中國大陸拓展屏下指紋辨識IC市場,打破先前僅有Vivo、華為等兩大廠採用的局面。
事實上,匯頂近兩年以來為維護市場領先地位,先前就曾對中國本土另一大指紋辨識IC廠思立微提出侵權訴訟,並要求賠償人民幣上億元,不過同樣遭到中國國家知識產權局宣告侵權無效。
此外,神盾新產品開發腳步仍不停歇,法人表示,神盾於屏下指紋辨識IC市場將朝向超薄型、大面積等兩大方向前進,其中超薄型將可望率先在上半年量產,至於大面積的屏下指紋辨識IC將可望於下半年問世,並於2021年放量出貨,成為推動神盾業績成長的新動能。

新聞日期:2019/12/23  | 新聞來源:工商時報

新思TDDI業務 1.2億美元賣陸廠

聯詠、敦泰等恐受衝擊

台北報導
國際觸控IC大廠新思(Synaptics)宣布將以1.2億美元將亞洲行動LCD整合觸控暨驅動IC(TDDI)業務出售給中國大陸北京清芯華創投資管理公司。法人預料,陸廠跨入後,最終恐成為紅海市場,將使TDDI供應鏈如聯詠及敦泰等廠商業務受到衝擊。
新思於美國時間19日宣布將以1.2億美元將亞洲LCD TDDI業務出售給北京清芯華創投資管理公司,交易預計在2020年第二季完成,未來新思重點將聚焦在OLED驅動IC及高階觸控IC市場。
據了解,北京清芯華創投資管理公司背後有清華控股及中芯等大股東撐腰,其中清華控股旗下更擁有紫光集團,本次交易也意味著中國大陸半導體已順利跨足TDDI市場。
法人推論,新思之所以選擇退出TDDI市場,主要是受到敦泰及聯詠雙面夾擊,導致其在TDDI市場的市佔率從先前的23%降至16%,除了上述原因,後續又有義隆、矽創等IC設計廠磨刀霍霍準備推出TDDI產品,才逼使新思選擇砍掉低毛利產品,以維持獲利水準。
從過往LED及太陽能等產業案例來看,中國大陸廠商由於有國家資源補助,往往開出破盤價,產品售價打破市場平均成本的情事時有所聞,最後逼得歐美及台灣等廠商也不得不跟著削價競爭,甚或索性退出市場,太陽能產業便是最血淋淋的案例。據此法人預料,TDDI市場在陸系廠商跨入之後,恐怕也將淪為紅海市場,屆時將會使當前以TDDI為業績主力的廠商受到影響。
目前台灣IC設計廠當中,以聯詠、敦泰等驅動IC廠在TDDI市場著墨較深,短期可能受到市場衝擊。不過長期來看,因敦泰及聯詠已經開始朝向AMOLED觸控及驅動IC市場方向發展,推估就算有衝擊,影響也不會太過劇烈。
據悉新思傳出有意出售TDDI業務的同時,市場也同步傳出,神盾也有意角逐,目標是進攻TDDI整合LCD指紋辨識IC市場,但由於價格問題,最後不得不拱手讓人。惟神盾不評論市場傳言。

新聞日期:2019/10/04  | 新聞來源:工商時報

出貨大爆發 神盾今年拚賺1.5個股本

台北報導

指紋辨識IC廠神盾(6462)進入下半年後,螢幕下光學指紋辨識IC出貨量受惠於三星新機種拉貨,加上Vivo逐步放量,第四季更可望打入大客戶華為供應鏈,下半年出貨量將全面衝刺。法人表示,神盾下半年業績將可望明顯優於上半年,全年有機會挑戰賺進1.5個股本。
神盾進入下半年後,光學指紋辨識IC出貨進入大爆發。供應鏈指出,Vivo於2019年首度將神盾納入螢幕下光學指紋辨識IC供應鏈,並於第三季開始量產出貨,替8月業績寫下新高表現。
至於在大客戶三星出貨概況,神盾成功打入下半年的A系列螢幕下光學指紋辨識IC訂單,並於8月起開始量產出貨。不僅如此,法人表示,進入第四季後,三星的新機種訂單將可望再度交給神盾,讓神盾替第四季業績提前吃下一顆定心丸。
先前市場傳出神盾有機會攻入華為供應鏈,現在更傳出已經通過客戶驗證,有機會搶在年底前開始量產出貨。法人指出,神盾可望在年底前開始向華為出貨螢幕下光學指紋辨識,並應用在中低階機種,由於華為目前是全球前三大手機品牌之一,因此神盾打入華為供應鏈,將可望幫助業績明顯成長。
法人認為,神盾進入下半年後,同時擁有三星、Vivo等客戶拉貨,第四季更有機會加入陸系大廠華為訂單,下半年業績與上半年相比將可望倍數成長,連帶讓全年合併營收挑戰80億元關卡,在螢幕下光學指紋辨識IC高毛利效應下,有機會讓神盾賺進1.5個股本。神盾不評論法人預估財務數字。
此外,神盾已經開始布局2020年產品線,據了解,神盾規畫以超薄(ultra slim)螢幕下光學指紋辨識IC搶攻手機市場。供應鏈分析,由於未來5G智慧手機相對4G耗電,因此電池容量勢必得加大,以保持手機續航力。
在手機厚度不變情況下,神盾若能將現今螢幕下光學指紋辨識變薄,將可望讓手機內部空間增加,加大電池厚度,也就代表誰能率先開發出超薄螢幕下光學指紋辨識,就能搶下2020年手機品牌廠的大筆5G機種訂單。
供應鏈指出,神盾的超薄螢幕下光學指紋辨識將改採晶圓級光學鏡頭(Wafer Level Optics Lens,WLO),捨棄原先的2P/3P鏡頭,讓模組厚度可得變薄,由於改採先進封裝技術,因此,生產難度提高,屆時產品單價自然也會比現今產品的單價高,有機會搶在2020年上半年開始量產。

新聞日期:2019/07/16  | 新聞來源:工商時報

求償人民幣5,050萬元 匯頂告神盾侵權

台北報導
聯發科轉投資的指紋辨識IC廠匯頂(Goodix)向中國北京智慧財產權法院提告,指控神盾(6462)侵犯其屏下光學指紋辨識技術重要專利,訴請法院要求神盾立即停止出貨侵權產品,並向神盾求償人民幣5,050萬元。
匯頂指出,公司全體員工努力遭競爭者抄襲,因此訴諸法律並捍衛自身權益。神盾回應並無侵權之事,產品均為自主研發,並絕對尊重他人智慧財產權。
根據北京智慧財產權法院公告,近日已完成受理匯頂針對屏下光學指紋IC技術侵權告訴。供應鏈認為,隨著神盾光學指紋辨識IC產品即將在大陸市場拓展之際,突然遭到匯頂狀告法院,短期內恐將阻礙神盾在中國智慧手機品牌業務推廣。
匯頂為聯發科轉投資子公司,目前聯發科持股仍高達13%左右,為匯頂第二大股東,匯頂目前在屏下光學指紋辨識IC市場穩坐龍頭寶座,手握大陸前四大手機品牌訂單,幾乎成為非蘋陣營指定的指紋辨識IC廠。
匯頂15日發布聲明稿指出,屏下光學指紋技術凝聚公司全體員工無數辛勤和智慧,其重要成果被競爭者惡意抄襲,不僅是對原創型企業的不尊重,更是對市場秩序的肆意破壞,出於對員工負責、對客戶負責、對消費者和對行業發展負責,匯頂將訴諸法律武器,堅決捍衛自身合法權益。
匯頂表示,屏下光學指紋技術是公司歷經長達5年時間的研發成果,公司超過400人的光學研發團隊,開創性發明了屏下光學指紋技術,持續引領全球行業的創新發展潮流。該技術和解決方案已在主流智慧手機品牌共52款機型中規模商用,贏得了客戶的普遍認可。這些成果來自於,公司堅持每年將不低於10%的營收投入研發,在2018年更是達到了22.5%。
最近五年,匯頂研發投入複合增長率達80%以上。截至2019年6月,匯頂科技在國內外已累計申請專利超過3,300件,累計授權專利超過480件;其中屏下光學指紋識別技術專利申請超過760件,累計授權超過50件。
針對匯頂告訴,神盾表示尚未收受北京智慧財產權法院寄送之相關文書,無從確認聲請人之主張及理由,待收受法院文書後,將委任律師,依法處理。神盾強調深耕生物辨識技術領域多年,取得及擁有之國內外指紋辨識相關專利多達數百件,向來尊重他人智慧財產權,並無任何侵害他人權益情事,並絕對尊重他人智慧財產權。

新聞日期:2019/06/04  | 新聞來源:工商時報

三星漁翁得利 神盾、矽創吃補

趁勢推出全球換購計畫,搶攻華為用戶群,推升供應鏈出貨量

台北報導
華為遭到美國祭出禁令,全球出貨量勢必將受到衝擊,其他手機品牌開始趁機大搶市占率,三星更趁勢推出全球換購計畫,搶攻華為用戶群,力求穩坐龍頭寶座。法人看好,三星持續衝刺出貨量,更開始搶食華為海外客戶群,將有助於三星供應鏈矽創(8016)、神盾(6462)等廠商出貨續強。
美中貿易戰火不減,華為更遭到美國官方下重手,禁止美系廠商提供任何產品及技術給予華為,近期甚至連Google的Android手機系統都將遭到斷絕更新。
雖然華為喊出能以自製晶片及作業系統打造非美系技術的終端產品,但這將會花上一段時間讓海外消費者習慣華為自有的生態系,更遑論現在華為非美系技術的終端產品依舊未見蹤影,因此短期內華為在海外的手機市場將會被三星、OPPO及Vivo等其他品牌瓜分。
其中,又以三星動作最為積極,近期推出華為、蘋果等舊手機折價購三星新機的活動,目標就是趁機搶食華為在海外逐步流失的市占率,藉此坐穩智慧手機龍頭的寶座。
法人指出,由於華為中短期內的智慧手機海外市占率恐將逐步流失,將有機會讓三星以高階及中階智慧手機產品線填補市場空缺,屆時已經切入三星供應鏈的IC設計廠如矽創及神盾等都可望因此得利。
神盾目前以光學指紋辨識IC切入三星A系列供應鏈當中,已經自2019年3月起開始量產出貨,成功帶動2019年前四月合併營收達20.16億元,改寫歷史同期次高。
法人指出,神盾目前已經接獲三星將在下半年推出的C、M系列等中低階智慧手機訂單,將可望在第三季起開始放量出貨,成為推動業績成長的新動能,由於光學指紋辨識毛利明顯高於電容式方案,因此不僅營收可望明顯成長,在毛利率增長效益下,獲利更有機會翻倍。神盾不評論法人預估財務數字。
矽創以距離感測器(P-Sensor)成功拿下三星A系列訂單,在感測器出貨暢旺帶動下,2019年前四月合併營收為36.66億元,已經改寫歷史同期新高。法人指出,矽創在微縫感測器性價比優於歐洲廠商效益下,將可望續吃三星訂單,搭上三星搶攻華為市占率的商機列車。

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