福懋科 全年EPS上看3.5元

台北報導
DRAM廠南亞科（2408）第四季20奈米DDR4產能持續開出，加上8Gb DDR4伺服器DRAM及低功耗LPDDR4/4X等新產品進入量產，同屬台塑集團的記憶體封測廠福懋科（8131）直接受惠。法人預期福懋科第四季營運表現將與第三季相當，但毛利率應有改善空間，全年每股淨利可望上看3.5元。
南亞科今年加快20奈米DRAM製程轉換，承接後段封測訂單的福懋科營運也跟著成長，第三季合併營收季增2.4％達22.81億元，較去年同期成長22.0％，平均毛利率雖降至19.6％，導致營業利益季減16.1％達4.07億元，但與去年同期相較大幅成長63.5％，在認列持有台塑集團公司股票的股息後，稅後淨利季增4.5％達4.63億元，每股淨利1.05元。
福懋科前三季合併營收65.57億元，較去年同期成長9.7％，平均毛利率年增4.9個百分點達20.8％，代表本業獲利的營業利益12.45億元，較去年同期成長46.8％，稅後淨利11.88億元，與去年同期相較成長19.2％，每股淨利2.69元，優於市場預期。
福懋科公告10月合併營收月增1.0％達7.53億元，與去年同期相較成長19.8％。由於大客戶南亞科的20奈米DDR4產能持續開出，8Gb DDR4伺服器DRAM亦獲資料中心驗證通過將在第四季出貨，同時LPDDR4/4X等低功耗DRAM亦在第四季量產，法人預估福懋科第四季營運將與上季相當，代表全年每股淨利將上看3.5元。福懋科不評論法人預估財務數字。
南亞科雖下修今年資本支出至210億元，但根據設備業者預估，明年的DRAM位元成長率仍可達15％目標，每月總產能也將提升至7.3萬片12吋晶圓規模，20奈米占比將提升至65％左右。由此來看，南亞科明年總產出會大於今年，有助於福懋科接單維持成長動能。法人表示，南亞科明年主流製程將轉進20奈米，產品組合將以價格較佳的伺服器DRAM及行動裝置LPDDR4/4X為主力，而這些新製程及新產品的封裝量將大於今年，測試時間也較標準型DDR4拉長，有助於明顯推升福懋科的營收成長，樂觀看待福懋科明年營收及獲利將優於今年。

投資逾22億建置DDR4預燒及晶片封測產能，因應南亞科需求
台北報導
台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科（8131）2018年預計投入逾22億元資本支出，將大舉擴建DDR4預燒（burn-in）及晶片封測產能，以因應來自南亞科（2408）20奈米DDR4產能開出後，對後段封測產能的強勁需求。由於2018年DRAM市場位元出貨量持續增加，特別是南亞科成長幅度大，法人看好福懋科2018年營運表現將明顯優於2017年。
福懋科2017年前3季合併營收59.79億元，平均毛利率達15.9％，稅後淨利達到9.97億元，較2016年同期成長33.5％，每股淨利2.25元。隨南亞科20奈米新製程產能在2017年第4季陸續開出，福懋科營收表現也見復甦，法人預估單季合併營收將達19～20億元之間，優於第3季表現，全年每股淨利有機會上看2.8～3.0元之間。福懋科不評論法人預估財務數字。
福懋科在日前召開法人說明會中指出，2017年第4季因歐美聖誕節假期及中國農曆春節等旺季到來，整體記憶體市場熱絡，需求大於供給。對於2018年整體DRAM市場供需狀況仍然健康，主要是三大廠沒有大規模擴廠動作。而隨著記憶體終端應用不斷擴大，預期將為前段DRAM晶圓製造廠及後段封測廠均帶來持續的位元成長動能，而且DDR4可望成為市場主流，福懋科已鎖定爭取行動式、消費性、伺服器等DRAM封測訂單。
法人表示，福懋科主要承接同集團的南亞科DRAM後段封測業務，南亞科2017年第3季加快20奈米DRAM製程微縮，當季底月產出量已逾1萬片，2017年底月產能將拉高至3.8萬片，加上原本採用30奈米的3萬片產能，合計月投片量6.8萬片。在產品線部份，20奈米4Gb DDR3產品已量產出貨，8Gb DDR4產品亦在2017年第4季小量出貨。
南亞科20奈米在2018年將快速進入量產階段，預估全年位元銷售量可望較2017年大增45％，對福懋科接單明顯有利。為了因應南亞科2018年主攻DDR4市場，福懋科將投入逾22億元擴建DDR4預燒及封測產能，有助於營收及獲利重回成長軌道。