產業新訊

新聞日期:2023/06/14  | 新聞來源:工商時報

國科會率團訪英 談半導體合作

台北報導  行政院國科會主委吳政忠13日表示,台灣在晶片製造與設計具有國際頂尖能力,台灣很樂意以半導體為基礎與英國進一步合作,應用到潛在發展之應用科技,在英方提及上月甫公布國家半導...
×
回到最上方