台北報導
封測廠退出大陸市場再添一家，半導體封測廠菱生17日舉行重大訊息說明會，財務長賴銘為表示，考量集團發展所需，17日董事會決議，直接出售中國寧波力源100％股權給浙江銀安匯企業管理公司，總交易金額約新台幣3.078億元。
貿易戰持續延燒，大陸政府積極扶植本土企業，晶圓廠、封測廠與記憶體業者逐漸壯大，而美國業者考量地緣政治風險，不再於大陸當地投片，轉單至其他地區生產，此一現象，導致愈來愈多的封測廠退出大陸市場，轉向拓展其他地區產能或進行技術升級。
菱生2001年透過薩摩亞菱生和開曼Li Yuan、100％投資中國寧波力源，三公司董事會通過處分中國寧波力源100％股權，總交易金額約新台幣3.078億元。擬由開曼力源為轉帳方，直接出售寧波力源100％權力給買方，處分損益待交易實際完成時公告。
菱生表示，寧波力源實收資本額為人民幣4.24萬元，主要營業項目為IC封裝與測試。已取得資產評估報告、獨立會計師出具的股權影響及價格合理性意見書，總交易金額高於中國寧波力源股權淨值，交易價格合理且不損害菱生股東權益。

台北報導
　記憶體大廠擴大減產規模，不僅帶動現貨價走揚，DRAM與NAND Flash合約價格也可望上漲，記憶體市況正向發展，國內主要記憶體封測廠南茂（8150）及菱生（2369）第三季營收雙雙寫下近五季高峰，近期股價同步走強，市場看好兩家公司第四季營收可望進一步向上攀今年單季新高。
記憶體產業可望回升下，美國記憶體大廠美光近期股價走勢，相較美股其他科技股強勁。
　該公司指出，由於供應減少、客戶庫存正常化與需求持續成長，預期產業在2024年轉佳，使得記憶體股重新成為市場焦點。
而記憶體大廠擴大減產規模，不僅帶動現貨價走揚，DRAM與NAND Flash合約價格也可望上漲，記憶體市況正向發展，不僅帶動台系記憶體製造與記憶體模組族群表現，法人亦看好，相關記憶體封測廠南茂及菱生第四季及明年營運也將受惠。
菱生IC封裝主要的領域以感測元件（Sensor IC）占比最高、約35％左右，其次則是編碼型及儲存行快閃記憶體（NOR/NAND Flash）封裝占約近三成水準。
　市場法人指出，該公司二大產品線中，感測元件封裝今年來較早回穩，進入下半年之後，記憶體也在全球大廠減產下出現需求及價格回升的情況，推升該公司營收表現。
菱生今年以來前三季營收呈現逐季走高態勢，其中，第三季營收更以14.99億元寫下近五季營收新高，對於後市，市場法人指出，受惠於客戶庫存調節進入尾聲，再加上記憶體封測需求重啟、後續營運可望漸入佳境，第四季營收表現有機會續攀升。
南茂是國內主要的記憶體封測廠，受到快閃記憶體出現急單需求，也帶動DRAM需求跟進加溫，使得南茂在記憶體封測業務開始回暖，該公司第三季營收55.82億元也是近五季新高。
　市場法人指出，除了記憶體業務第四季回升明確之外，包括驅動IC、車用面板與OLED需求也逐漸回穩，整體而言，南茂第四季營收有望續揚，明年營運展望同樣正向。

材料價格續漲，打線封裝產能供不應求，下半年營收可望逐季寫新高
台北報導
由於導線架及封裝材料價格持續調漲，且打線封裝年底前產能都供不應求，代工價格下半年逐季調漲，超豐（2441）及菱生（2369）直接受惠，下半年營收將逐季創下歷史新高。
另外，因為產能供給缺口持續擴大，但封裝機台交期已拉長至六～九個月，下半年新增產能有限、但上游客戶持續追加下單的情況下，打線封裝交期已延長至六～八周。
超豐6月因為移工染疫，在快篩期間營運降載，所以6月合併營收月2.7％達15.89億元，較去年同期成長33.1％，營收仍創歷年同期新高。第二季合併營收季增14.2％達48.14億元，較去年同期成長34.1％，改寫季度營收歷史新高。累計上半年合併營收90.29億元，較去年同期成長31.6％。
超豐21日舉行股東常會並加強防疫措施，採取三個會議室分區分流，現場出席股東以梅花座和實名制入場就位，不同會議室也透過分隔視訊畫面彼此聯繫，會中通過配發3.1元現金股利，前董事長蔡篤恭為永續經營動傳承計畫，將董座職務交接予執行長謝永達。
蔡篤恭表示，目前晶圓代工和後段封測產能持續吃緊，原物料價格上漲也讓成本增加，超豐度過6月苗栗電子廠染疫風險，不過仍需觀察後續新冠肺炎疫情進展。而超豐表示，今年會持續擴充打線封裝、成品測試、晶圓級封裝（WLP）等產能，透過提高設備產能、改善製程與原物料等控制成本，以提高獲利。超豐現在產能利用率維持95％以上滿載水準，訂單能見度已看到第四季。
菱生受惠於打線封裝產能滿載及調漲價格，6月合併營收月增5.0％達6.88億元，較去年同期成長68.2％，創下單月營收歷史新高。菱生自結6月稅前盈餘年增逾3.8倍達0.94億元，稅後淨利年增逾3.2倍達0.73億元，每股淨利0.20元，單月獲利表現已逼近第一季每股淨利0.29元。
菱生第二季合併營收季增16.6％達19.94億元，較去年同期成長54.8％，改寫季度營收歷史新高。累計上半年合併營收37.05億元，較去年同期成長44.2％並為歷年同期歷史新高。法人看好菱生第二季獲利將較上季倍增。
菱生同樣受惠於NOR Flash、微控制器（MCU）、電源管理IC、功率半導體等封裝訂單持續轉強，下半年產能利用率維持滿載，且產能仍供不應求，訂單已滿載到年底。由於一線大廠反映材料成本上漲而決定逐季調漲代工價格，菱生可望跟進漲價，下半年營收可望逐季創下新高。

台北報導

全球車用晶片大缺貨，隨著前段晶圓代工廠增加車用晶片投片量，包括日月光投控、華泰、菱生、超豐、同欣電、精材、京元電、欣銓等後段封裝測試廠喜出望外，晶圓缺貨問題紓解代表封測訂單將隨之增加，預期車用晶片的打線封裝及測試訂單會一路滿載到第四季。
由於車輛空間大，車用晶片封裝普遍採用打線封裝，包括日月光投控、華泰、菱生、超豐等封測廠今年以來車用晶片打線封裝訂單大爆滿，訂單出貨比早已超過1.5。隨著晶圓代工廠增加車用晶片產能，後續晶圓將釋出至封測廠，業者看好車用晶片打線封裝訂單將滿載到年底，且因車用晶片封裝的毛利率較高，封測廠會優先調撥產能因應強勁需求。
由於車用晶片對穩定度要求高，晶片預燒測試以及成品測試亦是十分重要製程環節，日月光投控、京元電、欣銓在近幾年來已取得車用測試製程認證，受惠於IDM廠擴大委外代工，晶圓代工廠增加車用晶片產能，今年車用微控制器（MCU）、網路晶片、電源管理IC等測試接單暢旺，車用相關營收占比，會有明顯提升。
車用CMOS影像感測器（CIS）也是近期嚴重缺貨重要元件之一，在車廠大力掃貨情況下，包括索尼、三星、豪威、安森美等IDM廠車用CIS元件接單已滿到下半年，後段封測訂單大量釋出委外代工，同欣電、精材、京元電接單暢旺。
其中，車用CIS封裝製程認證難度高且時間長，客戶訂單無法移轉，也讓同欣電、精材等訂單應接不暇，上半年營運可望受惠於車用CIS封測訂單湧入，挑戰歷年同期新高。

台北報導

半導體封測廠菱生（2369）27日受邀參加券商舉辦法人說明會，總經理蔡澤松表示，華為禁令生效後，中國大陸和韓國等其他手機廠積極卡位，台灣封測廠受惠於訂單回流及成長，9月之後菱生產能利用率已達滿載。菱生訂單能見度看到明年第二季，明年第一季執行對美元報價客戶調漲產品價格。
蔡澤松表示，手機大廠華為和旗下IC設計廠海思受到美中貿易戰影響，中國大陸和韓國等其它手機廠積極卡位爭取華為市占率，並帶動相關晶片需求成長，台灣IC設計業者調整策略，訂單回到台灣一線封測大廠，二線封測廠跟著受惠，菱生9月之後接單滿載，產能利用率明顯提高。
菱生前三季合併營收達39.35億元，平均毛利率5.2％，營業損失達1.44億元，歸屬母公司稅後淨損1.11億元，每股淨損0.30元，與去年同期每股淨損1.18元情況相較，營運已明顯好轉。
菱生10月合併營收月增6.2％達4.88億元，較去年同期成長12.8％，單月營收達31個月來新高，累計前10個月合併營收達44.23億元，與去年同期相較成長13.5％。法人看好菱生第四季營收維持成長，單季營運將順利由虧轉盈。
蔡澤松表示，菱生9月開始提前布局，原物料交貨從12週提升到20多週，並決定開發第二個和第三個供應商。從客戶端11月需求來看，訂單能見度可看到明年第二季，其中又以射頻元件和感測元件客戶的封裝拉貨力道暢旺，預期明年下半年有利基點且營運表現看佳。
由於封測產能全面吃緊，日月光傳出將在明年第一季調漲封測價格，而由封裝價格來看，蔡澤松透露，會針對美元報價的客戶適度調漲，反映金價和匯率落差，規畫明年第一季執行。

法人看好本季營收達15～16億元，可望改寫近年季度營收新高
台北報導
　封測廠菱生（2369）下半年受惠於NOR Flash及金氧半場效電晶體（MOSFET）封裝訂單維持滿載，加上美系智慧型手機及日系遊戲機採用的3D感測（3D Sensing）或微機電（MEMS）進入出貨旺季，帶動產能利用率回升。
　法人看好菱生第三季合併營收將達15～16億元之間，有機會改寫2013年第三季以來的17季度營收新高紀錄。
　菱生上半年合併營收29.35億元，較去年同期成長7.9％，平均毛利率達11.4％維持高檔，代表本業獲利的營業利益0.62億元，較去年同期成長15.8％，稅後淨利達0.74億元，與去年同期相較大增逾1.1倍，每股淨利0.20元，優於市場預期。
　菱生7月營收月增3.6％達5.18億元，較去年同期成長10.2％，累計前7個月營收達34.53億元，較去年同期成長8.2％。
　法人看好菱生第三季進入封測市場旺季後，加上打進美系及大陸一線手機廠生產鏈，同時在任天堂Switch遊戲機擴大拉貨的帶動下，營收應可逐季成長，第三季營收上看15～16億元，有機會改寫17季度來營收新高紀錄。
　今年以來，NOR Flash市場供不應求，包括旺宏及華邦電都努力擠出新產能擴大投片，菱生主要承接2大客戶的NOR Flash封裝訂單，產能利用率維持滿載，下半年看來也將產能滿載到年底。再者，菱生的國外NOR Flash客戶也擴大下單，有機會帶動營收走高。
　菱生及京元電合作在台灣建立MEMS封測完整生產鏈，獲得國際IDM廠擴大釋出委外代工訂單，菱生因此打進美系手機大廠3D感測及MEMS供應鏈。另外，任天堂Switch遊戲機賣到缺貨，已緊急對生產鏈擴大下單，菱生亦順利承接MEMS封測代工訂單，而智慧型手機及車用電子擴大感測器及MEMS採用量，菱生也同步受惠。
　再者，下半年電源管理IC市場需求強勁，MOSFET市場也供不應求，同樣帶動菱生在類比IC封裝接單優於上半年及去年同期，特別是國際大廠來台尋求封測代工產能，菱生與IDM廠有多年合作經驗自然同步受惠。法人表示，菱生今年營收及本業獲利將優於去年，潭子廠產能利用率已回到8成以上，梧棲新廠的產能利用率也開始逐步提升，下半年旺季效應可期，菱生今年營收可望逐季成長。