受惠需求強勁，弘塑、辛耘、萬潤及鈦昇等訂單一路看旺到明年
台北報導
　台積電（2330）全力衝刺3DFabric先進封裝市場，且供應鏈傳出，除了當前的蘋果及超微訂單之外，後續兩年可望陸續囊括英特爾、聯發科（2454）及高通等大廠訂單。法人指出，在台積電先進封裝需求暢旺同時，弘塑（3131）、辛耘（3583）、萬潤（6187）及鈦昇（8027）等設備供應鏈接單可望旺到明年。
　台積電除了在先進製程將拓展到2奈米製程之外，3DFabric先進封裝更是台積電瞄準的新領域。供應鏈指出，台積電先進封裝訂單當前已經拿下蘋果、超微，並以3D封裝中的WoW（晶圓堆疊晶圓）及CoW（晶片堆疊晶圓）技術打造最新晶片。
　不僅如此，供應鏈表示，台積電3DFabric先進封裝除了蘋果、超微之外，聯發科、高通及輝達等國際晶片大廠目前正在開案階段，最快將有望在明後年進入量產，使台積電在先進封裝市場幾乎囊括現有在先進製程投片的主要客戶，顯示3DFabric先進封裝已經成為提升晶片效能的一大途徑。
　據了解，由於台積電3DFabric先進封裝需求相當強勁，台積電除了現有的龍潭、中科及南科等四座封測廠之外，今年下半年將投入量產的竹南封裝廠AP6將會是未來台積電重要的先進封裝重鎮，將可望承接7奈米堆疊7奈米的WoW製程、5奈米堆疊5奈米的CoW等先進封裝訂單。
　且台積電更預期，2026年先進封裝產能與2018年相比將可望擴大20倍，顯示客戶需求將持續看增。法人指出，由於台積電先進封裝訂單將持續看增，預期切入先進封裝設備供應鏈的弘塑、萬潤、辛耘及鈦昇等相關廠商訂單都有望一路看旺到明年。
　法人表示，萬潤在先進封裝製程供應鏈當中主要供貨點膠機、AOI和植散熱片壓合機等設備，目前訂單能見度可望放眼到明年，且在客戶持續拉貨帶動下，下半年營運有機會繳出優於上半年的成績單，全年獲利表現有望優於去年。
　另外，弘塑及辛耘等設備廠在先進封裝供應鏈則以濕製程設備為主力，兩家廠商在今年前七月合併營收皆繳出歷史同期新高成績單。法人預期，弘塑及辛耘今年營運將有機會順利創下新高，明年在客戶持續拉貨帶動下，業績將更上一層樓。