Q4營運因年底季節性調整轉為保守，估營收將較上季下滑5％左右

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　晶圓代工二哥聯電（2303）昨（25）日召開法人說明會及公告第三季財報，受惠於認列業外獲利明顯增加，第三季歸屬母公司稅後淨利達34.73億元，較第二季大幅成長65.5％，表現優於市場預期，每股淨利0.28元。

　聯電廈門廠雖已導入28奈米製程，但對第四季營運看法略為保守，預估晶圓出貨將季減3～4％，美元計價平均價格將季減1％，法人推估營收將較上季下滑5％左右。

　聯電第三季合併營收季增0.4％達376.98億元，與去年同期相較小幅下滑1.2％，平均毛利率較上季下滑0.5個百分點達17.5％，代表本業獲利的營業利益達16.29億元，較第二季下滑2.3％，但較去年同期成長9.7％。

　聯電第三季因認列業外收益達12.36億元，較第二季大增175.9％，因此單季歸屬母公司稅後淨利達34.73億元，較第二季的20.99億元大幅成長65.5％，與去年第三季的29.75億元相較亦成長16.7％，每股淨利達0.28元，表現優於市場預期。

　聯電共同總經理王石表示，聯電第三季來自晶圓代工的營收超過376億元，整體產能利用率為96％。第三季來自於電腦周邊及消費性產品強勁的晶片需求，反應了在聯電的8吋及12吋成熟製程穩定的營運表現上。

　聯電8吋廠的產能利用率接近滿載，而12吋廠成熟製程的產能利用率也超過90％，因此帶動了本季出貨量達到175萬片8吋約當晶圓。聯電在廈門投資的12吋晶圓廠Fab12X，28奈米產品已經開始量產出貨，產品良率及晶片效能都已經達到南科Fab12A所生產的產品水準。

　對於第四季營運展望部份，王石指出，預期第四季的營運狀況將會下滑，主要原因來自於年底典型的季節性調整。

　除此之外，聯電也觀察到28奈米高介電金屬閘極（HKMG）的需求將趨緩，對此，聯電將會依市場需求開發新的製程，導入物聯網、5G行動裝置、工業應用等未來趨勢的新領域，藉由新一波成長機會帶來的動能，期待能幫助聯電提升市場占有率。據了解，聯電基於28奈米開發的22奈米低功耗製程可望在2019年進入量產。

　聯電共同總經理簡山傑日前接受本報專訪時曾指出，聯電過去專注在先進製程投資及研發，但現在新的方向是追求獲利，並且不會再與同業相互競爭先進製程。

　聯電擁有8吋廠及12吋廠且核心技術完整，未來在物聯網、5G、汽車電子等應用上有很大的機會，聯電也朝向射頻模組、先進駕駛輔助系統（ADAS）、微機電及感測器、OLED及LCD驅動IC等利基型晶圓代工市場，積極布局並提升市占率。

董事會通過，發行4億股，為興建高雄12吋晶圓廠籌措資金

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　記憶體大廠華邦電（2344）為了2020年產能做規劃，將在高雄興建新廠，昨（24）日華邦電召開董事會，通過辦理現金增資案，規劃以每股22元，辦理4億股增資，總計籌措金額達88億元。

　華邦電今年以來記憶體產能需求強勁，且供給完全不及市場需求，因此華邦電於今年9月宣布，將興建12吋晶圓廠，並落腳在高雄，以因應2020年以後的產能需求，預計將以20奈米世代製程DRAM為主要產線，其次將建置3x奈米NAND／NOR Flash產能。

　為了籌措新廠興建資金，華邦電將辦理現金增資，預計將以每股22元，發行4億股，以今天收盤價27.9元計，折價約21％，估增資金額將達到88億元。其中員工將可認購4,000萬股，另外3.2億股則開放原始股東認購，至於最後4,000萬股才開放公開申購。

　華邦電目前訂定11月6日為現金增資基準日，11月2日為停止過戶起始日，至於原始股東及員工股款繳納日則為11月10日～12月11日，特定人股款繳納期間訂12月12日至12月14日。

　華邦電今年以來不論是NOR Flash、DRAM及NAND Flash產能都已經被國際大廠包下，不論是NOR Flash及DRAM皆受到國際大廠青睞。華邦電已與西門子簽訂客戶品質合約，華邦電的利基型DRAM、NAND／NOR Flash等記憶體將被西門子採用，應用在工業及車電領域，此外，日前市場也傳出，華邦電今年的Mobile DRAM產能已經被英特爾包下，將可望搭載在英特爾的數據機晶片，打入美系手機大廠當中。

　至於NOR Flash產業，今年下半年產能早在上半年就已經被三星、蘋果等系統廠採購，原因在於整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）及OLED面板都需要外掛一顆NOR Flash，且加上國外記憶體大廠逐步淡出中低規格NOR Flash，使已經供給吃緊的NOR缺貨情形持續加劇。

10奈米晶圓出貨大增，業績約可季增1成

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　晶圓代工龍頭台積電第3季進入出貨旺季，稅後淨利季增35.7％達新台幣899.25億元，每股淨利3.47元，略優於市場預期。台積電共同執行長劉德音表示，第4季受惠於10奈米晶圓出貨大增，合併營收約季增1成達91～92億美元，將創下單季營收歷史新高。

  Q3每股淨利3.47元略優預期

　台積電第3季為蘋果代工的10奈米A11 Bionic應用處理器出貨放量，加上比特幣等加密貨幣特殊應用晶片（ASIC）強勁成長，挹注營收達3.5～4.0億美元，推升單季合併營收季增17.9％達2,521.07億元，年減3.2％；平均毛利率49.9％，營業利益率38.9％，來到原先法說會預期區間上緣。第3季歸屬母公司稅後淨利季增35.7％達899.25億元，年減7.1％；單季每股淨利3.47元，略優於市場普遍預期的3.3～3.4元。

  前三季平均毛利率達50.9％

　台積電累計前三季合併營收達6,998.77億元，年成長2.1％；平均毛利率達50.9％，年升1.6個百分點；歸屬母公司稅後淨利達2,438.41億元，年增2.7％，每股淨利9.40元。

　台積電第2季10奈米製程晶圓開始出貨，占該季晶圓銷售金額的1％，第3季占比已達10％，第4季料將衝高至20～25％。台積電表示，在10奈米晶圓放量出貨下，第4季合併營收將介於91～92億美元，以平均匯率30.3元設算，合併營收介於新台幣2,757.3～2,787.6億元，較第3季成長9.4～10.6％，將創下單季營收新高，平均毛利率達48～50％，營業利益率達37～39％。

　劉德音表示，第3季新款智慧型手機的推出，帶動10奈米晶圓及整合扇出型晶圓級封裝的成長。由產業來看，IC設計業者第3季庫存天數雖有下降但仍高於季節性水準，第4季末才會降到符合季節性水準。

  全球晶圓代工市場規模上修

　劉德音指出，今年在記憶體價格大漲帶動下，全球半導體市場規模將較去年成長16％，扣除記憶體部份，邏輯半導體市場年成長約6％，成長動能來自於智慧型手機內建晶片增加、汽車電子及人工智慧應用成長等。晶圓代工市場規模則由原本預估的成長6％上修至7％，台積電今年以美元計價營收將成長8.8％，符合先前預期的年增5～10％區間。

  HPC是2020年後營收主動能

　劉德音表示，人工智慧市場前景看好，已看到高效能運算（HPC）的長期成長動能，預估整個HPC晶圓市場規模將上看115億美元，台積電已積極布局，並預期未來5年HPC營收貢獻年複合成長率將達二位數百分比，而且2020年之後將成為台積電營收成長最主要動能。

本業優於預期，業外收益豐，第3季每股賺3.12元

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　DRAM廠南亞科（2408）昨（17）日召開法人說明會，第三季本業獲利優於預期，雖然大動作處分美光持股認列業外收益達111.65億元，但因股價大漲提列可轉換公司債（ECB）選擇權評價損失68.63億元，算結歸屬母公司稅後淨利達85.74億元，每股淨利3.12元。南亞科總經理李培瑛表示，第四季需求成長，供給會比第三季更吃緊，價格持續看漲。

　受惠於DRAM價格上漲及位元出貨量增加，南亞科第三季合併營收季增5.3％達132.93億元，較去年同期成長30.3％，平均毛利率續升至44.2％。南亞科第三季出售手中美光持股，認列業外投資利益高達111.65億元，但因股價大漲，需認列ECB的選擇權評價損失68.63億元，加上匯兌利益1.09億元，自結歸屬母公司稅後淨利達85.74億元，較第二季成長32.1％，與去年同期相較大增逾5倍，單季每股淨利3.12元。

　南亞科累計今年前三季合併營收達381.49億元，較去年同期成長29.2％，歸屬母公司稅後淨利達183.39億元，較去年同期跳增超過4倍，每股淨利6.67元。由於手中持有美光股票仍有高額潛在獲利，季度每股淨值大幅提高至39.46元。

　針對第四季DRAM市況，李培瑛表示，供需吃緊情況比第三季嚴重一些，所以報價會持續上揚，低功耗DRAM漲幅約1成，其餘產品線則有個位數百分比漲幅。另外展望明年首季，李培瑛提到，由於需求持續強勁，供需間可望維持平衡，第一季DRAM報價有機會持穩不跌。

　李培瑛表示，第四季DRAM供給仍吃緊，因為位元成長僅來自於製程轉換，但需求面強勁，包括資料中心及伺服器、人工智慧等高效能運算需要更高的DRAM容量因應，智慧型手機旺季到來也去化不少Mobile DRAM產能。至於電視及機上盒、遊戲機、智慧音箱等消費性電子對DRAM搭載容量持續提升。

　南亞科20奈米進度超前，第三季提前達到成本交叉目標，季底月產出量已逾1萬片，目標是今年底月產能達3.8萬片，較原預估提前一季。加上30奈米3萬片產能，合計月投片量6.8萬片。20奈米4Gb DDR3產品已量產出貨，8Gb DDR4產品規劃於第四季量產。

　南亞科預估第四季位元銷售量較上季成長約15％，今年全年位元銷售量預估與去年相當。隨著20奈米快速進入量產階段，南亞科預估2018年全年位元銷售量可望較今年大增45％。法人表示，只要明年價格不跌，南亞科營收將較今年成長45％，且因20奈米比重提升，獲利成長幅度會高過營收，因此樂觀看好南亞科明年本業有機會賺進一個股本。

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　晶圓代工龍頭台積電昨（16）日宣布再度認購1億度綠色電力，並在將來直接購買再生能源，以響應全球減碳行動。由於綠色電力在電力生產過程中不產生碳排放，因此這1億度綠色電力，約可減少碳排放量達5,290萬公斤，相當於529萬棵樹一年的碳吸收量。

　台積電實際行動落實環保愛台灣，累計台積電自2015年迄今，已認購4億度綠電，相當於2,116萬顆樹一年的碳吸收量。台積電表示，未來將直接購買再生能源，以響應全球減碳行動。

　台積電財務長暨發言人何麗梅指出，促進環境永續是台積電環境保護政策的願景，將持續致力於節能減碳、節約用水等友善環境作為，並於今年再度認購綠色電力，以減緩氣候變遷對環境所帶來的衝擊。何麗梅表示，台積電也承諾，未來在法規與市場供給等條件成熟的情況下，會直接購買再生能源，是積極支持聯合國永續發展目標（Sustainable Development Goals，SDGs）的體現。

　台積電自2015年至今，已認購了4億度綠色電力。

劉德音、魏哲家將靠四大平台，明年營運再上層樓

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　台積電董事長張忠謀宣布將在明年6月股東會後退休，未來台積電將採用雙首長制的平行共治制度，由新任董事長劉德音、新任總裁魏哲家領軍。業界對於台積電的平行共治能否順利運行仍觀望，但願意相信張忠謀一手打造的平行共治制度，應可讓未來3～5年營運維持成長。

  後張忠謀時代拚續創新高

　台積電今年下半年營運表現強勁，受惠於蘋果iPhone 8/X即將放量出貨，帶動10奈米A11 Bionic應用處理器出貨，加上智慧型手機內建晶片進入接單旺季，因此今年全年營收將突破1兆元大關，續創歷史新高。但明年張忠謀交棒給劉、魏二人之後，平行共治的新制度下，台積電要如何續創新高紀錄，業界目前仍抱持觀望看法。

　台積電今年成長動能仍來自於智慧型手機市場，雖然外在環境面臨三星及英持爾的強大競爭，但台積電的先進製程推進符合原先預期，7奈米將在明年量產，5奈米研發也順利進行。因此，業界預期台積電明年晶圓出貨可望較今年成長9～10％，台積電明年營收可望續創新高。

　但劉德音及魏哲家明年下半年開始領導台積電之後，市場預期將進入新的世代，汽車電子及人工智慧的應用將快速起飛，物聯網裝置也將開始遍地開花，這將是劉、魏二人最大的挑戰。所以，在兩人擔任共同執行長的此時此刻，台積電提出了行動運算、高效能運算、汽車電子、物聯網等四大平台，要在明年之後全力衝刺營收及獲利。

  先進製程布局先馳得點

　過去台積電的製程是跟著摩爾定律走，劉德音主導研發團隊推出更多的製程，以因應同業間激烈競爭。以行動平台來說，台積電也針對中低階手機市場推出由16奈米優化後的12奈米製程，今年第4季就會進入量產，明年還會推出28奈米優化的22奈米。同時，台積電研發出3D近紅外線（near infrared）感測器技術，可以利用3D感測及相關辨識技術確認個人身份，今、明兩年內就可看到此一技術普及在手機上。

　人工智慧、機器學習、虛擬及擴增實境（VR/AR）等市場也是未來台積電的重要布局，台積電在7奈米製程將主攻高效能運算晶片市場，設計流程1.0版本已在今年6月接受客戶設計定案，明年將可順利進入量產。

　張忠謀在退休前，已經替台積電完成了3奈米前的技術藍圖及產能布建計畫，明年交棒給劉德音及魏哲家後，只要營運上不要出太大的問題，四大平台的策略應可順利為台積電帶來穩定成長動能。劉、魏二人共治的時代，仍可為台積電帶來新亮點。

總額初估逾200億美元　台灣科技業有史以來最大案

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　台積電3奈米新晶圓廠拍板落腳台灣！晶圓代工龍頭台積電昨（29）日宣布，3奈米晶圓廠將落腳南部科學園區的台南園區。對此，行政院長賴清德表示，台積電董座張忠謀的決定，對行政團隊打了一劑強心針，且對推動台灣經濟發展，鼓勵國內外企業投資台灣，具有帶動指標意義，「我非常非常感謝（張忠謀）。」

　台積電並未說明3奈米晶圓廠的具體投資計畫，經濟部預估，此投資案規模至少新台幣5千億元。而據設備業者分析，台積電的製程推進仍依著摩爾定律前進，推算3奈米量產的時間點應該是在2022年左右，新廠將大量採用極紫外光（EUV）微影技術，因此推估總投資金額將超過200億美元（約折合新台幣6,000億元），將是台灣科技業有史以來最大投資案。

　台積電昨日表示，經審慎評估後，擬投資興建的3奈米先進製程新廠，將擇定於南部科學工業園區台南園區，以持續充分發揮台積電在該園區既有的完整聚落與供應鏈優勢。台積電並對於政府明確承諾解決包含土地、用水、供電、環保等相關議題表示肯定與感謝。

　台積電宣布3奈米晶圓廠將落腳台灣，這是繼華邦電之後，第2家原本傳出將到海外設立晶圓廠半導體大廠，最後回心轉意將繼續留在台灣投資。雖然台灣投資環境面臨了缺水、缺電等五缺問題，不過台積電提前宣布在台建廠，而且選定在台南建廠，算是送了新閣揆一份大禮。

　賴揆昨在立法院接受綠委陳曼麗質詢時說，感謝張忠謀的支持，將台積電未來最重要3奈米廠設立於台灣，再加上DRAM大廠華邦電子，日前也宣布將於南科高雄園區設12吋晶圓廠，總投資金額高達3,350億元，期盼這兩家在國內具有指標性的公司，能帶動其他企業投資台灣。　

　賴揆受訪時也說，他接任閣揆最重要施政就是「拚經濟」，為達拚經濟目標，馬不停蹄召開各種會議，力求解決企業「五缺」問題，也希望加速投資台灣，張忠謀公開表達投資台灣立場，等於是對行政院加速投資台灣的重大政策，一個非常正面的加油力量。

　賴揆強調，後續張忠謀與台積電所關心的水、電、土地問題，政院一定會完全解決，不用擔心。賴說，林全院長時代已在積極促使台積電3奈米落腳台灣，除行政院、科技部等單位外，台南市府也有提供相關協助，幫忙解決土地、水、電問題，解決基礎需求之後，也讓張忠謀充分瞭解。

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　外電報導指出，晶圓代工廠格羅方德（Global Foundries）指控晶圓代工龍頭台積電涉有不公平的競爭行為，因此向歐盟執委會的反壟斷機關要求調查。

　對此，台積電發言體系表示，目前並未收到任何主管機關行文，一旦有類似要求，台積電必定全力配合調查。

　不過，台積電也表示，公司是憑著基本功、技術領先的優勢，打造與客戶的信任關係，客戶選擇台積電也代表台積電是最好的晶圓代工廠。

　根據路透社報導指出，格羅方德指控台積電以忠誠折扣、排他性條款或罰款等方法，防止客戶流失，已影響格羅方德的競爭力。格羅方德也發布正式聲明指出，歐盟官方應需要注意到少數幾家業者獨霸半導體產業的現象，主管機關應該密切注意類似行為。

　對於格羅方德的指控，台積電昨（22）日回應表示，台積電一向是謹慎守法的企業，外界指控的事情皆與事實不符，台積電是憑藉扎實的基本功力及技術領先實力，才能與客戶建立當前的信任關係。

　台積電目前全球市占率排名第一，遙遙領先其他對手。根據IC Insights研調報告指出，台積電去年合併營收達294.88億美元，市占率高達59％；排名第二的則是格羅方德，去年合併營收為55.45億美元，市占率僅11％。

　至於第三名為台灣的聯電，去年營收45.82億美元，市占率為9％，與格羅方德只相差兩個百分點。

　業界人士表示，台積電每年都投入上百億美元的資本支出，以保持領先地位，明年上半年更將領先全球量產7奈米製程，客戶群更包含蘋果、NVIDIA等，自然能保持領先水準。

將成大陸首座能在地量產16奈米製程的重要基地，晶圓代工水準吞大補丸
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　晶圓代工龍頭台積電昨（12）日在南京舉行晶圓16廠（南京廠）進機典禮，由董事長張忠謀親自主持。張忠謀表示，台積電南京廠將會使大陸在地晶圓代工水準大幅提升，完整的設計生態鏈將幫助大陸積體電路設計業的成長。
　張忠謀說，台積電在江蘇、在南京、在台積電園區裡舉行晶圓16廠進機典禮。在這初秋微爽的季節，大家共同見證第一批機台移入生產車間。還記得去年的7月7日，台積電在這裡舉行動土典禮，14個月後的今天，大家再一次聚在這裡舉行進機儀式，同樣的一片土地，但周圍已不是當時的景像，而是眼前這已初具規模的大型園區。
　張忠謀表示，台積電是世界半導體技術、產能和服務的領先者，維持業界領導地位多年，台積電的營收在去年底創294億美元新高。今年以來，雖然科技業世界版圖發生變化，但台積電卻持續維持領先地位，市場價值屢創新高，自去年7月7日動土以來，從1,360億美元攀升至今已超過1,800億美元，成長大於30％，台積電始終專注晶圓代工本業，技術穩步向前、產能持續擴充、服務精益求精。
　張忠謀說，在去年的動土典禮上，曾說台積電南京會是大陸第一座能夠在地量產16奈米製程的重要基地，時隔1年有餘，這個預期仍然成立，台積電南京將會使大陸在地晶圓代工水準大幅提升，完整的設計生態鏈將幫助大陸積體電路設計業的成長。
　張忠謀認為，南京晶圓16廠的順利生產，必須仰賴設備供應廠商的充分合作，感謝諸位前來參與台積電機台移入廠房的典禮。這是台積電工程師們忙碌的起點，也同樣是諸位辛勞的開端，各位的鼎力協助是台積電成功的基石。相信在大陸半導體市場的快速成長的背景下，持續深入的合作定會帶來更多互利共贏的商機。
　張忠謀預期，進機典禮將會是台積電員工以及廠商夥伴新旅途的開始，還有很長的路要走，需要大家攜手努力前行。我們對台積電南京廠充滿期待，也寄予厚望，不僅因為這裡將會是南京市邁向未來發展的一個嶄新地標，更因為各級領導在過去一年中對台積電的關注與支援，讓台積電更堅信南京將會孕育出真正適合半導體產業發展成長的環境，這將不僅支援台積電、支援台積電的設備商夥伴們、也將支援整個積體電路設計業，乃至於全球的積體電路產業發展。

與賽靈思、安謀、益華共同發表，滿足各種高效能運算產品需求

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　晶圓代工龍頭台積電昨（11）日宣布與賽靈思（Xilinx）、安謀（ARM）、益華電腦（Cadence）共同發表全球首款加速器專屬快取互連一致性測試晶片（Cache Coherent Interconnect for Accelerators，CCIX），該晶片採用台積電的7奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，將於2018年正式量產。
　該測試晶片是提供概念驗證的矽晶片，展現CCIX的各項功能，證明多核心高效能ARM架構中央處理器（CPU）核心能透過互連架構和晶片外的可程式邏輯閘陣列（FPGA）加速器同步運作。
　由於電力與空間的侷限，資料中心各種加速應用的需求也持續攀升。像是大數據分析、搜尋、機器學習、無線4G／5G網路連線、全程在記憶體內運行的資料庫處理、影像分析、以及網路處理等應用，都能透過加速器引擎受益，使資料在各系統元件間無縫移轉。無論資料存放在哪裡，CCIX都能在各元件端順利存取與處理資料，不受資料存放位置的限制，亦不需要複雜的程式開發環境。
　CCIX可充分運用既有的伺服器互連基礎設施，還提供更高的頻寬、更低的延遲、以及共用快取記憶體的資料同步性。這不僅大幅提升加速器的實用性以及資料中心平台的整體效能與效率，亦能降低切入現有伺服器系統的門檻，以及改善加速系統的總體擁有成本（TCO）。
　這款採用台積電7奈米製程的測試晶片將以ARM最新DynamIQ CPUs核心為基礎，並採用CMN-600互連晶片內部匯流排以及實體物理矽智財（IP）。為驗證完整子系統，Cadence還提供關鍵輸出入埠（I/O）以及記憶體子系統，其中包括CCIX IP 解決方案的控制器與實體層、PCIe 4.0/3.0 IP解決方案的控制器與實體層、DDR4實體層、包括I2C、SPI、QSPI在內的周邊IP、以及相關的IP驅動器。
　合作的廠商運用Cadence的驗證與實體設計工具實現測試晶片。測試晶片透過CCIX晶片對晶片互連一致協定，可連線到賽靈思的16奈米Virtex UltraScale+ FPGA。測試晶片預計於2018年第1季初投片，量產晶片預訂於2018下半年開始出貨。
　台積電研究發展／設計暨技術平台副總經理侯永清表示，人工智慧與深度學習將對包括媒體、消費電子、以及醫療等產業產生重大衝擊。台積電最先進的7奈米FinFET製程技術提供高效能與低功耗等利益，能滿足這些市場對於各種高效能運算（HPC）應用的產品需求。