結合生技、精準醫療 掀健康管理革命 科技巨頭搶食大餅
【台北報導】
台灣第一屆高齡健康產業博覽會八月二日至四日盛大登場，ＡＩ成為關鍵熱點，結合ＡＩ、精準醫療與生物科技的基因檢測技術亦受矚目，不到三個月前，台積電亞洲業務處長萬睿洋以略帶靦腆的笑容，在技術論壇上透露，「ＡＩ進行數據和自動化決策的能力，正在改變世界！」他說，「它以比人類快一萬倍的速度，追蹤衛星圖像中，冰山的變化；在數百萬個蛋白質序列中，它能識別人類難以檢測的致病基因，我們現在正見證ＡＩ新時代的來臨！」

近日高齡健康產業博覽會吸引醫療、科技、保險、電信網通公司等多領域專業人士和民眾參觀。總統賴清德指出，政府將努力朝三方向前進：首先是政府與產業需攜手並進；第二個是要導入科技，特別要導入ＡＩ，讓醫療有更創新應用，未來政府也會大力投資，包含設立資料中心、設置超級電腦等；第三個是立足台灣、放眼世界。

眾多議題中，被萬睿洋提到的基因檢測，結合ＡＩ、精準醫療與生物科技的技術，正掀起一場健康管理的革命。據二○二三年全球基因檢測市場報告書顯示，去年全球基因檢測市場規模達到一七二點三億美元，預計二○二七年將增長至二六二點一億美元，其中以亞洲地區的成長最為迅速。

在台灣，衛福部宣布五月起將癌症「次世代基因檢測」納入健保給付，政策提升各類疾病基因檢測的可及性，為更多患者帶來希望。

對台灣科技業而言，無疑帶來新的商機。一如萬睿洋語氣堅定指出，隨著ＡＩ新時代來臨，世界上最先進的ＡＩ採用的是台積電四奈米到七奈米先進製程，當複雜性不斷增加、運算需求加速成長，就需要更強的運算能力，以及更好的能源效率。

因應這波趨勢，台灣科技產業巨頭也紛紛搶進醫療ＡＩ領域。舉凡台積、研華、廣達、鴻海、仁寶、宏碁、緯創、華碩、英業達、佳世達、微軟、蘋果等廠商積極布局ＡＩ醫療，憑藉半導體、通訊、硬體製造等領域優勢為醫療領域注入動力。

全球科技巨擘也加入戰局，微軟與台灣人工智慧實驗室共同發表基因分析平台，攜手跨入精準醫療領域。雙方藉由ＡＩ演算法，利用微軟的雲端平台Azure進行計算與儲存，整合分析大量資料找出基因變異潛在問題。

【2024-08-04/聯合報/A7版/財經要聞】

【黃仕翰】
行政院於2023年12月5日公告國家核心關鍵技術清單，22項技術入列，最受關注的是將晶圓製造14奈米以下製程與其關鍵耗材、異質整合╱矽光子整合封裝等半導體技術列管，避免非法外流至國外造成國家與產業利益受損，若非法洩漏，將交由司法單位偵辦。

第一波清單的公告內容以具主導優勢與保護急迫性的技術，涵蓋國防科技、太空、農業、半導體、資通安全等領域。國科會及各相關部會後續將配合技術發展的變動，將於三個月後滾動檢討，預計將會有第二波清單。

有關國家核心關鍵技術清單，旨在確保國家安全與產業競爭優勢，針對涉及國家核心關鍵技術營業秘密加強保護，避免非法外流至國外造成國家與產業利益受侵害，並不影響合法商業行為及技術交流。但若是非法洩漏，則由司法單位進行偵辦。列為國家核心關鍵技術項目的營業秘密若遭經濟間諜竊取，得由檢調依法偵辦、加重其刑。

經濟發展均為兩岸國安問題，然而，如台商被迫為中國大陸國安單位蒐集台灣國安資訊、發展組織，則恐涉反我國國家安全法規定。再者，因我國國家安全法修正重視國家核心關鍵技術，對此，若台商在中國大陸經營事業過程中，如有使國家核心關鍵技術外流，則亦恐涉犯我國國家安全法規定。

目前因「國家核心關鍵技術」之項目與範圍已經主管機關核定，此部分值得持續追蹤與觀察，停看聽須注意事業經營項目是否屬於國家核心關鍵技術。就中國大陸合資合營之對象，應查明是否具有大陸官方背景，撤資或股權轉讓時，應遵循「在大陸地區從事投資或技術合作許可辦法」規定，關鍵技術赴中國大陸投資後轉讓須事先申請。

建立人脈仍須注意各該人士之背景，拒絕配合從事非法要求。如遭脅迫要求洩漏國家核心關鍵技術，或在台發展組織、刺探公務秘密等，應向主管機關通報，並注意依法可「證人保護法」聲請保護。

此外，亦須關注中國大陸《反間諜法》修訂，並於2023年7月1日起施行，恐擴大對間諜行為之定義，進而增加台商在陸經營之風險。根據《反間諜法》第四條規定，該法將犯罪個體無限擴大，該法除將間諜組織及其代理人、指使或資助間諜代理人外，也將「相勾結」的人也納入。

且還須留意中國大陸《反間諜法》修訂，在國家安全和利益定義上仍模糊，該法尚未對於何謂「國家安全和利益」做出明確定義，解釋權為中國大陸國家安全部門所有，可能有無限上綱的可能。因此，涉及半導體產業、AI、醫藥、能源等投資，均屬中國大陸國家安全利益的投資領域，均屬可能被認為屬於《反間諜法》的規範領域。

若台商於中國大陸聘任相關專家、學者提供重要半導體產業、AI、醫藥、能源等資訊，恐遭認定觸犯《反間諜法》。

（本文由德益法律主持律師黃仕翰口述、記者葉卉軒採訪整理）

【2024-01-15/經濟日報/B3版/稅務法務】

車載、醫療、工規應用需求好轉，加上客戶急單，估Q2業績季增，毛利率有望回升
台北報導
快閃記憶體大廠旺宏（2337）自結4月合併營收30.08億元，較上月28.23億元增加6.5％，創去年11月以來新高表現，雖對比去年同期38.79億元仍為年減22.5％，但呼應旺宏董事長吳敏求日前法說會看法，認為最壞時間已過的展望。
　旺宏主要產品有FLASH（快閃記憶體）及ROM（唯讀記憶體），目前有一座8吋廠和一座12吋廠。受到產業淡季及客戶去化庫存影響，旺宏業績仍呈年減現象，累計前四月合併營收101.12億元，較去年同期154.77億元減少34.7％。
且因為減產影響稼動率以及提列存貨損失，旺宏第一季毛利率25.1％，低於前季34.1％，營業損失4.39億元，稅後虧損3.55億元，每股虧損達0.19元，由盈轉虧。
　展望第二季，法人預期，在車載、醫療和工規應用需求好轉帶動下，加計少數客戶有急單，估第二季有望呈現季增，毛利率也有望回升，力拚虧轉盈。
旺宏董事長吳敏求日前於法人說明會時表示，第二季因為是傳統淡季，仍然會提列庫存跌價損失，營運的表現約與上季相當，希望可以轉虧為盈，認為最壞的時間已過。
　法人指出，旺宏4月營收走高，中低階NOR Flash庫存調整期逐步告一段落，且價格跌幅相對DRAM/NAND有限，預估需求於今年下半年逐步復甦，最壞時刻已過；此外，隨汽車電子化與自駕趨勢下，快速執行程式碼儲存(Code storage)之車用NOR全球產值將於2027年達8.9億元，2021～2027年年均複合成長率(CAGR)達12％，市場產值將逐年增加，旺宏與系統廠(Continental、Denso)及晶片廠(NVIDIA、Renesas)等歐日供應鏈合作多年，預估旺宏車用NOR營收於今明兩年營收呈雙位數成長，營收比重將達15～16％。

MRAM、FRAM及RRAM興起，此領域將須整合邏輯製程技術，門檻較高

台北報導
人工智慧（AI）、5G、量子電腦、生物電子醫學等技術已成未來趨勢，工研院電子與光電系統研究所長吳志毅指出，一旦台積電成功跨足磁阻式隨機存取記憶體（MRAM）、鐵電記憶體（FRAM）及電阻式隨機存取記憶體（RRAM）等新興記憶體領域，將可望比現有記憶體廠商具有優勢。
由工研院主辦的「2020國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI）於11日登場，並邀請到台積電、聯發科、IBM、英特爾、輝達、NTT Docomo、加州大學洛杉磯分校及東京大學等國內外大廠及專家學者進行分享。
與會專家看好愈來愈多的裝置如智慧型手機、無人機、監控設備等具備AI人工智慧的邊緣運算能力，搭配5G無線通訊將能夠迅速且即時處理資訊並做出判斷，而這些發展將同步帶動運算和儲存等需求，推升半導體產業下一波的成長契機。
VLSI-TSA主席同時也是工研院電光所所長吳志毅表示，AI人工智慧與5G時代來臨，摩爾定律一再向下的微縮，半導體走向異質整合，不同的技術整合性愈來愈強，能突破既有運算限制的下世代記憶體將在未來扮演更重要角色。
吳志毅指出，新興記憶體如MRAM、FRAM及RRAM等技術的開發興起，這些新型記憶體提供更多的工具來增強記憶體性能，也為下一階段記憶體內運算（CIM）建構基礎。
吳志毅表示，由於新興記憶體技術未來將需要整合邏輯製程技術，因此現有記憶體廠要卡位進入新市場，門檻相對較高，其中台積電因為擁有邏輯製程生產能力，因此若台積電要跨入新興記憶體市場將會具有競爭優勢。
據了解，工研院透過元件創新、材料突破、電路優化等方式，開發出更快、更耐久、更穩定、更低功耗的新世代記憶體技術，投入相關領域開法已經超過十年。吳志毅說，目前與台積電的合作不便透露，但可確定的是未來台積電在新興記憶體發展，工研院將會有所貢獻。

醫療晶片投片到產出前置時間縮短至1個月，大幅加速全球醫療器材交貨時間

台北報導
面對全球新冠肺炎疫情蔓延，醫療耗材及醫療設備供不應求，晶圓專工廠聯電帶領盛群、紘康、矽統、群聯、松翰等IC設計合作夥伴，協助美國業者共同抗疫，由聯電以超急件（super hot run）方式提供晶圓代工服務，盡全力將晶圓代工時間最多縮短到1個月，加速醫療晶片出貨，協助業者大幅縮短包括額溫槍、呼吸器、血氧儀等醫療設備及器材的交貨時間。
聯電高層指出，新冠肺炎疫情在全球蔓延，美國情況最為嚴峻，包括呼吸器在內的醫療器材嚴重短缺，由於在醫療設備或器材的生產時程來看，醫療用晶片的晶圓代工前置時間最長，只要縮短晶圓代工時間就可大幅縮減醫療設備及器材的交貨時間。
為此，只要是與抗疫有關的晶片，聯電都會盡全力以超急件方式投片，縮短晶片交期來加速呼吸器等醫療器材生產。
集邦科技指出，新冠肺炎疫情蔓延全球，迅速消耗防疫物資與醫療設備。口罩、面罩與防護衣等在相關業者加量生產及其他領域業者跨足支援下，供不應求的狀況趨緩。不過，以醫療設備來看仍有明顯缺口，製造環節又因涉及精密半導體元件，故僅能仰賴業者加速生產填補，而加速的瓶頸在於醫療用晶片的交貨時間而定。
要縮短晶片交期，晶圓代工廠自然扮演重要關鍵角色。聯電為了支援防疫，協助美國業者加快呼吸器等醫療器材生產，都以超急件等級處理醫療晶片生產，將晶圓代工前置時間縮短一半至1～1.5個月，大舉縮短醫療晶片交期，加速醫療器材量產。據了解，聯電利用超急件方式已替合作夥伴量產，包括替紘康、松翰、盛群等量產額溫槍等醫療用微控制器（MCU），為矽統量產呼吸器觸控面板IC，為群聯量產醫療器材嵌入式儲存裝置控制IC等。
半導體晶片交貨時間基本以月為單位累計，所以本來就是終端裝置各元件中交貨期較久的項目。過去醫療用晶片的需求量低，客戶庫存經常控管在既定水位，少有大幅度調整，當出現急單需求就會出現供給缺口，聯電採用超急件的最高速生產做法確實有其必要性。
集邦指出，聯電採用超急件等級生產醫療用晶片訂單，除了積極滿足客戶需求，也突顯晶圓代工廠在加速醫療晶片生產環節中的努力與重要性。值得一提的是，聯電承接的急單主要在8吋晶圓投片，但採用超急件生產對目前8吋晶圓產能的吃緊程度而言，在生產進度控管雖可能增添些許壓力，但對全球防疫醫療的重要貢獻則不言而喻。

手機60秒可量血壓！攜手Google及印度手機廠，可望今年量產
台北報導
聯發科（2454）去年宣布首款智慧健康平台，遲遲未有手機廠商宣布搭載該款晶片，不過近期市場傳出，聯發科正在與Google及印度手機廠商攜手合作，將健康偵測晶片導入到Android Go平台的智慧手機當中，預料今年將可望開始量產出貨。
聯發科表示，自2011年起攜手台灣大學、臺大醫院共同投入一系列醫療電子創新技術研發計畫，持續於醫療領域研發創新。三方合作近期再達新里程碑，透過生物感測晶片與演算法，可協助消費者長期監測血壓趨勢，即時掌握個人健康狀況，進而提早預警高血壓病況，以降低心血管疾病死亡率。
聯發科於去年推出智慧健康平台Sensio，可在60秒內偵測心律、血壓、血氧、心電圖等功能。市場傳出，聯發科正在與印度手機品牌合作，打造智慧健康手機，同時將應用在Google中低平台作業系統Android Go，有機會在今年開始量產出貨。聯發科一概不評論未出貨產品及單一客戶概況。
聯發科不斷積極在智慧手機平台求新求變，從先前的快充功能，近來加入人工智慧技術，同時針對健康功能則推出心律偵測等技術。聯發科表示，高血壓性疾病為全球排名十大死因之一，台灣高血壓盛行率過去十年增加三倍，以台灣成年人口來說，每4人就有1人罹患高血壓。由高血壓引起的心肌梗塞、腦中風、心臟衰竭等心血管疾病，更已超越癌症，成為造成死亡的最主要因素。
聯發科指出，利用手持或穿戴裝置來監測血壓，將可大幅減少量測不便的問題。聯發科開發了血壓趨勢估測的演算法，經由實際超過一萬筆資料的分析顯示，可覆蓋超過八成使用者的適用範圍。
台灣大學、台大醫院與聯發科的跨界研究團隊將持續合作，以優化與驗證演算法為目標，同步展臨床研究。未來裝置製造商將可利用MediaTek Sensio智慧健康解決方案，開發包括服藥提醒、血壓警示、緊急呼救等各種個人健康管理應用程式與生理監控貼片等周邊配件，幫助更多消費者有效管理其個人健康，對未來的血壓管理與治療帶來全面性的創新應用。