【黃仕翰】
行政院於2023年12月5日公告國家核心關鍵技術清單，22項技術入列，最受關注的是將晶圓製造14奈米以下製程與其關鍵耗材、異質整合╱矽光子整合封裝等半導體技術列管，避免非法外流至國外造成國家與產業利益受損，若非法洩漏，將交由司法單位偵辦。

第一波清單的公告內容以具主導優勢與保護急迫性的技術，涵蓋國防科技、太空、農業、半導體、資通安全等領域。國科會及各相關部會後續將配合技術發展的變動，將於三個月後滾動檢討，預計將會有第二波清單。

有關國家核心關鍵技術清單，旨在確保國家安全與產業競爭優勢，針對涉及國家核心關鍵技術營業秘密加強保護，避免非法外流至國外造成國家與產業利益受侵害，並不影響合法商業行為及技術交流。但若是非法洩漏，則由司法單位進行偵辦。列為國家核心關鍵技術項目的營業秘密若遭經濟間諜竊取，得由檢調依法偵辦、加重其刑。

經濟發展均為兩岸國安問題，然而，如台商被迫為中國大陸國安單位蒐集台灣國安資訊、發展組織，則恐涉反我國國家安全法規定。再者，因我國國家安全法修正重視國家核心關鍵技術，對此，若台商在中國大陸經營事業過程中，如有使國家核心關鍵技術外流，則亦恐涉犯我國國家安全法規定。

目前因「國家核心關鍵技術」之項目與範圍已經主管機關核定，此部分值得持續追蹤與觀察，停看聽須注意事業經營項目是否屬於國家核心關鍵技術。就中國大陸合資合營之對象，應查明是否具有大陸官方背景，撤資或股權轉讓時，應遵循「在大陸地區從事投資或技術合作許可辦法」規定，關鍵技術赴中國大陸投資後轉讓須事先申請。

建立人脈仍須注意各該人士之背景，拒絕配合從事非法要求。如遭脅迫要求洩漏國家核心關鍵技術，或在台發展組織、刺探公務秘密等，應向主管機關通報，並注意依法可「證人保護法」聲請保護。

此外，亦須關注中國大陸《反間諜法》修訂，並於2023年7月1日起施行，恐擴大對間諜行為之定義，進而增加台商在陸經營之風險。根據《反間諜法》第四條規定，該法將犯罪個體無限擴大，該法除將間諜組織及其代理人、指使或資助間諜代理人外，也將「相勾結」的人也納入。

且還須留意中國大陸《反間諜法》修訂，在國家安全和利益定義上仍模糊，該法尚未對於何謂「國家安全和利益」做出明確定義，解釋權為中國大陸國家安全部門所有，可能有無限上綱的可能。因此，涉及半導體產業、AI、醫藥、能源等投資，均屬中國大陸國家安全利益的投資領域，均屬可能被認為屬於《反間諜法》的規範領域。

若台商於中國大陸聘任相關專家、學者提供重要半導體產業、AI、醫藥、能源等資訊，恐遭認定觸犯《反間諜法》。

（本文由德益法律主持律師黃仕翰口述、記者葉卉軒採訪整理）

【2024-01-15/經濟日報/B3版/稅務法務】

利用先進技術 在更小的空間內結合多種元件 可提升系統效能、功耗表現與成本效益

隨著各種新興應用發展，在終端產品需求多元化與客製化的趨勢下，異質整合封裝技術在半導體產業扮演至關重要的角色。透過異質整合封裝技術，可在更小的空間內整合多種晶片，以達到更佳的效能與更好的整合度。

在高效能運算、資料中心、醫療和航太等應用領域，對於高可靠度、高效能和降低功耗的需求不斷提升，因此異質整合封裝技術的應用也愈廣泛。此外，ChatGPT掀起生成式人工智慧（AIGC）熱潮，隨著AIGC應用普及，人們對高效能運算需求增加。未來AIGC應用所需的運算需求將持續提升，小晶片異質整合架構設計和先進的封裝技術，提供更高效的晶片整合方式與封裝技術，有效提升晶片的運算效能與可靠性。

異質整合封裝的核心技術為先進封裝技術，由於半導體產業鏈上IC設計、電子設計自動化（EDA）、半導體製程、材料、設備等亦為異質整合封裝須共同整合的技術，大廠透過籌組產業聯盟，積極推動晶片間傳輸規範的標準化，除可降低設計成本，也讓不同廠商、代工廠的晶粒能在單一封裝內整合。UCIe聯盟與台積電3DFabric聯盟就是異質整合封裝發展趨勢中的聯盟。

英特爾2022年3月邀請台積電、三星、超微、微軟、Google、日月光等大廠組成UCIe聯盟，致力將小晶片資料傳輸架構標準化，以降低小晶片先進封裝設計成本，為未來高階運算晶片開發主推的小晶片整合技術平台。UCIe聯盟目標是制定統一小晶片╱晶粒間的傳輸規範，實現晶粒「隨插即用」，滿足高階運算晶片持續提升運算單元密度，以及整合多元功能的需求。

UCIe聯盟成立一年就有超過100個會員，包括半導體產業鏈不同類型的業者。目前成員以美國業者最多，其次依序為中國大陸與台灣；次產業方面以IC設計業者最多，記憶體與IC封測業者次之。

UCIe聯盟成員分三個級別：發起人、貢獻者、採用者。台灣加入聯盟的貢獻者包括聯發科、世芯、愛普、創意、華邦電、矽品等六家業者；採用者包括神盾、乾瞻、創鑫智慧、威宏、群聯、力積電等六家業者。作為聯盟發起人，英特爾、台積電、日月光等的先進封裝技術架構如EMIB、CoWoS、FOCoS，亦將成為未來高階運算晶片開發主推的小晶片整合技術平台。

另外，台積電2022年10月成立3DFabric聯盟，以加速創新及完備3D IC的生態系統。聯盟提供開放平台，成員可以共享技術、知識和資源，加速3D晶片堆疊技術發展。該聯盟亦提供成員最佳的全方位解決方案與服務，支援IC設計、製造、封裝測試、記憶體模組、載板等多個領域的開發。

加入3DFabric聯盟的業者包括世芯、創意、日月光、矽品等，以及微軟、三星、SK Hynix等國際合作夥伴，共建多元生態系統。

IC設計服務方面，世芯與創意分別提供能支援高效能運算和記憶體需求的先進封裝相關服務，以滿足AI和HPC市場。世芯2023年1月完成3奈米N3E製程AI╱HPC測試晶片設計定案，並提供台積電CoWoS先進封裝設計與投產服務。創意2023年4月宣布採用台積電CoWoS-R先進封裝技術完成3奈米8.6Gbps HBM3與 5Tbps╱mm GLink-2.5D IP 設計定案。

記憶體方面，華邦電與IC設計服務業者智原合作開發CUBE 3D Memory IP，並於2023年2月宣布提供3DCaaS（3D CUBE as a Service）一站式服務平台，加速客製化邊緣運算的發展。力積電則是推出3D架構AIM晶片製程平台，提供邏輯與記憶體解決方案，協助客戶縮短AI產品開發時程。

台積電與聯電皆致力於異質整合布局。台積電2022年6月啟用日本筑波3D IC研發中心，專注研究下世代3D IC與先進封裝技術的材料。台積電也積極擴充3D Fabric先進封裝產能，預計至2025年無塵室面積規模將擴稱至2021年的二倍以上。聯電2023年2月宣布與Cadence共同開發3D IC混合鍵合參考流程，已通過聯電晶片堆疊技術認證。

IC封測方面，日月光去年推出先進封裝VIPack平台，為異質整合架構提供垂直互連整合封裝解決方案。IC載板大廠欣興則導入多晶片異質整合封裝的技術平台。

異質整合封裝將不同功能、尺寸的晶片整合至同一個晶片封裝中，並透過封裝技術實現互聯性，提升系統效能、功耗表現與成本效益，是未來高效運算及物聯網多元終端應用的重要支持技術。加速異質整合封裝的發展，需要國內半導體產業鏈跨領域多元整合的生態體系，強化不同領域之合作與交流，實現技術整合與創新，從而提升台灣半導體產業的競爭力。（作者是資策會MIC產業分析師）

【2023-06-18/經濟日報/A11版/產業追蹤】

車載、醫療、工規應用需求好轉，加上客戶急單，估Q2業績季增，毛利率有望回升
台北報導
快閃記憶體大廠旺宏（2337）自結4月合併營收30.08億元，較上月28.23億元增加6.5％，創去年11月以來新高表現，雖對比去年同期38.79億元仍為年減22.5％，但呼應旺宏董事長吳敏求日前法說會看法，認為最壞時間已過的展望。
　旺宏主要產品有FLASH（快閃記憶體）及ROM（唯讀記憶體），目前有一座8吋廠和一座12吋廠。受到產業淡季及客戶去化庫存影響，旺宏業績仍呈年減現象，累計前四月合併營收101.12億元，較去年同期154.77億元減少34.7％。
且因為減產影響稼動率以及提列存貨損失，旺宏第一季毛利率25.1％，低於前季34.1％，營業損失4.39億元，稅後虧損3.55億元，每股虧損達0.19元，由盈轉虧。
　展望第二季，法人預期，在車載、醫療和工規應用需求好轉帶動下，加計少數客戶有急單，估第二季有望呈現季增，毛利率也有望回升，力拚虧轉盈。
旺宏董事長吳敏求日前於法人說明會時表示，第二季因為是傳統淡季，仍然會提列庫存跌價損失，營運的表現約與上季相當，希望可以轉虧為盈，認為最壞的時間已過。
　法人指出，旺宏4月營收走高，中低階NOR Flash庫存調整期逐步告一段落，且價格跌幅相對DRAM/NAND有限，預估需求於今年下半年逐步復甦，最壞時刻已過；此外，隨汽車電子化與自駕趨勢下，快速執行程式碼儲存(Code storage)之車用NOR全球產值將於2027年達8.9億元，2021～2027年年均複合成長率(CAGR)達12％，市場產值將逐年增加，旺宏與系統廠(Continental、Denso)及晶片廠(NVIDIA、Renesas)等歐日供應鏈合作多年，預估旺宏車用NOR營收於今明兩年營收呈雙位數成長，營收比重將達15～16％。

MRAM、FRAM及RRAM興起，此領域將須整合邏輯製程技術，門檻較高

台北報導
人工智慧（AI）、5G、量子電腦、生物電子醫學等技術已成未來趨勢，工研院電子與光電系統研究所長吳志毅指出，一旦台積電成功跨足磁阻式隨機存取記憶體（MRAM）、鐵電記憶體（FRAM）及電阻式隨機存取記憶體（RRAM）等新興記憶體領域，將可望比現有記憶體廠商具有優勢。
由工研院主辦的「2020國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI）於11日登場，並邀請到台積電、聯發科、IBM、英特爾、輝達、NTT Docomo、加州大學洛杉磯分校及東京大學等國內外大廠及專家學者進行分享。
與會專家看好愈來愈多的裝置如智慧型手機、無人機、監控設備等具備AI人工智慧的邊緣運算能力，搭配5G無線通訊將能夠迅速且即時處理資訊並做出判斷，而這些發展將同步帶動運算和儲存等需求，推升半導體產業下一波的成長契機。
VLSI-TSA主席同時也是工研院電光所所長吳志毅表示，AI人工智慧與5G時代來臨，摩爾定律一再向下的微縮，半導體走向異質整合，不同的技術整合性愈來愈強，能突破既有運算限制的下世代記憶體將在未來扮演更重要角色。
吳志毅指出，新興記憶體如MRAM、FRAM及RRAM等技術的開發興起，這些新型記憶體提供更多的工具來增強記憶體性能，也為下一階段記憶體內運算（CIM）建構基礎。
吳志毅表示，由於新興記憶體技術未來將需要整合邏輯製程技術，因此現有記憶體廠要卡位進入新市場，門檻相對較高，其中台積電因為擁有邏輯製程生產能力，因此若台積電要跨入新興記憶體市場將會具有競爭優勢。
據了解，工研院透過元件創新、材料突破、電路優化等方式，開發出更快、更耐久、更穩定、更低功耗的新世代記憶體技術，投入相關領域開法已經超過十年。吳志毅說，目前與台積電的合作不便透露，但可確定的是未來台積電在新興記憶體發展，工研院將會有所貢獻。

醫療晶片投片到產出前置時間縮短至1個月，大幅加速全球醫療器材交貨時間

台北報導
面對全球新冠肺炎疫情蔓延，醫療耗材及醫療設備供不應求，晶圓專工廠聯電帶領盛群、紘康、矽統、群聯、松翰等IC設計合作夥伴，協助美國業者共同抗疫，由聯電以超急件（super hot run）方式提供晶圓代工服務，盡全力將晶圓代工時間最多縮短到1個月，加速醫療晶片出貨，協助業者大幅縮短包括額溫槍、呼吸器、血氧儀等醫療設備及器材的交貨時間。
聯電高層指出，新冠肺炎疫情在全球蔓延，美國情況最為嚴峻，包括呼吸器在內的醫療器材嚴重短缺，由於在醫療設備或器材的生產時程來看，醫療用晶片的晶圓代工前置時間最長，只要縮短晶圓代工時間就可大幅縮減醫療設備及器材的交貨時間。
為此，只要是與抗疫有關的晶片，聯電都會盡全力以超急件方式投片，縮短晶片交期來加速呼吸器等醫療器材生產。
集邦科技指出，新冠肺炎疫情蔓延全球，迅速消耗防疫物資與醫療設備。口罩、面罩與防護衣等在相關業者加量生產及其他領域業者跨足支援下，供不應求的狀況趨緩。不過，以醫療設備來看仍有明顯缺口，製造環節又因涉及精密半導體元件，故僅能仰賴業者加速生產填補，而加速的瓶頸在於醫療用晶片的交貨時間而定。
要縮短晶片交期，晶圓代工廠自然扮演重要關鍵角色。聯電為了支援防疫，協助美國業者加快呼吸器等醫療器材生產，都以超急件等級處理醫療晶片生產，將晶圓代工前置時間縮短一半至1～1.5個月，大舉縮短醫療晶片交期，加速醫療器材量產。據了解，聯電利用超急件方式已替合作夥伴量產，包括替紘康、松翰、盛群等量產額溫槍等醫療用微控制器（MCU），為矽統量產呼吸器觸控面板IC，為群聯量產醫療器材嵌入式儲存裝置控制IC等。
半導體晶片交貨時間基本以月為單位累計，所以本來就是終端裝置各元件中交貨期較久的項目。過去醫療用晶片的需求量低，客戶庫存經常控管在既定水位，少有大幅度調整，當出現急單需求就會出現供給缺口，聯電採用超急件的最高速生產做法確實有其必要性。
集邦指出，聯電採用超急件等級生產醫療用晶片訂單，除了積極滿足客戶需求，也突顯晶圓代工廠在加速醫療晶片生產環節中的努力與重要性。值得一提的是，聯電承接的急單主要在8吋晶圓投片，但採用超急件生產對目前8吋晶圓產能的吃緊程度而言，在生產進度控管雖可能增添些許壓力，但對全球防疫醫療的重要貢獻則不言而喻。

手機60秒可量血壓！攜手Google及印度手機廠，可望今年量產
台北報導
聯發科（2454）去年宣布首款智慧健康平台，遲遲未有手機廠商宣布搭載該款晶片，不過近期市場傳出，聯發科正在與Google及印度手機廠商攜手合作，將健康偵測晶片導入到Android Go平台的智慧手機當中，預料今年將可望開始量產出貨。
聯發科表示，自2011年起攜手台灣大學、臺大醫院共同投入一系列醫療電子創新技術研發計畫，持續於醫療領域研發創新。三方合作近期再達新里程碑，透過生物感測晶片與演算法，可協助消費者長期監測血壓趨勢，即時掌握個人健康狀況，進而提早預警高血壓病況，以降低心血管疾病死亡率。
聯發科於去年推出智慧健康平台Sensio，可在60秒內偵測心律、血壓、血氧、心電圖等功能。市場傳出，聯發科正在與印度手機品牌合作，打造智慧健康手機，同時將應用在Google中低平台作業系統Android Go，有機會在今年開始量產出貨。聯發科一概不評論未出貨產品及單一客戶概況。
聯發科不斷積極在智慧手機平台求新求變，從先前的快充功能，近來加入人工智慧技術，同時針對健康功能則推出心律偵測等技術。聯發科表示，高血壓性疾病為全球排名十大死因之一，台灣高血壓盛行率過去十年增加三倍，以台灣成年人口來說，每4人就有1人罹患高血壓。由高血壓引起的心肌梗塞、腦中風、心臟衰竭等心血管疾病，更已超越癌症，成為造成死亡的最主要因素。
聯發科指出，利用手持或穿戴裝置來監測血壓，將可大幅減少量測不便的問題。聯發科開發了血壓趨勢估測的演算法，經由實際超過一萬筆資料的分析顯示，可覆蓋超過八成使用者的適用範圍。
台灣大學、台大醫院與聯發科的跨界研究團隊將持續合作，以優化與驗證演算法為目標，同步展臨床研究。未來裝置製造商將可利用MediaTek Sensio智慧健康解決方案，開發包括服藥提醒、血壓警示、緊急呼救等各種個人健康管理應用程式與生理監控貼片等周邊配件，幫助更多消費者有效管理其個人健康，對未來的血壓管理與治療帶來全面性的創新應用。