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近期因陸方全力擴產成熟製程晶圓產能，外界對台灣成熟製程廠後市展望保守，力積電28日表示，該公司銅鑼新廠已積極進行轉型，針對大型客戶需求，力積電已導入機台建置中介層（Interposer）、3D晶圓堆疊產能，展開高毛利的3D AI代工服務，並以新廠多達每月4萬片12吋晶圓的擴產即戰力，協助國際級客戶迅速掌握AI爆發商機。
力積電董事長黃崇仁表示，面對產業結構性改變，以成熟製程為主力的晶圓代工業者須思考新的對應策略。在市場布局方面，美國政黨輪替勢必激化全球供應鏈重組，力積電過去二年成熟製程業務強化非紅色供應鏈的行銷力度已經見效，目前歐美客戶在該公司電源管理晶片（PMIC）、NOR Flash等邏輯、記憶體製程平台的新產品開發進展順利，其中新款PMIC已經達到每月量產千片水準，伴隨下游AI伺服器的出貨揚升，該公司PMIC代工業務明年可望在新客戶切入AI新應用市場的帶動之下，獲得顯著的成長。
黃崇仁進一步透露，因應全球成熟製程代工價格競爭的長期趨勢，力積電銅鑼新廠決定將營運重心轉向發展中介層和晶圓堆疊製程技術的3D AI代工平台，經過與潛在客戶長期合作開發，目前該公司的高容值中介層已獲得客戶認證並開始小量出貨，為因應未來市場需求，銅鑼廠透過與力積電新竹廠區成熟製程生產線的聯合調度，已完成月產數千片中介層的產能配置。

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　晶圓代工廠力積電2日舉辦銅鑼新廠啟用典禮，蔡英文總統也親臨現場，這項總金額超過3,000億元的12吋晶圓廠投資案，已完成首批設備安裝並投入試產，將成為力積電推進製程技術、爭取大型國際客戶訂單的主力平台。另外，力積電也切入CoWoS先進封裝，主要生產矽中介層（Silicon Interposer），預計下半年量產，月產能可達數千片。
力積電董事長黃崇仁表示，銅鑼新廠於2021年3月動土興建，期間經過疫情，耗時三年新廠落成啟用，截至目前此項12吋晶圓廠投資案更已耗資逾800億元，足見半導體新產能的建置，確實擁有極高的時間、技術與資金門檻。幸好該公司快速決策並採取建廠行動，否則近年國際通膨帶動各種原物料成本高漲，這座新廠的建置成本勢必更高。
力積電銅鑼廠區土地面積逾11萬平方米，甫落成啟用的第一期廠房擁有28,000平方米的潔淨室（Clean Room），預計在此新廠建置55、40、28奈米製程月產能5萬片的12吋晶圓生產線，未來隨業務成長該公司仍可在銅鑼廠區興建第二期廠房，繼續將2x奈米技術往前推進。
黃崇仁說，台灣第一座12吋廠是力晶集團蓋的，且到目前為止已蓋8座12吋廠，未來還會再蓋4座，其中有的將採「Fab IP」技術授權模式，例如印度與塔塔集團合作就是此模式，目前沙烏地阿拉伯、越南等國家都有意投資建廠，看好力積電未來Fab IP營運模式。
對於下半年展望，黃崇仁表示，現在的問題是美國、中國經濟表現並不出色，美國僅AI、科技較佳，而中國都不太好，他認為，今年第四季之後，包括手機、PC、NB等AI應用產品有機會加速展開，在AI帶來的爆炸性需求下，預期2025年會是半導體非常好的一年，力積電也已掌握商機。
除此之外，力積電也表示，去年以來CoWoS先進封裝供給持續吃緊，該公司因應國際晶片商客戶需求也投入CoWoS相關業務，主要是提供CoWoS先進封裝所需要的矽中介層（Silicon Interposer），目前已進入驗證階段，預計下半年將進入量產，初期月產能可達數千片。
　由於多家切入CoWoS供應鏈的半導體廠對營運都有拉抬效果，未來對力積電的營運效益將是外界關注重點。

竹科：將可展開整地，最晚6月取得所有用地
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　晶圓代工龍頭台積電位於竹科寶山二期的2奈米晶圓廠Fab 20建廠計畫啟動，竹科管理局局長王永壯20日表示，竹科管理局已將部分用地租予台積電，台積電將可展開整地作業，估計最晚將於6月取得所有用地。另外，世界先進評估興建12吋廠且有意進駐銅鑼園區設廠，王永壯表示待環差案通過將進行用地分配。
　■竹科寶山將成2奈米重鎮
　王永壯表示，竹科寶山二期擴建計畫進展順利，經過幾十次溝通，已有超過九成的地主同意價購徵收，新竹縣政府將於4月底公告徵收，估計最晚將於6月取得所有用地。同時，管理局3月已將部分用地租予台積電，台積電可以展開整地作業。
　台積電預計在竹科寶山二期興建Fab 20超大型晶圓廠，未來將成為2奈米生產重鎮。設備業者指出，台積電Fab 20廠區將分為第一期到第四期、共興建4座12吋晶圓廠，預計2024年下半年進入風險性試產，2025年進入量產。台積電2奈米製程將採用奈米層片（Nanosheet）的環繞閘極（GAA）電晶體架構，技術開發進度符合預期。
　台積電2奈米之後的更先進製程將進入埃米（angstorm）時代，業界預期，台積電後續將推進到18埃米（1.8奈米），但尚未決定設廠地點。設備業者評估，台積電2奈米需求強度若優於預期，竹科用地不足，將可能轉赴台中建立2奈米及18埃米等先進製程晶圓廠，中科二期用地已納入考慮。
　台積電去年進入2奈米N2製程技術的開發階段，著重於測試載具設計與實作、光罩製作及矽試產等，主要進展在於提升基礎製程設定、電晶體與導線效能。在微影技術部份，台積電研發組織藉由提升晶圓良率達到可靠影像以支援3奈米試產，並提升極紫外光（EUV）的應用、降低材料缺陷與增進平坦化的能力，以支援2奈米技術的開發。
　■世界可望進駐銅鑼園區
　另外，王永壯透露，世界先進有意進駐銅鑼園區設廠，待環差案通過，將進行用地分配。由於8吋晶圓設備價格愈來愈昂貴，同時許多設備廠已停產8吋設備，無法找到完整設備興建新的8吋晶圓生產線，因此，世界先進董事長方略於日前法人說明會中曾指出，世界先進後續若要蓋新廠，的確會以12吋晶圓廠為首選。
　方略當時提及，世界先進興建12吋廠尚無時間表，要等到目前晶圓五廠的8吋晶圓量產後，才會評估是否興建12吋廠，另外，12吋廠為全新建置的生產線，世界先進評估會希望以新竹或台灣其他區域為主。